CN103404240B - 电路板组装件 - Google Patents

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Abstract

本方法和装置涉及在其顶部和/或底部具有电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)的电路板。提供了一种电路板，其具有核心层(110、210、310、410)以及位于该核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)。在该至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)最外侧顶部提供有外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)。电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括对与(多个)导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)中的至少一个电接触的至少一个连接垫和通路提供接入的多个开口(334A、336A、445A)。

Description

电路板组装件
技术领域
本发明总体上涉及电路板。更具体地，这里所公开的各种发明方法和装置涉及一种在其顶部和/或底部具有电介质层的电路板。
背景技术
电路板可以在各种电气装置中被采用。例如，电路板可以在计算设备中用于对例如(多个)处理器、(多个)晶体管、(多个)电容器和/或(多个)电感器的多个电气组件进行支撑和/或电连接。而且，电路板可以在照明器材中用于对例如(多个)LED、(多个)处理器、(多个)电容器和/或(多个)电感器的多个电气组件进行支撑和/或电连接。在某些实施方式中，可能期望制造出阻燃和/或抗冲击或防冲击的电路板。
更具体地，可能期望在照明领域制作出阻燃和/或防冲击或防冲击的电路板以满足某些安全目标和/或实现与照明器材相关的某些安全标准。作为示例，美国保险商实验室(UL)针对1类照明灯具所采用的标准要求照明器材的电路板具有一定水平的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性。照明器材领域中用来符合这样的UL规范(和/或用来实现其它安全标准或安全目标)的方法包括在电路板和与电路板相接合的LED顶端所提供的透镜之间使用抗燃芳纶材料。除此之外或可替换地，所采用的方法可以包括针对与电路板相接合的LED顶端所提供的透镜使用阻燃材料。然而，这样的方法具有一种或多种的缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材设计的复杂度。
因此，本领域需要提供一种能够在可选地克服了之前方法和装置的一种或多种缺陷的同时提供令人满意的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性的电路板。
发明内容
本公开针对用于在其顶部和/或底部具有电介质层的电路板的发明方法和装置，该电路板提供了阻燃、起火封闭和防冲击特性中的至少一种。例如，在一些实施方式中，提供了一种电路板，其具有核心层以及位于该核心层的第一侧面上的至少一个导电层。在该至少一个导电层的最外侧顶部提供有外电介质层。该电介质层包括提供去往至少一个连接垫的接入的多个开口以及与一个或多个导电层电接触的通路(via)。该外电介质层通常可以是暴露的并且可选地，除了开口之后总体上是连续的。
总体上，在一个方面，提供了一种电路板组装件，其包括核心层以及位于该核心层的第一侧面上的至少一个导电层。该导电层和核心层粘接结合在一起并且形成电路板。多个连接垫与至少一个导电层电连接。外电介质层直接处于至少一个导电层的最外侧顶部。该外电介质层包括多个开口，每个开口提供去往连接垫中的一个的电气接入。该外电介质层实质上是暴露的并且除了开口之外实质上是连续的。多个LED每个电连接至单个连接垫。该LED在与之电连接时实质上覆盖该连接垫。
在一些实施例中，该核心层是铝。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括在核心层的第一侧面上直接处于其顶部的电介质内部层。该核心层可以是预浸渍材料。
