CN103426786A - 晶圆载环总成的角度定位方法以及实施该方法的机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶圆载环总成的角度定位方法以及实施该方法的机构，该方法包含有下列步骤：a)在该晶圆载环总成的一可透光薄膜上设置一非透明的定位标签；b)使该晶圆载环总成绕一旋转中心旋转，用于使该定位标签旋转地通过一光传感器的感测位置；c)在该光传感器侦知该定位标签通过该光传感器的感测位置之后，使该晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止于一目标位置，以此完成该晶圆载环总成的角度定位。其次，可利用贴附于该薄膜上的一条形码标签作为前述定位标签，使得该晶圆载环总成在进行定位时可一并进行条形码读取作业。

Description

晶圆载环总成的角度定位方法以及实施该方法的机构

技术领域

本发明与半导体检测产业有关，特别是指一种包含有一环圈、一撑张于该环圈中的薄膜以及一附着于该薄膜上的晶圆的晶圆载环总成的角度定位方法以及用于实施该方法的机构。

背景技术

在现行的半导体的检测作业中，有一种情况是针对一晶圆载环总成上的晶粒进行检测，前述晶圆载环总成通常包含有一诸如扩张环(expender ring)之类的环圈、一诸如蓝膜(blue tape)之类且周缘固定于该环圈以致本身撑张于该环圈中的可透光薄膜、一附着固定在该薄膜上且具有多个晶粒的晶圆，以及一记载特定数据且黏贴在该薄膜上的条形码标签。前述晶圆载环总成在递送至检测机台进行检测之前，通常会进行后述的先前步骤：其一是进行条形码的读取作业，以获得待检测晶圆的相关资料，其次是对晶圆载环总成进行预先定位，使每一个晶圆载环总成可以以其对位基准大致上都朝向一特定方向的方式，被递送至检测机台中，以减少检测机台进行点测作业时所需的精确对位时间，或减少检测机台的精密对位行程设计。

传统上，条形码读取作业的一般的作法，是利用一取放装置(pick-and-placedevice)将晶圆载环总成从储放的卡匣中取出并递送至一条形码机的下方，以进行条形码读取作业，而后，再将晶圆载环总成递送至检测机台中进行检测。这种作法通常会遇到如后所述的限制：作业人员必须手动转动该晶圆载环总成，使晶圆载环总成储放于该卡匣中时，其条形码标签可以固定朝向某个方位角度，以致该晶圆载环总成被取放装置取出时，总是可以将条形码标签适当地放置在条形码机下方的条形码读取位置。然而，若晶圆载环总成存放在卡匣中的角度略有偏差，则取放装置将晶圆载环总成递送至条形码机下方时，条形码标签与条形码机的条形码读取位置将相对产生对位偏差，此对位偏差容易造成条形码读取困难甚至无法读取。其次，就算晶圆载环总成是以特定的方位角度放置在卡匣中，但储放在卡匣中且通常呈圆形的环圈在卡匣稍有碰撞或振动时，晶圆载环总成的方位角度可能会产生偏差，进而造成前述后果。

为解决上述问题，现行作法是将条形码机架设在一旋转平台上方的特定位置处，并将晶圆载环总成递送至该旋转平台上，而后，利用设置在该旋转平台上的吸盘将晶圆载环总成吸附固定在该旋转平台上，由此，该旋转平台即可带动该晶圆载环总成绕其中心自转，而使条形码标签可旋转地通过一形成在该薄膜上的条形码读取位置而被读取。而在完成条形码读取作业之后，该晶圆载环总成将以特定的方位角度被递送至检测机台中。此种作法虽可解决上述传统方法必须将晶圆载环总成以特定方位角度放置于卡匣中的不便，但此种作法通常有可靠度不佳或作业速度较慢的问题，因为若旋转速度过快，条形码机会有读取不到的问题，因此，为确保条形码的读取，该旋转平台带动该晶圆载环总成旋转的速度必须有一定的限制，故而拉长了整个作业时间。

