CN103560377A - 绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法 - Google Patents

绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,通过采用高纯度铜线芯,高频信号传输技术,保证信号传输稳定,减少信号交叉窜扰,及隔绝EMI,高于高频协会的行业水平,协会水平是HDMI摇摆5000次,吊钟250G,本工艺生产的数据传输线的实际测试是HDMI摇摆5000次,吊钟500G,大于协会要求,克服普通行业的衰减及阻抗缺陷;开发扁平电缆扣HOT-BAR焊接,夹具配合线扣及4层电路设计,使连接器空间及厚度做到极致、最薄,克服连接器空间小的瓶颈;整合目前高频传输技术,使HDMI&USB&POWER可同步作业。

Description

绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法
技术领域
本发明涉及一种绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法。
背景技术
目前市场上高频数据传输线功能单一,顾客在使用Note book、PC或TV过程中如需同步作业,往往需要使用不同的高频数据传输线进行转接,才能达到同步作业的效果,比如顾客需要绘图平板转计算机同步放映视屏画面时,需要先接HDMI高频数据传输线,再接POWER数据传输线供电,需要两种线束方能达到最终效果,且过程繁琐。由于受到结构的限制和工艺的局限,市场上一直缺乏可整合绘图平板与计算机同步的高频数据线。
本发明对高频数据传输线的制造工艺进行改进和整合,提供一种绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,以此方法获得的绘图平板与计算机同步的高频数据线可以取代目前市场上功能单一的Dongle和Wire harness等产品,顾客在使用过程中只需一款数据线即可实现多功能同步,适用于所有高频信号源与显示设备或功能设备同步作业,实现在高频信号传输的同时,还具备USB数据传输及POWER充电功能。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,适用于所有高频信号源与显示设备或功能设备同步作业,实现在高频信号传输的同时,还具备USB数据传输及POWER充电功能,克服连接器空间小的瓶颈。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:绕线套JAE30P公头磁芯;去外被;套烘大套管;成型JAE30P SR内模;成型JAE30P SR外模;去除尾部外被、剪棉线;套套管;成型一出三SR内模;成型一出三SR外模;成型USB外模;套一出三磁芯、USB外模;HDMI端处理;激光HDMI铝箔;排HDMI线扣;HDMI线扣点胶;激光HDMI芯线;HDMI芯线沾锡;HDMI点锡膏;HDMI焊接;HDMI端点/烘UV胶;成型HDMI内模;POWER成型SR;HDMI焊接小铁壳;JAE30P头端处理;JAE30P捻地线;激光对绞线铝箔并拔麦拉;套烘地线HST;排JAE30P线扣;线扣点胶;贴纸胶;激光JAE30P;拔出芯线皮JAE30P;沾锡JAE30P;比剪JAE30P;JAE30P点锡膏;JAE30P焊接;修/焊接地线;点/烘UV胶;USB端处理;POWER端处理;POWER端套烘HST;USB端剥芯线;POWER剥芯线、比剪;焊接USB;焊接POWER;POWER端点烘UV胶;组装USB铁壳;HDMI装铁壳;铆压USB铁壳;铆HDMI铁壳;焊USB铁壳;HDMI尾端包铜箔;焊接HDMI铁壳;JAE30P组装预处理;焊接地线;冲压下铁壳;打磨下铁壳;组装JAE30P Plug铁壳;塑壳点胶;装配上下塑壳;组装JAE30P Rec壳子;成型USB内模;成型HDMI外模;成型头端磁芯;组装USB外模;成型一出三磁芯;电气测试。
