CN103522727A - 一种水胶制程快速除泡流平工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种水胶制程快速除泡流平工艺，其包括如下步骤：A、根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，采用水胶机点胶。B、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平。C、对流平完成后的产品进行预固化，并清洁预固化后产品四周的溢胶。D、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。本发明通过加压加温的方式实现除泡流平，提升了水胶制程工艺良率，降低了水胶工艺对人员、设备、胶水的性能要求，从而降低了生产成本，促进了水胶贴合工艺的快速发展。

Description

一种水胶制程快速除泡流平工艺
技术领域
本发明涉及水胶制程技术领域，尤其涉及一种水胶制程快速除泡流平工艺。
背景技术
触摸屏行业G+G（玻璃盖板+玻璃功能片）电容屏产品贴合工艺现基本上存在采用固态光学胶（OCA）和液态光学胶（LOCA）贴合两种方式。LOCA凭借产品成本控制低，良率高等优势，在触摸屏产品上越来越得到青睐。水胶制程工艺中为了提高效率，一般都采用流水线的方式布局。流水线基本上由点胶机，红外加热炉（IR炉），紫外光固化炉（UV光固炉）及流水线架构成。以G+G电容屏为例，水胶贴合工艺中，一般采用的工序为：（1）点胶；（2）红外加热流平；（3）紫外光固化。但是，在固化前，液态光学胶和固态光学胶工艺一样，同样存在一个不良因素：气泡。液态光学胶贴合工艺中气泡问题一般由三种情况造成，（1）液态胶水中本身带有气泡；（2）贴合过程中产生的气泡；（3）流平过程中产生的气泡。而红外加热炉，只能达到胶水的流平效果，却不能有效的排除气泡问题。所以水胶工艺中对点胶设备的性能要求，胶水的品质要求和团队的技术能力要求都比较严格，无形中增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于通过一种水胶制程快速除泡流平工艺，来解决以上背景技术部分提到的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种水胶制程快速除泡流平工艺，其包括如下步骤：
A、根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，采用水胶机点胶；
B、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平；
C、对流平完成后的产品进行预固化，并清洁预固化后产品四周的溢胶；
D、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。
特别地，所述步骤A中根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，具体包括：
当电容屏大于5寸时，选用粘度在2500-3000之间的液态光学胶，当电容屏小于5寸时，选用粘度在1000-1400之间的液态光学胶。
特别地，所述步骤A中点胶图形采用双Y图形。
特别地，所述步骤B中除泡机进行加压加温除泡流平，具体包括：
除泡机采用加压加温设备，根据胶水的粘度特性、点胶图形及点胶量，选择相应的温度和压力，对点完胶后的产品进行除泡流平。
本发明提供的水胶制程快速除泡流平工艺通过加压加温的方式实现除泡流平，不仅能保证点胶后的液态光学胶流平效果，而且很大程度上解决水胶气泡问题，不论是液态光学胶本身具有的气泡还是贴合过程中产生的气泡，在高温的环境下，促进胶水的流动性，加压的情况下实现气泡的流动并排出触摸屏贴合区域，提升了水胶制程工艺良率，降低了水胶工艺对人员、设备、胶水的性能要求，从而降低了生产成本，促进了水胶贴合工艺的快速发展。
附图说明
图1为本发明实施例提供的水胶制程快速除泡流平工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的水胶制程快速除泡流平工艺流程图。
本实施例中水胶制程快速除泡流平工艺具体包括如下步骤：
步骤S101、根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，采用水胶机点胶。
当电容屏大于5寸时，选用粘度在2500-3000之间的液态光学胶，当电容屏小于5寸时，选用粘度在1000-1400之间的液态光学胶，采用水胶机点胶。于本实施例，选用粘度为2500的液态光学胶，点胶图形采用双Y图形。
步骤S102、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平。
除泡机采用常用的加压加温设备，根据胶水的粘度特性、点胶图形及点胶量，选择相应的温度和压力，对点完胶后的产品进行除泡流平。于本实施例，粘度为2500的液态光学胶在除泡流平时，温度控制在55-60摄氏度，压力控制在0.55-0.6兆帕，通过除泡机加温作用促进胶水的流动性能，胶水便会逐渐向四周扩散，在扩散的过程中，通过除泡机的加压（气体）的外作用力，使得胶水中的气泡被挤压脱离到胶水的边缘然后排除，可以在1分钟内实现除泡流平。
步骤S103、对流平完成后的产品进行预固化，并对预固化后产品四周的溢胶进行清洁。
步骤S104、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。
本发明的技术方案通过加压加温的方式实现除泡流平，不仅能保证点胶后的液态光学胶流平效果，而且很大程度上解决水胶气泡问题，不论是液态光学胶本身具有的气泡还是贴合过程中产生的气泡，在高温的环境下，促进胶水的流动性，加压的情况下实现气泡的流动并排出触摸屏贴合区域，提升了水胶制程工艺良率，降低了水胶工艺对人员、设备、胶水的性能要求，从而降低了生产成本，促进了水胶贴合工艺的快速发展。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (4)

1.一种水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，包括如下步骤：
A、根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，采用水胶机点胶；
B、将点完胶后的产品放入除泡机进行加压加温除泡流平；
C、对流平完成后的产品进行预固化，并清洁预固化后产品四周的溢胶；
D、采用紫外光固化炉将预固化后的产品进行全固化。
2.根据权利要求1所述的水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，所述步骤A中根据电容屏大小，选择相应粘度的胶水，具体包括：
当电容屏大于5寸时，选用粘度在2500-3000之间的液态光学胶，当电容屏小于5寸时，选用粘度在1000-1400之间的液态光学胶。
3.根据权利要求1所述的水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，所述步骤A中点胶图形采用双Y图形。
4.根据权利要求1至3之一所述的水胶制程快速除泡流平工艺，其特征在于，所述步骤B中除泡机进行加压加温除泡流平，具体包括：
除泡机采用加压加温设备，根据胶水的粘度特性、点胶图形及点胶量，选择相应的温度和压力，对点完胶后的产品进行除泡流平。
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