CN103517173B - 具有声学调谐机构的耳机 - Google Patents

具有声学调谐机构的耳机 Download PDF

Info

Publication number
CN103517173B
CN103517173B CN201310246518.9A CN201310246518A CN103517173B CN 103517173 B CN103517173 B CN 103517173B CN 201310246518 A CN201310246518 A CN 201310246518A CN 103517173 B CN103517173 B CN 103517173B
Authority
CN
China
Prior art keywords
earphone
acoustically tuned
tuned component
driver
acoustics
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310246518.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103517173A (zh
Inventor
M·B·霍伊斯
Y·阿茨米
S·P·波特
J·S·阿塞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apple Inc
Original Assignee
Apple Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Computer Inc filed Critical Apple Computer Inc
Publication of CN103517173A publication Critical patent/CN103517173A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103517173B publication Critical patent/CN103517173B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/023—Screens for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

本公开涉及具有声学调谐机构的耳机。一种耳机包括：耳机外壳，具有体部分，该体部分声学耦合到从该体部分延伸的管部分，该体部分具有声学输出开口以将来自位于其中的驱动器的声音输出到佩带者的耳道中。声学调谐构件位于该体部分中以用于将该驱动器声学地耦合到该管部分。该声学调谐构件限定该驱动器的后容积室且包括用于将声音从该驱动器的后容积室输出到该管部分的声学输出口以改善该耳机的声学性能。

