CN103517540A - 一种强度补强pcb板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种强度补强PCB板，包括本体以及填充在本体内的强度补强线材，本体还填充有电磁屏蔽线材以及粘接本体表面的尼龙网层。本发明解决的技术问题在于降低相邻板之间的或者相邻两层的电子元件之间的电磁干扰以及提高PCB板强度。通过本发明公开的强度补强PCB板，采用在本体中填充的电磁屏蔽线材和粘接本体上的尼龙网层，在提高PCB板本体抗干扰能力的同时，还提高了PCB板的强度，降低板厚，缩短相邻两层元器件之间的距离，而不影响元器件的性能。

Description

一种强度补强PCB板

 

技术领域

    本发明涉及一种印刷电路板，特别是一种强度补强PCB板。

背景技术

随着信息技术的发展以及相关制造技术的提高，高速信息处理与高速高密度信息通信是现阶段电子信息领域所孜孜追求的目标和不断前进发展的方向，电子元件的运行频率和电子元件的尺寸大小同样也不断减小。例如，计算机主频达到了几个GHz。

在高频电路上，损耗主要产生在导体和PCB中，其中以PCB中的损耗尤为严重。当传输信号时，这些损耗主要表现为发热、噪声和电功率的高消耗等问题。随着电子元件的运算频率以及信息密度的提高，电子元件以及各线路之间的物理距离减小到了电子元器件中的微弱电流便会发生相互干扰和影响，从而影响了电子元器件的正常工作。尤其在电子元器件的高度集成的多层PCB电路板中，这一点体现的尤为明显。降低PCB板的厚度，必然会对PCB板的整体强度造成影响，从而可能影响到电路中PCB板的固接强度，而影响整个电路的运行和使用安全。

 

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种强度补强PCB板，采用在本体中填充的电磁屏蔽线材和尼龙网层，在提高PCB板本体抗干扰能力的同时，还提高了PCB板的强度，降低板厚，缩短相邻两层元器件之间的距离，而不影响元器件的性能。

本发明公开的强度补强PCB板，包括本体以及填充在本体内的强度补强线材，本体还填充有电磁屏蔽线材以及粘接本体表面的尼龙网层。本发明公开的强度补强PCB板，通过在本体中填充电磁屏蔽线材和粘接本体上的尼龙网层，在提高本体拉伸强度的同时，还有效地提高了PCB板本体的抗电磁干扰能力，提高了PCB板上相邻两层元器件之间抗干扰性能，降低了相邻两层元器件之间的干扰，提高了元器件运行的准确性和稳定性，从而有效地提高了电路的整体运行效率，为在保证PCB板强度的前提下减小PCB板厚的实现带来了可能，从而能够有效地降低PCB多层板的厚度，提高布线密度。

本发明公开的强度补强PCB板的一种改进，电磁屏蔽线材在本体中成层状分布。本改进通过在本体中设置层状分布的线材，有利于实现对生产材料使用成本的控制，降低屏蔽材料在PCB板中的使用量，从而在控制生产成本，保证屏蔽效果的同时，还实现了本体中屏蔽结构的多层设置和防护，有效提高了PCB板的抗干扰性能。

本发明公开的强度补强PCB板的又一种改进，本体中电磁屏蔽线材层中线材的散布密度相同。本改进通过将本体中电磁屏蔽线材在散布面上均匀设置，有效地提高了PCB板屏蔽性能的稳定性，从而有效地提高了PCB板的整体质量，避免了分布不均而导致的PCB板上各处屏蔽能力不一致缺陷的出现。

本发明公开的强度补强PCB板的又一种改进，电磁屏蔽线材为金属晶须或者导电高分子纳米线。本改进通过采用金属晶须或者导电高分子纳米线为电磁屏蔽线材，能有效地提高本体与线材的相容性，同时还能增强本体的强度，而不需要其它的额外填充增强材料，还保证了PCB板的屏蔽性能。

本发明公开的强度补强PCB板的又一种改进，金属晶须为铁晶须或者铝晶须或者银晶须。

本发明公开的强度补强PCB板的又一种改进，导电高分子纳米线为聚乙炔纳米线或者聚苯胺纳米线或者聚噻吩纳米线或者聚吡咯纳米线。

本发明公开的强度补强PCB板通过在本体中填充层状均匀分布的电磁屏蔽线材，同时实现了增强本体拉伸强度和抗电磁干扰性能，有效提高了PCB板上相邻两层元器件之间抗干扰性能，降低了相邻两层元器件之间的干扰，提高了元器件运行的准确性和稳定性，从而有效地提高了电路的整体运行效率，进而有效地缩短了电路中PCB板的间距，减小了多层板的体积。

