CN103448181A - 盆式绝缘子浇注用的模具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种盆式绝缘子浇注用的模具，包括盆体、盆体内壁所形成的型腔、在盆体的轴线上上端面与型腔之间的⊥形通孔、⊥形通孔的大孔侧壁上的密封槽，所述密封槽到型腔的距离L为1.5—4mm.由于缩短了密封槽到工件（盆式绝缘子）成型型腔的距离，极大地减少了因环氧树脂浇注后，在模具上的渗透，有力的消除了工件（绝缘子）表面气泡的产生，提高了环氧树脂浇注件的质量和可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种盆式绝缘子浇注用的模具，尤其是高压气体绝缘封闭式组合电器用盆式绝缘子浇注用的模具。
背景技术
盆式绝缘子是高压气体绝缘封闭式组合电器的主要元件之一，盆式绝缘子的制造质量直接决定着高压电器产品的可靠性。盆式绝缘子是通过环氧树脂、添加物、在模具中进行浇注，然后在一定时间的温度和压力下成型，其制造过程复杂，影响质量的因素也很多，其中模具结构也是影响质量的重要因素之一。
环氧树脂渗透性较强，目前盆式绝缘子浇注用的模具，由于密封槽离盆式绝缘子成型型腔较远（8mm），造成环氧树脂浇注后，在模具上形成较宽的树脂渗透层，因渗透层内的气体不易排出，从而造成工件（绝缘子）表面产生气泡，严重影响工件（绝缘子）的制造质量。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种结构简单、质量稳定可靠的盆式绝缘子浇注用的模具。
本发明的技术方案是这样实现：一种盆式绝缘子浇注用的模具，包括盆体、盆体内壁所形成的型腔、在盆体的轴线上上端面与型腔之间的⊥形通孔，⊥形通孔的大孔侧壁上有的密封槽，所述密封槽到型腔的距离为1.5—4mm.。
所述密封槽到型腔的距离为2—3mm.。
所述密封槽到型腔的距离最好为2.5mm.。
本产品具有如下的积极效果：由于缩短了密封槽到工件（盆式绝缘子）成型型腔的距离，极大地减少了因环氧树脂浇注后，在模具上的渗透，有力的消除了工件（绝缘子）表面气泡的产生，提高了制造质量。
附图说明
图1为本发明的剖视结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种盆式绝缘子浇注用的模具，包括盆体1，所述的盆体1内壁所形成的型腔2，在盆体1的轴线上3上端面4与型腔2之间的⊥形通孔5，⊥形通孔5的小孔7；在⊥形通孔5的大孔6的侧壁上有密封槽8，所述密封槽8到型腔2的距离为2.5mm。
在环氧树脂浇注过程中，由于缩短了密封槽8到工件（盆式绝缘子—未示出）成型型腔2的距离，只有2.5mm，极大地减少了因环氧树脂浇注后，在模具上的渗透，有力的消除了工件（盆式绝缘子—未示出）表面气泡的产生，提高了制造质量。
需说明的是，以上所述的实施方式是对本发明技术方案的说明而非限制，所属技术领域的普通技术人员的等同替换或根据现有技术而做的其它修改只要没有超出本发明技术方案的思路和范围，均应包含在本发明所要求的权利和范围之内。
Claims (3)
1.一种盆式绝缘子浇注用的模具，包括盆体（1）、盆体（1）内壁所形成的型腔（2）、在盆体的轴线（3）上上端面（4）与型腔（2）之间的⊥形通孔（5），在⊥形通孔（5）的大孔（6）的侧壁上有的密封槽（8），其特征在于，所述密封槽（8）到型腔（2）的距离L为1.5—4mm.。
2.根据权利要求书1所述的盆式绝缘子浇注用的模具，其特征在于，所述密封槽(8)到型腔(2)的距离L为2—3mm.。
3.根据权利要求书1或2所述的盆式绝缘子浇注用的模具，其特征在于，所述密封槽(8)到型腔(2)的距离L为2.5mm.。
Priority Applications (1)
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| CN201310007755XA CN103448181A (zh) | 2013-01-09 | 2013-01-09 | 盆式绝缘子浇注用的模具 |
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| CN103448181A true CN103448181A (zh) | 2013-12-18 |
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Family Applications (1)
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| CN201310007755XA Pending CN103448181A (zh) | 2013-01-09 | 2013-01-09 | 盆式绝缘子浇注用的模具 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN103448181A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-01-09 CN CN201310007755XA patent/CN103448181A/zh active Pending
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131218 |