此外，现行有一种作法是将该晶圆载环总成直接递送至检测机台中，利用诸如电荷耦合组件(charge coupled device,CCD)一类的影像撷取装置辨识待测晶粒的图像，据此进行晶圆角度校正后，再利用工作平台旋转该晶圆载环总成，使条形码标签可位移至一固定位置进行条形码读取，而后即可就地进行检测作业。此种方式可以免除事先进行条形码读取及晶圆载环总成预定位的步骤，然而，此种方式将使得需具备精密定位功能的工作平台，同时必须具备360度旋转的功能，以致机台设计及建置成本相对较高，而且，若待检测的晶粒呈对称型图像时，影像辨识容易失败或耗时。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种晶圆载环总成的角度定位方法，其可快速且容易地完成该晶圆载环总成的定位，以利后续检测作业进行，并可避免上述习用技术的缺点。

为达到上述目的，本发明所提供的一种晶圆载环总成的角度定位方法，其中所述晶圆载环总成包含有一环圈、一撑张于所述环圈中的可透光薄膜，以及一附着于所述可透光薄膜上的晶圆；所述角度定位方法包含有下列步骤：a)在所述可透光薄膜上设置一非透明的定位标签；b)使所述晶圆载环总成绕一旋转中心旋转，用于使所述定位标签可旋转地通过一光传感器的感测位置；c)在所述光传感器侦知所述定位标签通过所述光传感器的感测位置之后，使所述晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止，以使所述定位标签到达一离开所述光传感器的感测位置的目标位置。

上述本发明的技术方案中，在步骤c)中，当所述定位标签从一静止位置旋转到被所述光传感器侦知时，计算出所述定位标签的旋转角度θ，之后使所述晶圆载环总成再旋转所述预定角度α后停止，使所述定位标签到达相对所述定位标签的静止位置为所述旋转角度θ加上所述预定角度α的目标位置。

所述旋转角度θ为：所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一前缘被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₁，或者所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一后缘被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₂，或者所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一中心位置通过所述光传感器的感测位置时的旋转角度θ₃；其中所述旋转角度θ₃以下列方式求得：i)利用所述旋转角度θ₁与θ₂计算而得，即，所述旋转角度θ₃＝(θ₁+θ₂)/2；ii)利用所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一侧边的一第一位置被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₄，以及所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的侧边的一第二位置被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₅计算而得，即，所述旋转角度θ₃＝(θ₄+θ₅)/2；iii)利用所述旋转角度θ₁、θ₄、θ₅以及θ₂计算而得，即，所述旋转角度θ₃＝(θ₁+θ₂+θ₄+θ₅)/4。

以所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的中心位置通过所述光传感器的感测位置时的旋转角度θ₃作为所述旋转角度θ。

所述定位标签具有条形码。

在步骤c)中，当所述定位标签到达所述目标位置时，为座落在一条码读取机的读取位置上。

在步骤b)中，所述晶圆载环总成被固定于一旋转台上，并通过所述旋转台带动所述晶圆载环总成绕所述旋转中心旋转。

在步骤b)中，所述晶圆载环总成沿一递送路径被递送至所述旋转台上，且在步骤c)中，当所述定位标签到达所述目标位置时，所述定位标签座落在所述递送路径上。

在步骤c)之后，还包含有将所述晶圆载环总成沿着所述递送路径移出所述旋转平台的步骤。

所述光传感器位于所述旋转台的外部且相对于所述旋转台的下方，使所述光传感器所发出的感测光线，自所述晶圆载环总成的可透光薄膜的一底面往所述可透光薄膜的一顶面穿过所述可透光薄膜，在所述可透光薄膜上建立出所述光传感器的感光位置。

本发明还提供了一种用于实施如上所述的晶圆载环总成的角度定位方法的机构，其特征在于包含有：一旋转台，用于承置所述晶圆载环总成，所述旋转台受一马达驱动而带动所述晶圆载环总成旋转；一光传感器，位于所述旋转台的外部，用于在所述晶圆载环总成的可透光薄膜上建立出所述感光位置。

还包含一条码读取机，位于所述旋转台的外部，用于在所述晶圆载环总成的可透光薄膜上建立一条形码读取位置。

所述光传感器的位置低于所述旋转台，而所述条码读取机的位置高于所述旋转台。

采用上述技术方案，本发明由于定位标签设置在可透光薄膜上时，即可得知该定位标签与该晶圆的一对位基准（例如晶圆的缺口(notch)或平切边(flat cut)）的位置关系，而该光传感器的感测位置属于该光传感器设定时便可得知的参数，因此，只要一得知该光传感器侦测到该定位标签，即表示该定位标签已经随着该晶圆载环总成旋转到该光传感器的感光位置，之后，再使该晶圆载环总成旋转一预先设定的角度α后停止，即可确保该定位标签是停定在该目标位置处，换言之，即可确保该晶圆的对位基准为朝向一特定的方位，而完成该晶圆载环总成的角度定位，以利进行后续的点测或其他作业。

