CN103529123A - 超声波双探头手动检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种双探头手动式超声检测方法，其属于常规A超检测领域。该方法是一种在手动A超反射法正常检测的同时，即时增加的一种新的检测方法。其是利用超声波在同种介质中声束的反射角等于入射角和波型转换等一些主要特点，使用一发一收两个分立探头，变换接收探头的位置，从而检出与入射声波波声束成一定角度的方向性缺陷。

Description

超声波双探头手动检测方法

技术领域

本发明涉及超声波双探头手动检测方法，尤其是涉及一种双探头手动反射式超声检测方法。

背景技术

目前国内外在无损内部检验的方法有很多，但常用有两大类：射线检验和超声波检验。而超声波检验的种类主要分为三种：A超反射法、时差衍射法、相控阵法。目前国内外行业内对缺陷检出率普遍认为：时差衍射法最高，射线检验法持中，A超反射法最低。但由于被检验工件的形状、大小、加工方法是多变的、且工件生产过程中所产生缺陷的大小、形状、方向、性质的不确定性，所以任何一种检验方法的应用和缺陷的检出都有各自的局限性和优缺点。

通常无损检测过程中的影响因素有操作者、仪器设备、被检材料、检测方法及检测环境，一般对于机械化自动或半自动检测而言，这些因素对检测的影响比较小。就时差衍射法而言，时差衍射法缺陷检出率高是因为：1）衍射波回波能量很低，检测时势必要大大提高仪器的增益，即检测灵敏度很高。2）用衍射波来检测缺陷时，衍射波回波不受缺陷的方向、大小影响，只与缺陷的尖端宽度和长度有关。3）它是机械化自动或半自动扫查，受操作者、仪器、材料、方法、环境等因素影响不大。

另外，A超反射法缺陷检出率低的原因是：1）由于其是用反射波检测缺陷的，所以反射波受缺陷的方向、大小等影响较大。2）同时反射波是以孔、槽等作为参考反射体的，回波能量很高，检测时灵敏度要比时差衍射法低得多。3）它受操作者、仪器、材料、方法、环境等因素影响较大。但是A超反射法操作简单、方式灵活、方向多变、技术成熟、应用广泛、一般不受工件厚度和形状限制，在今后相当长的时间内是其它方法无法完全取代的。

基于上述A超反射法的诸多优点，本发明人针对其缺点进行了多方位的改进。

发明内容

鉴于上述A超反射法存在缺陷检出率低的原因，本发明人进行了反复精心地研究，结果发现了本发明的超声波双探头手动检测方法。该检测方法为一种在手工A超反射法正常检测的同时，即时增加的一种新的检测方法，其是利用超声波在同种介质中声束的反射角等于入射角和波型转换等一些主要特点，使用一个作为发射探头的超声波探头和一个接收探头的两个分立探头，通过改变接收探头的位置，从而检出与入射声束成一定角度的方向性缺陷的检测方法。

本发明的目的在于提供一种超声波双探头手动检测方法。该方法能弥补A超单探头检测时对方向性缺陷检出能力的不足；为判断缺陷性质提供更多的参数，为评价工件内部真实质量提供更科学的检测结果。

该检测方法包括以下的步骤：如图1所示。

（1）选择符合规定（例如JB/T4730.3-2005规定）的A超探伤仪、超声波探头（例如单晶探头、双晶探头或单斜探头）、试块，所述试块为CSK-IA和CSK-II/III/IVA，A超探伤仪是数字机或模拟机，该申请中所述仪器为A超探伤仪，具体为A超数字探伤仪，将超声波探头与A超探伤仪相连。

（2）使用CSK-IA试块，调节仪器的线性、设置各项仪器参数，仪器线性是指仪器荧光屏上横轴与相应声程的比值，线性调节主要在发现缺陷时用于缺陷的定位（包括缺陷距扫查面的深度、缺陷距探头前沿的距离等），仪器线性可在CSK-IIIA试块上调节，在试块上选取不同深度的两个短横孔进行调节，A超数字探伤仪的仪器参数一般包括单晶双晶模式、探头前沿、探头频率、波束角度、声速，其中探头前沿需在CSK-IA试块上测定，探头频率和波束角度根据所选探头设定，为获得实际的波束角度，可用探头在CSK-IA试块上测定，声速根据声波类型不同而不同，一般横波在低合金钢中的传播速度为3240m/s，另外不同类型的A超数字探伤仪还有各自的辅助参数设置，本文对此不做描述；使用CSK-II/III/IVA试块，确定探伤灵敏度，即绘制距离幅度曲线（DAC曲线），并保存调节设置好的参数。所述DAC曲线是指距离幅度曲线，根据规定的条件，由产生回波的已知人工反射体的距离、探伤仪的增益和人工反射体的大小三个参数绘制的曲线，用以确定探伤灵敏度，也可用于估算缺陷的当量尺寸。

