CN103474418A - 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，以解决现有技术中第二检测短路环与数据信号线金属交叠区域容易形成静电击穿的问题。本发明中阵列基板包括位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线，位于非显示区域、与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环，还包括：位于非显示区域的第二检测短路环和连接线，所述第二检测短路环设置于所述第一检测短路环远离显示区域的一侧，所述连接线通过过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接。第二检测短路环与第一检测短路环、数据信号线都无交叠区域，防止第二检测短路环与数据信号线交叠区域形成静电击穿。

Description

一种阵列基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示器制作领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

为检测阵列基板制作过程中的不良缺陷，现有的阵列基板中往往在阵列基板的周边区域（非显示区域）设置检测短路环，该检测短路环与位于显示区域的若干条顺序排列的数据信号线连接，如图1所示为现有的阵列基板中检测短路环设计示意图，由图中可知现有阵列基板中设置两个检测短路环，分别为第一检测短路环1和第二检测短路环2，第一检测短路环1与源漏极位于同一层，并由制作数据信号线3的数据金属制作，与排列顺序为奇数的数据信号线3连接为一体结构，第二检测短路环2与栅极位于同一层，并由制作栅极的栅极金属制作而成，然后通过过孔与排列顺序为偶数的数据信号线连接。

阵列基板制作过程中，往往会产生静电荷，过多的静电荷积累，容易在金属交叠的区域形成静电击穿，由图1可知，现有的检测短路环设计中，第一检测短路环1与第二检测短路环2设置在不同层，第二检测短路环2设置在第一检测短路环与数据信号线3连接的一侧（即第一检测短路环靠近显示区域的一侧），这样第二检测短路环2与数据信号线3存在交叠区域30，第二检测短路环由栅极金属制作，数据信号线由数据金属制作，由于静电荷的积累，容易在第二检测短路环2与数据信号线金属交叠的区域，形成静电击穿。

发明内容

本发明的目的是提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，以解决现有技术中第二检测短路环与数据信号线金属交叠区域容易形成静电击穿的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明一方面提供了一种阵列基板，包括位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线，以及位于非显示区域、与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环，所述数据信号线位于所述第一检测短路环靠近显示区域的一侧，还包括：位于非显示区域的第二检测短路环和连接线，所述第二检测短路环设置于所述第一检测短路环远离显示区域的一侧，所述连接线通过过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接。

本发明中，所述连接线通过过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接起来，使得第二检测短路环与第一检测短路环不具有交叠区域，能够避免形成静电击穿。

较佳的，所述第二检测短路环与所述第一检测短路环同层设置、并具有相同的制作材料，能够在制作数据信号线时，同时制作第一检测短路环和第二检测短路环，工艺实现简单。

较佳的，开设有过孔的钝化层形成在所述第二检测短路环、以及排列顺序为偶数的数据信号线之上，在所述钝化层上形成有通过所述过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接起来的连接线，使得第二检测短路环与数据信号线过孔连接方式简单，工艺实现简单。

进一步的，所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环的一侧设置有检测信号线，所述检测信号线的数量和与该第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

所述过孔包括开设在所述检测信号线设定位置处的第一过孔和开设在排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处的第二过孔，所述连接线的一端通过第一过孔与所述检测信号线连接，所述连接线的另一端通过第二过孔与所述数据信号线连接。

本发明中通过在第二检测短路环上设置检测信号线，并通过检测信号线与数据信号线过孔连接，能够降低线电阻。

较佳的，所述第二检测短路环与阵列基板的栅极同层设置、具有相同的制作材料，使得在制作栅极时候能够完成第二检测短路环的制作，工艺实现简单。

进一步的，在所述第二检测短路环上形成有栅极绝缘层和钝化层，在排列顺序为偶数的数据信号线上形成有钝化层，其中，

在排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处的所述钝化层开设有第三过孔，在所述第二检测短路环设定位置处贯穿所述栅极绝缘层和所述钝化层开设有第四过孔，在所述钝化层上形成有通过所述第三过孔和所述第四过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接起来的连接线，使得第二检测短路环与数据信号线过孔连接方式连接，工艺实现简单。

