CN103436211A - 一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种胶黏剂,特别涉及一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法,适用于芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等封装用底部填充,属于胶黏剂领域。由以下重量份的各原料组成:环氧树脂20~50份、松香环氧树脂5~20份、多元醇2~15份、硅烷偶联剂5~10份、阳离子型引发剂0.5~1份、硅微粉35~55份、炭黑0.5。本发明的底部填充胶,流动速度快,适应高密度封装的要求;与助焊剂兼容性优良,减少在流动固化过程中形成缺陷;收缩率低,有效的保证了封装元器件的可靠性;固化后气味小,顺应了环保的趋势;储存稳定性好,使用和储存方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶黏剂,特别涉及一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法,适用于芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列封装(BGA)等封装用底部填充,属于胶黏剂领域。
背景技术
随着电子产业的迅猛发展,与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。为适应这一趋势的发展产生了芯片倒装技术。倒装芯片的主要优势包括可缩减和节省空间,此外还有互连通路更短且电感更低、高I/O密度、返工和自对准能力。对散热管理来说,倒装芯片的性能也很突出。而底部填充胶是高密度倒装芯片BGA,CSP,及SIP微电子封装中所需的关键电子材料之一,它的主要作用是保护高密度焊球节点及芯片,并保证了BGA,CSP和SIP器件的加工性,可靠性和长期使用性。
目前普通的底部填充胶存在与助焊剂的兼容性欠佳,封装元器件的可靠性低等通病。制得的产品流动速度差,膨胀系数大,同时气味大,不环保,储存稳定性不足。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种兼容性好的底部填充胶,本发明另一目的是提供这种底部填充胶的制备方法。
本发明的这种兼容性好的底部填充胶,由以下重量份的各原料组成:环氧树脂20~50份、松香环氧树脂5~20份、多元醇2~15份、硅烷偶联剂5~10份、阳离子型引发剂0.5~1份、硅微粉35~50份、炭黑0.5份。
本发明的有益效果是:本发明的底部填充胶流动速度快,适应高密度封装的要求;与助焊剂兼容性优良,减少在流动固化过程中形成缺陷;收缩率低,有效的保证了封装元器件的可靠性;固化后气味小,顺应了环保的趋势;储存稳定性好,使用和储存方便。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,选择不同类型的环氧树脂配合,可以使得固化速度、粘结强度等达到一个平衡点,综合性能优异。
进一步,所述所述松香环氧树脂为分子链中间为松香两端为环氧的树脂。
采用上述进一步方案的有益效果是,松香环氧树脂可以提高胶水与助焊剂之间的兼容性,减少在流动固化过程中形成缺陷。
进一步,所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1,4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,多元醇类的加入即可以调节体系的固化速度,又可以调节固化物的韧性和表面光洁平整度。
进一步,所述硅烷偶联剂为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。
采用上述进一步方案的有益效果是,硅烷偶联剂有利于提高填充胶对基材的润湿性能,改善流动性。
进一步,所述阳离子型引发剂为六氟锑酸盐。
这种兼容性好的底部填充胶的制备方法,包括:按重量份称取环氧树脂20~50份、松香环氧树脂5~20份、多元醇2~15份、硅烷偶联剂5~10份、炭黑0.5份,将其投入反应釜中,室温混合30分钟,然后再称取阳离子型引发剂0.5~1份投入反应釜中,室温混合2小时,然后再称取重量份为35~50份的硅微粉加入反应釜中,真空度-0.08~-0.05MPa,转速500~1000转/分,搅拌混合2小时即得产品。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取如下各种原料,3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯50g、松香环氧树脂6.5g、1,4-丁二醇2.5g、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷5g、炭黑0.5g投入反应釜中,在室温下混合30分钟,然后称取阳离子型引发剂0.5g投入反应釜中,室温混合2小时,再称取硅微粉35g,加入反应釜中,于温度25℃,真空度-0.07MPa,转速800转/分,搅拌混合2小时即得产品。
实施例2
准确称取如下各种原料,双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯30g、松香环氧树脂10g、1,4-丁二醇2g、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷7g、炭黑0.5g投入反应釜中,在室温下混合30分钟,然后称取阳离子型引发剂0.5g投入反应釜中,室温混合2小时,再称取硅微粉50g,加入反应釜中,于温度25℃,真空度-0.07MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时即得产品。