如前所述，本发明所提供的角度定位方法是借助光传感器来侦测定位标签而完成定位，由于该光传感器是通过所发出的感测光线的遮蔽与否来侦测该定位标签，因此，纵使该晶圆载环总成是快速地旋转，该光传感器仍可正确地侦测到该定位标签是否通过其感测位置，故本发明所提供的角度定位方法与习用技术比较起来具有定位快速且准确的优点，而且整个角度定位方法可谓十分简单，相当容易施行。其次，只要在现有的定位设备中加上一光传感器来检知定位标签，并配合系统控制，即可将本发明所提供的角度定位方法付诸实现，因此，本发明所提供的角度定位方法适用性十足，相当具有经济价值。

附图说明

图1是一用于本发明一较佳实施例所提供的角度定位方法中的晶圆载环总成的示意图；

图2类同图1，但显示定位标签设置于不同的位置；

图3是一用于实施本发明一较佳实施例所提供的晶圆载环总成的角度定位方法的角度定位机构的立体图；

图4是该角度定位机构的另一立体图，其中若干构件被移除，以便于说明该角度定位机构的结构；

图5是该定位机构的升降旋转单元的立体图；

图6A至图6F是利用该角度定位机构进行本发明所提供的晶圆载环总成的角度定位方法的动作流程示意图；为便于说明起见，图中并未显示晶圆；

图7是一示意图，用于说明定位标签与光传感器的感测位置以及目标位置之间的关系；为便于说明，图中并未显示晶圆；

图8是一示意图，用于说明另一种形态的定位标签与光传感器的感测位置之间的关系。

具体实施方式

现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。

首先，必须说明的是，在以下所揭示的实施例以及随附的图式中，相同的标号代表相同或类似的元件。

请参阅图1，图1显示一适用于本发明一较佳实施例所提供的晶圆载环总成的角度定位方法的晶圆载环总成10，晶圆载环总成10由一呈圆形的塑料制环圈12、一诸如蓝膜(blue tape)之类的可透光薄膜14、一贴附于可透光薄膜14上且经过切割(dicing)的晶圆16，以及一贴附于可透光薄膜14上的非透明的定位标签18所构成。其中，可透光薄膜14的周缘固定于环圈12上且本身是以一定的张力被撑张于环圈12中心。其次，晶圆16具有一可作为对位基准的平切边(flat cut)16a，当然，晶圆16也可以是具有一缺口(notch)的晶圆。

在本实施例中，环圈12为塑料制成且外形呈圆形，然而环圈12的材质与外形并不以此为限，例如，金属制的方形环圈或八角形环圈均可适用。其次，在本实施例中，是以记录有晶圆16的特定数据的条形码标签，来作为定位标签18，然而，定位标签18可以以一单独设置的非透明标签来实现，并不以使用前述条形码标签为限。此外，定位标签18贴附于薄膜14上的位置，与晶圆16具有一特定的关系。如图1所示，定位标签18是以实质上对正平切边的中心且平行该平切边的方式设置于可透光薄膜14上。然而，定位标签18与前述晶圆16的位置关系并不以此为限，例如，定位标签可以以实质上垂直于该平切边的延伸线的方式设置于可透光薄膜上，或者，如图2所示，以定位标签的中心位置的延伸线与平切边16a的中心位置的延伸线呈九十度相交的方式设置。如此一来，定位标签18随着晶圆载环总成10旋转至一特定位置时，晶圆16的平切边16a将朝向特定的方位，进而完成晶圆载环总成10的角度定位。

为达到上述目的，本发明一较佳实施例所提供的晶圆载环总成的角度定位方法，主要包含有以下步骤：a)在可透光薄膜上提供一非透明的定位标签；b)使晶圆载环总成绕一旋转中心旋转，并使定位标签可旋转地通过一光传感器的感测位置；c)在该光传感器探知该定位标签通过该光传感器的感测位置之后，使该晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止，使该定位标签到达一离开该光传感器的感测位置的目标位置。以下将配合图3至图7，详加说明前述步骤。