Description

具有声学调谐机构的耳机
技术领域
本发明一实施例涉及具有声学调谐机构的耳机组件。还描述并且要求保护另一些实施例。
背景技术
不论是在旅行时聆听MP3播放器还是在家里聆听高保真立体声系统，消费者都越来越多地选择耳道内和外耳内耳机以获得他们的听音乐趣。这两种类型的电子声学换能设备具有容纳接收器或驱动器（耳塞扬声器）的小外形外壳。小外形外壳提供了佩戴便利性，同时还提供非常好的声音质量。
耳道内耳机一般设计为配合在用户的耳道内并且与之密封。因此，耳道内耳机具有从外壳延伸的声学输出管部分。输出管的开放末端可插入到佩带者的耳道中。管部分一般形成或装配有柔性弹性末梢或帽，其由橡胶或硅树脂材料制成。末梢可以针对有辨识力的高保真音响爱好者定制模制而成，或者可以是批量制造的部件。当末梢部分插入到用户耳朵中时，末梢挤压在耳道壁上并且在耳道内产生密封（基本气密的）腔。尽管密封腔允许将最大声音功率输出到耳道中，但是它可能放大外部振动，因此降低总体声音质量。
另一方面，外耳内耳机一般配合在外部耳朵中，仅居于内部的耳道上方。外耳内耳机一般不在耳道内进行密封，因此不会受到与耳道内耳机相同问题的困扰。然而，声音质量对于用户而言可能不是最佳的，因为声音可能从耳机泄漏而不到达耳道。此外，由于耳朵形状和大小的差异，会泄漏不同的声音量，因此导致用户之间不一致的声学性能。
发明内容
本发明一实施例涉及一种包括耳机外壳的耳机，耳机外壳具有声学耦合到管部分的体部分，该管部分从该体部分延伸。声学输出开口形成在该体部分中以从位于其中的驱动器输出声音到佩带者的耳道。声学调谐构件位于体部分内以用于将驱动器声学耦合到管部分。声学调谐构件的形状和尺寸可形成为调谐频率响应并且改善耳机的低音响应。在该方面，声学调谐构件定义驱动器的后容积室。后容积室的尺寸和形状可形成为实现期望的耳机频率响应。
此外，用于从驱动器的后容积室输出声音到管部分的声学输出口形成在声学调谐构件中。声学输出口输出声音到形成在声学输出口与形成在管部分中的声学管道之间的声学通道。然后，声音可以行进到形成在管部分中的低音口。低音口将声音输出到耳机外的周围环境。声学输出口、声学通道（channel）、声学管道（duct）和低音口中的每一个被校准以从耳机实现期望的频率响应。
上面的概述不包括本发明所有方面的穷举性列表。可以预期，本发明包括能根据上面概述的各方面以及下面的具体实施方式部分中公开的和随本申请提交的权利要求书中特别指出的那些的所有合适的组合实施的所有系统和方法。这样的组合具有上面的概述中没有具体说明的特殊优点。
附图说明
附图的图示中以示例方式而非限制方式示出了实施例，附图中相似的附图标记指示相似的元件。应注意，本公开中对“一”或“一个”实施例的提及不一定指的是同一实施例，它们意味着至少一个实施例。
图1是耳机的一实施例的透视图。
图2示出佩戴在右耳内的耳机的一实施例的侧视图。
图3示出耳机的一实施例的俯视透视切割视图。
图4示出耳机的一实施例的俯视透视切割视图。
图5示出可容纳在耳机外壳的一实施例内的内部声学部件的分解透视图。
图6A示出声学调谐构件的一实施例的前透视图。
图6B示出声学调谐构件的一实施例的后透视图。
图6C示出声学调谐构件的一实施例的剖视俯视图。
图7示出具有声学调谐构件的耳机的一实施例的剖视侧视图。
图8示出具有声学调谐构件的耳机的一实施例的剖视侧视图。
具体实施方式
在本章节中，将参照附图说明本发明的若干优选实施例。每当在实施例中描述的部件的形状、相对位置和其他方面没有明确限定时，本发明的范围不是仅限于所示的部件，所示部件仅意味着示范。此外，虽然阐述了许多细节，但是将理解，本发明的一些实施例可以在没有这些细节的情况下实现。在另一些情况下，没有详细示出公知的结构和技术以避免妨碍对本发明的理解。
图1是耳机的一实施例的透视图。在一实施例中，耳机100的形状和尺寸可以形成为居于耳朵（在该例子中，右耳）的外耳内，并且延伸到耳道中，以获得改善的声学性能。在这方面，耳机100可视为外耳内耳机和耳道内耳机的结合体。代表性地，耳机外壳102可形成体部分104和末梢部分106，体部分104像外耳内耳机那样居于外耳内，末梢部分106类似于耳道内耳机延伸到耳道中。接收器或驱动器（未示出）可以容纳在外壳102内。将在下面更详细地论述驱动器的各方面。
管部分114可从体部分104延伸。管部分114的形状和尺寸可以形成为容纳线缆120，其可包括从加电的声音源（未示出）延伸到驱动器的导线。导线可传输音频信号，其将通过驱动器而被可听化。此外，管部分114的形状和尺寸可形成为提供声学路径，其提升了耳机100的声学性能。该特征将参照图7来更详细地描述。在一些实施例中，管部分114从体部分104沿基本垂直的方向延伸，从而当体部分104基本水平地取向时，管部分114从体部分104竖直向下延伸。
外壳102可包括主输出开口108和副输出开口110。主输出开口108可形成在末梢部分106内。当末梢部分106位于耳道内时，主输出开口108将驱动器产生的声音（响应于音频信号）输出到耳道中。主输出开口108可具有适于实现耳机100的期望声学性能的任何尺寸和特征。
副输出开口110可形成在体部分104内。副输出开口110的形状和尺寸可形成为为耳道提供出口和/或将来自耳机100的声音输出到耳机100外的外部环境。外部或周围环境应理解为指的是耳机100外的周边环境或气氛。在这方面，副输出开口110可用作泄露口，其允许相对小且受控量的空气从耳道和耳机外壳102泄露到外部环境。副输出开口110视为受控泄露口，与不受控泄露相反，因为其尺寸和形状被选择为实现这样的空气泄露量，该空气泄露量是声学期望的，并且不仅在同一用户每次佩戴耳机时，而且在用户之间得到一致地维持。这与典型的外耳内耳机相反，典型的外耳内耳机允许耳机与耳道之间显著量的空气泄露，并且该泄露可根据耳机在耳朵内的位置以及用户耳朵的尺寸而发生变化。因此，在这种情况下空气泄露量不受控制，导致不一致的声学性能。
控制离开副输出开口110的空气泄露量因为许多原因而是重要的。例如，随着耳机100内的驱动器发射声音到耳道中，低频下的高压强水平可能出现在耳道内。这种高压可导致对用户不适的声学影响。如前所述，末梢部分106延伸到耳道中且因此防止显著量的空气在末梢部分106附近泄露到耳道外。相反，空气被引导为从副输出开口110离开。副输出开口110提供从耳道到耳机外壳102外的受控且直接的路径，从而耳道内的声学压力可被暴露或排出到耳机100外的周围环境。减小耳道内的压力改善了用户的声学体验。副输出开口110具有受控的尺寸和形状，从而预期与用户耳道的尺寸无关，发生大约相同量的空气泄露。这又导致用户之间耳机100基本一致的声学性能。此外，在一实施例中，空气泄露量可以被控制从而更大的声音输出（不过不是最大的化）到达耳道。
副输出开口110还可以被校准以调谐频率响应和/或为同一用户以及跨用户提供耳机100的一致的低音响应。副输出开口110在如下意义上被校准，它已经被测试或评估（在制造批次的至少一个样本中）以适应给定规范或设计参数。换言之，它并不仅是随机的开口，而是针对特定目的被刻意地形成，即以有助于调谐频率响应和/或为同一用户和跨用户提供一致的低音响应的方式改变耳机的频率响应。在这方面，副输出开口110可以被校准以改变主输出开口108的声压频率响应。
例如，在一实施例中，副输出开口110可以用于增大声压水平和在约6kHz的峰值处调谐频率响应。特别地，意识到随着副输出开口110变大，对于听众而言总体声音质量得到改善。然而，大的开口可能不是美观的，因此期望维持尽可能小的开口。然而，更小的开口可能不会导致期望的在6kHz峰值附近的声学性能（例如，声学感应可能增大）。在这方面，副输出开口110的尺寸和/或形状已经被测试和校准为具有较小尺寸和期望的形状但仍然能在6kHz峰值处实现最佳声学性能。例如，副输出开口110可具有从大约3mm2到大约15mm2的表面积，例如从大约7mm2到大约12mm2，例如9mm2。在一实施例中，副输出开口110可具有约3:2的长宽比。副输出开口110因此可具有例如诸如矩形或椭圆形的细长形状。然而，预期副输出开口110可具有适合于实现期望声学性能的其他形状和尺寸。
副输出开口110的尺寸和形状还可以校准为对于同一用户和在不同用户之间为耳机100提供更一致的低音响应。特别地，如前所述，当从耳机到周围环境的空气泄漏未受控制时（例如，当它通过耳道和耳机外壳的外表面之间的间隙发生时），声学性能（其可包括耳机的低音响应）将根据用户耳朵的尺寸和在耳朵内的定位而改变。由于副输出开口110是固定尺寸和形状的，且因此能够为耳道内的声学压力和/或耳机100以基本相同的方式提供出口而不论用户耳朵的尺寸和耳机100在耳朵内的定位如何，所以每当同一用户佩戴耳机100时和在不同用户之间，耳机100具有基本一致的低音响应。
此外，相信与没有副输出开口110的耳机相比，副输出开口110可以减小向外辐射的声音的量（例如，未受控制的声音泄漏）。在这方面，对于驱动器振动膜产生的相同声压水平，具有副输出开口110的耳机100将产生更少的向外辐射声音，导致与没有副输出开口110的耳机相比更多声音到达耳道。
