CN103460505B - 使用电容器的接地辐射体以及接地天线 - Google Patents
使用电容器的接地辐射体以及接地天线 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种接地辐射天线,所述接地辐射天线具有简单化的制造工艺且通过提供具有简单结构及馈送电路的电容器电路能显著降低制造成本。此外,所述接地辐射天线即使在移动通信终端机的一侧覆盖有导电物质(例如LED屏及类似物)时也具有优良的辐射性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于构造接地辐射天线的接地辐射体,更具体而言,涉及一种可显著简化接地辐射天线的结构的接地辐射体。
背景技术
作为用于接收存在于用户终端机内部的空气中的射频(RF)信号或用于将存在于用户终端机内部的信号传送至外部的装置,天线是在无线通信中所使用的基本装置。近来,随着移动通信终端机变得越来越紧凑及轻量化,天线也需要变得更为轻薄。此外,随着被无线传送/接收的数据量的增大,也需要具有更强性能的天线。
因此,为满足此种需要,已提出一种在用户终端机本身中所包含的利用接地辐射的天线。更具体而言,当利用终端机本身的接地件作为辐射体的一部分来构造天线时,可减小在天线内占用最大空间的辐射体的尺寸,从而促进实现天线的小型化。
如上所述,欧洲专利第1962372号对应于与利用用户终端机本身的接地件作为辐射体的接地辐射天线有关的现有技术。此专利提出一种用于当用户终端机(例如折叠型用户终端机)的主体被构造为划分成两个子主体时以及当每一主体被构造为通过电气元件(例如FPCB)彼此连接时,利用用户终端机的接地件来设计天线的技术。
根据此专利,在具有被划分成两个子主体的主体的折叠型用户终端机中,将用于调节谐振频率的电容器插入用于在这两个子主体之间执行电感耦合的电导体中。
因此,上述天线应仅用于由两个子主体构成的用户终端机(例如折叠型用户终端机)中,且由于用于电感耦合的电导体被确定成具有固定的长度,因此存在以下许多问题:结构不简单,且可应用所述天线的装置范围非常有限。
图1例示现有技术的接地辐射天线的实例性结构图。参照图1,现有技术的接地辐射天线(10)装备有用于帮助(或协助)接地辐射的辐射结构(11),如图1所示。更具体而言,辐射结构(11)是一种由介电物质及传导线组成的复杂结构。而且,为制造此种复杂结构,需要很高的制造成本及复杂的制造工艺。此外,除辐射结构(11)之外,接地辐射天线也由用于进行阻抗匹配(impedancematching)及辐射性能控制的电感器及电容器(12a、12b、12c)构成。
因此,尽管现有技术的接地辐射天线使用接地件作为其辐射体,其仍然需要使用具有复杂结构的单独的辐射结构。而且,为形成此种辐射结构,需要很高的制造成本。此外,随着天线的辐射结构变得更为复杂,在制造更为轻薄的用户终端机方面存在局限性。
更具体而言,现有技术的接地辐射天线的缺点在于:接地辐射的基本现象既不充分又不容易理解,因此,由于用于形成此种接地辐射的结构不必要地复杂,因而制造成本升高且制造工艺变得复杂。
发明内容
[技术目的]
本发明的目的是通过消除具有复杂结构的辐射结构并通过仅利用简单的元件形成接地辐射体来简化制造工艺、制造更为轻薄的天线、以及显著降低制造成本。
[技术解决方案]
本发明提供一种接地辐射体,所述接地辐射体通过利用电容器的电容及接地件的电感而具有更明显简化的结构。
此外,在接地辐射体中,本发明提供一种仅利用电容元件而不利用单独的辐射结构形成的接地辐射体。
此外,本发明通过将辐射体配置电路的至少一部分与接地基板以预定距离间隔开而提供一种接地辐射体,所述接地辐射体即使在移动通信终端机的表面覆盖有导电物质时也具有优良的辐射性能。
[有利效果]
根据本发明,可提供一种天线,所述天线在显著简化能够进行接地辐射的天线的结构的同时具有优良的辐射性能。
此外,根据本发明,通过显著简化辐射体的结构,可使制造成本最小化,并可使制造工艺变得更为简单容易。
此外,根据本发明,可提供一种天线,所述天线即使在移动通信终端机的表面覆盖有导电物质(例如LCD)时也具有优良的辐射性能。
附图说明
图1例示现有技术的接地辐射天线的实例性结构图;
图2例示根据本发明实施例的接地辐射体;
图3例示根据本发明实施例的接地辐射体;
图4例示根据本发明实施例的接地辐射体;