如前所述，可以利用一般晶圆载环总成现有的条形码标签来作为步骤a)中的定位标签18。贴附好定位标签18的晶圆载环总成10被置入一卡匣（图中未示）中，以便被递送至所需的位置。

在步骤b)中，晶圆载环总成10被一取放装置（图中未示）从卡匣中取出，而后沿着一直线路径P（如图6A所示）被递送至一角度定位机构20的旋转台22上，之后，晶圆载环总成10将被吸附固定于旋转台22的顶面，如此，旋转台22将可带动晶圆载环总成10绕旋转台22的一旋转中心C旋转(如图6C所示)。以下将进一步详细说明角度定位机构20的结构。

请先参阅图3，图3为角度定位机构20的立体图。角度定位机构20主要包含有一底板24、一架设于底板24上且具有旋转台22的升降旋转单元26，以及一通过支架而可调整其位置地设置于底板24上方的光传感器28(如图4所示)。

如图4所示，底板24的上方通过支架架设有一第一导引件30、一与第一导引件30平行且间隔相对的第二导引件31，以及一位于第一与第二导引件30、31之间且偏移第一与第二导引件30、31的侧边一预定距离的第三导引件32，由此，晶圆载环总成10被递送至角度定位机构20中时，可受各导引件30～32的导引并停定于各导引件30～32上，而位于旋转台22的正上方（如图6B所示）。此外，底板24上垂直固定有若干导杆34。

如图5所示，图5为升降旋转单元26的立体图。升降旋转单元26主要具有一固定于底板24上的气压缸40、一通过若干线性衬套42而可滑移地套设于各个导杆34上并与气压缸40的作动杆固接的升降平台44、可转动地设置于升降平台44上的旋转台22，以及一通过一皮带46而可驱动旋转台22旋转的马达48。其中旋转台22的顶面为一真空吸盘22a。如此一来，通过气压缸40的动作，可以将升降平台44顶升，过程中，真空吸盘22a将接触晶圆载环总成10的底面并进一步吸附住晶圆载环总成10，如此，晶圆载环总成10将可被顶离各导引件30～32（如图6C所示），而且，由于此时晶圆载环总成10是被吸附固定于旋转台22上，因此，马达48可通过皮带46以及旋转台22而驱动晶圆载环总成10绕其中心（即旋转中心C）旋转（如图6C至图6D所示）。

而光传感器28，可利用（但不限于）一反射型光电开关来实现。如图3及图4所示，光传感器28的设置位置，位于旋转台22的外部，且相对于旋转台22的下方，使光传感器28所发出的感测光线，可自晶圆载环总成10的可透光薄膜14的底面方向，往可透光薄膜14的顶面方向，穿过可透光薄膜14，而在可透光透过薄膜14上建立出一定置的感光位置S（如图6C所示），而且，感光位置S刚好座落在定位标签18的旋转位移路径上（如图6D所示）。必须说明的是，光传感器28的位置也可设置于旋转台28的上方或其他适当位置，只要光传感器28所发出的感测光线可通过定位标签18的旋转位移路径即可。

以下将通过图6C至图6D以及图7，进一步详细说明本发明的步骤c)。

如图6C所示，当晶圆载环总成10处于尚未旋转的静止状态时，由于光传感器28所发出的感测光线可穿过可透光薄膜14而未被遮蔽，此时光传感器28处于一断开(open)的不导通状态（所送出的电讯号为OFF）。当晶圆载环总成10开始转动，且定位标签18到达光传感器28的感测位置S而遮蔽并反射光传感器28的感测光线时，将触发光传感器28由断开状态切换到闭合(close)的导通状态，此时，光传感器28将送出ON的电讯号至一控制器（图中未示），该控制器接到此讯号之后将控制马达48，使马达48驱动晶圆载环总成10再旋转一预先设定的角度α（例如九十度）之后，停止晶圆载环总成10，如此一来，晶圆载环总成10的定位标签18将停定于一离开光传感器28的感测位置S的目标位置T（如图6F所示）。换言之，在步骤c)中，在定位标签18从如图6C所示的一静止位置开始旋转到被光传感器28侦知时，假设定位标签18在此期间的旋转角度为θ，则定位标签18停定于目标位置T时，定位标签18相对于其初始停止位置，转动了旋转角度θ加上预定角度α。