在一些实施例中，提供多个导电层。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括提供在两个导电层之间的电介质内层。
在一些实施例中，该电路板组装件进一步包括每个置于一个LED上方的多个非耐火等级光学透镜。至少一些连接垫可以与导电层整体粘接结合形成和/或可以包括与导电层相结合的焊料。
总体上，在另一方面，提供了一种电路板组装件，其包括核心层，被置于该核心层的顶部侧面上的至少一个顶部导电层，以及被置于该核心层的底部侧面上的至少一个底部导电层。该核心层、顶部导电层和底部导电层粘接结合在一起并且形成电路板。连接垫和通路中的至少一个中的多个与该顶部导电层和底部导电层中的至少一个电连接。外电介质层直接处于至少一个顶部导电层的最外侧顶部。该外电介质层包括多个开口，该开口提供到连接垫和通路中的至少一个的电气接入。该外电介质层是暴露的并且除了开口之外是连续的。多个电气组件每个电连接至连接垫和通路中的至少一个中的单个。该电气组件在与连接垫和通路中的至少一个电连接时防止针对连接垫和通路中的至少一个进行外部物理进入。
在一些实施例中，该电路板组装件进一步包括直接处于至少一个底部导电层最外侧下方的电介质底层。在那些实施例的一些版本中，该电介质底层是连续的。在那些实施例的一些版本中，该电介质底层包括提供到连接垫和通路中的至少一个的电气接入的的多个底部开口。
在一些实施例中，提供多个顶部导电层。在那些实施例的一些版本中，该电路板组装件进一步包括提供在两个顶部导电层之间的电介质内层。
在一些实施例中，连接垫和通路中的至少一个包括结合至顶部导电层和底部导电层中的至少一个的焊料。
通常，在另一个方面，提供了一种制造电路板组装件的方法。该方法包括步骤：将最外侧导电层置于核心层的第一侧面上，该导电层包括多个连接垫；将外电介质层直接置于该最外侧导电层的顶部并且将电介质层中的多个开口中的每一个与单个连接垫对准；将该核心层、最外侧导电层和外电介质层压制在一起以形成电路板；并且将多个电气组件中的每一个耦合至连接垫的单个，其中该电气组件在耦合至连接垫时防止对连接垫进行外部物理进入。
在一些实施例中，该方法进一步包括将电介质内层直接置于该核心层顶部的步骤。该电气组件可以包括LED，并且该方法进一步包括将多个非耐火等级光学透镜置于LED上方的步骤。该最外侧导电层可以包括铜或者实质上由铜所组成。
如这里出于本公开的目的而使用的，术语“LED”应该被理解为包括任意的电发光二极管或其他类型的基于载流子注入/结的能够响应于电信号生成辐射的系统。因此，术语LED包括但不限于响应于电流而发光的各种基于半导体的结构、发光聚合体、有机发光二极管(OLED)、电致发光条带等。特别地，术语LED是指可以被配置为在红外光谱、紫外光谱以及可见光谱(通常包括从大致400纳米到大致700纳米的辐射波长)的各个部分的一个或多个之中生成辐射的所有类型的发光二极管(包括半导体和有机发光二极管)。
例如，被配置为实质上生成白色光的LED(例如，白色LED)的一种实施方式可以包括分别发出不同光谱的电致发光的多个裸片，该裸片以组合进行混合以实质上形成白色光。在另一种实施方式中，白色光LED可以与将具有第一频谱的电致发光转换为不同的第二频谱的磷光剂材料相关联。在该实施方式的一个示例中，具有相对短波长和窄带宽的频谱的电致发光对磷光剂材料“泵浦”，该磷光剂材料进而辐射出具有稍宽频谱的更长波长的辐射。
还要理解的是，术语LED并不对LED的物理和/或电气封装类型进行限制。例如，如以上所讨论的，LED可以指具有被配置为分别发出不同频谱的辐射的(例如，可以或无法单独控制的)多个裸片的单个发光设备。而且，LED可以与磷光剂相关联，该磷光剂被认为是LED(例如，一些类型的白色LED)的整体部分。总之，术语LED可以指封装LED、非封装LED、表面安装LED、板载芯片LED、T型封装安装LED、辐射封装LED、功率封装LED、包括一些类型的包装和/或光学元件(例如，漫射透镜)的LED，等等。
