CN103558424B

CN103558424B - 提升平整度和绝缘性的探针卡

Info

Publication number: CN103558424B
Application number: CN201310573298.0A
Authority: CN
Inventors: 张�杰; 岳小兵; 余琨; 汤雪飞; 季海英
Original assignee: Sino IC Technology Co Ltd
Current assignee: Sino IC Technology Co Ltd
Priority date: 2013-11-15
Filing date: 2013-11-15
Publication date: 2016-03-30
Anticipated expiration: 2033-11-15
Also published as: CN103558424A

Abstract

本发明提供了一种提升平整度和绝缘性的探针卡，包括：多层绝缘板，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板压合在一起形成电路板；及固定于所述电路板上的探针加固块；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。通过在开口中形成平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘，由此既能够使得整个电路板较为平整，从而防止翘曲度过大的问题，又能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，提高了探针卡的可靠性。

Description

提升平整度和绝缘性的探针卡

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种提升平整度和绝缘性的探针卡。

背景技术

由于日益复杂的集成电路、材料和工艺的迅速引入，在今天的硅片制造中几乎不可能每个芯片都符合规格要求。为纠正制作过程中的问题，并确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里，在集成电路制造过程中引入了芯片测试（CP，CircuitProbing）。芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片级集成电路上进行的电学参数测量和功能测试。测试可以检验出各芯片是否具有可接受的电学性能和完整的功能，其测试过程中使用的电学规格随测试目的的不同而有所不同。如果芯片测试不完善，就可能造成更多的产品在客户使用过程中失效，最终给芯片制造者带来严重的后果。为此在集成电路的制造过程中引入能够及早发现工艺问题和将不良的芯片挑选出来的芯片测试是必不可少的。

芯片测试系统通常包括：测试仪（Tester）、探针卡（ProbeCard）及探针台（Prober），其中，测试仪是能够在测试结构上快速、准确、重复地测量亚微安级电流和毫伏级电压的自动装置；探针卡是测试仪与待测器件之间的连接装置；探针台也称为芯片定位装置，可以在X、Y和Z方向调整待测器件的位置。

请参考图1，其为现有的一探针卡的剖视示意图。如图1所示，现有的探针卡通常包括：多层绝缘板10a～10e，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层（例如绝缘板10a上形成有电源层、绝缘板10b上形成有地层、绝缘板10c上形成有连线层、绝缘板10d上形成有电源层、绝缘板10e上形成有地层，通常的，电源层和地层为涂满整个绝缘板的一铜金属层，连线层为若干根金属线），所述多层绝缘板10a～10e压合在一起形成电路板11；固定于所述电路板11上的探针加固块12；以及固定于所述探针加固块12上的探针（图1中未示出）。在现有技术中，通常用螺钉13将所述探针加固块12固定于所述电路板11上。由于所述电路板11由多层绝缘板10a～10e压合而成，每层绝缘层上形成有电源层或者地层，由此当用螺钉13固定所述探针加固块12时，所述螺钉13很容易将电源层和地层连通（例如在此将绝缘板10a上的电源层及绝缘板10b上的地层连通了），从而导致短路。

为此，现有技术中又做出了改进，在绝缘板上的电源层和地层中相对于探针加固块的区域形成开口。具体的，请参考图2，其为现有的另一探针卡的剖视示意图。如图2所示，绝缘板20a、20b、20c及20d上的电源层或者地层中相对于探针加固块22的区域形成有开口，由此当通过螺钉23将所述探针加固块22固定于电路板21上时，能够避免发生将电源层和地层连通的问题，进而也就避免了短路的问题，提高了探针卡的可靠性。

虽然上述结构能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，但是其也带来了翘曲度过大的问题。因此，如何提供一种探针卡，其既能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，也能够防止翘曲度过大的问题，成了本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提升平整度和绝缘性的探针卡，以解决现有的探针卡不能同时满足避免将电源层和地层连通而发生短路和防止翘曲度过大的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种提升平整度和绝缘性的探针卡，所述提升平整度和绝缘性的探针卡包括：多层绝缘板，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板压合在一起形成电路板；及固定于所述电路板上的探针加固块；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述平坦层的厚度与位于同一绝缘板上的电源层或者地层的厚度相同。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述平坦层为导电平坦层，所述导电平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间具有间隙。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述间隙的宽度为1μm～50μm。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述平坦层为金属平坦层。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述平坦层为非导电平坦层，所述非导电平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间相接触。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述平坦层为非金属平坦层。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，还包括：固定于所述探针加固块上的探针。

可选的，在所述的提升平整度和绝缘性的探针卡中，所述探针加固块通过螺钉固定于所述电路板上。

在本发明提供的提升平整度和绝缘性的探针卡中，通过在开口中形成平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘，由此既能够使得整个电路板较为平整，从而防止翘曲度过大的问题，又能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，提高了探针卡的可靠性。

附图说明

图1是现有的一探针卡的剖视示意图；

图2是现有的另一探针卡的剖视示意图；

图3是本发明实施例一的提升平整度和绝缘性的探针卡的剖视示意图；

图4是本发明实施例二的提升平整度和绝缘性的探针卡的剖视示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的提升平整度和绝缘性的探针卡作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于，通过在开口中形成平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘，由此既能够使得整个电路板较为平整，从而防止翘曲度过大的问题，又能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，提高了探针卡的可靠性。

