CN103418848A - 一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺 - Google Patents

Abstract

一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于，包含如下步骤：①将待加工工件固定在工作台上；②将微粒刀放置于待加工件上；③调节液压装置与待加工件相适配的所需数值上；④开启视觉放大系统；⑤移动微射流喷头直至喷射口对准微粒刀；⑥开启阀门，微粒刀位于环形流内并被环形流所捕获；⑦移动微粒刀到待加工件的待加工位置，并找正待切削部位；⑧控制工作台与微粒刀的相对直线移动，使待工加件与微粒刀之间按设计要求的轨迹进行运动。本发明的优点在于：切削工艺简单，同时便于操作和实施；微流束及时地带走了切削过程中产生的热量，降低了微切削变形区的尺寸效应、不均匀应变和剪切变形等影响，保证了微切削的质量和工作效率。

Description

一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺

技术领域

本发明涉及一种使用微粒刀实现微加工的切削工艺。

背景技术

随着工程技术的发展，各行各业对微型零件(特征尺寸在微米级到毫米级)的需求日益迫切，其结构形状的特异化、零件材料的多样化、尺寸与表面质量的高精度化成为微型零件和微型装置及其加工设备的显著特征，对其使用功能、材料特性、结构形状、可靠性等方面的要求也越来越高。微型零件的制造技术作为先进制造技术的重要发展方向和多学科交叉的科技研究前沿，备受关注。

目前，微型零件的制造工艺主要分为三类：材料去除制造工艺、增材制造工艺和变形制造工艺。材料去除制造工艺包括以激光、电火花、超声波、高能束等为手段的特种制造工艺和由各类微切削机床完成的微切削加工工艺；增材制造工艺包括各类沉积制造工艺、快速成型和微组装制造工艺等；变形制造工艺包括微挤压、喷射铸造、滑移冲压和微卷曲制造工艺等。在这些制造工艺中，微切削加工工艺由于高效、加工材料的适应性强等特点，具有不可替代的优势。

常用的微切削加工工艺主要有微车削加工工艺和微铣削加工工艺等，这些切削工艺由于受到切削刀具的尺寸和几何形状的限制，在进行微切削加工时存在着诸多困难，尤其对于纳米级的加工更是难以实现。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种工艺简单且容易实现的使用微粒刀进行微加工的切削工艺。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：该切削工艺中所使用的微粒刀包括有刀本体和刀头，所述刀头设计成一个凸尖形状，它外凸地设置于所述刀本体的外表面上，所述刀头的几何尺寸为10nm～1mm，所述的刀本体内还设置有能使所述的刀头始终朝下偏转的配重块；并且，所述微粒刀的外径与一环形流的内径相适配，所述环形流由一底部带有喷射口的微射流喷头形成，该微射流喷头内具有与提供喷射液体的液压装置的出液管路相连通的喷射腔；还配置有切削工艺所需的视觉放大系统；所述的切削工艺具体包含如下步骤：

①先将待加工工件固定在位于所述微射流喷头下方的工作台上；

②将所述微粒刀放置于所述的待加工件上；

③调节所述液压装置，将所述环形流的压力、速度、流量以及所述微射流喷头至加工面之间的距离分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；

④接着，开启所述的视觉放大系统；

⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动所述微射流喷头，直至所述微射流喷头的喷射口对准所述微粒刀；

⑥开启所述液压装置中的阀门，所述微射流喷头中喷出环形流，所述的微粒刀位于该环形流内，并被该环形流所捕获；

⑦移动所述微射流喷头，使所述微粒刀移动到待加工件的待加工位置，并找正待切削部位；

⑧控制所述工作台与微粒刀之间的相对直线移动，使待加工工件与微粒刀之间按设计要求的轨迹进行运动，刀头朝下的上述微粒刀切削待加工件，直至完成预定形状的加工。

作为优选，在上述第⑧步骤中，所述的工作台按需进行直线移动，而所述的微射流喷头和所捕获的微粒刀固定不动。

作为另一优选，在上述第⑧步骤中，所述的工作台固定不动，而所述的微射流喷头和所捕获的微粒刀按需进行直线移动。

作为再一优选，在上述第⑧步骤中，所述的工作台和微射流喷头同时按需进行沿相反方向的直线移动。

为了能够形成稳定的环形流，并同时方便加工和安装，作为优选，所述的微射流喷头包括有喷座和喷嘴，所述喷座开设有沿轴向贯穿的通孔，所述喷嘴连接于所述喷座的底部，所述喷嘴在对应所述通孔的位置开设有多个沿周向呈环形分布的喷射小孔，该多个喷射小孔形成了所述的喷射口。

