CN103504765A - 一种发热电子产品降温保护套及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子产品辅助用品领域。尤其涉及一种通过溶解热来对发热电子产品进行降温的新型降温保护套，该产品几乎适用于所有高性能便携电子产品。一种发热电子产品降温保护套，所做的主要技术改进为所述的保护套包括边框和底面组成，所述的边框为与便携电子产品形状相适应的方框，所述的底面由至少一个降温袋构成，该降温袋中放置有相变降温材料或金属材料，该底面和边框热压为一体结构。所述的边框为带有开孔的框架形状，所述的开孔位置固定有降温袋，该降温袋与边框的开口边缘热压为一体结构。本发明可以提供一种具有降温功能的新型手机套，同时公开该手机套的制作加工方法。该手机套不但具有普通手机套的装饰和防护功能，同时还具有对手机进行降温冷却的功能。

Description

一种发热电子产品降温保护套及其制作方法

技术领域

本发明属于电子产品辅助用品领域。尤其涉及一种通过溶解热来对发热电子产品进行降温的新型降温保护套，该产品几乎适用于所有高性能便携电子产品。

背景技术

二十世纪九十年代中后期，手机套借着移动电话瘦身的契机开始盛行。其种类也随着手机品牌和功能的增加而呈多样化，手机套发展到现在，已不再是单纯的实用商品。随着手机在年轻群落中的普及，几乎每一个追求时尚的年轻人都希望拥有一部独一无二的手机。给手机美容逐渐成了他们展示个性的一种方式。为了迎合这种趋势，手机保护套生产商又推出了许多做工更为精良，色彩图案更加别致的产品。这使得手机保护套的类型更加多元化。按质地分有皮革，硅胶，布料，硬塑，软塑料，绒制，绸制等品别，手机套的适用类别也不同，其作用和功能也不同，但手机套的主要作用包括1、保护手机，以防硬物在手机屏幕或机身上留下划痕。 2、手机套上可以印上各种花色，有美容的作用。　3、硅胶套可以防止指甲长时间与按键接触刮花、磨坏，同时有保护屏幕和按键的作用。4、硅胶套有防滑的作用。上述的手机套虽然采用的材质不同，功能也略有差异。但是上述这些手机套依然成为该行业中的主要产品类型。手机套也有着至少十年的发展时间，但是同质化非常严重，这类产品主要的区别就是其外形设计不同，采用不同的色彩和图案进行装饰。现在虽然科技的发展，近些手机的性能得到了飞速的提升，现在双核手机已经非常普及，现在四核手机也开始准备进入市场。上述的高性能手机却存在一个难以解决的问题，就是伴随高性能而来的高发热量。过高的温度不但使手机硬件收到严重伤害，另外导致电池性能迅速降低，严重的时候甚至导致电池爆炸伤人。因此避免手机过热，是困扰高性能手机发展的一个难题。同样的问题还存在于其他电子产品中，包括平板电脑、电子课本、笔记本电脑、MP4播放器、便携式一体DVD播放器、汽车导航仪等等。从而可以看出，上述的问题几乎存在于整个高性能电子产品领域中。而且随着处理器的不断更新换代，这个问题在本行业中越来越严重，但是至今没有一个非常有效的技术解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有降温功能的新型手机套，同时公开该手机套的制作加工方法。该手机套不但具有普通手机套的装饰和防护功能，同时还具有对手机进行降温冷却的功能。

本发明的技术方案是这样实现的：一种发热电子产品降温保护套，所做的主要技术改进为所述的保护套包括边框和底面组成，所述的边框为与便携电子产品形状相适应的方框，所述的底面由至少一个降温袋构成，该降温袋中放置有相变降温材料或金属材料，该底面和边框热压为一体结构。