具体的，请参考如下两个实施例。

【实施例一】

请参考图3，其为本发明实施例一的提升平整度和绝缘性的探针卡的剖视示意图。如图3所示，所述提升平整度和绝缘性的探针卡3包括：多层绝缘板30a～30e，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板30a～30e压合在一起形成电路板31；及固定于所述电路板31上的探针加固块32；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块42的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层34，所述平坦层34与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。

在本实施例中，绝缘板30a上形成有电源层、绝缘板30b上形成有地层、绝缘板30c上形成有连线层、绝缘板30d上形成有电源层以及绝缘板30e上形成有地层，其中，绝缘板30a上的电源层、绝缘板30b上的地层、绝缘板30d上的电源层以及绝缘板30e上的地层均具有开口；同时，所述四个开口中均形成有平坦层34，即绝缘板30a、绝缘板30b、绝缘板30d以及绝缘板30e上均形成有平坦层34，其中绝缘板30a上的平坦层34与绝缘板30a上的电源层绝缘、绝缘板30b上的平坦层34与绝缘板30b上的地层绝缘、绝缘板30d上的平坦层34与绝缘板30d上的电源层绝缘以及绝缘板30e上的平坦层34与绝缘板30e上的地层绝缘。

由此，通过在开口中形成平坦层（即相当于将具有开口的电源层或者地层补充完整），所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘，从而既能够使得整个电路板较为平整，防止翘曲度过大的问题，又能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，提高了探针卡的可靠性。

优选的，所述平坦层34的厚度与位于同一绝缘板上的电源层或者地层的厚度相同，由此能够使得同一绝缘板上膜层非常平坦，进一步防止翘曲度过大的问题。

在本实施例中，所述平坦层34为导电平坦层，所述导电平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间具有间隙35。优选的，所述间隙35的宽度为1μm～50μm。进一步的，所述平坦层34可以为金属平坦层，例如为铜金属平坦层。在本实施例中，通过所述间隙35很好的实现了平坦层34与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。

进一步的，所述提升平整度和绝缘性的探针卡3还包括固定于所述探针加固块32上的探针（图3中未示出）；所述探针加固块32通过螺钉33固定于所述电路板31上。

【实施例二】

请参考图4，其为本发明实施例二的提升平整度和绝缘性的探针卡的剖视示意图。如图4所示，所述提升平整度和绝缘性的探针卡4包括：多层绝缘板40a～40e，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板40a～40e压合在一起形成电路板41；及固定于所述电路板41上的探针加固块42；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块42的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层44，所述平坦层44与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。

本实施例二与实施例一的差别在于，所述平坦层44为非导电平坦层，所述非导电平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间相接触。进一步的，所述平坦层44为非金属平坦层。由于本实施例二中所采用的平坦层44为非导电平坦层，因此，即使所述平坦层44与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间相接触，两者仍旧能够满足绝缘的要求。同时，由于所述平坦层44与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间相接触，能够使得整个电路板41的平坦化程度更好，从而更好的防止翘曲度的问题。

在本实施例中，绝缘板40a上形成有电源层、绝缘板40b上形成有地层、绝缘板40c上形成有连线层、绝缘板40d上形成有电源层以及绝缘板40e上形成有地层，其中，绝缘板40a上的电源层、绝缘板40b上的地层、绝缘板40d上的电源层以及绝缘板40e上的地层均具有开口；同时，所述四个开口中均形成有平坦层44，即绝缘板40a、绝缘板40b、绝缘板40d以及绝缘板40e上均形成有平坦层44，其中绝缘板40a上的平坦层44与绝缘板40a上的电源层绝缘、绝缘板40b上的平坦层44与绝缘板40b上的地层绝缘、绝缘板40d上的平坦层44与绝缘板40d上的电源层绝缘以及绝缘板40e上的平坦层44与绝缘板40e上的地层绝缘。

在本实施例中，所述平坦层44的厚度与位于同一绝缘板上的电源层或者地层的厚度相同，由此能够使得同一绝缘板上膜层非常平坦，进一步防止翘曲度过大的问题。进一步的，所述提升平整度和绝缘性的探针卡4还包括固定于所述探针加固块42上的探针（图4中未示出）；所述探针加固块42通过螺钉43固定于所述电路板41上。

综上所述，在本发明实施例提供的提升平整度和绝缘性的探针卡中，通过在开口中形成平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘，由此既能够使得整个电路板较为平整，从而防止翘曲度过大的问题，又能够避免将电源层和地层连通而发生短路的问题，提高了探针卡的可靠性。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims

1.一种提升平整度和绝缘性的探针卡，包括：多层绝缘板，每层绝缘板上形成有电源层、地层或者连线层，所述多层绝缘板压合在一起形成电路板；其特征在于，还包括：固定于所述电路板上的探针加固块；其中，任一绝缘板上的电源层或者地层中相对于探针加固块的区域均形成有开口，所述开口中形成有平坦层，所述平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层绝缘。

2.如权利要求1所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述平坦层的厚度与位于同一绝缘板上的电源层或者地层的厚度相同。

3.如权利要求1所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述平坦层为导电平坦层，所述导电平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间具有间隙。

4.如权利要求3所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述间隙的宽度为1μm～50μm。

5.如权利要求3所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述平坦层为金属平坦层。

6.如权利要求1所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述平坦层为非导电平坦层，所述非导电平坦层与位于同一绝缘板上的电源层或者地层之间相接触。

7.如权利要求6所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述平坦层为非金属平坦层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，还包括：固定于所述探针加固块上的探针。

9.如权利要求1～7中任一项所述的提升平整度和绝缘性的探针卡，其特征在于，所述探针加固块通过螺钉固定于所述电路板上。