术语“照明器材”在这里被用来指代以特定形状因数、装配或封装的一个或多个照明单元的实施方式或装置。术语“照明单元”在这里被用来指代包括相同或不同类型的一个或多个光源的装置。给定照明单元可以具有各种用于(多个)光源的安装装置、壳体/封闭装置和形状，和/或电气和机械连接配置中的任意一种。此外，给定照明单元可选地可与涉及(多个)光源的操作的各种其它组件(例如，控制电路)相关联(例如，包括、与之耦合和/或封装在一起)。“基于LED的照明单元”是指单独或者与其它非基于LED的光源相结合的包括一个或多个如以上所讨论的基于LED的光源的照明单元。“多通道”照明单元是指包括被配置为分别生成不同辐射光谱的至少两个光源的基于LED或非基于LED的照明单元，其中每个不同的源光谱可以被称作多通道照明单元的“通道”。
术语“控制器”在这里被用来总体描述与一个或多个光源的操作相关的各种装置。控制器可以以多种方式(例如，诸如利用专用硬件)来实施以执行这里所讨论的各种功能。“处理器”是控制器的一个示例，其采用可以使用软件(例如，微代码)进行编程的一个或多个微处理器来执行这里所讨论的各种功能。控制器可以采用或不采用处理器来实施，并且还可以被实施为用于执行一些功能的专用硬件与用于执行其它功能的处理器(例如，一个或多个编程微处理器和相关联电路)的组合。可以在本公开的各个实施例中采用的控制器组件的示例包括常规微处理器、应用特定集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)，但是并不局限于此。
应当意识到的是，以上概念和以下更为详细讨论的附加概念(假设这样更多概念并非互相矛盾)的所有组合形式被预期作为这里所公开的发明主题的一部分。特别地，本公开结尾处所出现的请求保护的主题的所有组合形式被预期作为这里所公开的发明主题的一部分。还应当意识到的是，还在通过引用而结合的任意公开中出现的在这里明确采用的术语应当依据与这里所公开的特定概念最为一致的含义。
附图说明
在附图中，同样的附图标记总体上贯穿不同视图而指代相同部分。而且，附图并不必依比例绘制，而是重点基本放在说明本发明的原理。
图1图示了电路板组装件的第一实施例的一部分的截面视图。
图2图示了电路板组装件的第二实施例的一部分的截面视图。
图3图示了电路板组装件的第三实施例的上部透视图；三个LED以及在LED上方提供的三个相对应的光学透镜被图示为从电路板分解开来且相互分解开来；
图4图示了图3的电路板组装件的第三实施例的上部透视图；外电介质层被图示为与电路板的外部导电层分解开来；三个LED以及在LED上方提供的三个相对应的光学透镜被图示为从电路板分解开来且相互分解开来；
图5图示了图3的电路板组装件的第三实施例的一部分的截面视图。
图6图示了电路板组装件的第四实施例的一部分的截面视图。
具体实施方式
电路板可以在诸如计算设备和/或照明器材的各种电气装置中被用于对多个电气组件进行支撑和/或电连接。在某些实施方式中，可能期望制造出具有环境可靠性和安全特征有所改进的电路板。例如，可能期望制造出阻燃和/或防冲击的电路板以便达到某些安全目标和/或达到某些安全标准。照明器材领域中用来符合这样预期的方法包括在电路板和在接合至电路板的LED顶部提供的透镜之间使用阻燃芳纶材料和/或对透镜使用阻燃材料。然而，这样的方法具有一个或多个缺陷，例如增加了材料成本、增加了人工成本和/或增加了照明器材设计的复杂度。因此，申请人已经认识并意识到，提供一种包括外电介质层的电路板将是有利的，该外电介质层提供于该电路板最外侧导电层顶部。该外电介质层可以提供阻燃、起火封闭和/或防冲击的特性，并且包括一个或多个开口以对该电路板的(多个)导电层提供电气接入。具有外电介质层的电路板可以可选地克服之前的方法和装置的一种或多种缺陷。例如，当在照明器材领域中使用时，具有外电介质层的电路板可以提供防冲击、燃烧封闭和/或阻燃特性而并不必使用阻燃芳纶材料和/或阻燃光学透镜。
更一般地，申请人已经认识并意识到，提供一种提供令人满意的阻燃、起火封闭和/或防冲击特性的电路板将会是有利的。鉴于上述内容，本发明的各个实施例和实施方式针对涉及电路板组装件的方法和装置。
在以下详细描述中，出于解释而非限制的目的，给出公开具体细节的代表性实施例以便提供对所请求保护的发明的全面理解。然而，本领域技术人员将借助于本公开而显而易见的是，与这里所公开的细节有所不同的根据本教导的其它实施例仍然处于所附权利要求的范围之内。此外，可以省略对已知装置和方法的描述以免对代表性实施例的描述造成混淆。这样的方法和装置显然处于所请求保护的发明的范围之内。
