CN103436004B - 一种低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，公开了一种低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体及其制备方法和应用。该低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，包含以下重量份计的组分：聚氨酯预聚体100份；含活性氢聚合物50～150份。本发明的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其硬度可低至邵氏0A，力学强度较好，对酮类或酯类极性溶剂具有极好的耐受性，通过添加抗静电剂可以使制品表面电阻控制在108Ω及其以下，从而可以广泛应用到需要耐溶剂抗静电的领域，尤其是印刷胶辊中的应用。
Description
技术领域
本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，特别涉及一种低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体及其制备方法和应用。
背景技术
聚氨酯弹性体是一种硬度可调的特种高分子合成材料。由于其结构上的特点，其对酮类或酯类等极性溶剂的耐受性较差；同时由于其具有良好的电绝缘性，导致因摩擦而产生的静电荷不易消失，静电荷的积聚会产生很多问题，轻则表面易吸附灰尘，重则产生静电火，甚至引起火灾。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
本发明另一目的在于提供一种上述低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备方法。
本发明再一目的在于提供上述低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体在印刷胶辊中的应用。
本发明的目的通过下述方案实现：
一种低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，包含以下重量份计的组分：
聚氨酯预聚体 100份
含活性氢聚合物 50～150份。
所述聚氨酯预聚体中游离异氰酸酯的含量为2～4wt%。
所述含活性氢聚合物中水含量小于0.05wt%。
所述聚氨酯预聚体由以下质量分数的组分制备得到：
芳香族二异氰酸酯 10～20%
聚酯多元醇 30～60%
增塑剂 30～50%。
所述含活性氢聚合物由以下质量分数的组分制备得到：
所述的芳香族二异氰酸酯指甲苯二异氰酸酯（TDI）、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、对苯二异氰酸酯（PPDI）和奈二异氰酸酯（NDI）中的至少一种。
优选地，所述的芳香族二异氰酸酯指TDI和MDI中的至少一种。
其中，TDI有2,4-TDI和2,6-TDI两种异构体，根据两种异构体不同质量比，TDI分为T-100、T-80和T-65。MDI根据4,4’-MDI含量的不同，分为MDI-100和MDI-50。
更优选地，所述的芳香族二异氰酸酯指T-100、T-80和MDI-50中的至少一种。优选使用T-100、T-80和MDI-50，可较易获得较低的硬度和优异的操作工艺。
所述的聚酯多元醇指官能度大于等于2的聚酯醇，包括己二酸系聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、聚己内酯多元醇和聚碳酸酯二元醇中的至少一种。
优选地，所述的聚酯多元醇指己二酸系聚酯多元醇和聚己内酯多元醇中的至少一种。
更优选地，所述的聚酯多元醇指PEA1000、PEPA2000、MX2325和CAPA3901中的至少一种。
优选地，制备聚氨酯预聚体的聚酯多元醇的数均分子量为1000～2000。若聚氨酯预聚体组分中的聚酯多元醇的数均分子量小于1000，预聚体组分中残余异氰酸酯含量将增大，从而导致弹性体硬度增加较多；若聚酯多元醇分子量大于2000，将导致预聚体组分粘度增大，操作性下降，力学以及耐溶剂性能下降。
优选地，制备含活性氢聚合物的聚酯多元醇的数均分子量为500～2000。若含活性氢聚合物组分中的聚酯多元醇数均分子量小于500，将导致弹性体交联密度过大，从而影响到力学性能，同时导致弹性体硬度增加较多；若含活性氢聚合物组分中的聚酯多元醇分子量大于2000，将导致弹性体交联不足，对耐溶剂性能造成影响。
所述的增塑剂指邻苯二甲酸酯类增塑剂、脂肪族二酸酯类增塑剂、苯甲酸二醇酯类增塑剂和磷酸酯类增塑剂中的至少一种。
优选地，所述的增塑剂指邻苯二甲酸二甲酯（DMP）、邻苯二甲酸二乙酯（DEP）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸二辛酯（DOP）、邻苯二甲酸二（2-甲氧基乙基）酯（DMEP）、己二酸二辛酯（DOA）、二丙二醇二苯甲酸酯（DPGDB）和磷酸三（2-乙基己基）酯中的至少一种。
更优选地，所述的增塑剂指DEP、DBP和DMEP中的至少一种。因邻苯二甲酸酯类增塑剂具有较低的成本和较好的相容性等优点。