如图7所示，实际作业时，可以以定位标签18从静止位置旋转到其前缘18a通过感测位置S而被光传感器28侦知时（如图6D所示）的旋转角度θ₁，来作为上述旋转角度θ；其中，当光传感器28由常态下的OFF讯号输出状态切换到ON的状态时（即第一次切换状态时），即代表定位标签18的前缘18a被光传感器28侦知。或者，以定位标签18从静止位置旋转到其后缘18b通过感测位置S而被光传感器28侦知时（如图6E所示）的旋转角度θ₂，来作为上述旋转角度θ，此时，因光传感器28的感测光线可再次穿过可透光薄膜14而不被遮蔽，故光传感器28将从闭合状态切换至断开状态而再次输出OFF的电讯号至控制器，也就是，光传感器28第二次切换状态时，即代表定位标签18的后缘18b被光传感器28所侦知。或者，最好以定位标签18的中心位置18c通过感测位置S时的旋转角度θ₃，来作为旋转角度θ。由于前述旋转角度θ₁与θ₂可以通过光传感器28的ON/OFF讯号切换，配合马达48的编码器(encoder)或其他旋转角度感测方式而得知，因此，旋转角度θ₃可以经由前述旋转角度θ₁与θ₂计算得知，即，θ₃＝(θ₁+θ₂)/2，如此，可以确认定位标签18的中心位置18c，并使中心位置18c停定于目标位置T，从而达到较为准确的对位效果。

必须说明的是，在上述实施例中，是以光传感器28第一次讯号切换（侦知定位标签18的前缘18a）以及第二次讯号切换（侦知定位标签18的后缘18b）时定位标签18的旋转角度θ₁与θ₂，计算出定位标签18的中心位置18c通过感测位置S时的旋转角度θ₃，来确认定位标签18的中心位置18c。然而，前述方法仅在于举例说明一种确认定位标签18的中心位置18c的可行方法，并不以此方法为限。例如，以下将介绍其他种可确认定位标签18的中心位置18c的方法。

如图8所示，图8显示另一种较长型态的定位标签18与光传感器的感测位置S之间的相互关系。当所使用的定位标签18具有较长的长度，或者定位标签18设置在可透光薄膜14上的位置偏移感测位置S所座落的圆形路径一定距离时，定位标签18通过感测位置S而造成光传感器28讯号切换的次数将可能变为四次，而非仅有二次。详而言之，如图8所示，光传感器28第一次讯号切换时，为定位标签18的前缘18a被光传感器28侦知时，第二次讯号切换时，为定位标签18的侧边的一第一位置18d被光传感器28侦知时，第三次讯号切换时，为定位标签18的侧边的一第二位置18e被光传感器28侦知时，而第四次讯号切换时，为定位标签18的后缘18b被光传感器28侦知时。在这种情况下，定位标签18从静止位置旋转到其中心位置18c通过光传感器28的感测位置S时的旋转角度θ₃，可以以下列方式计算：

1.利用第一次及第四次讯号切换时，定位标签18的旋转角度θ₁与θ₂计算而得。即，旋转角度θ₃＝(θ₁+θ₂)/2。

2.利用第二次及第三次讯号切换时，定位标签18的旋转角度θ₄与θ₅计算而得。即，旋转角度θ₃＝(θ₄+θ₅)/2。

3.利用所有讯号切换时，定位标签18的旋转角度θ₁、θ₄、θ₅以及θ₂计算而得。即，旋转角度θ₃＝(θ₁+θ₂+θ₄+θ₅)/4。

通过以上方式计算出旋转角度θ₃，即可确认定位标签18的中心位置18c，并使中心位置18c停定于目标位置T。由此，不管每批次晶圆载环总成10所使用的定位标签18的长度是否一致以及定位标签18所黏贴的位置是否有稍微偏差，都可以确保每个晶圆载环总成10可以得到准确的对位效果。

由以上描述可知，不论各个晶圆载环总成10是以何种角度方位被递送至角度定位机构20中，各个晶圆载环总成10的定位标签18将总是被旋转并停止于目标位置T，从而确保各个晶圆载环总成10的晶圆16的对位基准总是可以朝向相同的一特定角度方位。