作为优选，所述的切削工艺也可以采用如下的步骤实现：该切削工艺中所使用的微粒刀包括有刀本体和刀头，所述刀头设计成一个凸尖形状，它外凸地设置于所述刀本体的外表面上，所述刀头的几何尺寸为10nm～1mm；并且，所述微粒刀的外径与一环形流的内径相适配，所述环形流由一底部带有喷射口的微射流喷头形成，该微射流喷头内具有与提供喷射液体的液压装置的出液管路相连接的喷射腔；还配置有切削工艺所需的视觉放大系统；所述的切削工艺具体包含如下步骤：

①先将待加工工件固定在位于所述微射流喷头下方的工作台上；

②将所述微粒刀放置于所述的待加工件上；

③调节所述液压装置，将所述环形流的压力、速度、流量以及所述微射流喷头至加工面之间的距离分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；

④接着，开启所述的视觉放大系统；

⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动所述微射流喷头，直至所述微射流喷头的喷射口对准所述微粒刀；

⑥开启所述液压装置中的阀门，所述微射流喷头中喷出环形流，所述的微粒刀位于该环形流内，此时，微粒刀的重心线与环形流的中心线重合而被该环形流所捕获；

⑦移动所述微射流喷头，使微粒刀移动到待加工件的待加工位置，找正待切削部位；

⑧接着，使所述微粒刀的重心线偏离于所述环形流的中心线设置，使微粒刀在环形流的作用下旋转，此时，所述微粒刀和微射流喷头之间满足如下初始条件：

其中，上式中k为作用系数；r为所述微粒刀的重心到微射流在该微粒刀作用点之间的距离；ρ为微射流液体的密度；v₀为微射流在所述微射流喷头的喷射口处的速度；g为重力加速度；h为所述微射流喷头的底部到微射流与所述微粒刀接触点的高度；f为静摩擦系数；m为所述微粒刀的质量；θ为微射流对微粒刀垂直分力的作用点到圆心的连线与微粒刀的垂直方向外径之间的夹角；

⑨上述旋转的微粒刀开始切削待加工件，直至完成预定形状的加工。

作为优选，在上述第⑧步骤中，所述的工作台按需进行直线移动，而所述的微射流喷头固定不动。

作为另一优选，在上述第⑧步骤中，所述的工作台固定不动，而所述的微射流喷头按需进行直线移动。

作为再一优选，在上述第⑧步骤中，所述的工作台和微射流喷头同时按需进行沿相反方向的直线移动。

作为优选，所述的微射流喷头包括有喷座和喷嘴，所述喷座开设有沿轴向贯穿的通孔，所述喷嘴连接于所述喷座的底部，所述喷嘴在对应所述通孔的位置开设有多个沿周向呈环形分布的喷射小孔，该多个喷射小孔形成了所述的喷射口。微射流喷头的上述结构能够形成稳定的环形流，并同时方便加工和安装。

与现有技术相比，本发明的优点在于：以微粒刀（切削刃达到纳米级或微米级）作为切削刀具，通过水致（微射流）旋转驱动微粒刀或者固定“钳制”微粒刀实现了纳米级的微切削加工，这种加工工艺由于通过水致（微射流）旋转驱动或者固定“钳制”微粒刀，使得微粒刀不需要像传统切削刀具一样安装在机床主轴上靠主轴的旋转驱动，因此，采用该切削工艺的装置不需要主轴，整体结构更为简单，同时便于操作和实施；而且，在该切削工艺过程中，微流束及时地带走了切削过程中产生的热量，大大减小了热-力耦合作用产生的不均匀变形场，降低了微切削变形区的尺寸效应、不均匀应变、位错等对剪切变形应力和剪切变形等影响，保证了微切削的质量和工作效率，是一种新型的微切削工艺。