 

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

本发明公开的强度补强PCB板，包括本体以及填充在本体内的强度补强线材，，本体还填充有电磁屏蔽线材以及粘接本体表面的尼龙网层。本发明公开的强度补强PCB板，通过在本体中填充电磁屏蔽线材和粘接本体上的尼龙网层，在提高本体拉伸强度的同时，还有效地提高了PCB板本体的抗电磁干扰能力，提高了PCB板上相邻两层元器件之间抗干扰性能，降低了相邻两层元器件之间的干扰，提高了元器件运行的准确性和稳定性，从而有效地提高了电路的整体运行效率，为在保证PCB板强度的前提下减小PCB板厚的实现带来了可能，从而能够有效地降低PCB多层板的厚度，提高布线密度。

作为一种优选，电磁屏蔽线材在本体中成层状分布。通过在本体中设置层状分布的线材，有利于实现对生产材料使用成本的控制，降低屏蔽材料在PCB板中的使用量，从而在控制生产成本，保证屏蔽效果的同时，还实现了本体中屏蔽结构的多层设置和防护，有效提高了PCB板的抗干扰性能。

作为一种优选，本体中电磁屏蔽线材层中线材的散布密度相同。本改进通过将本体中电磁屏蔽线材在散布面上均匀设置，有效地提高了PCB板屏蔽性能的稳定性，从而有效地提高了PCB板的整体质量，避免了分布不均而导致的PCB板上各处屏蔽能力不一致缺陷的出现。

作为一种优选，电磁屏蔽线材为金属晶须或者导电高分子纳米线。本改进通过采用金属晶须或者导电高分子纳米线为电磁屏蔽线材，能有效地提高本体与线材的相容性，同时还能增强本体的强度，而不需要其它的额外填充增强材料，还保证了PCB板的屏蔽性能。

作为一种优选，金属晶须为铁晶须或者铝晶须或者银晶须。

作为一种优选，导电高分子纳米线为聚乙炔纳米线或者聚苯胺纳米线或者聚噻吩纳米线或者聚吡咯纳米线。

本发明公开的强度补强PCB板本体中的电磁屏蔽线材的体积填充率不超过20%，电磁屏蔽线材与强度补强线材在本体中的总体积填充率不超过40%。例如，电磁屏蔽线材以铁晶须或者铝晶须或者银晶须或者聚乙炔纳米线或者聚苯胺纳米线或者聚噻吩纳米线或者聚吡咯纳米线中的一种或者任意几种的混合物，其中晶须的直径小于10微米，纳米线的直径小于100纳米。强度补强线材采用玻璃纤维为本体的填充材料，其中电磁屏蔽线材的体积填充率为10%、15%、20%或者不大于20%的任一值，余量为强度补强线材，总体积填充率不超过20%、25%、30%、40%或者20%-40%范围内的任一值。尼龙网层通过胶黏剂粘接在PCB板的表面上，以提高PCB板的强度，从而进一步的增强其耐用性。

本发明公开的强度补强PCB板通过在本体中填充层状均匀分布的电磁屏蔽线材，同时实现了增强本体拉伸强度和抗电磁干扰性能，有效提高了PCB板上相邻两层元器件之间抗干扰性能，降低了相邻两层元器件之间的干扰，提高了元器件运行的准确性和稳定性，从而有效地提高了电路的整体运行效率，进而有效地缩短了电路中PCB板的间距，减小了多层板的体积。

本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。

Claims (6)

1.一种强度补强PCB板，包括本体以及填充在本体内的强度补强线材，其特征在于：所述的本体还填充有电磁屏蔽线材以及粘接本体表面的尼龙网层。

2.根据权利要求1所述的强度补强PCB板，其特征在于：所述电磁屏蔽线材在本体中成层状分布。

3.根据权利要求2所述的强度补强PCB板，其特征在于：所述的本体中电磁屏蔽线材层中线材的散布密度相同。

4.根据权利要求3所述的强度补强PCB板，其特征在于：所述的电磁屏蔽线材为金属晶须或者导电高分子纳米线。

5.根据权利要求4所述的强度补强PCB板，其特征在于：所述的金属晶须为铁晶须或者铝晶须或者银晶须。

6.根据权利要求4所述的强度补强PCB板，其特征在于：所述的导电高分子纳米线为聚乙炔纳米线或者聚苯胺纳米线或者聚噻吩纳米线或者聚吡咯纳米线。