进一步的，所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环的一侧设置有检测信号线，所述检测信号线的数量和与该第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；所述第四过孔位于所述检测信号线设定位置处，能够降低线电阻。

较佳的，连接线为透明导电薄膜，使得第二检测短路环与第一检测短路环交叠区域采用透明导电薄膜跨接，透明导电薄膜与数据金属材料之间不会产生静电击穿，避免静电击穿的形成

较佳的，本发明阵列基板还包括：与所述第一检测短路环连接、为所述第一检测短路环加载电信号的第一检测电极；以及与所述第二检测短路环连接、为所述第二检测短路环加载电信号的第二检测电极，以方便进行信号检测。

本发明另一方面还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述阵列基板，阵列基板的第二检测短路环位于非显示区域、与排列顺序为偶数的数据信号线通过过孔连接、并设置于第一检测短路环远离显示区域一侧，使得第二检测短路环与第一检测短路环不具有交叠区域，能够避免形成静电击穿。

本发明再一方面还提供了一种阵列基板制作方法，包括下述步骤：

形成栅极绝缘层；

形成有源层；

形成数据金属层，并形成位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线的电路图案，与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构、位于非显示区域的第一检测短路环的电路图案，以及第二检测短路环的电路图案，所述数据信号线位于所述第一检测短路环靠近显示区域的一侧，所述第二检测短路环位于非显示区域，并设置于所述第一检测短路环远离显示区域的一侧；

形成钝化层，对所述钝化层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺形成第一过孔，对所述钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处进行过孔工艺形成第二过孔；

形成透明导电薄膜，将所述第二检测短路环和所述排列顺序为偶数的数据信号线通过所述第一过孔和所述第二过孔，进行连接。

本发明上述阵列基板制作方法，第二检测短路环与第一检测短路环、数据信号线在同一工艺下形成，第二检测短路环位于非显示区域、与排列顺序为偶数的数据信号线通过过孔连接、并设置于第一检测短路环远离显示区域一侧，使得第二检测短路环与第一检测短路环不具有交叠区域，能够避免形成静电击穿。

较佳的，第二检测短路环的电路图案包括若干条检测信号线，其中，所述检测信号线形成在所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环一侧，且数量与该第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

所述对所述钝化层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺形成第一过孔，具体包括：

对所述钝化层在对应所述检测信号线设定位置处进行过孔工艺，形成第一过孔。

上述通过在第二检测短路环上设置检测信号线，进行第二检测短路环与数据信号线的连接能够降低线电阻。

本发明还提供了一种阵列基板制作方法，包括以下步骤：

形成栅极金属层，并形成包括第二检测短路环的电路图案，所述第二检测短路环形成在非显示区域，并位于预形成的第一检测短路环远离显示区域的一侧；

形成栅极绝缘层和有源层；

形成数据金属层，并形成位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线的电路图案、以及与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环的电路图案；

形成钝化层，对所述钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处进行过孔工艺，形成第三过孔；对所述钝化层和所述栅极绝缘层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺，形成第四过孔；

形成透明导电薄膜，将所述第二检测短路环和所述排列顺序为偶数的数据信号线通过所述第三过孔和所述第四过孔，进行连接。

本发明上述阵列基板制作方法，第二检测短路环与栅极在同一工艺下形成，第二检测短路环位于非显示区域、与排列顺序为偶数的数据信号线通过过孔连接、并设置于第一检测短路环远离显示区域一侧，使得第二检测短路环与第一检测短路环不具有交叠区域，能够避免形成静电击穿。

较佳的，第二检测短路环的电路图案包括若干条检测信号线，其中，所述检测信号线形成在所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环一侧，且数量和与第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