所述的边框为带有开孔的框架形状，所述的开孔位置固定有降温袋，该降温袋与边框的开口边缘热压为一体结构。

所述的降温袋由TPU复合薄膜构成，该tup复合薄膜由两层TPU薄膜中间夹合一层防透湿薄膜构成。

所述的防透湿薄膜为PVDC、PET、PP、EVA薄膜。

所述的防透湿薄膜最好使用PVDC薄膜。

所述的相变降温材料包括十水硫酸钠、水等等及液体化金属，也可以在降温袋中放置形状相应的铁块、铝块、钢块和其他金属块。

所述的边框由TPU塑料制成。

所述的降温袋上设置有将代替分割和半分割的热合压痕。

9、根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套的制作方法，其特征在于：其整体制作工艺为将普通塑胶注塑工艺获得的边框和由降温袋构成的底面融压为一个整体。

    上述的构成底面的降温袋制作工艺包括以下几个步骤

A、            制作TPU防透湿复合薄膜， 

首先将一层TPU薄膜和一层PVDC薄膜复合在一起，然后将bvdc另外裸露的一层再次与TPU薄膜复合，该复合采用流延技贴合复合，完成制作TPU防透湿薄膜；

B、热塑成型制作降温袋的袋体，

   第一步，使用模具将TPU防透湿薄膜切割成为与降温袋大小相仿的小块。

第二步、利用热塑技术，将复合好的TPU防透湿薄膜小块压制为一定的形状，该形状包括两种含义，其一为降温袋外缘与边框相配合的形状，其二，降温袋的袋体可由多个通过热塑制成的降温分袋构成，而每一个降温分袋还具有不同的自身立体形状，将上述的TPU防透湿薄膜成型为具有上述两种形状还以的袋体；

第三步将上述热塑成型后的两层袋体分别作为袋体的两侧壁，通过热压技术将其制成降温袋的袋体，且每一个具有独立结构的袋体或者降温分袋至少预留一个相变降温材料的灌装口；

C、灌装封口完成降温袋制作，

将上述制作的只有降温袋袋体，通过灌装设备将相变降温材料灌入预制好的袋体中，并热压封口完成降温袋的制作。

当边框上设置有开孔时，需增加一次上述工艺完成开孔位置降温袋的制作。 

通过采用上述的技术解决方案，本发明获得了以下积极的技术效果和有点： 本发明通过采用利用降温袋和边框相结合的结构，将边框的定型和固定性能和降温袋的降温性能，巧妙的结合为一体，制作出了一种新型的发热电子产品降温保护套。该保护套不但具有常用手机所具备的防磨、防划功能，更重要的是该保护套还具有良好的降温作用。通过采用这种结构，本发明彻底解决了发热电子产品运行时产生高温的问题，该保护套可以广泛的应用于现在的发热类电子产品，换句话讲就是具有高性能电子产品，例如：手机尤其是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车导航仪、学习机等等；本发明通过采用热塑成型工艺，将柔软的复合TPU防透湿薄膜制作出了具有凸凹立体结构的降温袋，既可以保证该降温袋可以适应不同电子产品造型，实现紧贴电子产品表面的目的，同时也保证该降温袋可以制作出各种美观的造型，同时也可以达到避免降温袋袋体变形的问题。本发明通过采用将降温袋制作成为多个独立袋体的结构，有效的避免了由于一个袋体意外破损，而导致降温袋无法使用的问题。另外本发明该通过采用在边框上设置开孔的结构，进一步增加了降温袋的使用数量，增加降温袋与发热电子产品的接触面积，使降温效果得到了显著的提高。本发明还通过使用复合TPU防透湿薄膜的技术，提供了一种具有良好防透湿性能，同时兼具较高使用抗压力强度的新型薄膜，有效的防止了相变降温材料在使用过程中的相变材料透湿，有效的防止了使用时的降温能力下降，提高了保护套的使用寿命和可靠性。

总之，本发明通过采用上述的一系列技术改进，提供了一种广泛应用于各种发热电子产品的保护套，彻底解决了发热电子产品由于高发热导致的爆裂、死机、减短寿命等等使用问题，同时也为今后更高性能的发热电子产品的推广和使用保驾护航。