附图说明

图1为本发明实施例的微粒刀结构示意图。

图2为图1所示微粒刀的立体剖视图。

图3为采用如图1所示微粒刀的切削装置。

图4为本发明实施例的微粒刀受力分析图。

图5为本发明实施例的微粒刀在射流作用下的有效作用面积计算图。

图6为本发明实施例的切削装置的喷头剖视图。

图7为图6所示喷头的仰视图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

本实施例涉及一种微切削技术，与普通切削不同，在微切削时，吃刀深度通常为微米级到纳米级，而一般材料的晶粒大小为数微米，这就意味着微切削是在晶粒内部进行的，切削过程是在切削一个一个的晶粒，这势必导致单位面积上的切削应力急剧增大，从而在切削刃的单位面积上产生极大的热量，使刀尖处的温度升高，处于高温、高应力的工作状态。

为了解决上述微切削过程中的问题，本实施例提出了一种新型的切削工艺。首先，如图1、图2所示，本实施例的切削工艺中采用了一种微粒刀代替普通刀具实现切削，该微粒刀1包括有刀本体11和刀头12，刀头12呈凸尖形状，刀本体11的外表面上可以设置有一个或多个间隔分布的刀头12，刀本体11的几何尺寸为毫米级或微米级，刀头12外凸地设置于刀本体11的外表面上，刀头12的几何尺寸为10nm～1mm（微米级或纳米级）；其中，刀本体11可以为规则立体几何形状结构，如球形（参见图1）或椭圆形等，刀本体11也可以为不规则的其他立体几何形状，如非规则的晶体结构等。

如图3、图6和图7所示，本实施例的切削工艺通过如下的切削装置实现：该切削装置包括有切削工作台3、位于该工作台3上方的微射流喷头4和为微射流喷头4提供喷射液体的液压装置，微射流喷头4开设有喷射腔，喷射腔的顶部设置有入液口，入液口连接液压装置的出液管路，喷射腔的底部设置有喷射口，该喷射口形成环形流，微粒刀1的外径与该环形流的内径相适配；微射流喷头4包括有喷座41和喷嘴42，喷座41开设有沿轴向贯穿的通孔411，喷嘴42连接于喷座41的底部，喷嘴42在对应通孔的位置开设有多个沿周向呈环形分布的喷射小孔421；切削装置还配置有切削工艺所需的视觉放大系统（图中未示），该视觉放大系统为常规技术，可以采用现有技术中的各种装置实现，在此不作详述。

本实施例的切削工艺在操作过程中，刀具（微粒刀）的安装可以采用以下两种方式实现：第一种，水致（微射流）钳制住微粒刀方式进行微切削；第二种：水致（微射流）旋转驱动微粒刀方式进行微切削。

当采用水致（微射流）钳制住微粒刀方式实现切削时，此时，切削工艺具体包含如下步骤：

①先将待加工工件固定在位于微射流喷头4下方的工作台3上；

②将微粒刀1放置于待加工件上；

③调节液压装置，将环形流的压力、速度、流量以及微射流喷头4至加工面之间的距离（靶距H）分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；

④接着，开启视觉放大系统；

⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动微射流喷头4，直至微射流喷头4的喷射口对准微粒刀1；

⑥开启液压装置中的阀门，微射流喷头4中喷出环形流，微粒刀1位于该环形流内，并被该环形流所捕获；

⑦移动微射流喷头4，使微粒刀1移动到待加工件的待加工位置，并找正待切削部位；

⑧控制工作台3与微粒刀1之间的相对直线移动，使待工加件与微粒刀1之间按设计要求的轨迹进行运动，刀头朝下的上述微粒刀1切削待加工件，直至完成预定形状的加工。

在上述第⑧步骤中，工作台3与微粒刀1之间的相对直线移动可以通过以下两种方式实现：工作台3按需进行直线移动，而微射流喷头4和所捕获的微粒刀1固定不动；工作台3固定不动，而微射流喷头4和所捕获的微粒刀1按需进行直线移动。