完成角度定位之后的晶圆载环总成10，将被取放装置沿着原有的递送路径P移出角度定位机构20。之后，晶圆载环总成10将被递送至检测机中进行点测作业。

上述的实施例，是利用一般晶圆载环总成现有的条形码标签来作为定位标签18，利用此方式，可将读取条形码的程序整合于本发明的晶圆载环总成的角度定位方法中，使得晶圆载环总成10在进行定位时，可一并进行条形码读取的动作。为达到前述目的，如图3所示，可在角度定位机构20中额外设置一条码读取机50。条码读取机50通过支架设置于底板24上方，并位于旋转台22的外部且相对于旋转台22的上方，使得条码读取机50可在可透光薄膜14的顶面上建立一条形码读取位置R(如图6C所示)。如图6C与图7所示，读取位置R最好与目标位置T重叠，使得在步骤c)中，当定位标签18到达目标位置T时，定位标签18刚好座落在条码读取机50的读取位置R上，如此一来，在晶圆载环总成10完成角度定位之后，即可进行条形码读取作业。等条形码读取完成之后，即可将晶圆载环总成10沿着路径P递送出角度定位机构20，以利后续作业进行。

特别是，角度定位机构20中的光传感器28与条码读取机50最好分别位于旋转台22的下方与上方，使角度定位机构20具有较佳的元件空间配置。

通过本发明所揭示的技术特征，本发明可同时提供一种晶圆载环总成的条形码读取方法，可以直接应用于如图1或图2所示的现有规格的晶圆载环总成10上，以快速且准确地进行条形码读取。前述条形码读取方法包含有以下步骤：

a)使晶圆载环总成10绕一旋转中心C旋转，用于使该条形码标签(以下同样使用标号18)可旋转地通过一光传感器28的感测位置S。详而言之，如图6A至图6C所示，晶圆载环总成10为沿一递送路径P被递送并固定于旋转台22上，由此，旋转台22可带动晶圆载环总成10绕旋转中心C旋转。光传感器28与条码读取机50的设置位置，与前述实施例中所揭示的相同，因此，有关此步骤的详细内容，请参酌前述有关角度定位方法的步骤b)的说明，当可清楚地了解。

b)利用条形码标签18通过光传感器28的感测位置S而被侦知时，确认条形码标签的中心位置18c。如本发明说明中有关角度定位方法的步骤c)的内容陈述，以及上述有关图8的相关说明，在本步骤中，利用条形码标签18的前缘18a及后缘18b通过感测位置S时的旋转角度θ₁及θ₂，或者条形码标签18的侧边的第一位置18d及第二位置18e通过感测位置S时的旋转角度θ₄及θ₅可以计算出条形码标签18的中心位置18c通过感测位置S时的旋转角度θ₃，即θ₃＝(θ₁+θ₂)/2、θ₃＝(θ₄+θ₅)/2或者θ₃＝(θ₁+θ₂+θ₄+θ₅)/4，由此可以确认条形码标签18的中心位置18c。

c)最后，在确认该条形码标签的中心位置18c之后，将条形码标签的中心位置18c旋转至一条码读取机50的读取位置R，即，在光传感器28侦知条形码标签18通过其感测位置S之后，使晶圆载环总成10旋转至其条形码标签18相对该条形码标签的静止位置为旋转角度θ₃加上一预定角度α的位置处，由此，条形码标签18将停止于预先设定的条码读取机的读取位置R上，使条码读取机50可以对条形码标签18上的条形码进行读取。

在本发明所提供的实施例中，条码读取机50的读取位置R被建立在递送路径P上，由此，在上述步骤c)之后，可以利用递送晶圆载环总成10的取放装置(图中未示)，沿着递送路径P小幅度地往复移动晶圆载环总成10，使条形码标签18可在读取位置R作小范围的往复位移，以确保条形码标签18上的条形码可以确实被条码读取机50所读取。而在读取条形码之后，取放装置可将晶圆载环总成10递送出角度定位机构20，以进行后续作业。

综上所述，本发明所提供的晶圆载环总成的角度定位方法，示利用光传感器28侦测到定位标签18之后，使晶圆载环总成10再旋转一预定角度而完成定位。与习用技术比较起来，本发明所提供的方法具有定位快速且准确的优点。而且，使用现有晶圆载环总成上现有的条形码标签作为定位标签时，可在对该晶圆载环总成进行角度定位时一并进行条形码读取作业，以缩短二者分别作业的时间。此外，本发明还可提供一种快速且准确的晶圆载环总成的条形码读取方法，可以直接应用于现有规格的晶圆载环总成的条形码读取作业。