附图说明

图1 为本发明的立体示意图；

图2为本发明的剖视图。

具体实施方式

本发明涉及一种发热电子产品降温保护套，主要是利用低熔点的相变降温材料对发热电子产品进行降温的新型保护套，该保护套具备两次降温能力，是通过两种不同的降温方式来实现的。第一种降温方式就是直接利用相变降温材料溶解热来吸收发热电子产品发出的热量，有效的实现对其降温。当上述的相变降温材料在长时间降温过程中，逐步转化为液体后，则开始进入第二种降温方式，由于此时的相变降温材料完全成液态，这时利用液体的良好流动性，加之其外侧采用薄膜制成的袋体，使其具备良好的散热作用，虽然这种散热方式的效果略逊与第一种降温方式，但其散热效果还是要远远高于普通塑胶或者硅胶制成的普通保护套。其工作过程为第一次吸热溶解，待机器不使用时，相变材料会再次结晶，等待下次使用。周而复始，长久有效。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

如图1和图2所示，本发明中所公开的降温保护套主要包括边框1和底面2组成，所述的边框1为与便携电子产品形状相适应的方框，该边框1的主要作用是构成保护套的支撑和固定框架，同时将该保护套固定在发热电子产品上，起到定型和固定的作用。所述的底面2由至少一个降温袋3构成，该降温袋3中放置有相变降温材料，该底面2和边框1热压为一体结构。通过上述结构构成的保护套，即具有对发热电子产品的降温作用，同时也具有普通保护套的防磨、防划及减震的作用。考虑到现有的便携型的发热电子产品的种类繁多，且形状大小不一的现象，本发明还提出了进一步的技术改进，主要是为了使上述的保护套具有更好的定型性能，这种改进尤其适合使用在尺寸较大电子产品中。所述的降温袋上设置有将代替分割和半分割的热合压痕4。这种热合压痕4的可以通过两种方式实现，第一种是将上述的降温袋分割成迷宫形状，这种形状的降温袋袋体只有一个，但通过上述的热合压痕4保证袋体形状稳定，具有良好的定型性能；第二种也就是图1所示的是采用多个独立的分袋体通过热合压痕4连接成为与发热电子产品形状相应的底面2。采用这种结构的降温袋3具有良好的防止损坏性能。由于各个分袋体之间相互独立，其中任何一个损坏，都不会导致保护套彻底失去保护作用。降温袋的袋体中填充相变降温材料5,。

为了进一步提升本发明的散热性能，所述的边框1为带有开孔的框架形状，所述的开孔位置固定有降温袋，该降温袋与边框1的开口边缘热压为一体结构。采用这种结构的保护套，实际上是对本发明的进一步改进和应用，也就是将保护套的边框1上作为上述提到的底面来看待，即在边框1上相对比较平整的地方，也就是没有电子产品按键或者数据线接口的位置，设置开孔，并在该开孔中热合固定与其形状相配合的降温袋3，这样就可以进一步增加降温袋3设置的数量，同时提高降温袋与发热电子产品之间的接触面积，从而达到进一步提高散热降温性能的目的。

在本发明中的一个关键技术问题就是边框1材质的选择，要保证边框1与防透湿薄膜也就是降温袋袋体的良好热熔性能，因此边框1最好采用TPU塑料制作。而所述的降温袋由TPU复合薄膜构成，这样就可以保证边框与防透湿薄膜之间热合牢固。该TPU复合薄膜由两层TPU薄膜中间夹合一层防透湿薄膜构成。总所周知，任何塑胶材料都具有不同的透水（透湿）性能，而只有具有良好的防透湿性能，才可以保证降温袋中的相变降温材料不会散失，使降温袋具有较长的使用寿命。而现在防透湿性能最好的就是PVDC、PET、PP、EVA薄膜，而其中的PVDC薄膜则是其中防透湿效果最好的一种，也就是常见的牛奶盒中使用的材料，因此在本发明中首先使用这种薄膜。但是直接使用PVDC薄膜又存在一些问题，最为重要的就是PVDC薄膜与普通的TPU塑胶制作的边框存在一些热合问题，热合之后强度难以满足使用要求，另外PVDC薄膜的拉伸性能较差，收到外力容易撕裂，因此也难以满足正常的使用要求。为了避免上述的缺点，本发明采用了具有良好拉伸性能和使用强度的TPU薄膜与PVDC薄膜进行多层复合，从而提供一种具有良好防透湿性能。同时又具有良好拉伸性能和使用强度的复合薄膜。