图5例示与被馈送至接地辐射体的频率相对应的电流分布;
图6例示根据本发明实施例的接地天线,所述接地天线具有接地辐射体,所述接地辐射体被构造为具有馈送电路的单体(singlebody);
图7例示使用根据本发明的天线辐射体的天线;
图8例示根据本发明实例性实施例的接地天线,所述接地天线具有分别单独构造而成的接地辐射体及馈送电路;
图9例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域设置有介电物质;
图10例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域设置有介电物质;
图11例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域设置有介电物质;
图12例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域的一部分设置有介电物质;
图13例示使用根据本发明实例性实施例的天线辐射体的天线,其中辐射体配置电路的一部分是在除接地件的平面之外的平面上形成;
图14例示使用根据本发明实例性实施例的天线辐射体的天线,其中辐射体的一部分被形成为突出于间隙区域之外;
图15例示对图7所示天线与图9所示天线的性能进行比较的图;
图16例示移动通信终端机的内部,所述移动通信终端机中安装有根据本发明的接地辐射天线的辐射体配置电路;
图17例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线;
图18例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线;
图19例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线;
图20例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线;
图21例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线;以及
图22例示根据本发明的接地辐射天线的装配方法。
具体实施方式
作为利用装置的接地件来辐射射频信号的天线辐射体,优选地,根据本发明的天线辐射体包括:接地件,形成于所述装置的基板上;电容器;以及传导线,直接连接所述接地件与所述电容器,其中所述电容器或所述传导线的一部分被形成为与接地平面间隔开。
此外,优选地,所述接地辐射天线包括:辐射体配置电路,由传导线形成,其中所述传导线的两个端部中的至少一个端部连接至接地基板,且其中所述传导线的至少一个部分自所述接地基板突出,以形成于除所述接地基板的表面以外的表面上;以及馈送电路,由传导线形成,其中所述馈送电路包含用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点,且其中所述馈送电路的至少一个部分形成于所述基板上。
[实施方式]
在对形成具有优良辐射性能、同时相对于现有技术的接地辐射天线而言具有更加简化的结构的接地辐射体进行广泛的研究及开发的过程中,通过观察能够产生接地辐射的接地辐射结构的基本原理而设想出本发明。
在现有技术方法中,通过形成用于接地辐射的单独的辐射结构并通过修改所形成的辐射结构的构造或结构来努力增强辐射性能。更具体而言,努力通过将具有电感分量与电容分量两者的结构与电容器及电感器相组合来形成辐射体。
然而,本发明的申请人已意识到,可利用接地件的电导分量、通过将电容器连接至接地件来形成具有优良辐射性能的接地辐射结构,而不需要使用任何其他单独的复杂结构。
为使天线能用作辐射结构,需要存在具有电容分量的电容器及具有电感分量的电感器以产生谐振。在本文中,由于接地件提供产生谐振效果所需的电感,因此显然天线可仅利用电容器及接地件来执行辐射结构的功能,而不需要任何用于提供电感的单独结构。
然而,现有技术的接地辐射体不能有效利用接地件中现有的电感分量,但是努力通过构造具有电容分量及电感分量的复杂结构来产生谐振。
根据本发明,通过有效利用接地件本身中存在的电感,可利用用于将电容器连接至接地件的简单结构来诱发谐振。
在本文中,尽管已提到将仅使用接地件本身的电感,然而更具体而言此是指大部分电感分量存在于接地件中。例如,电感分量也可存在于用于将电容器连接至接地件的线中。因此,在本发明中,接地件的电感分量是指包括接地件的电感与线的电感两者在内的电感。