为了确保一致地排出到周围环境，副输出开口110可形成在外壳102的当耳机100位于耳朵内时未被耳朵阻挡的部分内。在一实施例中，副输出开口110形成在体部分104的面部分112中。当末梢部分106位于耳道内时，面部分112可面对耳朵的耳廓区。副输出开口110因此在耳机100位于耳朵内时面对耳廓区。此外，当副输出开口110具有细长形状时，最长维度可在耳机100位于耳朵内时取向在基本水平方向，从而它从耳道向外延伸。在这方面，副输出开口110的显著的表面积（如果不是全部的话）在末梢部分106位于耳道内时保持未受耳朵阻挡。在另一些实施例中，副输出开口110在面部分112内可具有适于允许来自耳道和/或耳机外壳102的声音排出到外界环境的任何取向，例如垂直或倾斜方向。
包括末梢部分106和体部分104的耳机外壳102可以由基本非顺应性和非弹性的材料诸如刚性塑料等制成。在这方面，与一般的耳道内耳机不同，尽管末梢部分106可以接触耳道并与之形成密封，但是没有设计为如具有顺应性弹性末梢的耳道内耳机一般形成的那样形成气密密封。末梢部分106、体部分104和管部分114可由相同或不同材料形成。在一实施例中，末梢部分106和体部分104可利用任何常规模制工艺模制成期望形状和尺寸，作为单独的部件或者一个一体形成的部件。此外，末梢部分106可具有渐缩形状，从体部分104渐缩，从而末梢部分106的面对耳道的端部相对于体部分104具有减小的尺寸或直径且舒适地配合在耳道内。因此，耳机100不需要单独的柔性（弹性或顺应性）末梢诸如橡胶或硅树脂末梢以使声音输出集中。在另一些实施例中，末梢部分106可由顺应性或柔性材料形成或者装配有顺应性帽，其将产生耳道内的密封腔。
图2示出佩戴在右耳内的耳机的一实施例的侧视图。耳朵200包括耳廓部分202，其是从头的侧面突出的外部耳朵的肉部。外耳204是耳廓部分202的弯曲腔部，其引导到耳道206中。耳机100可位于耳朵200内，从而末梢部分106延伸到耳道206中，体部分104居于外耳204内。末梢部分106的渐缩形状可允许末梢部分106的接触区域208接触耳道206的壁，并与耳道206形成密封。如前所述，末梢部分106可以由非顺应性或刚性材料诸如塑料制成，因此密封可以不是气密的。替选地，在接触区域208处形成在末梢部分106周围的密封可以是气密的。
体部分104的面部分112在耳机100位于耳朵200内时面对耳廓部分202。副输出开口110也面对耳廓部分202，从而声音朝向耳廓部分202离开副输出开口110，并且到达周围环境中。尽管副输出开口110面对耳廓部分，但是由于其关于面部分112的尺寸、取向和定位，所以它不被耳廓部分202堵塞。
图3示出耳机的一实施例的顶视透视剖切视图。特别地，从该视图可以看出，主输出开口108和副输出开口110沿外壳102的不同侧面定位，从而开口面对不同方向并且相对于彼此形成锐角，如下面描述的那样。例如，主输出开口108可形成在端部308中，端部308与背侧310相反并面对耳道，而副输出开口110可形成在面部分112中，面部分112面对耳廓部分且与外壳102的前侧面312相反。
当管部分114垂直地取向时，主输出开口108和副输出开口110与同一水平面300相交，即实质上垂直于管部分114的长度维度或纵轴360的平面。在水平平面300内形成在主输出开口108与副输出开口110之间的角度（α）可以是锐角。在一实施例中，角度（α）可以由从管部分114的纵轴360辐射并且分别延伸穿过主输出开口108的中心和副输出开口110的中心的线304和线306定义。在一实施例中，角度（α）可以小于90度，例如，从约80度到约20度，从约65度到约35度，或从40到50度，例如45度。
替选地，主输出开口108和副输出开口110的取向可以由角度（β）定义，角度（β）由第一轴340和第二轴342形成，第一轴340穿过主输出开口108的中心，第二轴342穿过副输出开口110的中心。第一轴340和第二轴342可以形成在同一水平平面300内。第一轴340和第二轴342之间的角度（β）可以小于90度，例如，从约85度到约45度，代表性地从60度到70度。
在另一些实施例中，主输出开口108和副输出开口110的取向可以相对于驱动器302来定义。特别地，如从该视图可以看出的那样，驱动器302的正面面对主输出开口108和副输出开口110二者，但是不与其中形成开口108、110的侧面308和面部分112中的任一个平行。而是，驱动器302的端部朝向主开口部分108延伸到末梢部分106中，驱动器302的剩余部分沿面部分112延伸。在这方面，虽然主输出开口108和副输出开口110二者都可视为在驱动器正面314前面，但是副输出开口110的整个面积可面对驱动器正面314，而主输出开口108的仅一部分可面对驱动器正面314，其余部分面对驱动器302的侧面。
图4是图3所示的耳机的更详细表示，如图4所示，声学和/或保护材料可设置在主输出开口108和副输出开口110之一或二者上。代表性地，声学材料432和保护性材料430可设置在主输出开口108上。声学材料432可以是一块声学设计制造的材料，其提供定义的和故意的声阻或滤波效果。例如，在一实施例中，声学材料432是网孔材料或泡沫材料，其制造为对从驱动器302输出的特定声压波进行过滤。保护材料430可以是声学透明材料，意味着它不显著影响耳机100的声学性能。而是，保护材料430通过防止灰尘、水或任何其他不期望的材料或物件进入外壳102来保护该设备。保护材料430可以是例如网、聚合物或泡沫，或者能允许用于来自驱动器302的声压波输出的基本开放通道的任何其他材料。
类似于主输出开口108，声学材料436和保护材料434可设置在副输出开口110上。类似于声学材料432，声学材料436可以是网孔材料或泡沫材料，其被制造为对从驱动器302输出的期望声压波进行过滤。保护材料434可以是声学透明材料，例如，网、聚合物或泡沫，或者保护耳机100免于碎屑或物件并允许用于来自驱动器302的声压波输出的基本开放通道的任何其他材料。
声学材料432、436和保护材料430、434每个可以是单个部件，结合在它们各自的开口上以形成能够卡合装配在开口上的夹层结构。替选地，材料可以胶粘或以其他方式粘合在开口上。在一些实施例中，声学材料432、436和保护材料430、434还可以是复合材料或多层材料。替选地，预期声学材料432、436和保护材料430、434可以按任何顺序位于它们各自的开口之上。
体部分104被分成形成在驱动器302的相反两面附近的前室420和后室422。前室420可形成在驱动器302的正面314附近。在一实施例中，前室420由外壳102的体部分104和末梢部分106形成。在这方面，驱动器302的正面314产生的声波428经前室420通过主输出开口108到达耳道。此外，前室420可提供声学路径用于将耳道内的空气波426或声学压力排出到副输出开口110外到达外部环境。如前所述，副输出开口110是校准开口，因此声波428和空气波426经副输出开口110的传输是受控的，从而耳机100的声学性能在用户之间是一致的。
后室422可以形成在驱动器302的背面424附近。后室422由外壳102的体部分104形成。耳机100的各种内部声学部件可包含在前室420和后室422中，如将参照图5更详细地论述的那样。
图5示出可容纳在耳机外壳中的内部声学部件的分解透视图。外壳102的末梢部分106可由帽部分502形成，在该实施例中，帽部分502示为从外壳102的基部504去除以披露可容纳在外壳102内的内部声学部件。内部声学部件可包括驱动器座506。驱动器座506的尺寸可形成为配合在帽部分502中且在驱动器302的正面314前面。在一实施例中，驱动器座506可密封到驱动器302的正面314。替选地，驱动器座506可位于驱动器302前面，但是不直接密封到驱动器302。驱动器座506因此位于前面参照图4论述的前室420内。驱动器座506可包括输出开口508，其与副输出开口110对准且包括类似的尺寸从而驱动器302产生的声音可通过驱动器座506输出到副输出开口110。驱动器座506可包括对应于且对准主输出开口108的另一输出开口（未示出）。驱动器座506可以是例如与外壳102相同的材料（例如，基本刚性材料，诸如塑料）或不同的材料（例如，顺应性聚合物材料）形成的模制结构。
声学材料436和保护材料434可以通过驱动器座506在副输出开口110上保持在适当位置。在一实施例中，声学材料436和保护材料434位于驱动器座506与副输出开口110之间。替选地，它们可以贴附到驱动器座506的内表面且在开口508之上，从而它们在驱动器座506位于帽部分502内时交叠副输出开口110。尽管未示出，但是覆盖主输出开口108的声学材料432和保护材料430也视为内部声学部件。声学材料432和保护材料430可以按与关于材料436、434论述的类似的方式组装在主输出开口108上。
