CN103413805B - 可调光led灯丝制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了可调光LED灯丝制造工艺，包括以下步骤：切割制作透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘；在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶；采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶；采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品。采用本发明制造的可调光LED灯丝应用时能通过改变每排LED芯片阵列的通电电流大小来实现调光，进而使本发明便于推广应用。

Description

可调光LED灯丝制造工艺
技术领域
本发明涉及照明技术领域，具体是可调光LED灯丝制造工艺。
背景技术
发光二极管（LED）是一种半导体光源，与其它光源（如白炽灯）相比，LED具有寿命长、稳定性好、开关快、能耗低等优点，因此， LED作为新一代光源日益深入人们的生活。为了满足不同的需求，LED调光技术的应用也越来越广泛，但是，由于受到封装形式的限制，LED封装产品不便于实现全方位发光及可调光，这会影响LED的推广应用。
发明内容
本发明的目的在于解决现有LED封装产品不能实现可调光的问题，提供了一种可调光LED灯丝制造工艺，采用本发明制造的LED灯丝能实现输出光可调，进而便于推广应用。
本发明的目的主要通过以下技术方案实现：可调光LED灯丝制造工艺，包括以下步骤：
步骤一、切割制作透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘；
步骤二、在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶；
步骤三、采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶；
步骤四、采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品。本发明在具体制造时，每个焊盘对应连接一排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列对应连接的焊盘数量为两个，每排LED芯片阵列接的焊盘分别作为该排LED芯片阵列的正极和负极。采用本发明制造的可调光LED灯丝在具体应用时多排LED芯片阵列发出的不同色温的光经过光扩散颗粒的混光后决定灯丝的光特性。
为了取材便捷，所述步骤一中切割制作透明基板的材质为玻璃或透明陶瓷。
进一步的，所述步骤二中在具体涂覆荧光粉胶时保证任意两排LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆的荧光粉胶内的荧光粉成分不同。
为了保证本发明制造的可调光LED灯丝的混光性能并节省成本，所述步骤三中加入模具的模封胶内光扩散颗粒重量占模封胶总重量的0.5%～10%，且应保证模封胶内光扩散颗粒搅拌均匀。
进一步的，所述步骤三中加入模具的模封胶内光扩散颗粒重量占模封胶总重量的1%～5%。
为了便于本发明制造的可调光LED灯丝的管理及应用时设置，所述步骤一中切割制作的透明基板为长方体状，多排LED芯片阵列中的LED芯片均沿透明基板长轴方向排布。
进一步的，所述步骤一中在透明基板上设置的LED芯片阵列的数量为两排，切割制作的透明基板长度为1～20cm，透明基板宽度为1～10mm，透明基板厚度为0.2～3mm。
为了使本发明制造的可调光LED灯丝结构更加紧凑，所述步骤一中切割制作的透明基板长度为2～10cm，透明基板宽度为1.5～5mm，透明基板厚度为0.5～1.5mm。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：（1）采用本发明制造的可调光LED灯丝在透明基板上设置有多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列中包括多个LED芯片，而每个LED芯片上设有荧光粉胶层，多排LED芯片阵列彼此间荧光粉胶层的荧光粉成分异同，本发明制造的可调光LED灯丝整体结构简单，便于制造和实现，在应用时，通过向多排LED芯片阵列进行电流大小控制，即可使该区域发射出不同色温的光，如此，采用本发明制造的可调光LED灯丝在应用时能实现可调光，便于推广应用。
（2）采用本发明制造的可调光LED灯丝还包括模封胶层，模封胶层含有若干光扩散颗粒，在采用透明基板的情况下，再通过光扩散颗粒作用后再输出，如此，使发明应用时能实现全方位发光。
附图说明
图1为采用本发明制造的可调光LED灯丝的结构示意图。
附图中附图标记所对应的名称为：1、透明基板，2、LED芯片，3、焊盘，4、金线。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明做进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例
