CN103488323B - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控面板及其制造方法，该触控面板的制造方法的步骤包括：选用一可透视性载板。在载板的内表面上成形一图案化的可剥胶层。将形成有可剥胶层的载板在大于等于可剥胶层固化温度的环境下持续一特定时间，以使可剥胶层膨胀形成一牺牲层，且牺牲层抵接于内表面的区块，其截面面积自邻近内表面朝远离内表面的方向逐渐增大。成形一可透视性的导电层，且导电层的厚度小于牺牲层的厚度并邻接于载板的内表面及牺牲层。将牺牲层自载板的内表面剥离，以取得载板上形成有导电层的触控面板。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种面板及其制造方法，且特别是涉及一种触控面板及其制造方法。

背景技术

电容式触控面板通过使用者的手指或导体碰触在面板上的瞬间产生一个电容效应，然后可通过电容值的变化确定手指或导体的位置，据此达到信号输入的目的。传统的电容式触控面板的基材设置有正负极导电线路，其工作原理是当使用者碰触到两个相隔的感应电极时，手指提供两个感应电极导通的路径，而利用电能方式刺激手指的神经或肌肉组织，达到电刺激触觉反馈的目的，通过检测正负极的触点电容值的改变量，经由触控IC处理后即可分别确定手触摸的位置，进而确定触摸屏上手指触摸点的坐标。

已知一种触控面板10a，如图1A和图1B所示，以介电材料含掺纳米碳管制作而成，且其导电层103a有别于其他粉体材料如ITO导电材等所制作的导电层成分，纳米碳管为细长的管柱状材料分散且不溶于溶剂中形成的悬浮溶液，可以利用可剥胶102a制作成阴膜图案，再经涂覆制作导电层103a后，再将可剥胶102a移除后即可形成导电层103a（阳膜图案）。

然而，现有技术在剥离可剥胶102a的过程中，由于导电层103a可能同时粘覆于基板101a与可剥胶102a，因此离膜过程需破坏导电层103a的结构，且导电层103a的边界1031a则易于剥离过程中产生毛边而形成不良（毛边导通）。此不良结果易使导电层103a的感应错位或阴阳透明电极间的导通。再者，现有技术于导电层103a厚度越厚时，导电层103a的毛边将越形严重。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种触控面板及其制造方法，其有助于避免触控面板的导电层形成毛边。

本发明实施例提供一种触控面板的制造方法，其步骤包括：选用一可透视性载板，其具有一内表面及一可供触控的外表面；成形一图案化的可剥胶层于该载板的内表面，其中该可剥胶层与该载板的内表面包围界定出一容置空间；将形成有该可剥胶层的载板在大于等于该可剥胶层固化温度的环境下持续一特定时间，以使该可剥胶层膨胀形成一牺牲层，其中该牺牲层与该载板的内表面包围界定出一凹陷空间，该凹陷空间的容积小于该容置空间的容积，且该牺牲层抵接于该内表面的区块，其截面面积自邻近该内表面朝远离该内表面的方向逐渐增大；成形一可透视性的导电层于该凹陷空间中，且该导电层的厚度小于该牺牲层的厚度并邻接于该载板的内表面及该牺牲层；以及将该牺牲层自该载板的内表面剥离，以取得该载板上形成有该导电层的触控面板。

优选地，在成形该导电层之前，准备一具有纳米碳管的溶液，并将该溶液往复喷涂于该凹陷空间中，以形成该导电层。

优选地，在该溶液喷涂于该凹陷空间之后，将载有该牺牲层与该溶液的载板在高于该可剥胶层固化温度的环境下烘培，以使往复喷涂于该凹陷空间的溶液融合形成该导电层。

优选地，该溶液包含一导电高分子及多个纳米碳管，在准备该溶液时，依该导电层所需的透明度与电阻值调配该溶液所需包含的导电高分子及纳米碳管比例。

优选地，形成该牺牲层后，使该载板的温度保持在略低于该可剥胶层的固化温度，并将该导电层成形于该载板的内表面上。

优选地，该可剥胶层是通过网印方式披覆于该载板的内表面。

优选地，在将该可剥胶层披覆于该载板的内表面时，该可剥胶层的厚度控制于80μm至200μm之间。

本发明实施例另提供一种触控面板，包括：一可透视性的载板，其具有一内表面及一可供触控的外表面；以及一可透视性的纳米碳管导电层，其以一特定图案形成于该载板的内表面，且该纳米碳管导电层的截面面积自邻近该内表面朝远离该内表面的方向逐渐缩小。

优选地，该纳米碳管导电层具有一顶面单元、一底面单元、及连接该顶面单元与该底面单元的一侧面单元，该纳米碳管导电层的底面单元连接于该载板的内表面，而该侧面单元呈内凹的弧状且其弧心位于该内表面远离该外表面的一侧。