（3）开始对被检工件进行检验前，可以适当提高仪器的灵敏度，即在评定灵敏度的基础上再提高若干分贝，例如1～20分贝，优选3～16分贝。如果采用CSK-ⅡA和CSK-ⅣA试块则为8～16分贝;如果采用CSK-ⅢA试块则为3～6分贝。具体提高的数值应视荧屏回波的信噪比而定。这样操作的目的，是为了保证与入射声波波束不相垂直的方向性缺陷，有着足够的衍射和反射回波，确保缺陷的检出率。探头移动型式按标准规定的锯齿型和横向的平行或斜平行进行。

（4）当发现缺陷后，再作前后、左右、转角、环绕等形式扫查，结合DAC曲线按标准对缺陷做出性质判断与缺陷评级，并做好缺陷的文字记录和工件标定。

（5）在发现缺陷完成正常检测程序后，超声波探头检测到缺陷后的位置保持不变（在此需要说明的是，超声波探头一定要连接在A超探伤仪上的发射插孔上），然后再增加一个接收探头，把A超探伤仪的单探头模式转换成双探头模式，A超探伤仪上的其它参数保持不变。此时检测变成一发射一接收双探头模式。另外，双探头模式数字机也可为多储存一个双探头程式。

（6）扫查：如图2所示，①接收探头放在作为发射探头的超声波探头后面（如图2中的位置〔1〕），两探头方向相同。超声波探头不动，接收探头前后移动一次或几次，其移动距离大于工件厚度TH与折射角的正切值K的乘积，即TH×K；②接收探头放在作为发射探头的超声波探头前面（如图2中的位置〔2〕），两探头方向相同。超声波探头不动，接收探头前后移动一次或几次，使移动距离大于缺陷深度FH与探头折射角的正切值K的乘积，即FH×K；③接收探头放在作为发射探头的超声波探头前面（如图2中的位置〔3〕），两探头方向相对，超声波探头不动，接收探头前后移动一次或几次，并使移动距离大于两倍的缺陷深度FH与探头折射角的正切值K的乘积，即2FH×K。需要说明的是，两探头一定要保证在同一水平直线上。另外还需要特别说明的是，作为发射探头的超声波探头的位置不动，仅是单探头检测时发现缺陷的位置不变动。但双探头找到缺陷回波后，也可做小距离移动，以便找到缺陷的最大回波。

（7）对缺陷进行性质判断与评级：如图2所示，利用该双探头手动检测方法可以对同一个缺陷进行多方向、多方位的评价。在结合单探头检测数据综合分析，即可大致判断出缺陷的方向、大小、性质等缺陷评级，但该评级按单探头仪器设定的参数执行。

本发明的一个优选的方案，所述手动检测方法为双探头反射式、手动横波衍射式、手动串列式、横纵横式等手动变位检测法。

发明效果

根据本发明的手动双探头检测法，是一种在正常检验判定的基础上，再对缺陷进行多方向、多方式的检测的方法。此方法能更精准的确定焊缝、锻件、钢板等工件中缺陷的方向、大小、高度、性质。特别是对回波方向不好的体积型缺陷和面积型缺陷有着非常好的检出能力。大大的减少了因回波方向不佳和其它因素限制而引起的技术性漏检。在产品制造的检验、其它检验方法的验证、在役产品监控、综合质量评定等检测中，都能提供更多、更全面的检测参数。

另外，双探头手动反射式检测法能大大增加检测角度范围，是其它检验方法无法比拟的；横波衍射式检验法更灵活、更精确的测量缺陷高度；手动串列式和横-纵-横（纵）式它不但能弥补自动（半自动）串列式和固定的横-纵-横式等检测方法中的不足和限制。还能提高缺陷的检出率。