对所述钝化层和所述栅极绝缘层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺形成第四过孔，具体包括：

对所述钝化层和所述栅极绝缘层在对应所述检测信号线设定位置处进行过孔工艺形成第四过孔。

上述通过在第二检测短路环上设置检测信号线，进行第二检测短路环与数据信号线的连接能够降低线电阻。

附图说明

图1为现有技术中阵列基板中检测短路环排布的俯视示意图；

图2为本发明实施例提供的检测短路环排布方式俯视示意图；

图3为本发明实施例提供的阵列基板截面示意图；

图4为本发明实施例提供的检测短路环另一排布方式俯视示意图

图5为本发明实施例提供的阵列基板另一截面示意图；

图6为本发明实施例提供的设置有检测电极的检测短路环排布俯视示意图；

图7为本发明实施例提供的阵列基板制作方法流程图；

图8为本发明实施例提供的阵列基板另一制作方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一提供一种阵列基板，该阵列基板包括位于显示区域、若干条顺序排列的数据信号线，与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环，数据信号线位于第一检测短路环的一侧，还包括：

位于非显示区域的第二检测短路环和连接线，

所述第二检测短路环设置于所述第一检测短路环远离显示区域的一侧，

所述连接线通过过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接。即第二检测短路环设置于，与第一检测短路环与数据信号线连接一侧相对的一侧，并且与第一检测短路环不具有交叠区域，如图2所示。

具体的，如图2所示为本发明实施例提供的第一检测短路环1与第二检测短路环2的排布方式示意图，第二检测短路环2位于非显示区域，并设置于第一检测短路环远离显示区域的一侧，即设置在与第一检测短路环与数据信号线连接一侧相对的一侧，使得第一检测短路环1与第二检测短路环2不具有交叠区域，本发明实施例中优选将第二检测短路环2与第一检测短路环1平行设置，当然并不引以为限。

进一步的，本发明实施例中第二检测短路环2与排列顺序为偶数的数据信号线3进行电连接时，可采用过孔连接方式，本发明实施例中与第二检测短路环2连接的数据信号线是排列顺序为偶数的数据信号线，与第一检测短路环1连接的数据信号线排列顺序为奇数的数据信号线，并不引以为限，也可以是第一检测短路环1与排列顺序为偶数的数据信号线连接，第二检测短路环2与排列顺序为奇数的数据信号线连接，即与不同检测短路环连接的数据信号线是交错排列的即可。

由图2可知，本发明实施例提供的阵列基板中第一检测短路环1与第二检测短路环2的排布方式使得第二检测短路环2，与第一检测短路环1和数据信号线3都不具有交叠区域，因此能够避免形成静电击穿。

实施例二

本发明实施例二提供一种阵列基板，第一检测短路环1、第二检测短路环2和数据信号线3同层设置，并采用相同的材料制作而成，具体的排布方式可再次参阅图2所示。

如图3所示，为本发明实施例二提供的设置有第一检测短路环和第二检测短路环的阵列基板局部截面示意图，包括栅极绝缘层4、有源层5、数据信号线3、第一检测短路环1、第二检测短路环2、钝化层6和连接线7。

具体的，本发明实施例中将第一检测短路环1、第二检测短路环2和数据信号线3同层设置，能够简化制作工艺，并且本发明实施例中第一检测短路环1、第二检测短路环2和数据信号线3采用相同的制作材料，由数据金属材料制作而成，能够降低线电阻。

进一步的，本发明实施例中第一检测短路环1、第二检测短路环2和数据信号线3同层设置，第一检测短路环1与排列顺序为奇数的数据信号线3连接为一体结构，为实现第二检测短路环2与排列顺序为偶数的数据信号线3之间的电连接，本发明实施例中连接线通过过孔将二者连接。

具体的，本发明实施例中钝化层6形成在第一检测短路环1、第二检测短路环2和数据信号线3之上，故本发明实施例中可在该形成在第一检测短路环1、第二检测短路环2和数据信号线3之上的钝化层6开设过孔，所述过孔对应第二检测短路环2设定位置处和数据信号线3设定位置处，并在钝化层6上形成有连接线7，通过钝化层6上开设的过孔，以及连接线7通过过孔将第二检测短路环2与数据信号线3连接起来。