参考图1，在一个实施例中，提供具有金属核心110的金属核心电路板组装件100。在一些实施例中，金属核心110可以包括铝或铝合金或者实质上由铝或铝合金构成。在其它实施例中，可以采用可替换的金属或金属合金核心。第一上部内电介质层120A提供在金属核心110的第一侧面上并且与金属核心110相接触。第一下部内电介质层120B提供在金属核心110相反的第二侧面上并且也与金属核心110相接触。第一上部导电层130A在第一上部内电介质层120A的顶部提供于金属核心110的第一侧面上。第一下部导电层130B在第一下部内电介质层120B的顶部提供于金属核心110的第二侧面上。第二上部内电介质层122A提供在第一上部导电层130A的顶部并且最外侧的上部导电层132A被提供在第二上部内电介质层122A的顶部。第二下部内电介质层122B被提供在第二下部内电介质层122B的顶部并且最外侧的下部导电层132B被提供在第二下部内电介质层122B的顶部。
继续参考图1，在最外侧上部导电层132A的顶部提供上部外电介质层140A，并且在最外侧下部导电层132B的顶部提供下部外电介质层140B。如这里更为详细描述的，电介质层140A和/或140B可以包括多个开口，该开口提供对一个或多个导电层130A、130B、132A和/或132B的电气和/或热接入。例如，在一些实施例中，上部外电介质层140A可以包括提供到与所有导电层130A、130B、132A和/或132B电连接的连接垫和/或通道的接入的多个开口，并且下部电介质层140B可以不包括任何提供到导电层130A、130B、132A和/或132B的电气接入的开口。而且，例如在一些实施例中，外电介质层140A可以包括提供到导电层130A、130B、132A和/或132B中的一个或多个的电气接入的多个开口，并且下部外电介质层140B也可以包括提供到导电层130A、130B、132A和/或132B中的一个或多个的电气接入的开口。
在各个实施例中，导电层130A、130B、132A和132B与一个或多个连接垫和/或通路电和/或热连接。例如，最外侧上部导电层132A可以被提供以多个连接垫并且可以通过一个或多个通路与多个导电层130B、132A和132B电连接。而且，例如，多个通路可以与导电层130A、130B、132A和132B中的一个或多个电气互连，并且通路中的一个或多个可以通过外电介质层140A和/或140B中的开口进行接入。而且，例如，上部最外侧导电层132A可以构成正电压层并且具有可通过外电介质层140A进行接入的多个电压连接垫，并且上部导电层130A可以构成中性层并且具有可通过外电介质层140A进行接入的多个中性连接垫。连接垫和/或通路可选地可包括应用于导电层130A、130B、132A和/或132B的可接入部分上的焊料和/或其它易熔金属合金。
导电层130A、130B、132A和132B可选地可以包括处于所期望配置的导体轨线(conductor track)结构。例如，一个或多个导电层130A、130B、132A和132B可以包括包含有电压轨线和接地轨线的导电轨线结构。而且，一个或多个导电层130A、130B、132A和132B可以包括包含有多个控制轨线的导电轨线结构。而且，其它轨线结构可以提供与其它电器组件(表面安装组件和/或内部组件)的连接和/或可以被提供用于热冷却。导电层130A、130B、132A和132B可选地可以包括在电路板组装件100的内部集成于其中和/或与之耦合的一个或多个被动或主动电气组件。
在一些实施例中，导电层130A、130B、132A和/或132B可以是铜或铜合金。在其它实施例中，除此之外或可替换地，可以采用可替换金属或金属合金的导电层。在一些实施例中，内电介质层导电层120A、120B、122A和/或122B例如可以是FR-4、Nelco N4000-6、GETEK、BT环氧玻璃、氰酸酯和/或尼龙玻璃。在其它实施例中，可以采用可替换的电介质材料。在一些实施例中，外电介质层140A和140B可以由以上所提到的电介质中的一种或多种和/或可替换的电介质材料进行制造。
层(110、120A、120B、122A、122B、130A、130B、132A、132B、140A和/或140B)可以被压制在一起以形成电路板组装件100。在其它实施例中，可以采用其它结合方法。可选地可以将丝网和/或焊接掩模应用于外电介质层140A和/或140B。例如，丝网可以仅被应用于外电介质层140A。而且，例如，焊接掩模可以被应用于外电介质层140A并且随后应用以焊料以使得焊料涂覆在导电层130A、130B、132A和/或132B中可通过电介质层140A中的开口进行接入的部分。