在本文中,尽管可提供就结构而言被形成于接地基板上的电容器,然而优选地利用芯片式电容器(chipcapacitor)。
图2例示根据本发明实施例的接地辐射体。
如图2所示,根据本发明第一实例性实施例的接地辐射体由以下元件组成:接地区域(20);第一线(22),连接接地区域(20)与电容器(23);电容器(23);以及第二线(24),连接接地区域(20)与电容器(23)。
此时,第一线(22)、第二线(24)、与电容器(23)形成间隙区域(200),且在本文中,间隙是指通过去除移动终端机接地件的一部分而形成的区域。
如上所述,根据本发明,由于可利用电容器(23)的电容来控制谐振频率,因此可提供可易于控制谐振频率且具有宽频带特征的天线。
图3例示根据本发明实施例的接地辐射体。
如图3所示,根据本发明第二实例性实施例的接地辐射体由以下元件组成:接地区域(30);第一线(32),连接接地区域(30)与电容器(33);电容器(33);以及第二线(34),连接接地区域(30)与电容器(33)。
在本发明的本实施例中,接地辐射体被构造成不在接地基板上形成间隙。
图4例示根据本发明实施例的接地辐射体。
如图4所示,根据本发明第三实例性实施例的接地辐射体由以下元件组成:接地区域(40);第一线(42),连接接地区域(40)与第一电容器(43);第一电容器(43);以及第二线(44),连接接地区域(40)与第一电容器(43),且电容器(43)与接地件(40)之间的此种连接可构成第一电流环路(currentloop)(410)。
此外,根据本发明第三实施例的接地辐射体也包括:接地区域(40);第三线(46),连接接地区域(40)与第二电容器(47);第二电容器(47);以及第四馈送线(48),连接接地区域(40)与第二电容器(47),且第二电容器(47)与接地件(40)之间的此种连接可构成第二电流环路(420)。
此外,根据本发明的第三实例性实施例,除第一电流环路与第二电流环路之外,可在接地辐射体中构造流经第一电容器(43)及第二电容器(47)的第三电流环路(430)。
由于上述多个环路,谐振是在多个频带中发生,因此可构造具有多个频带的天线。
图5例示与被馈送至接地辐射体的频率相对应的电流分布。
图5(a)显示当馈送最低频率时的电流分布,且图5(b)显示当馈送中间频率时的电流分布。此外,图5(c)显示当馈送最高频率时的电流分布。参照图5,显然随着频率等级变低,电流的分布变大。
参照图5,即使电容器的电容是固定的,然而随着电流分布根据频率等级而变化,最终会由于接地件所提供的电感也可根据频率等级变化且由于谐振发生于宽的频带中,因此显然接地辐射体也可作为具有宽频带特征的天线辐射体来工作。
除用于射频信号辐射的天线辐射体之外,天线还由用于馈送欲被辐射的信号的馈送电路构成。在下文中,将详细阐述根据本发明的通过组合接地辐射体与馈送电路而构成的天线的实例性实例。
图6例示根据本发明实施例的接地天线,所述接地天线具有接地辐射体,所述接地辐射体被构造为具有馈送电路的单体。
参照图6,使用根据本发明的天线辐射体的接地辐射天线被构造成包括:馈送单元(620),由馈送点(62)及馈送线(68)组成;接地件(60);第一线(61);第二线(64a);电容元件(63);以及第三线(64b)。
馈送单元(620)、第一线(61)、电容元件(63)、及第二线(64a)作为用于激发天线辐射的馈送电路工作,以便可通过天线辐射体来实现射频信号的辐射。此外,第一线(61)、电容元件(63)、及第二线(64a)作为能够实际辐射射频信号的天线辐射体的配置电路工作。
更具体而言,在根据本发明的天线中,第一线(61)、电容元件(63)、及第二线(64a)不仅对应于天线中所包含的馈送电路的一部分,而且也对应于辐射体配置电路的一部分。
同时,添加第三线(64b)以利于实现阻抗匹配。
根据本发明的实施例,尽管优选地电容元件对应于集总电路元件(例如芯片式电容器),然而除芯片式电容器之外,也可使用以结构形式构成(structurallyconfigured)的电容元件。此外,电容元件可由一个电容器构成,或电容元件也可通过连接两个或更多个电容器构成。
此外,可将用于阻抗匹配的匹配元件插入至图6的馈送单元(620)。