另外，双探头手动检测方法操作简单容易，灵活、方便、快捷、经济。

附图说明

图1是常规的超声波检测装置示意图；

图2是根据本发明一个优选实施方式的双探头超声波检测装置的结构示意图；

图3是利用本发明的检测方法进行检测的流程图；

图4是本发明一个优选方案的一个检测实例示意图；

图5是本发明的一个优选实施方式（双探头反射式检测方法）的示意图；

图6是本发明的一个优选实施方式（横波衍射波法）的示意图；

图7是本发明的一个优选实施方式（手动串列式法）的示意图；

图8是本发明的一个优选实施方式（横-纵-横（纵）检测方法）的示意图；

图9是DAC曲线示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过具体实施方式对本发明进行详细说明。本发明的特点将随着这些描述变得更为清楚、明确。

图1是常规超声波检测装置示意图。其检测方法为：按JB/T4730.3-2005标准选择的A超探伤仪1、单斜探头2、试块。调节仪器的线性、设置各项仪器参数、确定好探伤灵敏度即绘制DAC曲线。然后在设定的灵敏度的基础上再提高若干分贝。对被检工件进行前后、左右做锯齿型扫查；横向的平行（或斜平行）扫查。当发现工件内部缺陷时，再对缺陷作前后、左右、转角、环绕等形式扫查。结合DAC曲线按标准对缺陷做出性质判断与评级，并做好缺陷的文字记录和工件标定。也就是说，常规超声波的检测步骤与前面所述的步骤（1）～（4）基本一致。

图2是本发明的双探头超声波检测装置的结构示意图。在发现缺陷完成前述正常检测程序后，用超声波探头5作为发射探头，重新找到缺陷的最大回波位置并保持不动。（在此需要说明的是，超声波探头一定要连接在仪器上的发射插孔4上），再增加一个接收探头6，把仪器的单探头模式转换成双探头模式，另外，如果是数字机的话，也可另外储存一个双探头程式，并且仪器上的其它参数保持不变。此时检测变成一发射一接收双探头模式。其具体操作步骤如下:如图2所示，

依次进行如下操作，接收探头6置于作为发射探头的超声波探头5后面，两探头方向相同，接收探头6前后移动一次或几次，移动距离大于工件厚度TH与折射角的正切值K的乘积，即TH×K；接着，接收探头6放在作为发射探头超声波探头5前面，使两探头方向相同，接收探头6前后移动一次或几次，并使移动距离大于缺陷深度FH与探头折射角的正切值K的乘积，即FH×K；接收探头6放在作为发射探头的超声波探头5前面（两探头方向相对），接收探头6再一次前后移动一次或几次，移动距离大于两倍的缺陷深度FH与探头折射角的正切值K的乘积，即2FH×K。这里需要特别说明的是，①两探头一定要保证在同一水平直线上。②超声波探头的位置不动，仅是单探头检测时发现缺陷的位置保持不变。但双探头找到缺陷回波后，也可做小距离移动，以便能找到缺陷的最大回波。

仔细观察三次移动接收探头6的过程中，缺陷回波的幅度变化、回波的深度位置、两个探头的相对方向和位置等。再根据入射波的角度，对缺陷进行多方向、多方位的评价。在结合单探头检测数据综合分析，即可大致判断出缺陷的方向、大小、性质等。最终进行评级，所述评级按单探头仪器设定的参数执行。

图3是利用本发明的检测方法进行检测的流程图。从检测流程上可以看出，即时增加的双探头检测操作是在不改变正常检测时的任何设置参数的情况下，改变仪器的探头单双设置，即将单探头转换成双探头。检测也是移动接收探头。最终的评定还按正常检测参数执行。该方法操作虽然简单，但检测结果却大不相同，取得了常规检测方法无法得到的效果。

图4是本发明一个优选方案的检测实例示意图。其具体检测步骤与前述类似，以下主要对检测结果进行说明，模拟焊缝的材料508Ⅲ钢，规格400×40×120（120为厚度，单位是毫米）。模拟缺陷使用线径0.18mm的线切割，切割后在沿切割线进行机械加工坡口，氩弧焊焊接封口，机械加工，最终形成一个深度20mm(另一面95mm)，面积5×18的缺陷，缺陷与上下表面有2.5度的倾斜（模仿窄间隙焊的焊接坡口）。标准JB/T4730.3-2005。试块CSK-ⅢA。探伤仪CTS-22(模拟机)，超声波探头2.5MHz、晶片18×18、折射角45度和60度及接收探头。检验灵敏度φ1×6-10分贝。比正常灵敏度提高4分贝。检测分别在模拟焊件上的①、②、③、④四个部位进行。图中所示的①、②、③、④四个部位，是分别对5×18面积型缺陷进行的单、双探头法检测位置。结果如表1和表2所示。