增塑剂的主要作用有：降低物料粘度，便于混合；留在制品中增加制品的柔韧性、增加伸长率、降低硬度、降低脆性；降低成本；延长操作适用期。
所述的小分子扩链交联剂指小分子二醇、小分子三醇、醇胺和芳香族二胺中的至少一种。
优选地，所述的小分子扩链交联剂指乙二醇（EG）、1,4-丁二醇（BDO）、1,2-丙二醇（PG）、新戊二醇（NPG）、1,6-己二醇（HDO）、一缩二乙二醇（DEG）、一缩二丙二醇（DPG）、三羟甲基丙烷（TMP）、甘油、二乙醇胺（DEOA）、三乙醇胺（TEOA）、三异丙醇胺（TIPA）、3,3’-二氯-4,4’-二苯基甲烷二胺（MOCA）、3,5-二甲硫基甲苯二胺（DMTDA）、3,5-二乙基甲苯二胺（DETDA）、4,4’-亚甲基双（3-氯-2,6-二乙基苯胺）（M-CDEA）和2,4-二氨基-3,5-二甲硫基氯苯（TX-2）中的至少一种。
更优选地，所述的小分子扩链交联剂指BDO、DPG、TMP和TIPA中的至少一种。
所述的催化剂指叔胺类催化剂和有机金属类催化剂中的至少一种。
优选地，所述的催化剂指三亚乙基二胺、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、醋酸苯汞、有机铋和有机锌中的至少一种。
更优选地，所述的催化剂指二月桂酸二丁基锡和有机铋中的至少一种。
催化剂的主要作用是缩短脱模时间，提高生产效率。
所述的抗氧剂指2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚（抗氧剂264）和四亚甲基（3,5-二-叔丁基-4-羟基苯丙酸)甲酯（抗氧剂1010）中的至少一种。抗氧剂的主要作用在于防止聚氨酯弹性体氧化降解，延长使用寿命。
所述的抗静电剂是一种表面活性剂，有阳离子型、阴离子型、非离子型及其复配型。
优选地，所述的抗静电剂指（3-月桂酰胺丙基）三甲基铵硫酸甲酯盐（Cyastat LS）和硬脂酰胺丙基二甲基-β-羟乙基铵二氢磷酸盐（Cyastat SP）中的至少一种。这两种抗静电剂与聚氨酯弹性体体系具有良好的相容性，同时抗静电效果比较明显。
抗静电剂的主要作用在于降低制品表面的电阻率，消除制品在使用过程中由摩擦引起的静电荷的积聚，防止事故的发生。通常采用表面电阻作为衡量材料静电大小的尺度，表面电阻不超过108Ω的材料不易产生静电。特殊情况下，可以将抗静电剂与导电石墨配合使用，以获得更佳的表面抗静电效果。
所述聚氨酯预聚体由以下方法制备得到：
把30～60wt%聚酯多元醇和30～50wt%增塑剂混合，于105～110℃下脱水2～3h，然后降温至60～80℃，加入10～20wt%芳香族二异氰酸酯，60～80℃反应2～3h，得到聚氨酯预聚体。
所述含活性氢聚合物由以下方法制备得到：
把5～40wt%聚酯多元醇、1～5wt%小分子扩链交联剂、50～90wt%增塑剂、0.05～0.1wt%催化剂、0.5～2wt%抗氧剂和0.5～4wt%抗静电剂混合，于105～110℃下脱水2～3h，得到含活性氢聚合物。
上述含活性氢聚合物的制备过程中，可加入消泡剂等助剂。
上述低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备方法，包含以下具体步骤：
将100重量份聚氨酯预聚体、50～150重量份含活性氢聚合物于60～80℃混匀，浇注到100～130℃的模具中硫化2～3h，脱模，得到聚氨酯弹性体。
上述低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体在印刷胶辊中应用。
本发明的机理为：
本发明通过在含活性氢聚合物组分中添加官能度大于2的支化聚酯多元醇，在获得较好耐溶剂效果的同时保持了弹性体低硬度高弹性的状态；抗静电剂的加入极大降低了弹性体的表面电阻，有效防止静电的产生。同时合理的配方设计使得弹性体具有适宜的交联密度，实现了硬度、弹性、力学强度以及耐溶剂性的优异平衡。
本发明相对于现有技术，具有如下的优点及有益效果：
本发明的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其硬度可低至邵氏0A，力学强度较好，对酮类或酯类极性溶剂具有极好的耐受性，通过添加抗静电剂可以使制品表面电阻控制在108Ω及其以下，从而可以广泛应用到需要耐溶剂抗静电的领域，尤其是印刷胶辊方面的应用。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
下列实施例使用的原材料对应如下：
PEA1000 Mn=1000聚己二酸乙二醇酯二醇（烟台华大化学工业公司）
PEPA2000 Mn=2000聚己二酸乙二醇丙二醇酯二醇（烟台华大化学工业公司）
CAPA3901 Mn=900聚己内酯三醇（英国Solvay Interox公司）
MX2325 Mn=2000支化聚酯（青岛新宇田化工有限公司）
T-100 2,4-甲苯二异氰酸酯（德国BASF公司）
T-80 2,4-甲苯二异氰酸酯80%，2,6-甲苯二异氰酸酯20%（德国BASF公司）
MDI-50 4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯50%，2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯50%（烟台万华聚氨酯有限公司）
