CN103432946A - 磁粉探伤用磁悬液搅拌装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种磁粉探伤用磁悬液搅拌装置。本发明包括筒体，所述的筒体上面安装叶片式搅拌装置，所述的筒体下部具有出液口，所述的出液口处安装阀板，其特征是：所述的筒体里面安装一组导气管，所述的导气管沿着所述的筒体的内壁向下纵向均匀布置，所述的导气管连接供气主管，所述的供气主管连接空气压缩机。本发明采用搅拌装置同时配以导气管向下通气，气流将沉淀在下部的磁粉向上冲击，同时下部的磁悬液产生向上运动的力，避免搅拌过程中产生涡流，搅拌均匀，能够保持磁悬液浓度稳定，磁化效果好。
Description
技术领域：
本发明涉及一种磁粉探伤的配套设施，具体涉及一种磁粉探伤用磁悬液搅拌装置。
背景技术：
磁粉探伤利用工件缺陷处的漏磁场与磁粉的相互作用，它利用了钢铁制品表面和近表面缺陷（如裂纹，夹渣，发纹等）磁导率和钢铁磁导率的差异，磁化后这些材料不连续处的磁场将发生崎变，形成部分磁通泄漏处工件表面产生了漏磁场，从而吸引磁粉形成缺陷处的磁粉堆积——磁痕，在适当的光照条件下，显现出缺陷位置和形状，对这些磁粉的堆积加以观察和解释，就实现了磁粉探伤。
磁粉探伤按探伤所采用磁粉的配制不同，可分为干粉法和湿粉法。湿粉法是利用磁粉和分散剂按一定比例混合而成的磁悬液，喷洒到磁化工件的表明来检测工件的缺陷。湿粉法探伤的过程中要求磁悬液的浓度稳定，如果在喷洒的过程中磁悬液发生沉淀导致磁悬液浓度过低则会造成磁化效果差，影响磁粉探伤的准确性。
目前磁粉探伤喷淋过程中为了避免发生磁悬液沉淀，需要连续对磁悬液进行搅拌，普遍采用叶片式搅拌机进行搅拌，但是由于叶片式搅拌机在搅拌的过程中容易发生涡流现象，导致搅拌效果差，磁悬液浓度分布不均匀。
发明内容：
本发明的目的是针对上述存在的问题提供一种磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，避免在搅拌的过程中发生涡流现象，搅拌均匀，保持磁悬液浓度稳定。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，包括筒体，所述的筒体上面安装叶片式搅拌装置，所述的筒体下部具有出液口，所述的出液口处安装阀板，所述的筒体里面安装一组导气管，所述的导气管沿着所述的筒体的内壁向下纵向均匀布置，所述的导气管连接供气主管，所述的供气主管连接空气压缩机。
所述的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，所述的搅拌装置包括搅拌轴，所述的搅拌轴连接驱动电机，所述的搅拌轴上安装向下的螺旋叶片。
所述的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，所述的供气主管上设有压力表。
有益效果：
1.本发明采用搅拌装置同时配以导气管向下通气，气流将沉淀在下部的磁粉向上冲击，同时下部的磁悬液产生向上运动的力，避免搅拌过程中产生涡流，搅拌均匀，能够保持磁悬液浓度稳定，磁化效果好。
2.本发明的螺旋搅拌叶片向下安装，搅拌的过程中给物料向下运动的力，同时供气管道中的气流给物料向上运动的力，使得筒体中的物料运动更加紊乱，利于充分混合。
3.本发明的供气主管上设有压力表，便于根据需要控制空压机的供气压力。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图。
图中：1、筒体，2、出液口，3、阀板，4、导气管，5、供气主管，6、空气压缩机，7、搅拌轴，8、驱动电机，9、螺旋叶片，10、压力表。
具体实施方式：
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1：
如图1所示：本发明的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，包括筒体1，所述的筒体上面安装叶片式搅拌装置，所述的筒体下部具有出液口2，所述的出液口处安装阀板3，所述的筒体里面安装一组导气管4，所述的导气管沿着所述的筒体的内壁向下纵向均匀布置，所述的导气管连接供气主管5，所述的供气主管连接空气压缩机6。
实施例2：
实施例1所述的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，所述的搅拌装置包括搅拌轴7，所述的搅拌轴连接驱动电机8，所述的搅拌轴上安装向下的螺旋叶片9。
实施例3：
实施例1或者实施例2所述的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，所述的供气主管上设有压力表10。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征等同替换所组成的技术方案。本发明的未尽事宜，属于本领域技术人员的公知常识。
Claims (3)
1.一种磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，包括筒体，所述的筒体上面安装叶片式搅拌装置，所述的筒体下部具有出液口，所述的出液口处安装阀板，其特征是：所述的筒体里面安装一组导气管，所述的导气管沿着所述的筒体的内壁向下纵向均匀布置，所述的导气管连接供气主管，所述的供气主管连接空气压缩机。
2.根据权利要求1所述的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，其特征是：所述的搅拌装置包括搅拌轴，所述的搅拌轴连接驱动电机，所述的搅拌轴上安装向下的螺旋叶片。
3.根据权利要求1或2所述的磁粉探伤用磁悬液搅拌装置，其特征是：所述的供气主管上设有压力表。
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Application publication date: 20131211 |