进一步的，为了进一步降低线电阻，本发明实施例中第二短路环2靠近第一短路环1的一侧设置有若干检测信号线20，检测信号线20的数量和排列顺序为偶数的数据信号线3的数量相同，通过在检测信号线20上开设过孔将第二检测短路环2与排列顺序为偶数的数据信号线3连接，故本发明实施例中钝化层6上形成的过孔包括开设在对应检测信号线20（第二检测短路环2）设定位置处的第一过孔8和开设在对应排列顺序为偶数的数据信号线3设定位置处的第二过孔9，连接线7的一端通过第一过孔8与检测信号线20连接，连接线7的另一端通过第二过孔9与排列顺序为偶数的数据信号线3连接，具体如图3所示。

需要说明的是，本发明实施例一以及以下各实施例中涉及的各种过孔对应的设定位置处，可以是设定的方便连接，又不影响阵列基板性能的任何设定位置，比如，第一过孔8对应的检测信号线20（第二检测短路环2）设定位置处，可以是设定在检测信号线20靠近数据信号线一侧的端部位置处，第二过孔9对应的排列顺序为偶数的数据信号线3设定位置处，可以是数据信号线靠近检测信号线20的端部位置处。

进一步的，本发明实施例中优选透明导电薄膜作为连接线7，通过透明导电薄膜将第二检测短路环2与数据信号线3进行电连接，使得第二检测短路环2与第一检测短路环1交叠区域采用透明导电薄膜跨接，透明导电薄膜与数据金属材料之间不会产生静电击穿，避免静电击穿的形成。

实施例三

本发明实施例三提供一种阵列基板，第一检测短路环1与第二检测短路环2异层设置，将第二检测短路环2与栅极同层设置，并采用与栅极相同的制作材料进行制作，如图4所示为本发明实施例三提供的检测短路环排布方式俯视示意图。

如图5所示，为本发明实施例三提供的阵列基板截面示意图，第二检测短路环2设置在与栅极（图中未标示）相同的一层，第二检测短路环2上形成有栅极绝缘层4和钝化层6，栅极绝缘层上设定设定位置处形成有有源层5，有源层5上形成有顺序排列的数据信号线3和第一检测短路环1，数据信号线3和第一检测短路环1上形成有钝化层6。

具体的，本发明实施例中第一检测短路环1与排列顺序为奇数的数据信号线3为一体结构，第二检测短路环2与排列顺序为偶数的数据信号线3通过过孔进行连接，对应数据信号线3设定位置处的钝化层6上开设有第三过孔10，对应与栅极同层设置的第二检测短路环2设定位置处的贯穿栅极绝缘层4和钝化层6开设有第四过孔11，在钝化层6上形成有连接线7，连接线7的一端通过第三过孔10与数据信号线3连接，连接线7的另一端通过第四过孔11与第二检测短路环2相连接，从而通过连接线7实现第二检测短路环2与数据信号线3的连接。

进一步的，本发明实施例中为了进一步降低线电阻，在第二短路环2靠近第一短路环1的一侧设置有若干检测信号线20，检测信号线20的数量和与第二检测短路环2连接的数据信号线3的数量相同，通过在钝化层上对应检测信号线20上设定位置处开设过孔将第二检测短路环2与数据信号线3连接，即本发明实施例中贯穿栅极绝缘层4和钝化层6开设的第四过孔11对应于检测信号线20设定位置处，请参阅图5。

需要说明的是，本发明实施例中将第二检测短路环与排列顺序为偶数的数据信号线连接的过孔的数量，并不作限定，可以根据实际情况进行设定。

优选的，本发明实施例提供的阵列基板，还包括与第一检测短路环1连接、为第一检测短路环1加载电信号的第一检测电极12；以及与第二检测短路环2连接、为第二检测短路环2加载电信号的第二检测电极13，第一检测电极12与第二检测电极13一般位于阵列基板周边的非显示区域，为检测设备加载电信号，如图6所示。

进一步的，本发明实施例中优选透明导电薄膜作为连接线7，通过透明导电薄膜将第二检测短路环2与数据信号线3进行电连接，使得第二检测短路环2与第一检测短路环1交叠区域为透明导电薄膜，透明导电薄膜与数据金属材料之间不会产生静电击穿，避免静电击穿的形成。