本发明的有益效果是:1.通过采用高纯度铜线芯,高频信号传输技术,保证信号传输稳定,减少信号交叉窜扰,及隔绝EMI,高于高频协会的行业水平,协会水平是HDMI摇摆5000次,吊钟250G,本工艺生产的数据传输线的实际测试是HDMI摇摆5000次,吊钟500G,大于协会要求,克服普通行业的衰减及阻抗缺陷;2.开发扁平电缆扣HOT-BAR焊接,夹具配合线扣及4层电路设计,使连接器空间及厚度做到极致,最薄,克服连接器空间小的瓶颈;3.整合目前高频传输技术,使HDMI&USB&POWER可同步作业。
附图说明
图1是本发明绘图平板与计算机同步的高频数据线的结构示意图;
附图的标记含义如下:
1:JAE30P;2:磁芯;3:一出三;4:USB;5:HDMI;6:POWER。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
如图1所示,绘图平板与计算机同步的高频数据线的结构示意图,其具体制备方法如下:
1)裁套管和热缩管:确认套管和热缩管规格后,将套管和热缩管放置裁套管架子上,设定裁套管和热缩管尺寸后剪裁;
2)测试PCB板:打开测试机,调试参数为导通阻抗1ohm,绝缘阻抗20ohm,绝缘耐压300V10ms;将PCB板水平插入测试头,开始自动测试,当显示PASS,表示当前测试通过,显示FAIL,则表示为不良品,良品流入下一工站;
3)绕线套JAE30P公头磁芯:拿取1pcs线材,并将线材理直,将线材绕成圆形,从头段套入一个磁芯,将绕好的线材用PE膜包裹并扎紧,放入PE袋,将头段露出并将线材的两端露出;
4)去外被:将线材的一端剥皮30±2mm,另一端在365±2mm半剥;
5)套烘大套管:取1Pcs裁好的套管从剥皮端套入至剥口处,将套好的套管放在距吹风机口5-10cm处,均匀旋转,将套管烘烤至完全收缩,其中吹风机实际使用温度:200℃±20℃;
6)成型JAE30P SR内模:打开成型机,将线材放入内模模具型腔内,确认线材落入线槽内,上下塑壳卡线区域不能有外被,内部是套管保护,启动成型机自动作业;
7)成型JAE30P SR外模:打开成型机,将线材放入外模模具型腔内,确认线材落入线槽内,上下塑壳卡线区域不能有外被,内部是套管保护,启动成型机自动作业;
8)去除尾部外被、剪棉线:
9)套套管:取套管套HDMI线根部(HDMI线外层导电布缠绕),取套管套USB线根部(USB线外层包覆铝箔),取套管套POWER线根部(POWER线外层导电布缠绕);
10)成型一出三SR内模:其中模具从左至右,线序依次为:POWER(OD:3.0mm)、HDMI(OD:4.8mm)、USB(OD:4.5mm),HDMI线必须在中间,按线序将线材放置模具型腔及线槽内;
11)成型一出三SR外模:将要成型SR外模的线材,放入模穴内,启动成型机,开始作业;
12)成型USB外模;
13)套一出三磁芯、USB外模:取磁芯2Pcs,优选是TFC-D115*200*52,分别套在USB,HDMI线上,套至一出三SR根部,取磁芯1Pcs,优选是TFC-D120*200*35,套在Power线上,套至一出三SR根部,套好磁芯并挪至SR根部后用PE薄膜缠住,防止磁芯滑动刮伤线材,然后在USB线上套入一个USB外壳其外层为铝箔;
14)HDMI端处理:将导电布后翻,然后将编织后翻并用美纹胶将其固定在外被上,用锥子沿套管根部将铝箔跳开,旋转锥子,将铝箔挑掉,将填充从芯线中分离出来,并从根部剪掉,将电子线后翻然后用美文胶固定好后套热缩管;
15)激光HDMI铝箔:将HDMI铝箔分出,将HDMI对线散开,并固定在治具板上,将治具板放在激光固定位置,然后按动作业按钮,进行激光作业,最后将激光的铝箔拔掉;
16)排HDMI线扣:先用镊子将电子线和芯线依排线顺序理清,使用扁平电缆治具,依线位图,将线扣依方向放入治具内,将芯线排入线扣内,排入到位,注意分辨线扣方向,10个PIN位及9个PIN位;
17)HDMI线扣点胶:将线扣正面线槽处刷上助干剂,使用蠕动式点胶机,将胶水点于正面线槽内,将芯线固定于线扣上;将线扣反面线槽处刷上助干剂,使用蠕动式点胶机,将胶水点于反面线槽内,将芯线固定于线扣上;