表1

45°探头	①深度/幅度	②深度/幅度	③深度/幅度	④深度/幅度
					单反射	95/φ1×6-0dB	94/φ1×6-2dB	24/φ1×6-9dB	23/φ1×6-10dB
串列式	116/φ1×6+15dB	119/φ1×6+14dB	118/φ1×6+2dB	116/φ1×6+1dB
					双反射	73/φ1×6+2dB	72/φ1×6+1dB	16/φ1×6-8dB	15/φ1×6-9dB
衍射式	96/φ1×6-1dB	96/φ1×6-1dB	24/φ1×6-10dB	24/φ1×6-10dB
					横纵横	/	/	/	/

表2

60°探头	①深度/幅度	②深度/幅度	③深度/幅度	④深度/幅度
					单反射	95/φ1×6+1dB	94/φ1×6-1dB	24/φ1×6-4dB	24/φ1×6-7dB
串列式	/	/	/	/
					双反射	72/φ1×6+2dB	72/φ1×6+2dB	16/φ1×6-3dB	16/φ1×6-6dB
衍射式	95/φ1×6-1dB	95/φ1×6-1dB	22/φ1×6-8dB	22/φ1×6-8dB
					横纵横	82/φ1×6+10dB	82/φ1×6+9dB	55/φ1×6+6dB	55/φ1×6+4dB

其中，由表1和表2可知，在正常的45度和60度单探头检测时，如果不能给缺陷定性，均为I级合格；手动双探头法检测可很容易判断出缺陷性质，45度探头①和②位置的串列回波幅度分别为φ1×6+15dB和φ1×6+14dB，通过查表3可知，①和②位置的串列回波幅度均在判废线（φ1×6+10dB）之上，即在图9中DAC示意图所示的III区，通过查表4可知，该缺陷应评定为III级，超过了I级合格验收要求，即为不合格缺陷；探头位置③和④的串列式回波幅度比单探头的回波幅度也高近10个dB。600探头同一位置的回波幅度比较：横纵横式比单探头的反射式回波幅度也高近10个dB左右。通过结果对比可看出双探头法的重要性和必要性。

表3距离波幅曲线灵敏度

表4焊接接头质量分级表

其中，本次试验绘制的DAC曲线是按所用探头和仪器在CSK-IIIA试块上实测的数据绘制而成，该曲线族由评定线、定量线和判废线组成。评定线与定量线之间（包括评定线）为I区，定量线与判废线之间（包括定量线）为II区，判废线及以上区域为III区，如图9所示。

另外，对于本发明的具体检测形式的优选的实施方式进行具体阐述。

双探头反射式检测形式:

图5是本发明的一个优选的实施方式即双探头反射式检测方法的示意图。此方法为接收探头在位置〔2〕和〔3〕的位置（即作为发射探头的超声波探头的前面，两探头同向和反向的情况）前后移动。图中是以折射角45°探头为例，但实际横波的折射角可以根据实际检测工件厚度而定，通常选择38°～70°，优选的横波的折射角为40°～50°。图中虚拟的缺陷方向都可能在工件中真实存在的。双探头反射式检测方法就是利用超声波在同种材料中，同种波型的入射角等于反射角的特性进行检测的。在单探头检测中，如果缺陷方向与入射声波波束不垂直时，缺陷反射回波就会无法被探头接收，形成漏检。而增加的双探头检测时，就是扩大接收反射波的范围，使方向性缺陷向上的反射波，都能得到有效的接收，从而检出倾斜性缺陷。此方法对工件中与检测表面成0°～40°（折射角越大涵盖的角度就越大）的缺陷都有着非常好的检出率。

而这种检测判断方法是：缺陷回波的深度≤FH（FH为正常检测发现的缺陷深度）时，都可判为方向性缺陷。根据两个探头之间的相对位置和折射角，即可大致判断出缺陷的倾斜角度。根据回波幅度大小，在结合单探头检验结果综合分析，即可判断出缺陷的大小和性质。缺陷评级，仍按单探头设置评定缺陷。需要说明的是，由于波型转换，同时有纵、横反射回波，显示回波有两个高点，遇此情况要综合考虑缺陷倾斜和回波幅度。