采用第一种水致（微射流）钳制住微粒刀进行切削时，微粒刀1的刀本体11内设置有配重块2，该配重块2能使刀本体11上的刀头12始终朝下偏转并与切削加工面相接触，工作时，以液体为介质，微射流喷头4的喷嘴形成环形流，该环形流作用于微粒刀1的表面，在微粒刀1表面产生了向内的水平分力和向下的垂直分力，向内的水平分力对微粒刀1具有“钳制”作用，会像镊子一样牢牢地“钳”住位于微射流喷头4下方的微粒刀1；向下的垂直分力和配重块共同作用于微粒刀1，使刀头12始终朝下，工作台3和微射流喷头4之间做相对直线移动即可以实现对工件的切削。

当采用水致（微射流）旋转驱动微粒刀实现切削时，此时，切削工艺具体包含如下步骤：

①先将待加工工件固定在位于微射流喷头4下方的工作台3上；

②将微粒刀1放置于待加工件上；

③调节液压装置，将环形流的压力、速度、流量以及微射流喷头4至加工面之间的距离（靶距H）分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；

④接着，开启视觉放大系统；

⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动微射流喷头4，直至微射流喷头4的喷射口对准微粒刀1；

⑥开启液压装置中的阀门，微射流喷头4中喷出环形流，微粒刀1位于该环形流内，此时，微粒刀1的重心线与环形流的中心线重合而被该环形流所捕获；

⑦移动微射流喷头4，使微粒刀1移动到待加工件的待加工位置，找正待切削部位；

⑧接着，使微粒刀1的重心线偏离于环形流的中心线设置，使微粒刀1在环形流的作用下旋转，工作台3可以固定不动或工作台3按需进行直线运动；此时，微粒刀1和微射流喷头4之间满足如下初始条件：

其中，上式中k为作用系数；r为所述微粒刀的重心到微射流在该微粒刀作用点之间的距离；ρ为微射流液体的密度；v₀为微射流在所述微射流喷头的喷射口处的速度；g为重力加速度；h为所述微射流喷头的底部到微射流与所述微粒刀接触点的高度；f为静摩擦系数；m为所述微粒刀的质量；θ为微射流对微粒刀垂直分力的作用点到圆心的连线与微粒刀的垂直方向外径之间的夹角；

⑨旋转的微粒刀1开始切削待加工件，直至完成预定形状的加工。

上述步骤⑧中的初始条件通过以下力学分析推导获得：设定微粒刀形状为类球体，取微粒刀为研究对象，受力分析如图4所示；

静止时，微粒刀处于平衡状态，由：

$\left\{\begin{array}{c}\mathrm{\Σ}{F}_x=0\\ \mathrm{\Σ}{F}_y=0\end{array}\right.---\left(1\right)$

得：

$\left\{\begin{array}{c}{F}_x-F_f=0\\ F_y+\mathrm{mg}-F_N=0\end{array}\right.---\left(2\right)$

e=rsinθ (3)

F_f=fF_N (4)

由动量矩定理：

Jα=F_ye-F_fr-F_xrcosθ (5)

若微粒刀旋转，则需要α>0，即：

F_ye-F_fr-F_xrcosθ＞0 (6)

将式(2)、式(3)、式(4)代入式(6)，解得：

$F_y>\frac{F_x\cos \mathrm{\θ}+\mathrm{fmg}}{\sin \mathrm{\θ}-f}---\left(7\right)$

若F_y存在，则需sinθ-f＞0,即：

f＜sinθ(8)

微粒刀旋转初始状态时，F_x=0，式(7)化简为：

$F_y>\frac{\mathrm{fmg}}{\sin \mathrm{\θ}-f}---\left(9\right)$

当射流冲击微粒刀时，如图3所示，在微粒刀表面形成的压强为：

$P=\mathrm{\ρg}(\sqrt{\frac{v_0^2}{2g}}+h)---\left(10\right)$

如图5所示，阴影部分为射流对微粒刀的最大作用面积，即1/4球面，图中体现为半圆，此时，作用效果最好。

假设射流对微粒刀的作用面积为S，则：

S=kπr² (11)

$F_y=\mathrm{PS}={\mathrm{k\πr}}^2\mathrm{\ρg}(\sqrt{\frac{v_0^2}{2g}}+h)---\left(12\right)$