参考图2，在另一个实施例中，提供了一种具有预浸渍核心210的预浸渍核心电路板组装件200。在一些实施例中，预浸渍核心210可以是FR-4。在其它实施例中，可以采用可替换的预浸渍核心，例如FR-5、FR-6、CEM-3、CEM-4和CEM-5。第一上部导电层230A被提供在预浸渍核心210的第一侧面上并且与预浸渍核心210相接触。第一下部导电层230B被提供在预浸渍核心210相反的第二侧面上并且也与预浸渍核心210相接触。上部内电介质层220A在第一上部导电层230A的顶部被提供在预浸渍核心210的第一侧面上。下部内电介质层220B在第一下部导电层230A的顶部被提供在预浸渍核心210的第二侧面上。最外侧上部导电层232A被提供在上部内电介质层220A的顶部而最外侧下部导电层232B被提供在第二下部内电介质层220B的顶部。
继续参考图2，在最外侧上部导电层232A的顶部提供上部外电介质层240A，并且在最外侧下部导电层232B的顶部提供下部外电介质层240B。如这里更为详细描述的，外电介质层240A和/或240B可以包括多个开口，该开口提供到导电层230A、230B、232A和/或232B中的一个或多个的电气和/或热接入。例如，在一些实施例中，上部外电介质层240A可以包括提供到与导电层230A和232A电连接的连接垫和/或通路的接入的多个开口，并且下部电介质层240B可以包括提供到导电层230B和232B的电气接入的开口。
导电层230A、230B、232A和232B与一个或多个连接垫和/或通路电和/或热连接。例如，最外侧上部导电层232A可以被提供以与多个导电层230B、232A和232B电连接的多个通路。连接垫和/或通路可选地可以包括应用于导电层230A、230B、232A和/或232B的这些部分之上的焊料和/或其它易熔金属合金。导电层230A、230B、232A和232B可选地可以包括处于所期望配置的导电轨线结构。例如，导电层230A、230B、232A和232B中的一个或多个可以包括包含有电压轨线和接地轨线的导电轨线结构。导电层230A、230B、232A和232B可选地可以包括在电路板组装件200的内部集成于其中和/或与之耦合的一个或多个被动或主动电气组件。
在一些实施例中，导电层230A、230B、232A和/或232B可以是铜、铜合金和/或可替换金属或金属合金。在一些实施例中，电介质层220A、220B、240A和240B例如可以是FR-4、Nelco N4000-6、GETEK、BT环氧玻璃、氰酸酯、尼龙玻璃和/或可替换电介质材料。
层(210、220A、220B、222A、222B、230A、230B、232A、232B、240A和/或240B)可以被压制在一起以形成电路板组装件200。在其它实施例中，可以采用其它结合方法。可选地可以将丝网和/或焊接掩模应用于外电介质层240A和/或240B。例如，丝网可以仅被应用于外电介质层240A。而且，例如，焊接掩模可以被应用于外电介质层240A并且随后应用以焊料以使得焊料涂覆在导电层230A、230B、232A和/或232B中可通过电介质层240A中的开口进行接入的部分。
参考图3-5，在另一个实施例中，提供了电路板组装件300。电路板组装件300包括最外侧导电层330顶部的外电介质层340。如这里更为详细描述的，电介质层实质上跨整个导电层330进行延伸并且除了在其中为LED的电连接而提供的多个开口配对之外是连续的。三个LED350A-C以及三个相对应的光学透镜360A-C被描绘为从LED电路板组装件300分解开来并且相互分解开来。虽然，图3和4中仅标出了三个LED350A-C以及三个相对应的光学透镜360A-C，但是所要理解的是，描绘了另外十二个光学透镜，其中每个光学透镜提供在相对应的LED顶部。在一些实施例中，光学透镜中的一个或多个可以是非阻燃光学透镜。