最后，必须说明的是，前述实施例中所揭示的角度定位机构20，仅在于举例说明本发明所提供的晶圆载环总成的角度定位方法及条形码读取方法的一种可行的实施方式，并非用于限制本发明的技术内容。本技术领域中具有通常知识者应能了解，这些详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅用于说明本发明，并非用于限制本发明的专利保护范围。

Claims (13)

1.一种晶圆载环总成的角度定位方法，其中所述晶圆载环总成包含有一环圈、一撑张于所述环圈中的可透光薄膜，以及一附着于所述可透光薄膜上的晶圆；所述角度定位方法包含有下列步骤：

a)在所述可透光薄膜上设置一非透明的定位标签；

b)使所述晶圆载环总成绕一旋转中心旋转，用于使所述定位标签可旋转地通过一光传感器的感测位置；

c)在所述光传感器侦知所述定位标签通过所述光传感器的感测位置之后，使所述晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止，以使所述定位标签到达一离开所述光传感器的感测位置的目标位置。

2.如权利要求1所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：在步骤c)中，当所述定位标签从一静止位置旋转到被所述光传感器侦知时，计算出所述定位标签的旋转角度θ，之后使所述晶圆载环总成再旋转所述预定角度α后停止，使所述定位标签到达相对所述定位标签的静止位置为所述旋转角度θ加上所述预定角度α的目标位置。

3.如权利要求2所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：所述旋转角度θ为：

所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一前缘被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₁，或者所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一后缘被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₂，或者所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一中心位置通过所述光传感器的感测位置时的旋转角度θ₃；

其中所述旋转角度θ₃以下列方式求得：

i)利用所述旋转角度θ₁与θ₂计算而得，即，所述旋转角度θ₃＝(θ₁+θ₂)/2；

ii)利用所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的一侧边的一第一位置被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₄，以及所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的侧边的一第二位置被所述光传感器侦知时的旋转角度θ₅计算而得，即，所述旋转角度θ₃＝(θ₄+θ₅)/2；

iii)利用所述旋转角度θ₁、θ₄、θ₅以及θ₂计算而得，即，所述旋转角度θ₃＝(θ₁+θ₂+θ₄+θ₅)/4。

4.如权利要求3所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：以所述定位标签从所述静止位置旋转到所述定位标签的中心位置通过所述光传感器的感测位置时的旋转角度θ₃作为所述旋转角度θ。

5.如权利要求4所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：所述定位标签具有条形码。

6.如权利要求5所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：在步骤c)中，当所述定位标签到达所述目标位置时，为座落在一条码读取机的读取位置上。

7.如权利要求1至6其中任一项所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：在步骤b)中，所述晶圆载环总成被固定于一旋转台上，并通过所述旋转台带动所述晶圆载环总成绕所述旋转中心旋转。

8.如权利要求7所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：在步骤b)中，所述晶圆载环总成沿一递送路径被递送至所述旋转台上，且在步骤c)中，当所述定位标签到达所述目标位置时，所述定位标签座落在所述递送路径上。

9.如权利要求8所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：在步骤c)之后，还包含有将所述晶圆载环总成沿着所述递送路径移出所述旋转平台的步骤。

10.如权利要求7所述的晶圆载环总成的角度定位方法，其特征在于：所述光传感器位于所述旋转台的外部且相对于所述旋转台的下方，使所述光传感器所发出的感测光线，自所述晶圆载环总成的可透光薄膜的一底面往所述可透光薄膜的一顶面穿过所述可透光薄膜，在所述可透光薄膜上建立出所述光传感器的感光位置。

11.一种用于实施如权利要求1至6其中任一项所述的晶圆载环总成的角度定位方法的机构，其特征在于包含有：

一旋转台，用于承置所述晶圆载环总成，所述旋转台受一马达驱动而带动所述晶圆载环总成旋转；

一光传感器，位于所述旋转台的外部，用于在所述晶圆载环总成的可透光薄膜上建立出所述感光位置。

12.如权利要求11所述的机构，其特征在于：还包含一条码读取机，位于所述旋转台的外部，用于在所述晶圆载环总成的可透光薄膜上建立一条形码读取位置。

13.如权利要求12所述的机构，其特征在于：所述光传感器的位置低于所述旋转台，而所述条码读取机的位置高于所述旋转台。

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