声学调谐构件510位于驱动器302的背面424后面（即，在图4所示的后室422内）并且装配在体部分104的基部504内。在一实施例中，声学调谐构件510位于驱动器302的背面424附近但是不直接贴附到驱动器302。在另一实施例中，声学调谐构件510可以直接贴附到驱动器302。当声学调谐构件510位于驱动器302附近时，声学调谐构件510和体部分104定义驱动器302的后容积室。驱动器后容积室的尺寸和形状对于耳机的总体声学性能而言是重要的。因为声学调谐构件510定义后容积室的至少一部分，所以声学调谐构件510可用于修正耳机100的声学性能。例如，声学调谐构件510的尺寸可形成为通过改变其尺寸来调谐耳机100的频率响应。
特别地，由声学调谐构件510和耳机外壳102形成在驱动器302周围的后容积室的尺寸可指定在例如约2kHz至约3kHz频率范围内耳机100的谐振（即，开放耳朵增益）。耳道典型地像谐振器一样起作用且具有特定的开放时谐振频率和不同的封闭时谐振频率。当耳道开放时在鼓膜处的声学响应被称为开放耳朵增益。约2kHz到3kHz的谐振频率是用户典型优选的。声学调谐构件510的尺寸可形成为将耳机100的谐振调谐到该范围内的频率。特别地，当声学调谐构件510占据驱动器302后面的更大区域时（即，后容积室的空气体积减少），开放耳朵增益在频率上增大。另一方面，当声学调谐构件510占据驱动器302后面的更小区域时（即，后容积室内的空气体积增大），开放耳朵增益在频率上减小。声学调谐构件510的形状和尺寸因此可以被修改以调谐耳机100的谐振从而实现期望的声学性能。
此外，声学调谐构件510可形成后容积室与管部分114内形成的声学管道和低音口518之间的声学通道。声学通道以及声学管道和低音口518的尺寸也可以被选择以改变耳机100的声学性能。特别地，尺寸可以被选择以控制耳机的低音响应（例如，小于1kHz的频率），如下面将更详细地论述的那样。
在典型的耳机设计中，耳机外壳本身限定驱动器周围的后容积室。因此，耳机外壳的尺寸和形状影响耳机的声学性能。然而声学调谐构件510可以是耳机外壳102内的单独结构。这样，声学调谐构件510的尺寸和形状可以被改变以实现期望的声学性能而不改变耳机外壳102的形状和尺寸。此外，预期声学调谐构件510的总体形状因子可保持基本相同，而某些维度例如体部分的尺寸可以被改变以改变声学调谐构件510形成的后容积室的尺寸，这又改变了相关耳机的声学性能。例如，声学调谐构件510可以是基本锥形结构。形成锥的端部的壁部分的厚度可以增大，从而声学调谐构件510定义的空气体积更小，或者厚度可以减小从而增大空气体积。然而，不论壁厚度如何，外表面锥形状得到维持。因此，定义大空气体积的声学调谐构件510和限定相对更小的空气体积的另一声学调谐构件可以装配在同一尺寸的耳机外壳内。
改变声学调谐构件510定义的空气体积而不改变形状因子的能力是重要的，因为声学性能从一驱动器到另一驱动器发生变化。声学性能的一些方面可以通过驱动器后容积室的尺寸来指定。因此，改善驱动器之间的声学一致性的一种途径是通过改变后容积室尺寸。由于声学调谐构件510限定驱动器后容积，所以它可以被制造为适应不同性能水平的驱动器。此外，声学调谐构件510可以与耳机外壳102分开，因此改变其形状和尺寸以适应特定驱动器不需要改变耳机外壳102的设计。
声学调谐构件510还包括声学输出口512，其将后容积室声学连接到形成在外壳102的管部分114内的声学管道。声学管道声学连接到形成在管部分114中的低音口518。低音口518将声音从外壳102输出到外部环境。尽管示出了单个低音口518，但是预期管部分114可包括超过一个低音口，例如，在管部分114的相反两侧的两个低音口。
此外，声学调谐构件510可包括调谐口514，其输出来自声学调谐构件510的声音。调谐口514可以对准形成在外壳102中的调谐输出口532从而来自声学调谐构件510的声音可以输出到外壳102外的外部环境。声学输出口512、调谐口514、声学管道和低音口518中的每个都是声学校准的开口或路径，其增强了耳机100的声学性能，如下面将更详细地论述的那样。
线缆120可包括用于传输电力和/或音频信号到驱动器302的导线，且可连接到声学调谐构件510。线缆120可以在制造工艺期间包覆模制到声学调谐构件510从而为线缆120提供增加的应变减轻。线缆120到声学调谐构件510的包覆模制有助于防止线缆120在力施加到线缆120时变为从驱动器302断开。除了提供增加的应变减轻之外，将线缆120和声学调谐构件510组合为一个机械部件产生单个部件，其占据耳机外壳102内更少的空间。线缆120的近端和声学调谐构件510因此可以作为单个部件组装到耳机外壳102中。特别地，为了将声学调谐构件510插入到体部分104中，线缆120的远端插入到体部分104中且穿过管部分114的末端拉动，直到声学调谐构件510（带有附连到其的线缆120的近端）座落在基部504内。
内部部件还可包括形成在调谐口514和/或低音口518上的保护材料以防止灰尘和其他碎屑的进入。代表性地，保护网520的尺寸可形成为覆盖调谐口514，保护网522的尺寸可形成为覆盖低音口518。保护网520和保护网522中的每个可由基本不干扰声音传输的声学透明材料制成。替选地，保护网520、522之一或二者可由提供定义的且故意的声阻或滤波效果的声学网孔材料制成。保护网520和保护网522可以卡合装配到适当位置或利用粘合剂、胶等保持在适当位置。尽管未示出，但是在一些实施例中还预期，额外的声学材料诸如先前参照图3论述的那些也可以设置在调谐口514和/或低音口518上以调谐耳机100的频率响应。
尾部插塞524可以设置来帮助将线缆120固定在管部分114中。尾部插塞524可以基本是圆柱结构，其外直径尺寸形成为插入到管部分114的开放末端。在一实施例中，尾部插塞524可由基本弹性材料制成，其能顺应管部分114的内径。在另一些实施例中，尾部插塞524可以由基本刚性材料诸如塑料制成。尾部插塞524可以由任何合适的固定机构例如卡合装配构造、粘合剂、化学结合等保持在管部分114内。尾部插塞524可包括开放末端和中央开口，中央开口的尺寸形成为容纳线缆120，从而线缆120可以在插入于管部分114中时穿过尾部插塞524延伸。连接低音口530也可以形成为穿过尾部插塞524的侧壁。连接低音口530在尾部插塞524插入到管部分114中时对准低音口518以便于声音传输到低音口518外。
在一实施例中，内部声学部件可如下组装以形成耳机100。声学材料436和保护材料434可以置于副输出开口110上，驱动器座506可以插入在帽部分502中以将材料434、436保持在适当位置。主输出开口108的声学材料432和保护材料430可以按类似方式组装。驱动器302的正面314可以贴附到驱动器座506，从而驱动器302在帽部分502中保持在适当位置。附连到声学调谐构件510的线缆120可以通过体部分104插入到管部分114中并穿过管部分114，直到声学调谐构件510定位在体部分104内。保护网520、保护网522和尾部插塞525可在声学调谐构件510之前或之后定位在外壳102内。最后，驱动器302可以插入在外壳102的体部分104内。前面仅是代表性组装操作。内部声学部件可以按足以提供具有最佳声学性能的任意方式和任意顺序组装。
图6A示出声学调谐构件的一实施例的正面透视图。声学调谐构件510由调谐构件外壳或壳体644形成，其具有基本封闭的体部分642和开放面部540，开放面部540在位于耳机外壳102内时朝向驱动器302开放。壳体644可具有能够调谐相关驱动器的声学响应的任何尺寸和形状。特别地，壳体644的尺寸可以使得它们有助于调谐它们所用于的耳机的中段（midband）和低音响应。代表性地，在一实施例中，壳体644形成基本锥形的体部分642，其具有声学耦合到形成在壳体644背侧面内的声学槽646（见图6B）的声学输出口512。尽管描述了基本锥形的体部分642，但是也可以构思其他形状，例如方形、矩形或三角形结构。
在一实施例中，声学输出口512可以是穿过壳体644的壁形成的开口。替选地，声学输出口512可以是从壳体644的边缘向内形成的狭缝。声学输出口512将声音从声学调谐构件510输出到声学槽646。声学槽646提供到形成在管部分114中的声学管道的声学路径。声学输出口512和声学槽646的尺寸形成为调谐耳机100的声学响应。在这方面，声学输出口512和声学槽646在如下意义上被校准，它们已经被测试和评估（制造批次的至少一个样品中）以顺应给定规范或设计参数。换言之，它们并不仅仅是随机开口或槽，而是针对特定目的故意形成的，即用于以有助于调谐频率响应和改善低音响应的方式改变耳机的频率响应。