优选地，该纳米碳管导电层包含一导电高分子及多个包覆于该导电高分子的纳米碳管。

综上所述，本发明实施例所提供的触控面板及其制造方法，通过牺牲层的设计，以达到降低导电层（纳米碳管导电层）边际的毛边产生的可能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1A为已知触控面板成形导电层的结构示意图；

图1B为图1A的A区块放大示意图；

图2为本发明触控面板的制造方法步骤S101的流程示意图；

图3为本发明触控面板的制造方法步骤S102的流程示意图；

图4为本发明触控面板的制造方法步骤S103的流程示意图；

图5A为本发明触控面板的制造方法步骤S104的流程示意图；

图5B为本发明的步骤S104中，将溶液往复喷涂于凹陷空间的流程示意图；

图6A为本发明触控面板的制造方法步骤S105的流程示意图；以及

图6B为图6A的B区块放大示意图。

【主要元件符号说明】

〔已知〕

10a触控面板

101a基板

102a可剥胶

103a导电层

1031a导电层边界

〔本发明〕

100触控面板

1载板

11内表面

12外表面

2可剥胶层

21容置空间

3牺牲层

31凹陷空间

4导电层（纳米碳管导电层）

41顶面单元

42底面单元

43侧面单元

5溶液

具体实施方式

〔优选实施例〕

请参阅图2至图6A所示，其为本发明实施例的步骤流程示意图，其中，本实施例的图式以呈现触控面板的部分区域为例，故不受限于此。

本实施例为一种触控面板的制造方法，特别是指有助于导电层毛边改善的电容式触控面板的制造方法，其包括下述步骤：

步骤S101：如图2所示，选用一可透视性载板1，其具有一内表面11及一可供触控的外表面12。其中，上述内表面11与外表面12以相互平行的两个平面为例，但于实际应用时，不受限于此。

再者，所述载板1于本实施例中以表面硬化的聚对苯二甲酸乙二酯（polyethyleneterephthalate，PET）板为例，但于实际应用时，不以此为限。

步骤S102：如图3所示，成形一图案化的可剥胶层2于上述载板1的内表面11，以使可剥胶层2与载板1的内表面11包围界定出一容置空间21。

其中，所述可剥胶层2是以网印方式将可剥胶（图略）披覆于载板1的内表面11，并且将可剥胶层2的厚度控制于80μm至200μm之间，而厚度优选为100μm至160μm之间。

须说明的是，若可剥胶层2的厚度低于80μm，将使形成于可剥胶层2与载板1间的区域太小（也即容置空间21太小），不利形成已知导电层4毛边的改善。

然而，若可剥胶层2的厚度大于200μm，将易使可剥胶滩流，致使可剥胶无法于载板1的内表面11上形成所需的图案化可剥胶层2，进而造成无法界定出所需的容置空间21。

步骤S103：如图4所示，将形成有上述可剥胶层2的载板1在大于等于可剥胶层2固化温度的环境下持续一特定时间，以使可剥胶层2膨胀而被定义为一牺牲层3。

其中，所述牺牲层3与载板1的内表面11包围界定出一凹陷空间31，且上述凹陷空间31的容积小于容置空间21的容积。

具体而言，所述牺牲层3抵接于载板1内表面11的区块，其平行于内表面11的截面面积自邻近内表面11朝远离内表面11的方向逐渐增大，并且上述区块的侧缘大致呈外凸的弧状。换言之，所述凹陷空间31平行于内表面11的截面面积自邻近所述内表面11朝远离内表面11的方向逐渐缩小。

更详细地说，形成有上述可剥胶层2的载板1可于大致125℃至140℃的环境下持续烘干10分钟，藉以膨胀形成所述牺牲层3。

其后，使载板1的温度保持在略低于可剥胶层2的固化温度（也即保持在大约100℃至130℃），以利于后续步骤实施。

步骤S104：如图5A所示，成形一可透视性的导电层4于上述凹陷空间31中，且导电层4的厚度小于牺牲层3的厚度并邻接于载板1的内表面11及牺牲层3。换言之，导电层4的侧缘贴合于牺牲层3而呈现内凹的弧状。

其中，于成形导电层4之前，于室温下准备一包含导电高分子与纳米碳管的溶液5，并且于准备上述溶液5时，将依导电层4所需的透明度与电阻值调配溶液5所需包含的导电高分子及纳米碳管比例。