LED350A-C中的每一个电耦合至各自的的配对连接垫334A-C和336A-C。连接垫334A-C和336A-C可通过外电介质层340中的相应开口344A-C和346A-C进行接入。例如，连接垫334A可通过开口344A进行接入而连接垫336A可通过开口346A进行接入。在可替换实施例中，取代两个分开的开口344A和346A，可以提供更多或更少的开口。例如，在一些实施例中，可以提供单个连续开口，其使得能够对连接垫336A和连接垫344A二者进行接入。这样的单个连续开口可以与表面安装的LED的裸片基座的大小大致相同。虽然图3和4中仅标出了三对连接垫334A-C和336A-C，但是所要理解的是，描绘了另外十二个连接垫配对。而且，虽然图4中仅能够看到三对开口344A-C和346A-C，但是所要理解的是，提供了另外十二个开口配对，每个开口配对与相应的连接垫配对对准。
在一些实施例中，外电介质层340中的一个或多个开口可以在外电介质层340的压制之前就形成于其中。例如，在一些实施例中，可以利用钻孔、铣削、放电加工、电化学加工、电子束加工和/或其它方法来形成开口。在一些实施例中，外电介质层340中的一个或多个开口可以可替换地在外电介质层340的压制之后才形成于其中。例如，在一些实施例中，可以利用诸如化学蚀刻之类的蚀刻方法来形成开口。
连接垫334A-C和336A-C可以是来自导电层330的导电轨线结构的一部分和/或可以是提供在导电层330顶部的焊接材料。连接垫334A-C电连接至导电层330的正电压轨线结构331(图5)。连接垫336A-C电连接至导电层330的中性电压轨线结构332(图5)。在可替换实施例中，轨线结构331和332的极性可以与此相反。虽然导电层330在图4中被描绘为其上具有连接垫的固态板，但是所要理解的是，连接垫实际上耦合至导电层330的不同轨线结构。具体地，连接垫334A-C耦合至正轨线结构331而连接垫346A-C则耦合至中性轨线结构332。正轨线结构331和中性轨线结构332彼此电气隔绝。可选地，外电介质层340、内电介质层320A和/或其他所应用的电介质可以在正轨线结构331和中性轨线结构332之间进行延伸以帮助隔离轨线结构331和332。
一个或多个电连接结构也可以电耦合至轨线结构331和332以从外部电源(例如，LED驱动器)向轨线结构331和332提供电力。例如，可以通过外电介质层340提供一个或多个附加开口，其提供对轨线结构331和332的接入。随后可以将连接插头或连接构件置于(多个)开口之上并且电耦合至轨线结构331和332的连接垫。可选地，一个或多个附加电气组件也可以另外耦合至电路板组装件300。例如，可选地控制器可以被置于外电介质层340的开口上方并且电耦合至轨线结构331和/或332(或者最外导电层330中诸如控制轨线结构之类的其它(多个)单独轨线)由此对LED的光输出的一个或多个参数进行控制。
特别参考图5，图示了电路板组装件300的第三实施例的一部分的截面视图。表面安装LED350A的裸片基座352A覆盖开口344A和346A。裸片基座352A包括与正连接垫334A电连接的正电气触点以及与中性连接垫336A电连接的中性电气触点。连接垫334A和336A在图5中被描绘为与LED350A和导电层330分开并且从导电层330向上延伸。然而，所要理解的是，在可替换实施例中，连接垫可以与导电层330整体形成和/或与之共面。当电路板组装件300的所有LED都耦合在相应开口上并且与相应连接垫电连接时，到导电层330的接入利用LED和外电介质层340而被禁止。光学透镜360A在LED350A上方延伸并且改变通过LED圆顶354A离开并且入射于其上的光线。在一些实施例中，光学透镜360A可以是非阻燃光学透镜。在那些实施例的一些版本中，所有光学透镜都可以是非阻燃的。下部外电介质层340B可在图5中看到。下部外电介质层340B可选地可以是连续的并且可以提供于整个金属核心310之上。在可替换实施例中，下部外电介质层340B可选地可以被省略。
虽然这里描绘了特定LED和光学透镜，但是参阅了本公开的本领域技术人员将会认识并意识到，可以在被配置随LED使用的电路板组装件的实施中采用其它LED和/或光学透镜。例如，可以采用具有不同表面安装裸片的LED。而且，例如，可以采用通过开孔或其它电路板安装技术而被加以采用的LED。而且，例如，可以采用具有不同圆顶配置形式的LED。而且，例如，可以采用包括瞄准仪和/或反射器的光学透镜。而且，例如，可以采用以离轴方式对光线重新定向的光学透镜。而且，虽然这里已经描绘并描述了特定导电层330，但是参阅了本公开的本领域技术人员将会认识并意识到，可以提供其它导电层配置形式和/或可以提供多个导电层。例如，在一些实施例中，可以提供至少两个导电层。可选地，一个导电层可以仅包括正轨线结构而第二导电层可以仅包括中性轨线结构。而且，例如在一些实施例中，单个层可以专用于LED的控制并且可选地专用于一个或多个其它电气组件(例如，冷却风扇和/或用于冷却的液体泵)的控制。