实施例四

本发明实施例四提供一种阵列基板的制作方法，如图7所示，包括：

S101：形成栅极绝缘层。

具体的，本发明实施例中一般在基板上形成栅极绝缘层，基板可以是玻璃基板、石英基板等基于无机材料的基板，也可以是采用有机材料的基板。

本发明实施例在基板上形成栅极绝缘层时，可优选采用PECVD（PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积）法形成，当然并不引以为限，还可以是涂敷、溅射等多种方式。

S102：形成有源层。

具体的，本发明实施例中有源层例如可包括半导体层和掺杂半导体层，可采用PECVD形成有源层，当然也可采用其他方式形成有源层。

S103：形成数据金属层，并形成包括数据信号线、与数据信号线连接为一体的第一检测短路环、以及第二检测短路环的电路图案。

具体的，本发明实施例中采用磁控溅射法形成数据金属层，并采用例如光刻和湿法刻蚀的方法，对形成的数据金属层进行刻蚀，一步形成所需的数据信号线、与数据信号线连接为一体的第一检测短路环、以及第二检测短路环的电路图案。当然本发明实施例中数据金属层的形成方式以及形成所需电路图案的构图方式，可采用其他方式，本发明实施例不做限定。

进一步的，本发明实施例中形成的数据信号线位于显示区域、并顺序排列，第一检测短路环位于非显示区域、与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构，数据信号线位于第一检测短路环靠近显示区域的一侧，第二检测短路环位于非显示区域，并设置于第一检测短路环远离显示区域的一侧，即第二短路环形成在与第一检测短路环与数据信号线连接一侧相对的一侧，并且第一检测短路环和第二检测短路环位置不交叠。

S104：通过例如干法刻蚀等构图工艺，将第一检测短路环、第二检测短路环、数据信号线以外区域的有源层刻蚀掉，露出栅极绝缘层。

S105：形成钝化层。

具体的，本发明实施例中钝化层形成的方式可以有多种，在此不做限定，例如可以采用PECVD方法形成，并采用例如氮化硅作为材料。

S106：对S105中形成的钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处以及第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺，分别形成第一过孔和第二过孔，优选的，在所述排列顺序为偶数的数据信号线靠近第二检测短路环的端部对应的钝化层上开设过孔，优选的，在所述第二检测短路环靠近数据线的端部对应的钝化层上开设过孔。。

具体的，本发明实施例中形成过孔时，可采用例如干法刻蚀的方法，对钝化层在对应第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺，暴露出第二检测短路环形成第一过孔，对钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处进行过孔工艺，暴露出数据信号线，形成第二过孔。

S107：形成透明导电薄膜，将第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线通过第一过孔和第二过孔，进行连接。

具体的，本发明实施例在形成第一过孔和第二过孔的基板上采用例如PECVD方法沉积形成透明导电薄膜，使其覆盖第一过孔暴露的第二检测短路环，以及第二过孔暴露的数据信号线，进而通过该透明导电薄膜，将第二检测短路环与数据信号线连接。

优选的，本发明实施例中为了减小线电阻，在S103中形成的第二检测电路的图案包括若干检测信号线，该检测信号线形成在第二检测短路环靠近第一检测短路环的一侧，检测信号线的数量和与排列顺序为偶数的数据信号线的数量相同，通过在检测信号线上开设过孔将第二检测短路环与数据信号线连接。故S106中形成第一过孔的过程，具体可采用对钝化层在对应检测信号线设定位置处进行过孔工艺，形成第一过孔。

本发明实施例提供的阵列基板制作方法，在数据金属层同步制作出第一检测短路环，以及与数据信号线连接为一体的第一检测短路环，第二检测短路环形成在第一检测短路环远离显示区域的一侧，第二检测短路环与第一检测短路环以及数据信号线不具有交叠区域，能够避免静电击穿。

实施例五

本发明实施例五提供另一种阵列基板的制作方法，如图8所示，包括：

S201：形成栅极金属层，并形成包括第二检测短路环的电路图案。

具体的，本发明实施例中一般在基板上形成包括栅极线电路图案、第二检测短路环电路图案的栅极金属层，基板可以是玻璃基板、石英基板等基于无机材料的基板，也可以是采用有机材料的基板。第二检测短路环与栅极为同种材料在同层制作，一般可采用非透光导电材料制成，例如金属材料，采用同一构图工艺形成。