18)激光HDMI芯线:将芯线外被距线扣边缘激光,外被不能超过0.5mm;
19)HDMI芯线沾锡:HDMI端半剥芯线,距离为3-5mm,将外露铜丝先沾少许助焊剂,然后放入锡炉内进行沾锡,沾完锡后,用治具距线扣处1.5-2mm剪齐;
20)HDMI点锡膏:将胶芯摆放齐平于点锡膏治具内,启动按钮进行点锡膏作业;再将胶芯翻转至另一面,摆放齐平于点锡膏治具内,重复以上点锡膏动作进行作业;再将点好锡膏的胶芯取出,点锡膏面朝上摆放于存放治具内,直至治具放满之后,再将治具拿到烘箱内,烘烤5至10分钟取出;
21)HDMI焊接:取1PCS连接器,将连接器与线扣组装好,用镊子将芯线与PIN对齐拨正,将连接器及线材放入相应治具内,推入至底部,将线材连同Conn固定治具取出,把另一面放置在焊接平台上,进行反面焊接,作业手法同上;
22)HDMI端点/烘UV胶:将焊接好的连接器摆放到固定治具内,自动点胶机参数是:气压0.5±0.05Mpa,时间1.2秒;将UV胶涂抹芯线焊点上,并包覆透明外被约2-3mm,先点小面,点完胶后,立即送入UV光照机传送带中烘烤,再点大面,点完胶后,立即送入UV光照机传送带中烘烤;
23)单边测试:调整测试机参数:绝缘阻抗20MΩ,导通阻抗5Ω,DC500V,测试时间0.01秒;将待测产品平行插入测试母座中,单手持线材左右摇摆3次,其中左右各45度,如显示PASS则表示产品为良品,如显示FAIL则表示为不良,良品流入下一工站;
24)成型HDMI内模:打开成型机,将连接器插入模具的模条中,至插到底为止,将连接器放入模穴中,然后将线材摆放落入线槽内,启动按钮,开始自动作业
25)POWER成型SR:打开成型机,将线材摆放落入线槽内,且线材头段紧贴定位挡板,启动按钮,开始自动作业;
26)HDMI焊接小铁壳;
27)JAE30P头端处理:用美工刀沿SR根部环切热缩管,剥去热缩管,HDMI,POWER线束导电布后翻,用锥子从HDMI编织中挑出2股,USB缠绕中分出6-8根铜丝,POWER缠绕中分出6-8根铜丝,其余铜丝后翻;用锥子挑去USB及HDMI和POWER线束外层铝箔,将后翻的导电布及铜丝用美纹胶贴在线材外被上;将白色芯线绝缘剥掉,白色绝缘保留4-6MM,不可划伤线材,自检好后,流入下一工站;
28)JAE30P捻地线:用锥子从HDMI编织中挑出2股,USB缠绕中分出6-8根铜丝,POWER缠绕中分出6-8根铜丝,所有铜丝放入捻线夹内捻成一根地线,其中两边捻紧,中间平滑,剩余POWER缠绕捻成一根地线,最后将POWER白色芯线捻成一股;
29)激光对绞线铝箔并拔麦拉:将无铝箔包覆的线材后翻,将HDMI对线散开,并固定在治具板上,将治具板放在激光固定位置,然后按动作业按钮,进行激光作业;
30)套烘地线HST:取裁好的热缩管,优选HST-1.5ULS L:5mm套入一根地线根部,取裁好的热缩管,优选HST-1ULS L:12mm套入另一根地线根部,取裁好的热缩管,优选HST-0.6ULS L:7mm套入白色芯线上,将套好的热缩管放在吹风机口上方5-10cm处,均匀转动烘烤至热缩管完全收缩;
31)排JAE30P线扣:拿取1Pcs线夹,将线夹放入至扁平电缆治具卡槽内,拿取1pcs线材,将芯线按照在线夹的顺序分为两层,将线材放入扁平电缆治具的线槽内,将盖子合上,固定线材,按照顺序,将芯线摆放至相应的卡槽内确认芯线落入至线夹内后取下,排好线后将治具板流入下一工站;
32)线扣点胶;
33)贴纸胶:将芯线按照在线夹的位置分为两排,将芯线按顺序排列整齐,距线扣处2-3mm处贴上纸胶,防止芯线散乱,芯线不可交叉重迭;
34)激光JAE30P:将夹线治具放入激光治具板相应位置,启动作业按钮,进行激光作业,将芯线外被距线扣边缘激光,芯线不能超过0.5mm;
35)拔出芯线皮JAE30P:将芯在线下两层分开,将胶纸撕下来,用镊子将绝缘皮拔出,注意芯线皮拔出干净,不可伤及芯线,确认产品所有绝缘均被移除,良品流入下一工站;