下面补充说明一下上面提到的一些名词PVDC，学名“聚偏二氯乙烯”；PET，学名：聚对苯二甲酸类塑料；PP，学：聚丙烯共聚物；EVA，学名：乙烯-醋酸乙烯共聚物.

如图2所示，所述的相变降温材料5包括十水硫酸钠、水等等及液体化金属，也可以在降温袋3中放置形状相应的铁块、铝块、钢块和其他金属块。采用上述的两种不同类型的物质添加到降温袋3中，其作用也略有区别，相变降温材料5主要是利用物质相变过程中会大量吸收热量来达到降温的目的，而在相变降温材料5融化成液体之后，则利用液体的传导和对流来以散热的方式对发热电子产品进行降温；在上述的降温袋3中添加金属块，例如：铁块、铝块、钢块等等，则主要是利用金属良好的导热性能对发热电子产品进行降温，而采用降温袋包裹上述的金属块，其一避免了金属块直接接触发热电子产品，会将该发热电子产品外侧磨损。其二则是采用这种结果可以显著提升其美观程度和触摸的手感。

下面对本发明的制作工艺进行详细的说明。

首先从整体成型方面开始表述，保护套的整体制作工艺为将普通塑胶注塑工艺获得的1边框和由降温袋3构成的底面2融压为一个整体。即将制作完成的边框1和降温袋3放置在模具上，然后使用高周波装置加热，是边框1与降温袋3边缘热合成一个整体，这样就完成了保护套的制作。

    其次说明一下构成底面的降温袋制作工艺包括以下几个步骤，相对于上面的工艺而言，降温袋的制作相对比较复杂。具体分下面几个步骤。

D、            制作TPU防透湿薄膜， 

首先将一层TPU薄膜和一层PVDC薄膜复合在一起，然后将PVDC另外裸露的一层再次与TPU薄膜复合，该复合采用流延技术贴合复合，完成制作TPU防透湿薄膜。这种TPU防透湿薄膜属于自制的特种薄膜，因此上述的加工过程是成品制作成卷的TPU防透湿薄膜待用。

E、 热塑成型制作降温袋的袋体，

   第一步，使用模具将TPU防透湿薄膜切割成为与降温袋大小相仿的小块。

第二步、利用热塑技术，将复合好的TPU防透湿薄膜小块压制为一定的形状，该形状包括两种含义，其一为降温袋外缘与边框相配合的形状，其二，降温袋的袋体可由多个通过热塑制成的降温分袋构成，而每一个降温分袋还具有不同的自身立体形状，将上述的TPU防透湿薄膜成型为具有上述两种形状还以的袋体。一般情况下，电子产品的大多数为平面，而保护套与其接触的一面，也就是内底面位置，也大多是平面形状，这样可以保证保护套和发热电子产品之间的紧密结合，是保证降温效果的前提。而降温袋的外侧则可以根据使用和设计要求，灵活多变的设置成各种不同的形状。但是为了防止降温袋变形，需要在降温袋上设置压痕或者较小的独立分袋体来实现。通过上述的说明可知，一般情况下降温袋都是有一层平面的薄膜和一层具有凸凹立体结构的袋体热压合而成，而这个工艺步骤就是制作具有凸凹结构的降温袋外壁，使柔软的TPU防透湿薄膜成型为具有立体凸凹结构。