其后，如图5B所示，将溶液5往复喷涂于凹陷空间31中，而上述溶液5往复喷涂的次数依导电层4所需建构的湿膜厚度决定。

举例来说，若所需建构的导电层4的湿膜厚度为20μm至120μm时，则所述溶液5往复喷涂的次数大致为4次至24次。

接着，将载有牺牲层3与导电层4的载板1在高于可剥胶层2固化温度的环境下烘培，以使往复喷涂于所述凹陷空间31的溶液5融合，以形成所述导电层4。

更详细地说，载有牺牲层3与导电层4的载板1可于大致130℃至160℃的环境下持续烘培20分钟。

此外，于上述说明中，以导电层4包含有导电高分子与纳米碳管为例，但于实际应用时，导电层4的组成成分并不受限于此。

步骤S105：如图6A所示，将牺牲层3自载板1的内表面11剥离，以取得载板1上形成有导电层4的触控面板100。

其中，由于牺牲层3与导电层4相互抵接的部位并未有干涉产生，因此，当牺牲层3自载板1的内表面11剥离，不会对导电层4产生损伤而造成毛边。

藉此，实施上述步骤所得的触控面板100（即步骤S105中形成有导电层4的载板1），其在牺牲层3剥离膜的过程中，可有效避免导电层4边界的毛边产生，藉以保持导电层4的结构平整。

具体而言，若将触控面板100经实际测试后，可得相关数据如下表所载：

再者，以下将大致描述经上述步骤S101至步骤S105制造而得的触控面板100的具体结构特征。其中，上述导电层4于以下说明时，以包含有一导电高分子及多个包覆于该导电高分子的纳米碳管的纳米碳管导电层4为例，但不受限于此。

请参阅图6A和图6B所示，所述触控面板100包括一可透视性的载板1以及一可透视性的纳米碳管导电层4。其中，上述载板1具有相对的一内表面11以及一可供触控的外表面12。

所述纳米碳管导电层4以一特定图案形成于载板1的内表面11，且纳米碳管导电层4平行于内表面11的截面面积自邻近内表面11朝远离内表面11的方向逐渐缩小。

更详细地说，纳米碳管导电层4具有一顶面单元41、一底面单元42、及连接顶面单元41与底面单元42的一侧面单元43。所述纳米碳管导电层4的底面单元42连接于载板1的内表面11，而侧面单元43呈内凹的弧状且其弧心位于内表面11远离外表面12的一侧。

换言之，所述侧面单元43的切线斜率自其邻近载板1内表面11的部位朝远离内表面11的部位逐渐增大，且上述侧面单元43与顶面单元41相连的部位界定出一大于等于90度的夹角。

〔实施例的可能效果〕

根据本发明实施例，上述的触控面板及其制造方法有助于避免导电层边界的毛边产生。再者，通过实际测试的数据可知，纵使导电层的厚度变厚，本实施例所述的触控面板的制造方法也可有效降低导电层的毛边产生。

以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。

Claims (7)

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，步骤包括：

选用一可透视性载板，所述载板具有一内表面及一可供触控的外表面；

在所述载板的所述内表面上成形一图案化的可剥胶层，其中所述可剥胶层与所述载板的所述内表面包围界定出一容置空间；

将形成有所述可剥胶层的载板在大于等于所述可剥胶层的固化温度的环境下持续一特定时间，以使所述可剥胶层膨胀而被定义为一牺牲层，其中所述牺牲层与所述载板的所述内表面包围界定出一凹陷空间，所述凹陷空间的容积小于所述容置空间的容积，且所述牺牲层抵接于所述内表面的区块的截面面积自邻近所述内表面朝远离所述内表面的方向逐渐增大；

在所述凹陷空间中成形一可透视性的导电层，且所述导电层的厚度小于所述牺牲层的厚度并邻接于所述载板的所述内表面及所述牺牲层；以及

将所述牺牲层自所述载板的所述内表面剥离，以取得所述载板上形成有所述导电层的触控面板。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在成形所述导电层之前，准备一具有纳米碳管的溶液，并将所述溶液往复喷涂于所述凹陷空间中以形成所述导电层。

3.根据权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在所述溶液喷涂于所述凹陷空间之后，将载有所述牺牲层与所述溶液的载板在高于所述可剥胶层的固化温度的环境下烘培，以使往复喷涂于所述凹陷空间的所述溶液融合形成所述导电层。

4.根据权利要求2所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述溶液包含一导电高分子及多个纳米碳管，在准备所述溶液时，依所述导电层所需的透明度与电阻值来调配所述溶液所需包含的所述导电高分子及所述纳米碳管的比例。

5.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成所述牺牲层后，使所述载板的温度保持略低于所述可剥胶层的固化温度，并将所述导电层成形在所述载板的所述内表面上。

6.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述可剥胶层通过网印方式披覆于所述载板的所述内表面上。

7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在将所述可剥胶层披覆于所述载板的所述内表面时，所述可剥胶层的厚度控制在80μm至200μm之间。