例如，意识到耳机100内的声学感应（acousticinductance）控制耳机100的中段响应和低音响应。此外，耳机100内的声阻可影响低音响应。因此，声学输出口512和声学槽646的尺寸和形状可选择为实现期望的声学感应和声阻水平，其允许耳机100内的最佳中段和低音响应。特别地，增大耳机100内的声学质体（acousticmass）导致更大的声能以更低的频率从耳机100输出。然而，耳机100内的空气质体应被最大化而不将声阻增大到不期望的水平。因此，声学输出口512和声学槽646可被校准以平衡耳机100内的声学感应和声阻，从而实现声学上期望的中段和低音响应。代表性地，声学输出口512可具有从约0.5mm2到约4mm2的表面积，或从约1mm2到约2mm2，例如约1.3mm2。声学输出口512可具有与其宽度尺寸不同的高度尺寸，例如高度尺寸可以稍微大于宽度尺寸。替选地，声学输出口512的高度和宽度尺寸可以基本相同。
声学槽646可具有与声学输出口512基本匹配的横截面尺寸。如前所述，声学槽646可以是形成在壳体644的背侧面内的槽。声学槽646从声学输出口512朝向壳体644的后端延伸。当声学调谐构件510位于耳机外壳102中时，声学槽646与沿外壳102的内表面形成的外壳槽648配合以形成声学输出口512与管部分114之间的封闭的声学通道650（见图6C）。替选地，外壳槽648可以被省略，声学槽646可以通过与外壳102的任何内表面配合来形成声学通道650，或者声学槽646可以形成为封闭的通道从而它不需要与任何其他表面配合来形成声学通道650。声学调谐构件510形成的后容积室内的声波从声学调谐构件510通过声学通道650行进到管部分114。声学槽646（以及所产生的声学通道650）的长度、宽度和深度可以使得耳机100实现声学上期望的中段和低音响应。代表性地，所述长度、宽度和深度可以大到足以允许耳机100内的最佳声学质体而不将阻抗增大到不期望的水平。
返回参照图6A-6B，调谐口514可以沿声学调谐构件510的顶部形成。在一实施例中，调谐口514是从开放面部540的外边缘延伸的狭缝。替选地，调谐口514可以是形成在外边缘附近但不延伸穿越外边缘的开口。除了其调谐功能之外，调谐口514的尺寸还可以形成为容纳从线缆120延伸到驱动器的导线，如图6B所示。代表性地，线缆120可以沿体部分642的背侧包覆模制，从而线缆120的开放末端位于调谐口514附近。从线缆120的开放端延伸的导线602可以经过调谐口514并附连到例如在驱动器背侧上的电端子，以向驱动器提供电力和/或音频信号。
声学调谐构件510可以通过将基本非顺应性材料诸如塑料模制成期望形状和尺寸来形成。替选地，声学调谐构件510可以由任何材料形成，诸如顺应性或弹性材料，只要它能够保持适于增强耳机100的声学性能的形状。声学调谐构件510可以与外壳102分开形成，从而它居于或安装在耳机外壳102内。由于声学调谐构件510与耳机外壳102是单独部件，所以它可以具有与耳机外壳102不同的形状并且定义与随耳机外壳102形成的后室422形状不同的后容积室。替选地，外壳102和声学调谐构件510可以一体形成为单个部件。
图6B示出声学调谐构件510的背侧透视图。从该视图可以看出，声学槽646由声学调谐构件510的背侧形成且从声学输出口512朝向声学调谐构件510的后端延伸。
图6C示出位于耳机外壳102内的声学调谐构件510的剖视顶视图。从该视图可以看出，当声学调谐构件510位于外壳102内时，声学槽646与沿外壳102的内表面形成的外壳槽648对准以形成声学通道650。声学通道650从声学输出口512延伸到管部分114，从而声学调谐构件510限定的后室内的声音可以从后容积室行进到管部分114，如将要参照图7和图8更详细地描述的那样。
仍参照图6C，除了声学输出口512和声学槽646实现的声学特性之外，体部分642可包括容积改变部分660，其能在制造工艺期间在尺寸上被增大或减小以改变声学调谐构件510内的空气体积。如前所述，声学调谐构件510定义耳机外壳内的驱动器周围的后容积室。因此，增大声学调谐构件510内的空气体积也增大了后容积室，这改变了耳机100的声学性能。降低声学调谐构件510内的空气体积减小了后容积室。容积改变部分660可具有任意尺寸和形状并沿声学调谐构件510的内表面的任何部分定位，只要足以改变声学调谐构件510定义的后容积室的容积。例如，容积改变部分660可以沿声学调谐构件510的中心区域定位，从而声学调谐构件510的内轮廓具有基本弯曲形状。容积改变部分660可以通过使声学调谐构件510的壁的一些部分加厚或者将单独的插塞构件安装于声学调谐构件510内来形成。此外，容积改变部分660的尺寸和形状可以改变而不更改声学调谐构件510的总体形状因子。因此，在制造期间，可以使一个声学调谐构件510定义大的空气体积，另一个限定更小的空气体积，而二者都可装配在同一类型的耳机外壳102内，因为它们具有相同的总体形状因子。线缆120可以包覆模制在声学调谐构件510的容积改变部分660内，如图6C所示。在另一些实施例中，线缆120可以包覆模制在声学调谐构件510的任何部分内。
图7示出耳机的一实施例的剖视侧视图。声学调谐构件510以及外壳102的一部分示为形成驱动器302周围的后容积室706。从该视图可以看出，声学调谐构件510的容积改变部分660占据耳机外壳102定义的后室422内的显著面积，因此后容积室706的尺寸小于外壳后室422。如前所述，容积改变部分660的尺寸和形状可以被改变以实现期望尺寸的后容积室706。
驱动器302的背面产生的声波可以经声学通道650传输到形成在耳机100的管部分114内的声学管道704。声学通道650提供限定的声学路径以用于将声音从驱动器302传输到声学管道704。如前所述，声学通道650可以是通过将沿声学调谐构件510的外表面的声学槽646与沿耳机外壳102的内表面的外壳槽648对准或配合来形成的封闭通道。替选地，声学通道650可以由声学槽646或外壳槽648之一或安装在外壳102内的单独结构形成。
声学管道704可以是形成在管部分114内的导管，其允许空气或声音从管部分114的一端传播到另一端。通过声学管道704的声音或空间可通过低音口518离开声学管道704，从而声学管道704内的声音可以输出到外壳102外的环境。
除了提供声音路径之外，声学管道704还可以容纳线缆120和通过线缆120行进到驱动器302的各种导线。特别地，线缆120可通过声学管道702和声学调谐构件510的背侧行进。如前所述，线缆120内的导线可延伸到线缆120的末端外且穿过调谐口514，从而它们能附连到驱动器302。
图8示出耳机的一实施例的剖视侧视图。驱动器302的背面产生的声波802通过耳机100的传输示于图8中。特别地，从该视图可以看出，声学调谐构件510和外壳102形成驱动器302的背侧周围的后容积室706。驱动器302产生的声波802行进到后容积室706中。声波802可通过声学输出口512离开后容积室706。从声学输出口512，声波802通过声学通道650行进到声学管道704。沿声学管道704行进的声波802可以通过低音口518离开声学管道704到达周围环境。还应注意，声波802也可以通过声学调谐构件510的调谐口离开后容积室706到达周围环境，该调谐口与形成在外壳102中的调谐输出口532对准。
声学输出口512、声学通道650、声学管道704和低音口518中的每个都被校准以实现期望的声学响应。特别地，随着这些结构中的每一个的横截面积减小，后容积室706内的声阻增大。增大声阻降低了低音响应。因此，为了增大耳机100的低音响应，声学输出口512、声学通道650、声学管道704和低音口518中的一个或更多的横截面积可以被增大。为了减小低音响应，声学输出口512、声学通道650、声学管道704和低音口518中的一个或更多的横截面积被减小。在一实施例中，声学输出口512、声学通道650、声学管道704和低音口518的横截面积可以在从1mm2到约8mm2的范围，例如从3mm2到约5mm2，代表性地约4mm2。
附加地或者替代地，当声学输出口512、声学通道650、声学管道704和低音口518中的一个或更多的更小的横截面积是期望的时，声学调谐构件510内的容积改变部分660的尺寸和形状可以减小以平衡更小的路径导致的任何阻抗增大。特别地，减小容积改变部分660的尺寸和/或形状将增大声学调谐构件510形成的后容积室706。该更大的空气体积将有助于减小声阻且进而改善低音响应。
虽然已经描述并在附图中显示了某些实施例，但是将理解，这些实施例仅是广义发明的示范而非限制，本发明不限于所示和所描述的具体构造和布置，因为对于本领域技术人员而言可以进行各种其他修改。例如，副输出开口（这里也称为泄漏口）可以具有任何尺寸和形状且形成在耳机外壳的任何部分内，只要适于改善耳机的声学响应即可。例如，副输出开口可以形成在外壳的侧部内，当耳机位于耳朵内时，副输出开口不面对耳朵的耳廓部分，诸如耳机外壳的顶侧或底侧，或者外壳的与耳朵的耳廓部分相反的一侧。此外，声学调谐构件可以用于改善带有声学能力的任何类型的耳机的声学响应，例如头戴护耳式耳机，耳罩式耳机或移动电话耳机。因此本说明应被视为示范性而非限制性的。