在本文中,天线辐射体是指其中通常实现射频信号的辐射的场所,且馈送电路是指用于馈送射频信号以使接地天线作为天线来工作的电路。因此,馈送电路的应用并不表示完全不发生射频信号辐射。虽然如此,由于大部分辐射通过接地辐射体发生,因此其被称为接地辐射体。而且,此同样适用于本发明的其他实例性实施例。
如本发明的实施例所示,当使用根据本发明的辐射体时,在不构造具有复杂结构的单独辐射结构的情况下,便可实现具有更强辐射效率的更加简化的天线。
图7例示使用根据本发明的天线辐射体的天线。
参照图7,使用根据本发明的天线辐射体的天线被构造成包括:馈送单元(720),由馈送点(72)及馈送线(780)组成;接地件(70);第一线(71);第一元件(73);第二线(72a);第二元件(75);第三线(72b);电容元件(77);第四线(74a);以及第五线(74b)。
接地件(70)在通信装置(例如移动通信终端机)内提供参考电位,在本文中,一般而言,优选地将用户终端机接地件形成于基板上,其中对用户终端机工作所需的电路元件加以组合。在本发明中,除提供参考电位的功能之外,接地件(70)具有与天线的接地辐射体相同的功能,且此将在下文中同样适用于本发明的其他实例性实施例。
在本实施例中,馈送单元(720)、第一线(71)、第一元件(73)、第二线(72a)、第二元件(75)、及第三线(72b)作为用于激发天线辐射的馈送电路工作,以便可通过天线辐射体实现射频信号的辐射。此外,第四线(74a)、电容元件(77)、及第五线(74b)用作能够实际辐射射频信号的天线辐射体的配置电路。
更具体而言,在本实施例中,馈送单元(720)、第一线(71)、第一元件(73)、第二线(72a)、第二元件(75)、及第三线(72b)用作馈送电路,且第四线(74a)、电容元件(77)、及第五线(74b)用作根据馈送电路的馈送来辐射射频信号的天线的辐射体元件。
在本发明的本实施例中,第一元件(73)可对应于电感元件、电容元件、或简单的传导线。此外,第二元件(75)可对应于电感元件、电容元件、或简单的传导线。
此时,在其中第一元件(73)对应于电容元件的情形中,第一线(71)、第一元件(73)、第二线(72a)、第二元件(75)、及第三线(72b)不仅用作馈送电路,而且还用作辐射体配置电路,且根据本实施例的天线可具有多频带特征。
图8例示根据本发明实施性实施例的接地天线,所述接地天线具有分别被单独构造而成的接地辐射体及馈送电路。
参照图8,使用根据本发明的天线辐射体的接地辐射天线被构造成包括:馈送单元(820),由馈送点(82)及馈送线(88)组成;接地件(80);第一线(81);第二线(84a);第一电容元件(83);第三线(84b);第四线(86a);第二电容元件(85);以及第五线(86b)。
在本实施例中,馈送单元(820)、第一线(81)、第二线(84a)、及第一电容元件(83)用作用于激发天线辐射的馈送电路,以便可通过天线辐射体实现射频信号的辐射。此外,第一线(81)、电容元件(83)、及第二线(84a)用作能够实际辐射射频信号的天线辐射体的配置电路。
更具体而言,在根据本发明实施例的天线中,第一线(81)、电容元件(83)、及第二线(84a)不仅对应于天线中所包含的馈送电路的一部分,而且还对应于天线辐射体配置电路的一部分。
同时,添加第三线(84b)以利于阻抗匹配。
此外,第四线(86a)、第二电容元件(85)、以及第五线(86b)用作另一天线辐射体的配置电路。
因此,在本实施例中,可存在用作天线辐射体及馈送电路的第一辐射体配置电路及仅用作天线辐射体的第二辐射体配置电路。
根据本实施例的天线对应于被添加至图6所示天线的辐射体配置电路。更具体而言,如上文中在本实施例中所述,天线辐射体配置电路可与馈送电路分离并相应地形成。
图9例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域设置有介电物质。
图9所示的实例性实施例具有与图7所示的天线实质上相同的结构。然而,具有恒定高度的介电物质位于图7所示天线的间隙区域中。因此,在从上方俯视图9的天线的平面图中,图9的天线具有与图7的天线相同的结构。如图9所示,如果天线的辐射体配置电路及馈送电路分别与接地件间隔开预定高度,则可提供更强的天线辐射特征。更具体而言,由于在有物质(例如导体)设置于下表面上时天线的辐射性能可发生劣化,通过将此干扰物质与辐射体配置电路以预定距离彼此间隔开,则可防止辐射性能的劣化。