图6图示了电路板组装件的又另一个实施例的一部分的截面视图。表面安装LED450A的裸片基座452A位于通过外电介质层440的单一开口445A中。外电介质层440具有多个大小被设定为环绕LED裸片基座的单一开口，而不是每个尺寸设定为允许LED基座的触点接入连接垫的开口对。裸片基座452A包括与正连接垫434A电连接的正电气触点以及与中性连接垫436A电连接的中性电气触点。正连接垫434A与正轨线结构432电接触并且中性连接垫436A与中性轨线结构436电接触。裸片基座452A还包括与热连接垫435A电连接的热触点。热连接垫435A与导电层430的热轨线结构435进行连接。热轨线结构435用于热管理并且可选地可以在可替换实施例中热耦合至附加的导电层。连接垫434A、435A和436A在图6中被描绘为与LED450A和导电层430分离并且从导电层430向上延伸。然而，所要理解的是，在可替换实施例中，连接垫可以与导电层430整体形成和/或与之共面。
在开口445A和裸片基座452A之间具有小的间隙。在一些实施例中，该间隙小于如UL所定义的“手指宽度”，并且在特定实施例中，该间隙大约为1毫米或更小。
当LED450A被容纳于开口445A中并且与连接垫434A、435A和436A相接触时，用户针对导电层430的物理接入利用LED450A和外电介质层440而被禁止。虽然仅示出了电路板组装件的一部分，但是所要理解的是，除了图6所描绘的LED450A之外，该电路板组装件可以具有另外的LED和/或其它电气组件。这样的电气组件可以类似地被容纳于通过外电介质层440的开口之中并且防止针对导电层430的物理接入。光学透镜460A在LED450A顶部延伸，位于电介质层440顶部，并且改变通过LED圆顶454A离开并且入射于其上的光线。在一些实施例中，光学透镜460A可以是非阻燃光学透镜。金属核心层410、内电介质层420和下部外电介质层440B在图6中也是可见的。下部外电介质层440B可选地可以是连续的并且可以提供于整个金属核心410之上。在可替换实施例中，下部外电介质层440B可选地可以被省略。一个或多个导电层可以介于金属核心410和下部外电介质层440B之间，并且可以通过下部外电介质层440B提供多个开口。可选地，该开口可以为电气组件提供对(多个)导电层的电气接入同时防止由用户对这样的(多个)导电层进行物理接入。
虽然这里已经对若干发明实施例进行了描述和图示，但是本领域技术人员能够轻易预想到用于执行这里所描述的功能和/或获得这里所描述的结果和/或一个或多个优势的各种其它手段和/或结构，并且这样的变化和/或修改均被认为处于如这里所描述的发明实施例的范围之内。更一般地，本领域技术人员将会轻易意识到，这里所描述的所有参数、尺寸、材料和配置都意在是示例性的，并且实际的参数、尺寸、材料和/或配置将取决于针对其使用发明技术的一个或多个具体应用。本领域技术人员将会认识到或者能够确定的是，在仅使用常规实验的情况下，许多等同于这里所描述的具体发明实施例。因此，所要理解的是，以上实施例仅通过示例而给出，并且在所附权利要求的范围内并与其等同，可以与具体描述和请求保护的有所不同地实践发明实施例。本公开的发明实施例针对于这里所描述的每个个体特征、系统、物品、材料、装备和/或方法。此外，如果这样的特征、系统、物品、材料、装备和/或方法并不互相矛盾，则两个或更多这样的特征、系统、物品、材料、装备和/或方法的任意组合包括于本公开的发明范围之内。
如这里所使用的所有定义应当被理解为通过词典定义、通过引用结合与此的文档中的定义和/或所定义术语的常规含义进行控制。
除非另外明确相反指出，否则如这里在说明书和权利要求中所使用的不定冠词“一”和“一个”应当被理解为表示“至少一个”。
如在说明书和权利要求书中所使用的词语“和/或”应该被理解为指用其联合的元件中的“任意一个或二者”，即在某些情形中结合地出现而在其它情形中非结合地出现的元件。以“和/或”列出的多个元件应该以相同的方式来理解，即如此联合的元件中的“一个或多个”。可选地可以存在除通过“和/或”短语专门指出的元件之外的其它元件，无论是否与专门指出的元件有关。
