CN103542808A - 一种石英坩埚外形尺寸检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石英坩埚外形尺寸检测装置,包括激光测微仪、激光位移传感器、机械手定位机构、传送带和PLC控制系统,其中:所述传送带用于传送石英坩埚;所述激光位移传感器固定在机械手定位机构,并用于测量石英坩埚的高度;所述激光测微仪,用于测量石英坩埚的外径、壁厚、弧厚和底厚;所述PLC控制系统分别接收激光位移传感器和激光测微仪的测量数据,并控制机械手定位机构进行定位,同时控制传送带输送下一个待测石英坩埚,控制激光位移传感器和激光测微仪进行测量。本发明具有以下优点:全部控通过PLC控制系统自动控制,具有更高效率和安全性,且具有精确的测量和定位精度。
Description
技术领域
本发明属于测试仪器,尤其涉及石英坩埚外形尺寸自动检测设备。
背景技术
目前石英坩埚生产工艺流程中,坩埚检测有人工完成,主要缺点:人工操作误差大,测量精度不高,记录过程误操作率高;劳动强度大,搬运给坩埚品质造成很大影响。
发明内容
发明目的:针对上述现有存在的问题和不足,本发明的目的是提供了一种高效自动的石英坩埚外形尺寸检测装置。
技术方案:为实现上述发明目的,本发明采用以下技术方案:一种石英坩埚外形尺寸检测装置,包括激光测微仪、激光位移传感器、机械手定位机构、传送带和PLC控制系统,其中:所述传送带用于传送石英坩埚;所述激光位移传感器固定在机械手定位机构,并用于测量石英坩埚的高度;所述激光测微仪,用于测量石英坩埚的外径、壁厚、弧厚和底厚;所述PLC控制系统分别接收激光位移传感器和激光测微仪的测量数据,并控制机械手定位机构进行定位,同时控制传送带输送下一个待测石英坩埚,控制激光位移传感器和激光测微仪进行测量。
作为优选,所述PLC控制系统采用西门子S7-300系列PLC控制系统。
作为优选,所述激光测微仪同时设有弧厚测量点、底厚测量点、外径测量点和壁厚测量点。
有益效果:与现有技术相比,本发明具有以下优点:1.全部控制过程由PLC控制完成,提高效率和安全性。2.整个控制过程中的信号可以通过PLC采集到HMI画面,方便操作控制和设备维护。3.测量由高精度激光位移传感器和激光测微仪完成,精度高,误差控制在10μm。4.传送带传送点由光电开关精确定位,保证了测量的精度。5. 机械手定位装置得三维空间的定位精确,可以保证各个测量点的立体空间的准确性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
其中,激光测微仪1、激光位移传感器2、机械手定位机构3、弧厚测量点4、底厚测量点5、外径测量点6。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本发明,应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围,在阅读了本发明之后,本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1所示,一种石英坩埚外形检测装置,包括激光测微仪、激光位移传感器、机械手定位机构、传送带和采用西门子生产的S7-300系列的PLC控制系统,其中:所述传送带用于传送石英坩埚;所述激光位移传感器固定在机械手定位机构,并用于测量石英坩埚的高度;所述激光测微仪,用于测量石英坩埚的外径、壁厚、弧厚和底厚;所述PLC控制系统分别接收激光位移传感器和激光测微仪的测量数据,并控制机械手定位机构进行定位,同时控制传送带输送下一个待测石英坩埚,控制激光位移传感器和激光测微仪进行测量。
本设备通过PLC自动完成整个设备控制,同时通过人机画面达到人对自动控制过程的监控。传送带确定的坩埚测量区域位置由光电传感器定位,将坩埚传送到指定的检测位置,然后由机械手定位装置将激光位移传感器对应到工艺要求检测的采样点进行测量,最终将测量的数据反馈给PLC,通过外围显示系统显示,并将数据记录归档。
Claims (3)
1.一种石英坩埚外形尺寸检测装置,其特征在于:包括激光测微仪、激光位移传感器、机械手定位机构、传送带和PLC控制系统,其中:
所述传送带用于传送石英坩埚;
所述激光位移传感器固定在机械手定位机构,并用于测量石英坩埚的高度;
所述激光测微仪,用于测量石英坩埚的外径、壁厚、弧厚和底厚;
所述PLC控制系统分别接收激光位移传感器和激光测微仪的测量数据,并控制机械手定位机构进行定位,同时控制传送带输送下一个待测石英坩埚,控制激光位移传感器和激光测微仪进行测量。
2.根据权利要求1所述石英坩埚外形尺寸检测装置,其特征在于:所述PLC控制系统采用西门子S7-300系列PLC控制系统。
3.根据权利要求1所述石英坩埚外形尺寸检测装置,其特征在于:所述激光测微仪同时设有弧厚测量点、底厚测量点、外径测量点和壁厚测量点。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140129 |