同时,在图9的实例性实施例中,尽管显示天线具有与接地表面平行且具有预定高度的介电物质,然而介电物质左侧表面的高度可被设定为与介电物质右侧表面的高度不同(以使介电物质可具有倾斜结构),或介电物质的内表面的高度可被设定为与介电物质外表面的高度不同(以使介电物质可具有倾斜结构),且介电物质的此种高度分布也可同样应用于下文中所述的其他实例性实施例。
此外,在图9的实例性实施例中,尽管辐射体配置电路及馈送电路形成于介电物质上,然而辐射体配置电路及馈送电路也可在不包括任何介电物质(即使用空气作为介电物质)的情况下形成为不与接地件位于同一平面上,且使用空气作为介电物质的此种实例也可同样应用于下文中所述的其他实例性实施例。
图10例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域设置有介电物质。
根据图10的实例性实施例,尽管天线结构实质上相似于图7所示的天线,然而图10的天线不同于图7的天线之处在于,馈送电路连接至间隙的内表面而不是连接至间隙区域的左侧表面或右侧表面。同时,图10的天线具有与图9的天线相同的特征:具有恒定高度的介电物质位于间隙区域中。
图11例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域设置有介电物质。
图11所示的实例性实施例实质上具有与图6所示的天线相同的结构(或形式)。然而,具有恒定高度的介电物质位于图6所示天线的间隙区域中。因此,在从上方俯视图11的天线的平面图中,图11的天线具有与图6的天线相同的结构。如图11所示,如果天线的辐射体配置电路及馈送电路分别与接地件间隔开预定高度,则可提供更强的天线辐射特征。
图12例示使用根据本发明的天线辐射体的天线,其中根据本发明的实例性实施例,间隙区域的一部分设置有介电物质。
图12(a)、图12(b)、及图12(c)中所示的每一实例性实施例均实质上具有与图9所示的天线相同的结构。然而,具有恒定高度的介电物质位于图9所示天线的间隙区域的一部分中。更具体而言,图12(a)所示的天线不具有位于间隙左侧部分中的介电物质,而具有位于其余区域中的介电物质。此外,如图12(a)所示,形成于介电物质表面上的传导线及形成于接地件或间隙中的传导线可通过穿过介电物质的导电销(conductivepin)而连接至彼此,接着,传导线连接至沿介电物质的侧面形成的传导线。同时,图12(b)及图12(c)分别例示介电物质被从间隙的一部分移除的本发明的其他实例性实施例。
图13例示使用根据本发明实例性实施例的天线辐射体的天线,其中辐射体配置电路的一部分在除接地件的平面之外的平面上形成。更具体而言,辐射体配置电路的一部分与接地平面以预定距离间隔开,以增强天线性能。在图13中,尽管仅辐射体配置电路的一部分在除接地件的平面之外的平面上形成,然而整个辐射体元件可在除接地件的平面之外的平面上形成。
图14例示使用根据本发明实例性实施例的天线辐射体的天线,其中辐射体的一部分形成为突出于间隙区域之外。更具体而言,辐射体配置电路的一部分与接地件以预定距离间隔开,以增强天线性能。在图14中,尽管仅辐射体配置电路的一部分形成为突出于间隙之外,然而整个辐射体元件可在除接地件的平面之外的平面上形成。如图14所示,在其中天线辐射体的一部分突出于间隙区域之外的情形中,所突出的辐射体配置电路可形成于对应的移动通信终端机的壳体表面上。
图15例示对图7所示天线与图9所示天线的性能进行比较的图。如图15所示,如果辐射体配置电路或馈送电路被形成为与接地表面间隔开而不是形成于与接地件相同的平面上,则显然天线性能将会增强。
图16例示移动通信终端机的内部,所述移动通信终端机中安装有根据本发明的接地辐射天线的辐射体配置电路。
如图16所示,辐射体配置电路的一部分(161)具有与用于构成接地件的PCB(162)的表面间隔开的结构,以从对应的表面突出、同时在辐射体配置电路的部分(161)与PCB(162)表面之间留出空间。更具体而言,辐射体配置电路的部分(161)形成为从PCB表面垂直突出或沿与PCB表面形成预定角度的方向突出,而不是形成于PCB(162)的表面上。此外,优选使辐射体配置电路的部分(161)沿与平行于PCB(162)的LCD屏(163)的方向相反的方向突出。
图17例示根据本发明实施例的接地辐射天线。