进一步的，本发明实施例中形成的第二检测短路环位于非显示区域，并形成在待形成第一检测短路环远离显示区域的一侧，第一检测短路环和第二检测短路环位置不交叠。

S202：形成栅极绝缘层和有源层。

具体的，本发明实施例中形成栅极绝缘层和有源层，可分别采用PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积）法形成，当然并不引以为限，还可以是涂敷、溅射等多种方式。其中栅极绝缘层可采用例如氮化硅等材料进行制作，有源层例如可包括半导体层和掺杂半导体层。

S203：形成数据金属层，并形成包括数据信号线、与数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环的电路图案。

具体的，本发明实施例中采用磁控溅射法形成数据金属层，并采用例如光刻和湿法刻蚀的放方法，对形成的数据金属层进行刻蚀，一步形成所需的数据信号线、与数据信号线连接为一体的第一检测短路环的电路图案。当然本发明实施例中数据金属层的形成方式以及形成所需电路图案的构图方式，可采用其他方式，本发明实施例不做限定。

进一步的，本发明实施例中数据信号线形成在显示区域并顺序排列，第一检测短路环形成在非显示区域，并与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构。

S204：通过例如干法刻蚀等构图工艺，将第一检测短路环和数据信号线以外区域的有源层刻蚀掉，露出栅极绝缘层。

S205：形成钝化层。

在形成有上述各层的基板上形成钝化层，本发明实施例中钝化层形成的方式可以有多种，在此不做限定，例如可以采用PECVD方法形成，并采用例如氮化硅作为材料。

S206：对S205中形成的钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处进行过孔工艺，形成第三过孔；对S205中形成的钝化层和S202中形成的栅极绝缘层在对应第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺，形成第四过孔。优选的，在所述排列顺序为偶数的数据信号线靠近第二检测短路环的端部对应的钝化层上开设第三过孔，优选的，在所述第二检测短路环靠近排列顺序为偶数的数据线的端部对应的钝化层上开设第四过孔。

S207：形成透明导电薄膜，将第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线通过第三过孔和第四过孔，进行连接。

具体的，本发明实施例在形成第三过孔和第四过孔的基板上采用例如PECVD方法沉积形成透明导电薄膜，使其覆盖第三过孔暴露的数据信号线，以及第四过孔暴露的第二检测短路环，进而通过该透明导电薄膜，将第二检测短路环与数据信号线连接。

优选的，本发明实施例中为了减小线电阻，在S201中形成的第二检测电路的图案包括若干检测信号线，该检测信号线形成在第二检测短路环靠近预形成的第一检测短路环的一侧，检测信号线的数量和排列顺序为偶数的数据信号线的数量相同，通过在检测信号线设定位置处对应的钝化层上开设过孔将第二检测短路环与数据信号线连接。故S206中形成第四过孔的过程，具体可为：对钝化层和栅极绝缘层在对应检测信号线设定位置处进行过孔工艺形成第四过孔。优选的，在所述检测信号线靠近排列顺序为偶数的数据线的端部对应的钝化层上开设第四过孔。

本发明实施例提供的阵列基板制作方法，在栅极金属层上预设设定位置处形成第二检测短路环，在数据金属层上形成与数据信号线连接为一体的第一检测短路环，并且第二检测短路环形成在第一检测短路环远离显示区域的一侧，第二检测短路环与第一检测短路环和数据信号线不具有交叠区域，能够避免静电击穿。

实施例六

基于上述实施例提供的阵列基板及其制作方法，本发明实施例六提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例涉及的阵列基板，其他结构与现有相同，在此不再赘述。

本发明实施例提供的显示装置，第二检测短路环形成在第一检测短路环未连接数据信号线的一侧，使得阵列基板中第二检测短路环，与第一检测短路环和数据信号线都不具有交叠区域，因此能够避免形成静电击穿。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种阵列基板，包括位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线，以及位于非显示区域、与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环，所述数据信号线位于所述第一检测短路环靠近显示区域的一侧，其特征在于，还包括：