BDO 1,4-丁二醇（山西三维集团股份有限公司）
DPG 一缩二丙二醇（美国Shell化学品有限公司）
TMP 三羟甲基丙烷（德国BASF公司）
TIPA 三异丙醇胺（南京红宝丽股份有限公司）
DEP 邻苯二甲酸二乙酯（佛山市今佳贸易有限公司）
DBP 邻苯二甲酸二丁酯（佛山市今佳贸易有限公司）
DMEP 邻苯二甲酸二甲氧基乙酯（佛山市今佳贸易有限公司）
Cyastat LS （3-月桂酰胺丙基）三甲基铵硫酸甲酯盐（美国Cytec工业公司）
Cyastat SP 硬脂酰胺丙基二甲基-β-羟乙基铵二氢磷酸盐（美国Cytec工业公司）
实施例1：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备
聚氨酯预聚体的制备：把500重量份PEA1000和314.5重量份DEP混合，加热到110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温至60℃，在干燥氮气保护下加入129重量份T-80，于70℃下反应2h后，测试残留NCO含量达到2wt%即可停止反应，降温出料。
含活性氢聚合物的制备：把100重量份MX2325、17.9重量份TMP、745重量份DEP、400重量份DMEP、2.5重量份有机铋、11重量份抗氧剂264、22重量份抗静电剂Cyastat LS以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、120重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
实施例2：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备
聚氨酯预聚体的制备：把500重量份PEA1000和314.5重量份DEP混合，加热到110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温至60℃，在干燥氮气保护下加入129重量份T-100，于70℃下反应2h后，测试残留NCO含量达到2wt%即可停止反应，降温出料。
含活性氢聚合物的制备：把100重量份MX2325、26重量份TIPA、417重量份DEP、300重量份DMEP、0.54重量份有机铋、9重量份抗氧剂264、18重量份抗静电剂Cyastat LS以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、80重量份含活性氢聚合物于70℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
实施例3：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备
聚氨酯预聚体的制备：把200重量份PEA1000、100重量份PEPA2000和370重量份DEP混合，加热到110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温至60℃，在干燥氮气保护下加入162重量份MDI-50，于70℃下反应2h后，测试残留NCO含量达到4wt%即可停止反应，降温出料。
含活性氢聚合物的制备：把180重量份MX2325、16.1重量份TMP、2.7重量份BDO、230重量份DMEP、230重量份DBP、0.50重量份二月桂酸二丁基锡、7重量份抗氧剂264、14重量份抗静电剂Cyastat SP以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、80重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
实施例4：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备
聚氨酯预聚体的制备：把200重量份PEA1000、100重量份PEPA2000和370重量份DEP混合，加热到110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温至60℃，在干燥氮气保护下加入162重量份MDI-50，于70℃下反应2h后，测试残留NCO含量达到4wt%即可停止反应，降温出料。
含活性氢聚合物的制备：把240重量份CAPA3901、9.0重量份BDO、630重量份DMEP、0.48重量份二月桂酸二丁基锡、8重量份抗氧剂264、16重量份抗静电剂Cyastat SP以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、80重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
实施例5：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备
聚氨酯预聚体的制备：把50重量份PEA1000、400重量份PEPA2000和445重量份DEP混合，加热到105℃于-0.1MPa下真空脱水3h，水含量低于0.05wt%时降温至60℃，在干燥氮气保护下加入107重量份T-80，于60℃下反应3h后，测试残留NCO含量达到3wt%即可停止反应，降温出料。
