CN103515057B - 磁性模组的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种磁性模组，其包括塑胶磁体及缠绕在塑胶磁体上的金属镀层，所述金属镀层包括呈螺旋状的缠绕层及自缠绕层末端延伸的第一、第二焊接层，所述塑胶磁体通过在塑胶材料中加入磁性材料后所形成，由于采用塑胶磁体的形状容易改变，从而可以轻易的改变磁性模组的形状。

Description

磁性模组的制造方法

技术领域

本发明涉及一种磁性模组的制造方法，尤其涉及一种具有塑胶磁体及金属镀层的磁性模组的制造方法。

背景技术

网络接口连接器RJ45通常具有磁性模组，以过滤杂讯。与本案相关的现有技术可以参阅中国专利公开第CN101964485A号所揭示的一种电连接器，该电连接器用以安装在母电路板上，其包括绝缘本体、导电端子、子电路板、转接模组及磁性模组，转接模组用以与母电路板连接，子电路板连接在导电端子与转接模组之间，而磁性模组安装在子电路板上，以此达成导电端子通过子电路板上的导电线路与磁性模组及转接模组相导通。该电连接器通过设置磁性模组，可以过滤杂讯，减少电磁干扰。该磁性模组至少由永磁铁氧体及缠绕在永磁铁氧体上的漆包线组成，永磁铁氧体是由铁的氧化物和锶（或钡等）化合物按一定比例混合，采用氧化物陶瓷工艺制备而成，制成后的永磁铁氧体为比较规则的形状，若需要不规则形状的永磁铁氧体，制造难度较高，另外，通过人工或机械自动化将漆包线缠绕在永磁铁氧体上比较困难。

因此，有必要设计出一种新型磁性模组，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种其形状能够轻易改变的磁性模组的制造方法。

本发明采用如下技术方案：一种磁性模组的制造方法，其包括如下步骤：

a.成型塑胶磁体；

b.电镀或化学镀，在塑胶磁体的表面形成一金属层；

c.在上述金属层上涂覆光阻油墨层；

d.曝光、显影，在金属层上去除部分油墨层，未被去除油墨层所对应的金属层与最终所形成的金属镀层的面积相同；

e.蚀刻，将附有金属镀层的塑胶磁体放置入化学溶液中，被去除油墨层所对应位置的应金属层被化学溶液溶解去除，未被去除油墨层下的金属层被保留而形成金属镀层，金属镀层包括呈螺旋状的缠绕层及自缠绕层末端延伸的第一、第二焊接层；

f.放到去油墨药水中去除剩余油墨层，显露出金属镀层；

g.缠绕层外表面做绝缘处理，磁性模组制造形成。

相较于现有技术，本发明磁性模组采用塑胶磁体，塑胶磁体通过在塑胶材料中加入磁性材料后所形成，通过改变塑胶材料成型后的形状而改变磁性模组的形状，而改变塑胶材料成型后的形状可以轻易实现，从而可以轻易的改变磁性模组的形状，另外，金属镀层代理现有技术中的漆包线，本发明磁性模组可以完全实现自动化或机械化，解决目前人力穿线的难度。

附图说明

图1为本发明磁性模组的立体组合图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本发明磁性模组100用以焊接在一电路板(未图示)上以降低产品的杂讯及电磁干扰，其包括塑胶磁体10及缠绕在塑胶磁体10上并且呈螺旋状的金属镀层20。

受热融化的塑胶材料中加入磁性材料由高压射入模腔，经过冷却固化后，从而形成塑胶磁体10，即塑胶磁体10是采用注塑成型的工艺制成，磁性材料包括钕铁硼、硅钢、非晶、纳米晶、铁氧体、磁粉芯等，塑胶磁体10具有与现有技术中的永磁铁氧体相同的性能。本实施方式中的塑胶磁体10为圆环形，但是根据产品的需要，通过改变模腔的结构，可以很容易的将塑胶磁体10注塑成型为任意规则或不规则的形状，从而可以轻易的改变磁性模组100的形状，最后达成产品所需要的磁性模组100，当然，磁性模组100的尺寸也可以通过改变塑胶磁体10的尺寸而改变。塑胶磁体10为一件式结构，其底侧设置有四个支撑脚102，支撑脚102设置有水平底面。

金属镀层20包括沿顺时针方向排布的四段金属镀层，其分别为第一段金属镀层201、第二段金属镀层202、第三段金属镀层203、第四段金属镀层204，每一段金属镀层201、202、203、204包括贴置在塑胶磁体10的缠绕层205及自缠绕层205两相对末端延伸的第一、第二焊接层206、207。缠绕层205的外表面附有绝缘层(或油漆)，以避免缠绕层205与电路板电性连接。第一、第二焊接层206、207分别贴置在塑胶磁体10的支撑脚102底面上而用以采用表面焊接技术焊接在电路板上，第二焊接层207沿顺时针方向与第一焊接层206相隔开。