位于非显示区域的第二检测短路环和连接线，

所述第二检测短路环设置于所述第一检测短路环远离显示区域的一侧，

所述连接线通过过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二检测短路环与所述第一检测短路环同层设置、并具有相同的制作材料。

3.如权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，开设有过孔的钝化层形成在所述第二检测短路环、以及排列顺序为偶数的数据信号线之上，在所述钝化层上形成有通过所述过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接起来的连接线。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环的一侧设置有检测信号线，所述检测信号线的数量和与该第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

所述过孔包括开设在所述检测信号线设定位置处的第一过孔和开设在排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处的第二过孔，所述连接线的一端通过第一过孔与所述检测信号线连接，所述连接线的另一端通过第二过孔与所述数据信号线连接。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二检测短路环与阵列基板的栅极同层设置、具有相同的制作材料。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，在所述第二检测短路环上形成有栅极绝缘层和钝化层，在排列顺序为偶数的数据信号线上形成有钝化层，其中，

在排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处的所述钝化层开设有第三过孔，在所述第二检测短路环设定位置处贯穿所述栅极绝缘层和所述钝化层开设有第四过孔，在所述钝化层上形成有通过所述第三过孔和所述第四过孔将所述第二检测短路环和排列顺序为偶数的数据信号线连接起来的连接线。

7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环的一侧设置有检测信号线，所述检测信号线的数量和与该第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

所述第四过孔位于所述检测信号线设定位置处。

8.如权利要求4或7所述的阵列基板，其特征在于，所述连接线为透明导电薄膜。

9.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

与所述第一检测短路环连接、为所述第一检测短路环加载电信号的第一检测电极；以及

与所述第二检测短路环连接、为所述第二检测短路环加载电信号的第二检测电极。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的阵列基板。

11.一种阵列基板制作方法，其特征在于，包括下述步骤：

形成栅极绝缘层；

形成有源层；

形成数据金属层，并形成位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线的电路图案，与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构、位于非显示区域的第一检测短路环的电路图案，以及第二检测短路环的电路图案，所述数据信号线位于所述第一检测短路环靠近显示区域的一侧，所述第二检测短路环位于非显示区域，并设置于所述第一检测短路环远离显示区域的一侧；

形成钝化层，对所述钝化层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺形成第一过孔，对所述钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处进行过孔工艺形成第二过孔；

形成透明导电薄膜，将所述第二检测短路环和所述排列顺序为偶数的数据信号线通过所述第一过孔和所述第二过孔，进行连接。

12.如权利要求11所述的阵列基板制作方法，其特征在于，第二检测短路环的电路图案包括若干条检测信号线，其中，所述检测信号线形成在所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环一侧，且数量和与第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

所述对所述钝化层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺形成第一过孔，具体包括：

对所述钝化层在对应所述检测信号线设定位置处进行过孔工艺，形成第一过孔。

13.一种阵列基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成栅极金属层，并形成包括第二检测短路环的电路图案，所述第二检测短路环形成在非显示区域，并位于预形成的第一检测短路环远离显示区域的一侧；

形成栅极绝缘层和有源层；

形成数据金属层，并形成位于显示区域、顺序排列的若干条数据信号线的电路图案、以及与排列顺序为奇数的数据信号线连接为一体结构的第一检测短路环的电路图案；

形成钝化层，对所述钝化层在对应排列顺序为偶数的数据信号线设定位置处进行过孔工艺，形成第三过孔；对所述钝化层和所述栅极绝缘层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺，形成第四过孔；

形成透明导电薄膜，将所述第二检测短路环和所述排列顺序为偶数的数据信号线通过所述第三过孔和所述第四过孔，进行连接。

14.如权利要求13所述的阵列基板制作方法，其特征在于，第二检测短路环的电路图案包括若干条检测信号线，其中，所述检测信号线形成在所述第二检测短路环靠近所述第一检测短路环一侧，且数量和与第二检测短路环通过过孔连接的数据信号线数量相同；

对所述钝化层和所述栅极绝缘层在对应所述第二检测短路环设定位置处进行过孔工艺形成第四过孔，具体包括：

对所述钝化层和所述栅极绝缘层在对应所述检测信号线设定位置处进行过孔工艺形成第四过孔。

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