如图17所示,根据本发明的接地辐射天线被构造成包括馈送电路(171)及辐射体配置电路(172)。此时,LCD屏位于PCB基板的下表面上。
在本实施例中,馈送电路(171)的一部分形成于PCB上,且馈送电路(171)的其余部分连接形成于PCB基板上的馈送电路(171)与辐射体配置电路(172)。馈送电路(171)设置有用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点(1711)。此外,如图2所示,馈送电路(171)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(1712)。此处,集总电路元件(1712)可形成于馈送电路(171)内的不同位置处,且集总电路元件(1712)也可由多个集总电路元件组合形成。
可将PCB接地基板的一部分(1713)移除,以使形成于PCB基板上的馈送电路(171)可向外开放。
在本实例性实施例中,辐射体配置电路(172)的一部分形成于PCB基板上,且其余部分被形成为从PCB的表面突出、同时在对应部分与PCB表面之间留出空间。辐射体配置电路(172)的两个端部连接至PCB接地基板。此外,如图2所示,辐射体配置电路(172)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(1722)。此处,集总电路元件(1722)可形成于辐射体配置电路(172)内的不同位置处,且集总电路元件(1722)也可由多个集总电路元件组合形成。然而,如图2所示,为使本实施例的实施形式简单起见,优选地将集总电路元件(1722)连接至形成于PCB基板上的辐射体配置电路(172)的一部分。
图18例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线。
如图18(a)所示,根据本发明的接地辐射天线被构造成包括馈送电路(181)及辐射体配置电路(182)。此时,LCD屏位于PCB基板的下表面上。
在本实施例中,馈送电路(181)形成于PCB上。馈送电路(181)设置有用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点(1811)。因此,如图18(a)所示,馈送电路(181)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(1812)。此处,集总电路元件(1812)可形成于馈送电路(181)内的不同位置处,且集总电路元件(1812)也可由多个集总电路元件组合形成。
在本实例性实施例中,辐射体配置电路(182)的一部分形成于PCB基板上,且其余部分被形成为从PCB表面突出、同时在对应部分与PCB表面之间留有空间。辐射体配置电路(182)的两个端部连接至PCB接地基板。此外,如图3(a)所示,辐射体配置电路(182)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(1822)。此处,集总电路元件(1822)可形成于辐射体配置电路(182)内的不同位置处,且集总电路元件(1822)也可由多个集总电路元件组合形成。然而,如图18(a)所示,为使本实施例的实施形式简单起见,优选地将集总电路元件(1822)连接至形成于PCB基板上的辐射体配置电路(182)的一部分。
此外,如图18(b)所示,通过使PCB接地基板环绕(或包围)馈送电路(181),与图18(a)所示的实例不同,馈送电路(181)可形成为不暴露于外。
图19例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线。
如图19所示,根据本发明的接地辐射天线由辐射体配置电路(192)及馈送电路(191)构成,辐射体配置电路(192)形成于PCB基板的上表面上,馈送电路(191)形成于PCB基板的下表面上。此时,LCD屏位于PCB基板的下表面上。
在本实施例中,馈送电路(191)形成于PCB基板的下表面上。馈送电路(191)设置有用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点(1911)。此外,如图19所示,馈送电路(191)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(1912)。此处,集总电路元件(1912)可形成于馈送电路(191)内的不同位置处,且集总电路元件(1912)可由多个集总电路元件组合形成。