第三步将上述热塑成型后的两层袋体分别作为袋体的两侧壁，这里提到的降温袋袋体的两个侧壁，一般都是在降温袋作为底面时的内壁和外壁，通过热压技术将其制成降温袋的袋体，且每一个具有独立结构的袋体或者降温分袋至少预留一个相变降温材料的灌装口； 完成上述制作后，可以看出虽然由于袋体是使用TPU防透湿薄膜制作的，所以非常柔软，但实际上这个袋体是具有立体结构。一般情况下降温袋袋体多是采用一面是平面，而另外一面则具有立体结构。但是在特殊情况下，也就是为了贴合发热电子产品的外形，也可以制作成为两面均具有凸凹立体结构的形状。

F、 灌装封口完成降温袋制作，

将上述制作号的只有降温袋袋体，通过灌装设备将相变降温材料灌入预制好的袋体中，并热压封口完成降温袋的制作。这个过程就比较简单，但是制作的时候，要保持灌装口的清洁，防止灌装口压合时粘接不牢固的问题。

当边框上设置有开孔时，需增加一次上述工艺完成开孔位置降温袋的制作。

以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。

Claims (10)

1.一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的保护套包括边框和底面组成，所述的边框为与便携电子产品形状相适应的方框，所述的底面由至少一个降温袋构成，该降温袋中放置有相变降温材料或金属材料，该底面和边框热压为一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的边框为带有开孔的框架形状，所述的开孔位置固定有降温袋，该降温袋与边框的开口边缘热压为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的降温袋由TPU复合薄膜构成，该tup复合薄膜由两层TPU薄膜中间夹合一层防透湿薄膜构成。

4.根据权利要求3所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的防透湿薄膜为PVDC、PET、PP、EVA薄膜。

5.根据权利要求4所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的防透湿薄膜最好使用PVDC薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的相变降温材料包括十水硫酸钠、水等等及液体化金属，也可以在降温袋中放置形状相应的铁块、铝块、钢块和其他金属块。

7.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的边框由TPU塑料制成。

8.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套，其特征在于：所述的降温袋上设置有将代替分割和半分割的热合压痕。

9.根据权利要求1所述的一种发热电子产品降温保护套的制作方法，其特征在于：其整体制作工艺为将普通塑胶注塑工艺获得的边框和由降温袋构成的底面融压为一个整体。

上述的构成底面的降温袋制作工艺包括以下几个步骤

A、制作TPU防透湿复合薄膜，

首先将一层TPU薄膜和一层PVDC薄膜复合在一起，然后将bvdc另外裸露的一层再次与TPU薄膜复合，该复合采用流延技贴合复合，完成制作TPU防透湿薄膜；

B、热塑成型制作降温袋的袋体，

第一步，使用模具将TPU防透湿薄膜切割成为与降温袋大小相仿的小块。

第二步、利用热塑技术，将复合好的TPU防透湿薄膜小块压制为一定的形状，该形状包括两种含义，其一为降温袋外缘与边框相配合的形状，其二，降温袋的袋体可由多个通过热塑制成的降温分袋构成，而每一个降温分袋还具有不同的自身立体形状，将上述的TPU防透湿薄膜成型为具有上述两种形状还以的袋体；

第三步将上述热塑成型后的两层袋体分别作为袋体的两侧壁，通过热压技术将其制成降温袋的袋体，且每一个具有独立结构的袋体或者降温分袋至少预留一个相变降温材料的灌装口；

C、灌装封口完成降温袋制作，

将上述制作的只有降温袋袋体，通过灌装设备将相变降温材料灌入预制好的袋体中，并热压封口完成降温袋的制作。

10.根据权利要求8所述的一种发热电子产品降温保护套的制作方法，其特征在于：当边框上设置有开孔时，需增加一次上述工艺完成开孔位置降温袋的制作。

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