Claims (24)

1.一种耳机，包括：
耳机外壳，具有体部分，该体部分具有声学输出开口以将来自位于其中的驱动器的声音输出到佩带者的耳朵中；以及
声学调谐构件，位于该体部分中，该声学调谐构件具有：(a)朝向驱动器开放的开放前部和限定用于该驱动器的后容积室的后部，和(b)声学耦合到形成在所述声学调谐构件中的声学输出狭缝的声学路径。
2.如权利要求1所述的耳机，其中，该声学路径包括形成在该声学调谐构件的背表面内的声学槽。
3.如权利要求2所述的耳机，其中，该声学槽与沿该耳机外壳的内表面形成的外壳槽配合以形成声学通道。
4.如权利要求1所述的耳机，其中，该声学调谐构件是锥形结构。
5.如权利要求1所述的耳机，其中，该声学调谐构件具有与该体部分不同的形状。
6.如权利要求1所述的耳机，其中，该声学调谐构件还包括形成在该声学调谐构件的面对该驱动器的部分中的容积改变部分，其中该容积改变部分占据该后容积室的一部分以改变该后容积室的容积而不改变该声学调谐构件的形状因子。
7.如权利要求1所述的耳机，还包括：
排出口，形成在该声学调谐构件中以用于将声音从该后容积室输出到该体部分外面的周围环境，该排出口的尺寸形成为改变该耳机的声学响应。
8.如权利要求7所述的耳机，还包括：
覆盖该排出口的声学网。
9.如权利要求1所述的耳机，还包括：
从所述体部分延伸的管部分，其中，该管部分包括声学管道，该声学管道终止于穿过该管部分的壁的低音口，该低音口将空气输出到该管部分外面的周围环境。
10.如权利要求1所述的耳机，其中所述声学输出狭缝是从所述声学调谐构件的边缘向内而形成的。
11.如权利要求1所述的耳机，其中所述声学调谐构件的外表面面对所述耳机外壳的内表面。
12.如权利要求1所述的耳机，其中所述声学调谐构件被包覆模制到线缆以向该线缆提供应变减轻，该线缆能附连到驱动器且向该驱动器提供电力。
13.一种耳机，包括：
耳机外壳，具有体部分，该体部分形成第一室和第二室，该第一室和第二室在位于该体部分内的驱动器的相反两面周围，其中声学输出开口将声音从该第一室输出到佩带者的耳朵中；以及
声学调谐构件，位于该第二室内，该声学调谐构件具有限定该驱动器的后容积室的锥形形状并且具有声学输出狭缝，该声学输出狭缝耦合到声学通道以用于将声音从该驱动器的后容积室输出。
14.如权利要求13所述的耳机，其中，锥形的声学调谐构件包括面对该驱动器的背面的开放面以形成该后容积室。
15.如权利要求13所述的耳机，其中，该后容积室具有与该耳机外壳形成的该第二室不同的尺寸。
16.如权利要求13所述的耳机，还包括：
排出口，形成在该声学调谐构件中以用于将声音从该后容积室输出到该体部分外面的周围环境，该排出口的尺寸形成为改变该耳机的声学响应。
17.如权利要求16所述的耳机，还包括：
覆盖该排出口的声学网。
18.如权利要求13所述的耳机，其中，该声学通道由沿该声学调谐构件的外表面形成的槽和该耳机外壳的内表面形成。
19.如权利要求13所述的耳机，还包括：
耦合到所述体部分的声学管部分，其中，所述声学调谐构件将所述驱动器声学耦合到所述管部分。
20.一种声学调谐构件，其尺寸形成为用于插入到耳机外壳内，该声学调谐构件包括：
声学调谐构件壳体，具有开放面部、可操作以限定驱动器的后容积室的封闭后部、和声学输出狭缝，该声学输出狭缝耦合到沿所述声学调谐构件壳体的表面形成的声学槽以用于将声音从该后容积室输出到其中放置有所述声学调谐构件壳体的耳机外壳中。
21.如权利要求20所述的声学调谐构件，其中，该声学调谐构件壳体包括基本锥形的形状。
22.如权利要求20所述的声学调谐构件，还包括：
排出口，当该声学调谐构件位于该耳机外壳内时，该排出口用于将声音从该后容积室输出到该声学调谐构件壳体外面的周围环境。
23.如权利要求20所述的声学调谐构件，其中，该声学调谐构件壳体被包覆模制到线缆以向该线缆提供应变减轻，该线缆能附连到驱动器且向该驱动器提供电力。
24.如权利要求20所述的声学调谐构件，其中，该声学槽的尺寸形成为当该声学调谐构件壳体位于该耳机外壳内时该声学槽与该耳机外壳的内表面形成封闭的通道。
CN201310246518.9A 2012-06-20 2013-06-20 具有声学调谐机构的耳机 Active CN103517173B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/528,550 US8976994B2 (en) 2012-06-20 2012-06-20 Earphone having an acoustic tuning mechanism
US13/528,550 2012-06-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103517173A CN103517173A (zh) 2014-01-15
CN103517173B true CN103517173B (zh) 2016-06-22