在此实例性实施例中,辐射体配置电路(192)的一部分形成于PCB基板的上表面上,且其余部分被形成为从PCB的上表面突出、同时在对应部分与PCB上表面之间留有空间。辐射体配置电路(192)的两个端部连接至PCB接地基板。此处,辐射体配置电路(192)的两个端部或一个端部可装备有用于将辐射体配置电路(192)的一个或两个端部连接至PCB基板的下表面的连接器(1923)。
此外,如图19所示,辐射体配置电路(192)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(1922)。此处,集总电路元件(1922)可形成于辐射体配置电路(192)内的不同位置处,且集总电路元件(1922)也可由多个集总电路元件组合形成。然而,如图19所示,为使本实施例的实施形式简单起见,优选地将集总电路元件(1922)连接至形成于PCB基板上的辐射体配置电路(192)的一部分。
图20例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线。
如图20所示,根据本发明的接地辐射天线被构造成包括馈送电路(201)及辐射体配置电路(202)。此时,LCD屏位于PCB基板的下表面上。
在本实施例中,馈送电路(201)形成于PCB上。馈送电路(201)设置有用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点(2011)。此外,如图5所示,馈送电路(201)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(2012)。此处,集总电路元件(2012)可形成于馈送电路(201)内的不同位置处,且集总电路元件(2012)也可由多个集总电路元件组合形成。
在本实例性实施例中,辐射体配置电路(202)的一部分形成于PCB基板上,且其余部分被形成为从PCB表面突出、同时在对应部分与PCB表面之间留有空间。尽管辐射体配置电路(203)的一个端部连接至PCB接地基板,然而另一端部不连接至PCB接地基板。
如图20所示,辐射体配置电路(202)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(2022)。此处,集总电路元件(2022)可形成于辐射体配置电路(202)内的不同位置处,且集总电路元件(2022)也可由多个集总电路元件组合形成。然而,如图20所示,为使本实施例的实施形式简单起见,优选地将集总电路元件(2022)连接至形成于PCB基板上的辐射体配置电路(202)的一部分。
图21例示根据本发明实例性实施例的接地辐射天线。
如图21所示,根据本发明的接地辐射天线被构造成包括馈送电路(211)及辐射体配置电路(212)。此时,LCD屏位于PCB基板的下表面上。
在本实施例中,馈送电路(211)的一部分形成于PCB上,且其余部分将形成于PCB基板上的馈送电路(211)连接至辐射体配置电路(212)。馈送电路(211)设置有用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点(2111)。此外,如图2所示,馈送电路(21)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(2112)。此处,集总电路元件(2112)可形成于馈送电路(211)内的不同位置处,且集总电路元件(2112)也可由多个集总电路元件组合形成。
在本实例性实施例中,辐射体配置电路(212)的一部分形成于PCB基板上,且其余部分被形成为从PCB表面突出、同时在对应部分与PCB表面之间留有空间。尽管辐射体配置电路(213)的一个端部部分连接PCB接地基板,然而另一端部部分不连接至PCB接地基板。
此外,如图21所示,辐射体配置电路(212)可具有集总电路元件(电感元件或电容元件)(2122)。此处,集总电路元件(2122)可形成于辐射体配置电路(212)内的不同位置处,且集总电路元件(2122)也可由多个集总电路元件组合形成。然而,如图6所示,为使本实施例的实施形式简单起见,优选地将集总电路元件(2122)连接至形成于PCB基板上的辐射体配置电路(212)的一部分。