含活性氢聚合物的制备：把240重量份CAPA3901、13.5重量份BDO、500重量份DMEP、130重量份DBP、0.70重量份有机铋、11.8重量份抗氧剂1010、23.6重量份抗静电剂Cyastat LS以及适量消泡剂，升温至105℃于-0.1MPa下真空脱水3h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、60重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
实施例6：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备
聚氨酯预聚体的制备：把50重量份PEA1000、400重量份PEPA2000和445重量份DEP混合，加热到110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温至60℃，在干燥氮气保护下加入107重量份T-80，于70℃下反应2h后，测试残留NCO含量达到3wt%即可停止反应，降温出料。
含活性氢聚合物的制备：把240重量份CAPA3901、13.5重量份TMP、480重量份DMEP、0.6重量份有机铋、12.5重量份抗氧剂1010、25重量份抗静电剂Cyastat LS以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、50重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体。
实施例7：对比例1
聚氨酯预聚体的制备同实施例1。
含活性氢聚合物的制备：把100重量份PEPA2000、17.9重量份TMP、745重量份DEP、400重量份DMEP、2.5重量份有机铋、11重量份抗氧剂264以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、120重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到聚氨酯弹性体。
实施例8：对比例2
聚氨酯预聚体的制备同实施例3。
含活性氢聚合物的制备：把180重量份PEPA2000、16.1重量份TMP、2.7重量份BDO、230重量份DMEP、230重量份DBP、0.5重量份二月桂酸二丁基锡、7重量份抗氧剂264以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、80重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到聚氨酯弹性体。
实施例9：对比例3
聚氨酯预聚体的制备同实施例6。
含活性氢聚合物的制备：把240重量份CAPA3901、13.50重量份TMP、480重量份DMEP、0.6重量份有机铋、11重量份抗氧剂1010以及适量消泡剂，升温至110℃于-0.1MPa下真空脱水2h，水含量低于0.05wt%时降温出料。
把上述制备得到的100重量份聚氨酯预聚体、50重量份含活性氢聚合物于60℃下混合均匀，真空脱泡后浇注到100～130℃的模具中，硫化2h后脱模，得到聚氨酯弹性体。
实施例10：低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的性能测试
对实施例1～9制备得到的聚氨酯弹性体进行性能测试按照以下方法进行，结果见表1。
硬度：
硬度测试按照GB/T531-2008进行。
24h环己酮增重率：
耐溶剂测试按照GB/T1690-2010进行。选用溶剂为环己酮，样块尺寸为25mm×25mm×2mm，在23±2℃下，将样块浸泡到环己酮中24h后取出，用滤纸擦去样块表面上的液体，30s后迅速放入培养皿中，放置3min，并在30s时间内称量样块。测定样块浸泡前后的质量变化率（ΔM）。
ΔM=（M2-M1）/M1×100%
式中：M2为样块浸泡后的质量，M1为样块浸泡前的质量。ΔM数值越小，表明耐溶剂性越好。
表面电阻：
表面电阻测试按照GB/T2439-2001进行。
由表1可见，对比实施例1和7、实施例3和8、实施例6和9，在预聚体组分相同的情况下，在活性氢组分中添加官能度大于2的支化聚酯多元醇可以明显提高聚氨酯弹性体的耐溶剂性能；抗静电剂的加入可以明显降低弹性体的表面电阻，从而达到防止静电的目的，并且硬度越低越易获得低的表面电阻。综合支化聚酯多元醇和抗静电剂的应用，可以同时满足低硬度、耐溶剂、抗静电三方面的要求。
表1低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的性能指标
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于包含以下重量份计的组分：
聚氨酯预聚体 100份
含活性氢聚合物 50～150份；
所述聚氨酯预聚体由以下质量分数的组分制备得到：
芳香族二异氰酸酯 10～20 %
聚酯多元醇 30～60 %
增塑剂 30～50 %；
所述含活性氢聚合物由以下质量分数的组分制备得到：
聚酯多元醇 5～40 %