将式(12)代入式(9)：

${\mathrm{k\πr}}^2\mathrm{\ρ}(\sqrt{\frac{v_0^2}{2g}}+h)>\frac{\mathrm{fm}}{\sin \mathrm{\θ}-f}---\left(13\right)$

式(13)为微粒刀旋转并进行切削加工的初始条件。

其中：π、r、ρ、g、f、m为已知，k、v₀、h、θ为变化的参数。

以下确定k和θ的关系。

当射流冲击微粒刀时，其作用面积(即相互接触面积)的投影为弓形。根据理论力学教材查得其面积S为：

将式(11)和式(14)合并：

整理得：

k和θ是相互关联的变量，与射流、微粒的尺寸、二者之间的相对位置等有关。根据图4，θ的取值范围为：

0≤θ＜90° (17)

将式(17)代入式(16)，得k的取值范围为：

0＜k≤0.5 (18)

综上所述，微粒刀旋转并进行切削的初始条件为：

以上(1)～(19)式中的符号意义如下：

F_x为液体对微粒刀的水平合力；

F_y为液体对微粒刀的垂直合力；

F_f为微粒刀与待加工表面的摩擦力；

F_N为待加工表面对微粒刀的支持力；

f为静摩擦系数；

r为微粒刀半径；

m为微粒刀质量；

g为重力加速度；

e为F_y作用点到微粒刀圆心的水平距离；

J为微粒刀相对质心的转动惯量；

P为射流对微粒刀表面的压强；

h为喷头底部到射流与微粒刀接触点的高度；

k为作用系数；

S为射流对微粒刀的作用面积；

ρ为射流液体的密度；

θ为F_y作用点与圆心连线与垂直方向的夹角；

α为角加速度；

v₀为射流在喷头出口处的速度。

于是，只要保持旋转力矩的存在，微粒刀便不停地旋转，这样就实现了微粒刀的水致旋转，换句话说，微粒刀的旋转就像风吹动风车转动一样，射流的压力作用在微粒刀上，会产生旋转力矩，从而使微粒刀旋转，类似于现实中风力对风车的作用，微粒刀这个“风车”就可以在水射流产生的“风”的作用下旋转起来了；另外，微粒刀的旋转方向取决于其在水势阱中的初始位置和微粒刀本身的形状（“初始位置”指水势阱成功捕获到微粒刀的瞬间，微粒刀在水势阱中的位置）。

本实施例的切削工艺通过水致钳制住微粒刀或者水致旋转驱动微粒刀的方式进行微切削，工作台可以相对于微粒刀进行直线移动，由于微射流的存在，从微射流喷头喷出的微流束能够及时地带走切削过程中产生的热量，大大减小了热-力耦合作用产生的不均匀变形场，降低了微切削变形区的尺寸效应、不均匀应变、位错等对剪切变形应力和剪切变形能的影响，提高了切削效率和质量。而且，采用这种切削工艺后，由于微粒刀不需要传统切削刀具一样安装在主轴上，使得切削装置整体结构更为简单，容易操作。

Claims (10)

1.一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：该切削工艺中所使用的微粒刀包括有刀本体和刀头，所述刀头设计成一个凸尖形状，它外凸地设置于所述刀本体的外表面上，所述刀头的几何尺寸为10nm～1mm，所述的刀本体内还设置有能使所述的刀头始终朝下偏转的配重块；并且，所述微粒刀的外径与一环形流的内径相适配，所述环形流由一底部带有喷射口的微射流喷头形成，该微射流喷头内具有与提供喷射液体的液压装置的出液管路相连通的喷射腔；还配置有切削工艺所需的视觉放大系统；所述的切削工艺具体包含如下步骤：

①先将待加工工件固定在位于所述微射流喷头下方的工作台上；

②将所述微粒刀放置于所述的待加工件上；

③调节所述液压装置，将所述环形流的压力、速度、流量以及所述微射流喷头至加工面之间的距离分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；

④接着，开启所述的视觉放大系统；

⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动所述微射流喷头，直至所述微射流喷头的喷射口对准所述微粒刀；