横波衍射波法（TOFD）

图6是本发明的一个优选实施方式即横波衍射波法的示意图。此方法是为接收探头6在位置〔3〕的位置（即作为发射探头的超声波探头的前面，两探头方向相反）前后移动。如两探头间距的中心正对缺陷水平位置时，就形成了手动横波TOFD法。此方法主要是测量缺陷自身高度的。具体操作时轻微同时移动两探头间距（约为缺陷的自身高度），分别找到缺陷上下端点的衍射波回波最高点，两个最高回波点的深度显示值，就是缺陷距离检测表面的深度，两个深度值相减就是缺陷的自身高度。此方法配合反射法、串列法等做综合分析，进而判断出缺陷的大小、性质。这种横波衍射检测法的优点还有：它是纯横波检测能量高、指向性好、分辨率高，从而带来的是信噪比高、干扰少、定位准确、缺陷测高准确、判断缺陷性质有利；两探头分立，间距任意调节，方向任意摆放（只要工件形状允许），能涵盖较大厚度工件的整个截面；对任何方向的缺陷都有很好的检出；特别是对根部缺陷也有很好的分辨；操作容易、方便、快捷、仪器调节容易等。缺点是对上表面存在漏检区。

手动串列式

图7是本发明的一个优选实施方式即手动串列式法的示意图。其中，手动串列式是非标准串列式法之一，此方法为接收探头6在位置〔1〕的位置（即作为发射探头5的超声波探头的后面，两探头同向）前后移动。实际横波的折射角通常可以选择38°～70°，预选为40°～53°。本实施方式以折射角45°探头为例。手动串列式检测方法就是利用超声波在同种材料中，同种波型的入射角等于反射角的特性进行检测。入射波经垂直缺陷反射到底面，又由底面返回检测面，被接收探头6所接收。工件中与检测表面成90°和近90°的缺陷都有着非常好的检出率。这种检测判断方法是：缺陷回波的深度在工件厚度T附近出现的。在根据单、双探头结果相比较，即可判为是否为垂直方向性缺陷。评级，仍按单探头仪器设定的参数执行。

手动串列式检测的优势：①它成功解决了自动和半自动串列式检查时需要两个探头同时、同速、方向相反做联动的弊端;②它对那些与检测表面不垂直（近90°）的面积型缺陷也有着很好的检出率；③有一定曲率的表面和上下表面略有不平行现象的工件也可以应用此法；④它操作简单、方便、经济。这些优点是自动或半自动串列法检验无法相比的。

横-纵-横（TLT）检测方法

图8是本发明的一个优选实施方式即横-纵-横（纵）检测方法的示意图。该检测方法也是检测垂直检测面的面积型缺陷比较好的方法。此方法为接收探头6在位置〔1〕和〔2〕的位置（即作为发射探头的超声波探头的后面和前面，两探头同向）前后移动。此检测方法原理就是利用超声波在钢中横波相对缺陷的入射角≤33°时会发生波型转换的特性进行检测。入射波经过缺陷时发生反射和转换纵波，转换纵波到底面后，又产生反射和波型转换，由底面返回检测面，被接收探头6所接收。因此，工件中与检测表面成90°和近90°的缺陷都可能被检出。实际横波的折射角通常可以选择38°～70°,优选为58°～67°，本实施方式中以折射角60°探头为例。这种检测判断方法是：缺陷回波的深度在工件厚度T之前出现的，在根据单、双探头结果相比较，即可判为是否为垂直方向性缺陷。缺陷评级，仍按单探头仪器设定的参数执行。注意：由于波型转换，同时有纵、横反射回波，显示回波有两个高点，遇此情况要综合考虑缺陷倾斜和回波幅度。

目前，国内外此类形式的检测多是发射和接收两个晶片以一定距离制作在一个探头里，依据入射角度的不同，检测固定深度和固定方向的面积型缺陷。随着焊缝厚度的增加需要准备多个不同角度探头，才能完成全焊缝检验。使用颇为不便。而手动的横-纵-横（纵）检测方法，是采用分立探头形式，检测时作为发射探头的超声波探头固定不动，接收探头可在超声波探头的前后做任意移动，原理和检验效果与固定式的完全相同。它还有两个明显的优点：①两探头位置任意摆放，两个探头可检测绝大部焊缝厚度方向；②对那些和检查表面有不垂直现象的缺陷也有很好的检出。这两点在图中也能看出。

由上述可见，本发明的双探头超声波检测方法是在正常进行A超反射法检测的同时，即时增加的检测。单探头检测时，在标准规定检测灵敏度的基础上，再把检测灵敏度提高，目的是检出倾斜的体积和面积型缺陷。