36)沾锡JAE30P:将剥好的芯线沾上助焊剂,然后垂直放入锡炉,停留1-2秒,进行沾锡作业,注意沾锡不能沾到有锡渣的地方;
37)比剪JAE30P:将线材固定于治具内,将上层芯线向上反折90度,用斜口钳将下曾芯线比剪整齐,将线扣取出,相反方向放入治具内,将下排芯线整理整齐后用斜口钳比剪整齐,注意芯线比剪整齐,不可歪斜;
38)JAE30P点锡膏;
39)JAE30P焊接:打开Hotbar机,确定机器正常运转,设定相应参数,并调试好;将点好锡膏的连接器与夹线治具对接,用镊子将芯线和焊盘位置一一对齐;将治具放入焊接平台相应卡槽内,并启动操作按钮,进行自动作业;作业完成后,自检有无错pin,、连锡、虚焊,OK流入下一工站;
40)修/焊接地线;
41)半成品测试:调整测试机参数:绝缘阻抗20MΩ,导通阻抗5Ω,DC500V,测试时间0.01秒,将待测产品平行插入测试母座中,上下呈45度摇摆测试,如显示PASS则表示产品为良品,如显示FAIL则表示为不良,良品流入下一工站;
42)点/烘UV胶:将焊接好的连接器摆放到固定治具内,自动点胶机参数:气压0.5±0.05Mpa,时间1.2秒,将UV胶涂抹芯线焊点上,并包覆透明外被约2-3mm,先点JAE30P有凹槽面,点胶后,立即送入UV光照机传送带中烘烤,再点另一面胶后,点胶后立即送入UV光照机传送带中烘烤;
43)半成品测试;
44)USB端处理:固定USB线材,用锥子将外铝箔挑开,并沿根部旋转锥子将铝箔挑掉;将USB线材的缠绕从根部放进架子内,将缠绕捻成一股;固定USB线材,用锥子将内铝箔跳开,并沿根部旋转锥子将铝箔挑掉,将USB线材内的棉线从根部剪掉,地线捻线,并套烘热缩管;
45)POWER端处理:固定Power线材,然后将导电布后翻,将Power线材的缠绕从根部放进架子内,将缠绕捻成一股;
46)POWER端套烘HST:取用黑色热缩套管,长7mm,套于捻好的地线根部,将套好的套管放在吹风机口上方5-10cm处,均匀转动烘烤至热缩管完全收缩即可;
47)USB端剥芯线;
48)POWER剥芯线、比剪:选择适合剥22AWG的U型刀片,依机器操作方法,调整剥线长度,将头端芯顶住到位挡头,启动开关开始作业,白色芯线PVC保留7±0.5mm,铜丝外露3.3-4.0mm;
49)焊接USB:先将海绵完全浸湿,然后把海绵对折后用手捏住两端进行挤压,将水挤干至没有水滴滴下,将焊锡机与烙铁连接电源,预热5-10分钟,将烙铁头清洗干净开始焊锡,将芯线铜丝外露保留1.5-2.0mm,其余的部份全部比剪后,移动至烙铁头下开始焊接,取1pcs线材及1pcs胶芯,按接脚图,将芯线与胶芯引脚搭在一起,铜丝移动线材及胶芯至烙铁头下焊接;
50)焊接POWER;
51)POWER端点烘UV胶;
52)组装USB铁壳:将焊好的胶芯套入前铁壳内,将地线反折摆放,盖上后铁壳,地线须预留在铁壳侧面;
53)HDMI装铁壳;
54)铆压USB铁壳:使用铆合机及适合之刀模,将地线和防断丝整理好往前推,使铆合区处于线被头端.铆之前先确认线被要搭在铁壳,铆压扣处前端,将装好铁壳的USB放入治具,注意USB需要要顶住定位治具的前端,铆高4.5±0.2mm,进行铆合;
55)铆HDMI铁壳:其中铆高5.8±0.2mm;
56)焊USB铁壳;
57)HDMI尾端包铜箔:固定连接器,用双导铜箔将连接器尾端出线处进行缠绕包覆,铜箔需缠绕1.5圈,并包覆铁壳铆压夹;
58)焊接HDMI铁壳;
59)半成品测试;
60)JAE30P组装预处理:固定SR处,用Kapton将焊接包覆,上下需各贴一片;将导电布及后翻的编织及缠绕比剪保留15mm左右,然后用导电布缠绕包覆焊线区至SR根部,并保留地线;拿取JAE30P连接器前铁壳,将连接器胶芯装入到位,包覆完整后流入下一工站;
61)焊接地线;
62)半成品测试;
63)冲压下铁壳:取1PCS下铁壳.放至冲压机治具内,确认铁壳位置固定好,启动开关,进行冲压作业;
64)打磨下铁壳;
65)组装JAE30P Plug铁壳:拿取1pcs线材,并固定JAE30P端,将下铁壳从JAE30P连接器后端慢慢向上至完全密合,贴导电布,平齐;
66)塑壳点胶;