⑥开启所述液压装置中的阀门，所述微射流喷头中喷出环形流，所述的微粒刀位于该环形流内，并被该环形流所捕获；

⑦移动所述微射流喷头，使所述微粒刀移动到待加工件的待加工位置，并找正待切削部位；

⑧控制所述工作台与微粒刀之间的相对直线移动，使待工加件与微粒刀之间按设计要求的轨迹进行运动，刀头朝下的上述微粒刀切削待加工件，直至完成预定形状的加工。

2.根据权利要求1所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：在上述第⑧步骤中，所述的工作台按需进行直线移动，而所述的微射流喷头固定不动。

3.根据权利要求1所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：在上述第⑧步骤中，所述的工作台固定不动，而所述的微射流喷头按需进行直线移动。

4.根据权利要求1所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：在上述第⑧步骤中，所述的工作台和微射流喷头同时按需进行沿相反方向的直线移动。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：所述的微射流喷头包括有喷座和喷嘴，所述喷座开设有沿轴向贯穿的通孔，所述喷嘴连接于所述喷座的底部，所述喷嘴在对应所述通孔的位置开设有多个沿周向呈环形分布的喷射小孔，该多个喷射小孔形成了所述的喷射口。

6.一种使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：该切削工艺中所使用的微粒刀包括有刀本体和刀头，所述刀头设计成一个凸尖形状，它外凸地设置于所述刀本体的外表面上，所述刀头的几何尺寸为10nm～1mm；并且，所述微粒刀的外径与一环形流的内径相适配，所述环形流由一底部带有喷射口的微射流喷头形成，该微射流喷头内具有与提供喷射液体的液压装置的出液管路相连接的喷射腔；还配置有切削工艺所需的视觉放大系统；所述的切削工艺具体包含如下步骤：

①先将待加工工件固定在位于所述微射流喷头下方的工作台上；

②将所述微粒刀放置于所述的待加工件上；

③调节所述液压装置，将所述环形流的压力、速度、流量以及所述微射流喷头至加工面之间的距离分别调节至与待加工件相适配的所需数值上；

④接着，开启所述的视觉放大系统；

⑤在上述视觉放大系统的导引下，移动所述微射流喷头，直至所述微射流喷头的喷射口对准所述微粒刀；

⑥开启所述液压装置中的阀门，所述微射流喷头中喷出环形流，所述的微粒刀位于该环形流内，此时，微粒刀的重心线与环形流的中心线重合而被该环形流所捕获；

⑦移动所述微射流喷头，使微粒刀移动到待加工件的待加工位置，找正待切削部位；

⑧接着，使所述微粒刀的重心线偏离于所述环形流的中心线设置，使微粒刀在环形流的作用下旋转，此时，所述微粒刀和微射流喷头之间满足如下初始条件：

其中，上式中k为作用系数；r为所述微粒刀的重心到微射流在该微粒刀作用点之间的距离；ρ为微射流液体的密度；v₀为微射流在所述微射流喷头的喷射口处的速度；g为重力加速度；h为所述微射流喷头的底部到微射流与所述微粒刀接触点的高度；f为静摩擦系数；m为所述微粒刀的质量；θ为微射流对微粒刀垂直分力的作用点到圆心的连线与微粒刀的垂直方向外径之间的夹角；

⑨上述旋转的微粒刀开始切削待加工件，直至完成预定形状的加工。

7.根据权利要求6所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：在上述第⑧步骤中，所述的工作台按需进行直线移动，而所述的微射流喷头固定不动。

8.根据权利要求6所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：在上述第⑧步骤中，所述的工作台固定不动，所述的微射流喷头按需进行直线移动。

9.根据权利要求6所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：在上述第⑧步骤中，所述的工作台和微射流喷头同时按需进行沿相反方向的直线移动。

10.根据权利要求6或7或8或9所述的使用微粒刀进行微加工的切削工艺，其特征在于：所述的微射流喷头包括有喷座和喷嘴，所述喷座开设有沿轴向贯穿的通孔，所述喷嘴连接于所述喷座的底部，所述喷嘴在对应所述通孔的位置开设有多个沿周向呈环形分布的喷射小孔，该多个喷射小孔形成了所述的喷射口。

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