即时增加的双探头手动检测方法，不需要增加特殊的检测标准、检测仪器，也无需改变单探头检验时的参数设置的情况下，增加一个接收探头，因此操作简单，但该方法含盖的检验方式却有：双探头反射式、横波衍射式、手动串列式、横、纵、横（纵）式等。这些方式的实施，对已知和未知的缺陷，可进行多方向、多方式的检测。能更精准的确定焊缝、锻件、钢板等工件中缺陷的方向、大小、高度、性质。特别是对回波方向不好的体积和面积型缺陷，都有着非常好的检出能力。大大的减少了因回波方向不佳和条件限制而引起的技术性漏检。在产品制造中的检验、其它检验方法的验证、在役产品监控、综合质量评定等检测中，都能提供更多、更全面的检测参数。

此方法操作简单容易，灵活、方便、快捷、经济。花费很少的时间，而缺陷的检出率和准确率却有非常大的提高。

双探头检测法，适用于绝大部采用A超横波斜探头反射法检验的碳钢和低合金钢工件。它不受检测标准的限制。缺陷的分析和判断都很容易掌握。

以上通过优选的具体实施方式对本发明进行了范例性说明。不过需要声明的是，这些具体实施方式仅是对本发明的阐述性解释，并不对本发明的保护范围构成任何限制，在不超出本发明精神和保护范围的情况下，本领域技术人员可以对本发明技术内容及其实施方式进行各种改进、等价替换或修饰，这些均落入本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.超声波双探头手动检测方法，其是一种在手动A超反射法正常检测的同时，即时增加的一种新的检测方法；其特征在于，该检测方法包括如下步骤：

（1）选择A超探伤仪、超声波探头、试块，所述试块为CSK-IA和CSK-II/III/IVA，将超声波探头接入到A超探伤仪上；

（2）使用CSK-ⅠA试块，调节仪器的线性，设置各项仪器参数；使用CSK-II/III/IVA试块，确定探伤灵敏度，即绘制距离幅度曲线，并保存调节设置好的参数；

（3）在对被检工件进行检验前，在设定灵敏度的基础上再提高1～20分贝，所述超声波探头移动形式按标准规定的锯齿型和横向的平行或斜平行进行；

（4）发现缺陷后，再作前后、左右、转角、环绕等形式扫查，结合DAC曲线按标准对缺陷做出性质判断与缺陷评级，并做好缺陷的文字记录和工件标定；

（5）在发现缺陷完成上述正常检测程序后，超声波探头检测到缺陷后的位置保持不变，然后再增加一个接收探头，将接收探头接入到A超探伤仪的接收插孔上，把仪器的单探头模式转换成双探头模式，仪器上的其它参数保持不变；

（6）进行扫查；

（7）对缺陷进行性质判断与评级。

2.根据权利要求1所述的超声波双探头手动检测方法，其特征在于，所述步骤（6）的扫查按照如下步骤进行：

①接收探头放在用以作为发射探头的超声波探头后面，使两探头方向相同，在超声波探头不动的情况下，接收探头前后移动一次或几次，其移动距离大于工件厚度TH与折射角的正切值K的乘积，即TH×K；

②接收探头放在用以作为发射探头的超声波探头前面，使两探头方向相同，在超声波探头不动的情况下，接收探头前后移动一次或几次，使移动距离大于缺陷深度FH与探头折射角的正切值K的乘积，即FH×K；

③接收探头放在用以作为发射探头的超声波探头前面，使两探头方向相对，在超声波探头不动的情况下，接收探头前后移动一次或几次，并使移动距离大于两倍的缺陷深度FH与探头折射角的正切值K的乘积，即2FH×K。

3.根据权利要求1所述的超声波双探头手动检测方法，其特征在于，所述检测方法用于如下手动变位检测法：手动双探头反射式、手动横波衍射式、手动串列式、手动横纵横式。

4.根据权利要求1所述的超声波双探头手动检测方法，其特征在于，所述超声波探头和接收探头折射角均为38°～70°。

5.根据权利要求1所述的超声波双探头手动检测方法，其特征在于，所述步骤（3）中的灵敏度提高为3～16分贝。

6.根据权利要求1所述的超声波双探头手动检测方法，其特征在于，所述缺陷为体积型缺陷和/或面积型缺陷。

7.根据权利要求1所述的超声波双探头手动检测方法，其特征在于，所述A超探伤仪是数字机或模拟机。

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