小分子扩链交联剂 1～5 %
增塑剂 50～90 %
催化剂 0.05～0.1 %
抗氧剂 0.5～2 %
抗静电剂 0.5～4 %。
2.根据权利要求1所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于：所述聚氨酯预聚体中游离异氰酸酯的含量为2～4 wt%；所述含活性氢聚合物中水含量小于0.05 wt%。
3.根据权利要求1所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于：所述的芳香族二异氰酸酯指甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯和萘二异氰酸酯中的至少一种；所述的聚酯多元醇指官能度大于等于2的聚酯醇，包括己二酸系聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、聚己内酯多元醇和聚碳酸酯二元醇中的至少一种；所述的增塑剂指邻苯二甲酸酯类增塑剂、脂肪族二酸酯类增塑剂、苯甲酸二醇酯类增塑剂和磷酸酯类增塑剂中的至少一种；所述的小分子扩链交联剂指小分子二醇、小分子三醇、醇胺和芳香族二胺中的至少一种；所述的催化剂指叔胺类催化剂和有机金属类催化剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于：所述的芳香族二异氰酸酯指甲苯二异氰酸酯和二苯基甲烷二异氰酸酯中的至少一种；所述的聚酯多元醇指己二酸系聚酯多元醇和聚己内酯多元醇中的至少一种；所述制备聚氨酯预聚体的聚酯多元醇的数均分子量为1000～2000；所述制备含活性氢聚合物的聚酯多元醇的数均分子量为500～2000；所述的增塑剂指邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二（2-甲氧基乙基）酯、己二酸二辛酯、二丙二醇二苯甲酸酯和磷酸三（2-乙基己基）酯中的至少一种；所述的小分子扩链交联剂指乙二醇、1,4-丁二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、一缩二乙二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油、二乙醇胺、三乙醇胺、三异丙醇胺、3,3’-二氯-4,4’-二苯基甲烷二胺、3,5-二甲硫基甲苯二胺、3,5-二乙基甲苯二胺、4,4’-亚甲基双（3-氯-2,6-二乙基苯胺）和2,4-二氨基-3,5-二甲硫基氯苯中的至少一种；所述的催化剂指三亚乙基二胺、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、醋酸苯汞、有机铋和有机锌中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于：所述的芳香族二异氰酸酯指T-100、T-80和MDI-50中的至少一种；所述的聚酯多元醇指PEA1000、PEPA2000、MX2325中的至少一种；所述的增塑剂指邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酸二（2-甲氧基乙基）酯中的至少一种；所述的小分子扩链交联剂指1,4-丁二醇、一缩二丙二醇、三羟甲基丙烷和三异丙醇胺中的至少一种；所述的催化剂指二月桂酸二丁基锡和有机铋中的至少一种；所述的抗氧剂指2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚和四亚甲基（3,5-二-叔丁基-4-羟基苯丙酸)甲酯中的至少一种；所述的抗静电剂指（3-月桂酰胺丙基）三甲基铵硫酸甲酯盐和硬脂酰胺丙基二甲基-β-羟乙基铵二氢磷酸盐中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于：所述聚氨酯预聚体由以下方法制备得到：把30～60 wt%聚酯多元醇和30～50 wt%增塑剂混合，于105～110℃下脱水2～3h，然后降温至60～80 ℃，加入10～20 wt%芳香族二异氰酸酯，60～80 ℃反应2～3 h，得到聚氨酯预聚体。
7.根据权利要求1所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体，其特征在于：所述含活性氢聚合物由以下方法制备得到：把5～40 wt%聚酯多元醇、1～5 wt%小分子扩链交联剂、50～90 wt%增塑剂、0.05～0.1 wt%催化剂、0.5～2 wt%抗氧剂和0.5～4 wt%抗静电剂混合，于105～110 ℃下脱水2～3 h，得到含活性氢聚合物。
8.一种根据权利要求1～7任一项所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于包含以下具体步骤：
将100重量份聚氨酯预聚体、50～150重量份含活性氢聚合物于60～80 ℃混匀，浇注到100～130 ℃的模具中硫化2～3 h，脱模，得到聚氨酯弹性体。
9.根据权利要求1～7任一项所述的低硬度耐溶剂抗静电聚氨酯弹性体在印刷胶辊中的应用。
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