67)装配上下塑壳;
68)组装JAE30P Rec壳子:POWER背面白色正极贴KAPTON胶带,检验JAE30PRec壳子有没有残余的金属丝或杂物,拿取1pcs线材,固定连接器,拿取JAE30P端下盖,将SR装入固定卡槽内,将导电布平铺在铁壳上再导电布平贴,然后拿去上盖,将卡点对准,并用力挤压,组装上下盖;
69)半成品测试;
70)成型USB内模;
71)成型HDMI外模;
72)成型头端磁芯;
73)半成品测试;
74)组装USB外模;
75)成型一出三磁芯;
76)电气测试;
77)外观全检;
78)修毛边;
79)摇摆测试:
80)实机测试;
81)外观全检;
82)包装。
最后制得的绘图平板与计算机同步的高频数据线,适用于所有高频信号源与显示设备或功能设备同步作业,实现在高频信号传输的同时,还具备USB数据传输及POWER充电功能,克服连接器空间小的瓶颈,高于高频协会的行业水平。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换,或者直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)绕线套JAE30P公头磁芯;
2)去外被;
3)套烘大套管;
4)成型JAE30P SR内模;
5)成型JAE30P SR外模;
6)去除尾部外被、剪棉线;
7)套套管;
8)成型一出三SR内模;
9)成型一出三SR外模;
10)成型USB外模;
11)套一出三磁芯、USB外模;
12)HDMI端处理;
13)激光HDMI铝箔;
14)排HDMI线扣;
15)HDMI线扣点胶;
16)激光HDMI芯线;
17)HDMI芯线沾锡;
18)HDMI点锡膏;
19)HDMI焊接;
20)HDMI端点/烘UV胶;
21)成型HDMI内模;
22)POWER成型SR;
23)HDMI焊接小铁壳;
24)JAE30P头端处理;
25)JAE30P捻地线;
26)激光对绞线铝箔并拔麦拉;
27)套烘地线HST;
28)排JAE30P线扣;
29)线扣点胶;
30)贴纸胶;
31)激光JAE30P;
32)拔出芯线皮JAE30P;
33)沾锡JAE30P;
34)比剪JAE30P;
35)JAE30P点锡膏;
36)JAE30P焊接;
37)修/焊接地线;
38)点/烘UV胶;
39)USB端处理;
40)POWER端处理;
41)POWER端套烘HST;
42)USB端剥芯线;
43)POWER剥芯线、比剪;
44)焊接USB;
45)焊接POWER;
46)POWER端点烘UV胶;
47)组装USB铁壳;
48)HDMI装铁壳;
49)铆压USB铁壳;
50)铆HDMI铁壳;
51)焊USB铁壳;
52)HDMI尾端包铜箔;
53)焊接HDMI铁壳;
54)JAE30P组装预处理;
55)焊接地线;
56)冲压下铁壳;
57)打磨下铁壳;
58)组装JAE30P Plug铁壳;
59)塑壳点胶;
60)装配上下塑壳;
61)组装JAE30P Rec壳子;
62)成型USB内模;
63)成型HDMI外模;
64)成型头端磁芯;
65)组装USB外模;
66)成型一出三磁芯;
67)电气测试。
2.根据权利要求1所述的绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,其特征在于,在步骤22)和23)之间还包括:单边测试。
3.根据权利要求1所述的绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,其特征在于,在步骤37)和38)之间、步骤38)和39)之间、步骤53)和54)之间、步骤55)和56)之间、步骤61)和62)之间、步骤65)和66)之间均还包括半成品测试。
4.根据权利要求3所述的绘图平板与计算机同步的高频数据线的制备方法,其特征在于,在步骤67)后还包括:外观全检和包装。
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