根据本发明实例性实施例的接地辐射天线可具有双频带特征。
图22例示根据本发明的接地辐射天线的装配方法。
根据本发明的接地辐射天线需要如下的辐射体配置电路:所述辐射体配置电路将至少一个端部连接至PCB接地基板,且从PCB接地基板向上(与导电元件(例如LCD等)的方向相反的方向)突出,同时在所述辐射体配置电路与PCB接地基板之间维持有空间。因此,需要一种能够更容易组装此种辐射体配置电路的方法。
首先,其中一种用于组装根据本发明的辐射体配置电路的方法对应于一种如下方法:制作形传导线并通过使所述传导线竖立来将所述传导线连接至PCB接地件。然而,在形成形传导线的情形中,导电性可能会劣化。
因此,如图22所示,在移动通信终端机(或用户终端机)的盖的一侧(221)部分上形成传导线图案(225)之后、以及在另一侧(222)上形成馈送电路(223)及柱形连接线(224a、224b)之后,当盖的一侧(221)与盖的另一侧(222)耦合时,优选地通过最终连接辐射体配置电路来完成辐射体配置电路的组装。
如上所述,当利用根据本发明的辐射体来构造天线时,不论辐射体被构造为与辐射体配置电路成为一体或是辐射体被单独构造,均可在无须构造具有复杂结构的辐射结构的情况下形成具有非常简单的结构及具有优良的辐射效率的天线。
除本发明的上述实例性实施例之外,通过将根据本发明的辐射体与不同形式的馈送电路相组合,可形成不同形式的接地辐射天线。
[工业适用性]
根据本发明的天线可用于移动通信终端机(或用户终端机)中。
Claims (8)
1.一种接地辐射天线,其特征在于,包括:
辐射体配置电路,由传导线、接地件和电容器形成,其中,所述接地件、所述电容器和所述传导线形成闭环路,以产生谐振,所述传导线的两个端部中的至少一个端部连接至所述接地件,且其中所述传导线的至少一个部分自接地基板突出,以形成于不同于所述接地基板的表面上;以及
馈送电路,由传导线形成,其中所述馈送电路包含用于接收欲被辐射的射频信号的馈送点,且其中所述馈送电路的至少一个部分形成于与所述接地基板相同的表面上,其中所述馈送电路的一个端部连接至所述辐射体配置电路或所述接地件。
2.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,所述传导线的至少一个部分自所述接地基板突出至垂直方向。
3.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,在所述馈送电路的一个端部上形成馈送点,且所述辐射体配置电路连接至所述馈送电路的另一端部。
4.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,所述馈送电路被所述接地件环绕。
5.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,所述馈送电路的三个表面被所述接地件环绕,且所述馈送电路的一个表面向外开放。
6.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,所述辐射体配置电路包含集总电路元件。
7.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,自所述接地基板突出的方向对应于与移动通信终端机的导电屏的方向相反的方向。
8.如权利要求1所述的接地辐射天线,其特征在于,所述辐射体配置电路的突出部形成于移动通信终端机的上盖上。
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Patent Citations (3)
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US5767810A (en) * | 1995-04-24 | 1998-06-16 | Ntt Mobile Communications Network Inc. | Microstrip antenna device |
CN101375464A (zh) * | 2006-09-28 | 2009-02-25 | 香港应用科技研究院有限公司 | 具有接地面延伸的天线系统及其使用方法 |
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