Family

ID=48625935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310246518.9A Active CN103517173B (zh) 2012-06-20 2013-06-20 具有声学调谐机构的耳机

Country Status (9)

Country Link
US (4) US8976994B2 (zh)
EP (3) EP2677767B1 (zh)
JP (1) JP5695703B2 (zh)
KR (1) KR101519201B1 (zh)
CN (1) CN103517173B (zh)
AU (1) AU2013205173B8 (zh)
CA (3) CA3082667A1 (zh)
HK (1) HK1193689A1 (zh)
TW (2) TWI530199B (zh)

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO328038B1 (no) 2007-06-01 2009-11-16 Freebit As Forbedret oreenhet
US9712905B2 (en) 2012-06-20 2017-07-18 Apple Inc. Headsets with non-occluding earbuds
US8971561B2 (en) 2012-06-20 2015-03-03 Apple Inc. Earphone having a controlled acoustic leak port
NO2690883T3 (zh) * 2012-07-27 2018-03-10
US9258663B2 (en) 2012-09-07 2016-02-09 Apple Inc. Systems and methods for assembling non-occluding earbuds
USD681015S1 (en) * 2012-09-08 2013-04-30 Apple Inc. Earphone
GB2505919B (en) * 2012-09-14 2015-02-18 Wolfson Microelectronics Plc Earphone
US9762990B2 (en) * 2013-03-26 2017-09-12 Bose Corporation Headset porting
US10034086B2 (en) * 2013-03-26 2018-07-24 Bose Corporation Headset porting
CN104954901B (zh) * 2014-03-28 2019-03-05 美律电子（惠州）有限公司 具排水通道的耳机
US9578412B2 (en) * 2014-06-27 2017-02-21 Apple Inc. Mass loaded earbud with vent chamber
US10034112B2 (en) * 2014-07-25 2018-07-24 Skullcandy, Inc. Mass port plug for customizing headphone drivers, and related methods
US9769551B2 (en) 2014-12-31 2017-09-19 Skullcandy, Inc. Method of connecting cable to headphone, and headphone formed using such methods
US9615158B2 (en) 2015-03-08 2017-04-04 Bose Corporation Earpiece
JP6570294B2 (ja) * 2015-04-09 2019-09-04 フォスター電機株式会社 イヤホン
JP5849296B1 (ja) * 2015-05-13 2016-01-27 音茶楽株式会社 連通部付き密閉イヤホン
US10063962B2 (en) 2015-06-30 2018-08-28 Apple Inc. Vented acoustic enclosures and related systems
US10856068B2 (en) 2015-09-16 2020-12-01 Apple Inc. Earbuds
US9838775B2 (en) * 2015-09-16 2017-12-05 Apple Inc. Earbuds with biometric sensing
US10582284B2 (en) 2015-09-30 2020-03-03 Apple Inc. In-ear headphone
US10097913B2 (en) * 2015-09-30 2018-10-09 Apple Inc. Earbud case with charging system
KR101756653B1 (ko) * 2015-12-30 2017-07-17 주식회사 오르페오사운드웍스 어쿠스틱 필터를 갖는 소음 차폐 이어셋
WO2018022469A1 (en) * 2016-07-23 2018-02-01 1964 Ears, Llc Direct-radiating earphone drivers
US20180063635A1 (en) 2016-09-01 2018-03-01 Audeze, Llc Non-axisymmetric and non-horn phase plugs
USD801314S1 (en) 2016-09-06 2017-10-31 Apple Inc. Pair of earphones
CN109076277B (zh) 2016-09-06 2020-10-23 苹果公司 具有用于固定到用户的翼尖的耳机组件
USD810047S1 (en) * 2016-10-05 2018-02-13 Kingston Digital, Inc. Earphone tip
TWD184087S (zh) * 2016-10-05 2017-07-01 金士頓數位股份有限公司 耳機之部分
CN106454591B (zh) * 2016-10-19 2020-06-12 歌尔股份有限公司 耳机
EP3338458B1 (en) * 2016-10-27 2021-10-20 Goertek.Inc Earphone
BR112019012894A2 (pt) * 2016-12-29 2019-11-26 Sony Corp dispositivo de emissão de som.
US10462558B2 (en) * 2017-07-12 2019-10-29 Bose Corporation Audio device
US10390143B1 (en) * 2018-02-15 2019-08-20 Bose Corporation Electro-acoustic transducer for open audio device
USD830336S1 (en) * 2018-07-03 2018-10-09 Guangzhou Lanshidun Electronic Limited Company Earphone
EP3591989A1 (en) * 2018-07-04 2020-01-08 Audio-Technica Corporation Earphone
JP2020014197A (ja) * 2018-07-04 2020-01-23 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
JP1621748S (zh) * 2018-08-09 2019-01-15
CN112640487B (zh) * 2018-09-12 2023-04-25 歌尔股份有限公司 耳机及用于制造耳机的方法
US11172101B1 (en) 2018-09-20 2021-11-09 Apple Inc. Multifunction accessory case
US11265645B2 (en) 2018-09-24 2022-03-01 Apple Inc. Acoustic chambers damped with side-branch resonators, and related systems and methods
CN109618257A (zh) * 2018-10-26 2019-04-12 歌尔股份有限公司 一种耳塞
JP7239152B2 (ja) * 2019-01-15 2023-03-14 東京音響株式会社 挿入式パッシブ・ノイズキャンセル・イヤホン
USD853995S1 (en) * 2019-01-24 2019-07-16 Guangzhou Lanshidun Electronic Limited Company Earphone
US20230353930A1 (en) * 2019-03-13 2023-11-02 Meta Platforms Technologies, Llc Transmission Line Speakers for Artificial-Reality Headsets
US11166093B2 (en) 2019-03-19 2021-11-02 Logitech Europe S.A. Earphone device support and case
WO2021006833A1 (en) * 2019-07-11 2021-01-14 Saygin Yavuz In-ear headphone with private acoustic room
US10764699B1 (en) 2019-08-09 2020-09-01 Bose Corporation Managing characteristics of earpieces using controlled calibration
USD906297S1 (en) 2019-09-13 2020-12-29 Apple Inc. Pair of earphones
USD909347S1 (en) 2019-09-20 2021-02-02 Apple Inc. Earphone
USD923658S1 (en) 2019-10-02 2021-06-29 Apple Inc. Electronic device with graphical user interface
USD905018S1 (en) * 2020-03-26 2020-12-15 Zhaowei Zhu Earphone
US10937410B1 (en) 2020-04-24 2021-03-02 Bose Corporation Managing characteristics of active noise reduction
USD960871S1 (en) * 2020-05-11 2022-08-16 Beijing Edifier Technology Co., Ltd Earphone
CN111800699B (zh) * 2020-07-23 2022-10-04 江苏紫米电子技术有限公司 音量调节提示方法、装置、耳机设备及存储介质
KR20220017158A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 음 방사부를 포함하는 전자 장치
CN112312296B (zh) * 2020-09-08 2022-01-28 深圳市逸音科技有限公司 一种anc耳机声学测试系统
USD957366S1 (en) * 2020-09-14 2022-07-12 Jvckenwood Corporation Earphone
USD964313S1 (en) * 2020-09-29 2022-09-20 Ugreen Group Limited Earphone
USD978842S1 (en) 2020-11-11 2023-02-21 Apple Inc. Pair of earphones
USD974038S1 (en) 2020-12-02 2023-01-03 Logitech Europe S.A. Earphone case
USD1002583S1 (en) 2020-12-02 2023-10-24 Logitech Europe S.A. Combined earphone and earphone case
USD969772S1 (en) 2020-12-02 2022-11-15 Logitech Europe S.A. Earphone
US11785372B2 (en) * 2021-01-07 2023-10-10 Apple Inc. Wireless listening device
US11589150B2 (en) 2021-01-07 2023-02-21 Apple Inc. Wireless listening device
US11785375B2 (en) 2021-06-15 2023-10-10 Quiet, Inc. Precisely controlled microphone acoustic attenuator with protective microphone enclosure
USD991916S1 (en) * 2021-07-06 2023-07-11 Zepp, Inc. Earphone
US11638081B2 (en) * 2021-09-04 2023-04-25 Bose Corporation Earphone port
USD1019596S1 (en) * 2021-10-23 2024-03-26 Scud (Fujian) Electronics Co., Ltd Pair of wireless earphones
KR102601939B1 (ko) 2022-05-09 2023-11-14 주식회사 알머스 벤트커버를 포함하는 스피커유닛
USD1029803S1 (en) * 2024-01-29 2024-06-04 Wei He Wireless earphones with charging case