第一段金属镀层201的第二焊接层207与第二段金属镀层202的第一焊接层206成型于同一支撑脚102上，用以连接电路板上的接地线路，提供接地防雷等作用；第二金属镀层202的第二焊接层207与第三金属镀层203的第一焊接层206相邻并成型在不同的支撑脚102上，用以连接电路板的一差分对信号线路；第三金属镀层203的第二焊接层207与第四金属镀层204的第一焊接层206成型于同一支撑脚102上，用以连接电路板上的电源线路，提供电源增强线路；第四金属镀层204的第二焊接层207与第一金属镀层201的第一焊接层206相邻并成型在不同的支撑脚102上，用以连接电路板上的另一差分对信号线路。

本发明磁性模组100的制造方法，其包括下列步骤：

a.成型塑胶磁体10，塑胶磁体10具有与现有技术中的永磁铁氧体相同的性能；

b.电镀或化学镀，在塑胶磁体10的表面形成一金属层；

c.在上述金属层上涂覆光阻油墨层；

d.曝光、显影，在金属层上去除部分油墨层，未被去除油墨层所对应的金属层与最终所形成的金属镀层20面积相同；

e.蚀刻，将附有金属镀层20的塑胶磁体10放置入化学溶液中，被去除油墨层所对应位置的应金属层被化学溶液溶解去除，未被去除油墨层下的金属层被保留而形成金属镀层20；

f.放置入去油墨药水中去除剩余油墨层，显露出金属镀层20;

g.通过电镀或化镀，调整金属镀层20的厚度；

h.缠绕层205表面做绝缘处理，磁性模组100制造形成。

在其他实施方式中，可以在成型后的塑胶材料中设置容纳腔，根据实际使用需求，在容纳腔中按需求放置磁性材料，一样可以达成本发明的目的。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (8)

1.一种磁性模组的制造方法，其包括如下步骤：

a.成型塑胶磁体；

b.电镀或化学镀，在塑胶磁体的表面形成一金属层；

c.在上述金属层上涂覆光阻油墨层；

d.曝光、显影，在金属层上去除部分油墨层，未被去除油墨层所对应的金属层与最终所形成的金属镀层的形状与面积相同；

e.蚀刻，将附有金属镀层的塑胶磁体放置入化学溶液中，被去除油墨层所对应位置的应金属层被化学溶液溶解去除，未被去除油墨层下的金属层被保留而形成金属镀层，金属镀层包括呈螺旋状的缠绕层及自缠绕层末端延伸的第一、第二焊接层；以及

f.放到去油墨药水中去除剩余油墨层，显露出金属镀层；

g.缠绕层外表面做绝缘处理，磁性模组制造形成。

2.根据权利要求1所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述塑胶磁体为一件式的环形结构，其底侧设置有若干支撑脚，支撑脚设有水平底面，第一、第二焊接层分别附贴在塑胶磁体的支撑脚底面。

3.根据权利要求1所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述塑胶磁体是通过在塑胶材料中加入磁性材料后所形成的。

4.根据权利要求1所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述塑胶磁体是在塑胶材料中加入磁性材料后再通过注塑成型的工艺所制成。

5.根据权利要求1所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述金属镀层包括沿顺时针方向排布的四段金属镀层，依次为第一段金属镀层、第二段金属镀层、第三段金属镀层及第四段金属镀层，每一段金属镀层包括所述缠绕层及自缠绕层两相对末端延伸的所述第一、第二焊接层，第二焊接层沿顺时针方向与第一焊接层相隔开。

6.根据权利要求5所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述第一段金属镀层的第二焊接层与第二段金属镀层的第一焊接层用以连接电路板上的接地线路；第二金属镀层的第二焊接层与第三金属镀层的第一焊接层相邻，用以连接电路板上的一差分对信号线路；第三金属镀层的第二焊接层与第四金属镀层的第一焊接层用以连接电路板上的电源线路；第四金属镀层的第二焊接层与第一金属镀层的第一焊接层相邻，用以连接电路板上的另一差分对信号线路。

7.根据权利要求6所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述塑胶磁体底侧设置有用以支撑在电路板上的四个支撑脚，支撑脚具有水平底面，第一段金属镀层的第二焊接层与第二段金属镀层的第一焊接层共同形成在同一支撑脚的底面上，第二金属镀层的第二焊接层与第三金属镀层的第一焊接层形成不同的支撑脚的底面，第三金属镀层的第二焊接层与第四金属镀层的第一焊接层共同形成在同一支撑脚的底面，第四金属镀层的第二焊接层与第一金属镀层的第一焊接层形成在不同的支撑脚的底面。

8.根据权利要求1所述的磁性模组的制造方法，其特征在于：所述塑胶材料成型之后形成有放置磁性材料的容纳腔，磁性材料放置于塑胶材料后与塑胶材料共同组成所述塑胶磁体。