实施例3
准确称取如下各种原料,双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯14g、双酚A型环氧树脂(E51)10g、松香环氧树脂20g、1,4-丁二醇4.8g、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷10g、炭黑0.5g投入反应釜中,在室温下混合30分钟,然后阳离子型引发剂0.7g投入反应釜中,在室温下混合2小时,再称取硅微粉40g于温度25℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时即得产品。
实施例 4
准确称取如下各种原料,3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯15g、酚醛型环氧树脂(壳牌828)5g、松香环氧树脂5g、聚己内酯多元醇15g、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷8.5g、炭黑0.5g投入反应釜中,在室温下混合30分钟,然后称取阳离子型引发剂1g投入反应釜中,在室温下混合2小时,再称取硅微粉50g,于温度25℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时即得产品。
实施例5
准确称取如下各种原料,3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯10g、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯10g、松香环氧树脂15g、1,4-丁二醇1g、聚己内酯多元醇8g、γ-氨丙基三乙氧基硅烷5g、炭黑0.5g投入反应釜中,在室温下混合30分钟,然后称取阳离子型引发剂1g投入反应釜中,在室温下混合2小时,再称取硅微粉49.5g于温度25℃,真空度-0.05MPa,转速1000转/分,搅拌混合2小时即得产品。
对比实施例
准确称取如下各种原料,双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯50g、双酚A型环氧树脂20g,阳离子型引发剂3g投入反应釜中,在35℃混合30分钟,然后加入丙烯酸环氧树脂10g、丙烯酸异辛酯8g、聚己内酯多元醇6.5g、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷2g、偶氮二异丁腈0.3g、炭黑0.2g;控制温度在15℃,真空度为-0.05MPa,转数为1000转/分,真空搅拌混合2小时,得到均一产品。
通过下面的试验测试本发明上述实施例1-5和对比实施例的底部填充胶的性能。
试验实施例1 固化性能测试:
DSC固化曲线,升温速率60℃/分钟,恒温130℃固化。
试验实施例2 流动性能测试:
24mm×24mm测试片,盖玻片和载玻片组成,缝隙为25微米,(模拟封装芯片)25℃的流动速度。
试验实施例3 热膨胀系数测试(CTE):
TMA测试,升温速率10℃/分钟,单位μm/m℃,依据ASTM D696测试 。
试验实施例4 兼容性测试:
将胶水封装后的BGA做切片,显微镜观察空洞率。
测试结果如下面的表1所示。
表1 实施例1-5制得的样品与对比实施例的样品普通底部填充胶性能对比。
从表1中的数据可以看出,本发明的底部填充胶,在固化速度、热膨胀系数、特别是兼容性方面较普通的底部填充胶都有明显优势,这就使得胶水在具有相当流动速度的同时,保证了封装元器件有更高的可靠性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种兼容性好的底部填充胶,其特征在于由以下重量份的原料组成:环氧树脂20~50份、松香环氧树脂5~20份、多元醇2~15份、硅烷偶联剂5~10份、阳离子型引发剂0.5~1份、硅微粉35份~50份、炭黑0.5份。
2.根据权利要求1所述的一种兼容性好的底部填充胶,其特征在于,所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种兼容性好的底部填充胶,其特征在于,所述松香环氧树脂为分子链中间为松香两端为环氧的树脂。
4.根据权利要求1所述的一种兼容性好的底部填充胶,其特征在于,所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1,4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种兼容性好的底部填充胶,其特征在于,所述硅烷偶联剂为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种兼容性好的底部填充胶,其特征在于,所述阳离子型引发剂为六氟锑酸盐。
7.一种兼容性好的底部填充胶的制备方法,包括以下步骤:按重量份称取环氧树脂20~50份、松香环氧树脂5~20份、多元醇2~15份、硅烷偶联剂5~10份、炭黑0.5份,将其投入反应釜中,室温混合30分钟,然后再称取阳离子型引发剂0.5~1份投入反应釜中,室温混合2小时,然后再称取硅微粉35~50份加入反应釜中,真空度-0.08~-0.05MPa,转速500~1000转/分,搅拌混合2小时即得产品。
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