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4742887A (en) * 1986-02-28 1988-05-10 Sony Corporation Open-air type earphone
JPH08172691A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Aiwa Co Ltd インナーイヤー型ヘッドホン
CN101106831A (zh) * 2006-07-14 2008-01-16 三星电子株式会社 放在耳内的耳机
CN101321410A (zh) * 2007-06-06 2008-12-10 美蓓亚株式会社 扬声器
TW201114273A (en) * 2009-10-05 2011-04-16 Merry Electronics Co Ltd Earphone device with bass adjustment function

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3544433C2 (de) 1985-12-16 1995-12-14 Hilti Ag Gesteinsbohrer
JPH0220A (ja) 1987-06-02 1990-01-05 Toppan Printing Co Ltd カラー表示装置
KR920007601B1 (ko) 1990-02-06 1992-09-08 재단법인 한국동력자원연구소 흡착식 냉동장치 및 그 운전방법
JPH03274892A (ja) 1990-03-23 1991-12-05 Sharp Corp 電気音響変換器
EP0479609A3 (en) 1990-10-05 1993-01-20 Hitachi, Ltd. Vacuum cleaner and control method thereof
US5298692A (en) 1990-11-09 1994-03-29 Kabushiki Kaisha Pilot Earpiece for insertion in an ear canal, and an earphone, microphone, and earphone/microphone combination comprising the same
JPH0817691A (ja) 1994-06-30 1996-01-19 J C C Eng Kk 金属化フィルムの金属膜除去方法及び装置
JP3815513B2 (ja) * 1996-08-19 2006-08-30 ソニー株式会社 イヤホン
US6668064B1 (en) * 1999-07-06 2003-12-23 Chung Yu Lin Earphone without impulse noise and surrounding blockade
US7616772B2 (en) * 2004-11-09 2009-11-10 Shure Acquisition Holdings, Inc. Earphone for sound reproduction
US7634099B2 (en) 2005-07-22 2009-12-15 Logitech International, S.A. High-fidelity earpiece with adjustable frequency response
EP1913793B1 (en) 2005-08-01 2010-10-13 GN ReSound A/S A hearing device with an open earpiece having a short vent
KR100694160B1 (ko) * 2005-12-29 2007-03-12 삼성전자주식회사 가변 덕트부를 가지는 이어폰
JP4709017B2 (ja) 2006-01-12 2011-06-22 ソニー株式会社 イヤホン装置
TWI308844B (en) * 2006-06-29 2009-04-11 Cotron Corp In-ear type earphone with adjustable volume of rear chamber between speaker and housing
TW200803584A (en) 2006-06-29 2008-01-01 Cotron Corp In-ear type earphone with adjustable area of sound hole on housing behind speaker
US8594351B2 (en) 2006-06-30 2013-11-26 Bose Corporation Equalized earphones
US7916888B2 (en) 2006-06-30 2011-03-29 Bose Corporation In-ear headphones
TWM321188U (en) * 2007-04-26 2007-10-21 Iatec Ltd Earphone and its microphone adjusting module
JP4957367B2 (ja) * 2007-05-09 2012-06-20 株式会社Ｊｖｃケンウッド イヤホン
US20090041281A1 (en) 2007-08-10 2009-02-12 Wan-Hsiang Chang Low-frequency sound adjustable earphone
US8300871B2 (en) 2007-11-05 2012-10-30 Mwm Acoustics, Llc Earphone for wideband communication
US8238596B2 (en) 2007-12-10 2012-08-07 Klipsch Group, Inc. In-ear headphones
EP2434776B1 (en) 2009-05-21 2015-09-23 Kabushiki Kaisha Audio-Technica Earphone
JP5592622B2 (ja) * 2009-08-25 2014-09-17 モレックス インコーポレイテド イヤホン
EP2293592A1 (en) 2009-09-01 2011-03-09 Nxp B.V. Acoustic material for a small loudspeaker cabinet
DE102010001347A1 (de) 2010-01-28 2011-08-18 Carl Zeiss NTS GmbH, 73447 Vorrichtung zur Übertragung von Energie und/oder zum Transport eines Ions sowie Teilchenstrahlgerät mit einer solchen Vorrichtung
EP3451035B1 (en) 2010-02-03 2019-11-27 Tyco Electronics Nederland B.V. Enclosure assembly for a connector, strain relief element, and method
JP4662508B1 (ja) * 2010-03-01 2011-03-30 株式会社オーディオテクニカ イヤホン
CN201726513U (zh) 2010-03-26 2011-01-26 富港电子（东莞）有限公司 入耳式耳机
TWM400170U (en) * 2010-10-08 2011-03-11 Fortune Grand Technology Inc Replaceable acoustic duct earphone structure
JP5008762B2 (ja) * 2010-10-29 2012-08-22 フォスター電機株式会社 ヘッドホン
KR101152652B1 (ko) * 2010-12-06 2012-06-07 삼본정밀전자(주) 고음질 이어폰
TWM426234U (en) * 2011-11-25 2012-04-01 Comaxtech Internat Ltd Earphone improvement structure capable of adjusting bass
ES2658818T3 (es) 2012-12-21 2018-03-12 Vifor (International) Ag Compuestos del complejo FE(III) para el tratamiento y la profilaxis de síntomas asociados a deficiencia de hierro y de anemias ferropénicas

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4742887A (en) * 1986-02-28 1988-05-10 Sony Corporation Open-air type earphone
JPH08172691A (ja) * 1994-12-16 1996-07-02 Aiwa Co Ltd インナーイヤー型ヘッドホン
CN101106831A (zh) * 2006-07-14 2008-01-16 三星电子株式会社 放在耳内的耳机
CN101321410A (zh) * 2007-06-06 2008-12-10 美蓓亚株式会社 扬声器
TW201114273A (en) * 2009-10-05 2011-04-16 Merry Electronics Co Ltd Earphone device with bass adjustment function

Also Published As

Publication number Publication date
JP5695703B2 (ja) 2015-04-08
US9161118B2 (en) 2015-10-13
CA3082667A1 (en) 2013-12-20
AU2013205173A1 (en) 2014-01-16
EP2677767B1 (en) 2016-08-24
JP2014014074A (ja) 2014-01-23
AU2013205173B8 (en) 2015-06-25
US9936284B2 (en) 2018-04-03
US9510086B2 (en) 2016-11-29
HK1193689A1 (zh) 2014-09-26
EP2677767A2 (en) 2013-12-25
TWI530199B (zh) 2016-04-11
EP3739901A1 (en) 2020-11-18
EP2677767A3 (en) 2014-08-06
US20150110330A1 (en) 2015-04-23
EP3110168B1 (en) 2020-03-25
US20170070808A1 (en) 2017-03-09
KR20130142970A (ko) 2013-12-30
EP3110168A1 (en) 2016-12-28
CA2818722C (en) 2017-02-14
TWI601429B (zh) 2017-10-01
KR101519201B1 (ko) 2015-05-11
TW201406167A (zh) 2014-02-01
US8976994B2 (en) 2015-03-10
AU2013205173B2 (en) 2015-06-11
CA2818722A1 (en) 2013-12-20
CA2928660C (en) 2020-07-28
TW201622429A (zh) 2016-06-16
CN103517173A (zh) 2014-01-15
CA2928660A1 (en) 2013-12-20
US20160080859A1 (en) 2016-03-17
US20130343593A1 (en) 2013-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103517173B (zh) 具有声学调谐机构的耳机
US11750966B2 (en) Earphone having a controlled acoustic leak port
AU2018206774B2 (en) An earphone having an acoustic tuning mechanism

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1193689

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1193689

Country of ref document: HK