可调光LED灯丝制造工艺，包括以下步骤：步骤一、采用玻璃或透明陶瓷切割制作长方体状透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，多排LED芯片阵列中的LED芯片均沿透明基板长轴方向排布，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘，每排LED芯片阵列对应两个焊盘，每个焊盘对应一排LED芯片阵列，其中，透明基板长度为1～20cm，透明基板宽度为1～10mm，透明基板厚度为0.2～3mm；步骤二、在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶，在具体涂覆时保证任意两排LED芯片阵列中的LED芯片2上涂覆的荧光粉胶内的荧光粉成分不同，即在荧光粉胶层内添加的荧光粉的成分不同来实现不同的颜色；步骤三、采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶，其中，加入模具的模封胶内光扩散颗粒重量占模封胶总重量的0.5%～10%，且应保证模封胶内光扩散颗粒搅拌均匀；步骤四、采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品。本实施例中切割后得到的透明基板1长度优选为2～10cm、宽度优选为1.5～5mm、厚度优选为0.5～1.5mm，LED芯片阵列优选为两排，加入模具的模封胶内光扩散颗粒重量优选占模封胶总重量的1%～5%。
如图1所示，采用本实施例制造的可调光LED灯丝，包括透明基板1及固定在透明基板1上的多排LED芯片阵列，透明基板1的材质为玻璃或透明陶瓷，每排LED芯片阵列包括多个LED芯片2，每排LED芯片阵列中的多个LED芯片2由金线4串联连接。多排LED芯片阵列中的LED芯片2表面均设有荧光粉胶层，其中，多排LED芯片阵列中任意两排LED芯片阵列设置的荧光粉胶层内荧光粉成分异同，即在荧光粉胶层内添加的荧光粉的成分不同来实现不同的颜色。透明基板1上设置有多个焊盘3，每排LED芯片阵列中多个串联LED芯片2的两端LED芯片2分别连接一个焊盘3，每排LED芯片阵列对应两个焊盘3，而每个焊盘3只与一排LED芯片阵列连接，每排LED芯片阵列连接的两个焊盘3作为该排LED芯片阵列的正负极。
透明基板1构成长方体形状，多排LED芯片阵列中的LED芯片2均沿透明基板1长轴方向排布，即沿透明基板1长度方向上依次排布。LED芯片阵列的数量为两排，透明基板1长度为1～20cm，透明基板1宽度为1～10mm，透明基板1厚度为0.2～3mm。其中，透明基板1长度优选为2～10cm、宽度优选为1.5～5mm、厚度优选为0.5～1.5mm。
采用本实施例制造的可调光LED灯丝的透明基板1上设有含有若干光扩散颗粒的模封胶层，多排LED芯片阵列均设于模封胶层内，其中，光扩散颗粒在模封胶中的重量占模封胶总体重量的0.5%～10%，优选为1%～5%。可调光LED灯丝通过光扩散颗粒混光决定光特性，能实现全方位发光。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、切割制作透明基板，在透明基板上设置多个焊盘和多排LED芯片阵列，每排LED芯片阵列内包括采用金线串联连接的多个LED芯片，每排LED芯片阵列中两端的LED芯片分别连接一个焊盘；
步骤二、在LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆荧光粉胶；
步骤三、采用夹具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光扩散颗粒的模封胶；
步骤四、采用夹具将注入模封胶的产品取出，固化后得到可调光的LED灯丝产品；
其中，所述步骤三中加入模具的模封胶内光扩散颗粒重量占模封胶总重量的0.5%～10%，且应保证模封胶内光扩散颗粒搅拌均匀。
2.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，所述步骤一中切割制作透明基板的材质为玻璃或透明陶瓷。
3.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，所述步骤二中在具体涂覆荧光粉胶时保证任意两排LED芯片阵列中的LED芯片上涂覆的荧光粉胶内的荧光粉成分不同。
4.根据权利要求1所述的可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，所述步骤三中加入模具的模封胶内光扩散颗粒重量占模封胶总重量的1%～5%。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，所述步骤一中切割制作的透明基板为长方体状，多排LED芯片阵列中的LED芯片均沿透明基板长轴方向排布。
6.根据权利要求5所述的可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，所述步骤一中在透明基板上设置的LED芯片阵列的数量为两排，切割制作的透明基板长度为1～20cm，透明基板宽度为1～10mm，透明基板厚度为0.2～3mm。
7.根据权利要求6所述的可调光LED灯丝制造工艺，其特征在于，所述步骤一中切割制作的透明基板长度为2～10cm，透明基板宽度为1.5～5mm，透明基板厚度为0.5～1.5mm。
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