如在说明书和权利要求书中所使用的，“或者”应该被理解为具有与上面所定义的“和/或”相同的含义。例如，当分开列表中的项时，“或者”或“和/或”应该被解释为是包括性的，即包括多个元件或元件列表中的至少一个但也包括多于一个，并且可选地包括附加的未列出的项。
如在说明书和权利要求书中所使用的，关于一个或多个元件的列表，短语“至少一个”应该被理解为指从元件列表中的任意一个或多个元件所选择的至少一个元件，但不必包括在元件列表内具体列出的每个元件的至少一个并且不排除元件列表中的元件的任意组合。该定义也允许除短语“至少一个”所指的元件列表内具体指出的元件外的元件，无论是否涉及具体指出的元件。还应当理解的是，除非明确相反指出，否则在这里请求保护的包括多于一个的步骤或动作的任意方法中，该方法的步骤或动作的顺序并不必然被限制为该方法的步骤或动作被引用的顺序。
在权利要求中的括号之间所出现的任意附图标记或其它字符仅是为了便利而提供而并不应当被理解为以任何方式对权利要求进行限制。

Claims (15)

1.一种电路板组装件，包括：
核心层(110、210、310、410)；
位于所述核心层(110、210、310、410)第一侧面上的至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)，所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)和所述核心层(110、210、310、410)粘接结合在一起并形成粘接电路板；
与所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)电连接的多个连接垫；
位于所述核心层(110、210、310、410)的第二侧面上并形成所述粘接电路板的一部分的电介质底层(140A/B、240A/B、340、440)，所述第二侧面与所述第一侧面相反；
直接处于所述至少一个导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)的最外侧顶部的用于提供阻燃特性的外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)，所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)包括多个开口(334A、336A、445A)，所述开口(334A、336A、445A)中的每一个提供对所述连接垫之一的电气接入；
其中所述外电介质层(140A/B、240A/B、340、440、340B、440B)形成所述粘接电路板的一部分，实质上是暴露的并且除了所述开口(334A、336A、445A)之外实质上是连续的；和
多个LED(350A、450A)，所述LED(350A、450A)中的每一个均电连接至单个所述连接垫；
其中所述LED(350A、450A)在与所述连接垫电连接时实质上覆盖所述连接垫。
2.根据权利要求1所述的电路板组装件，其中所述核心层包括铝。
3.根据权利要求2所述的电路板组装件，进一步包括在其所述第一侧面上紧挨着处于所述核心层(110、210、310、410)顶部的电介质内层(120A/B、122A/B、220A/B、222A/B、320、420)。
4.根据权利要求1所述的电路板组装件，其中所述核心层包括预浸渍材料。
5.根据权利要求1所述的电路板组装件，进一步包括多个所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)。
6.根据权利要求5所述的电路板组装件，进一步包括提供在两个所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)之间的电介质内层(120A/B、122A/B、220A/B、222A/B、320、420)。
7.根据权利要求1所述的电路板组装件，进一步包括均被置于所述LED(350A、450A)之一上方的多个非耐火等级光学透镜(360A、460A)。
8.根据权利要求1所述的电路板组装件，其中所述连接垫与所述导电层(130A/B、132A/B、230A/B、232A/B、330、430)整合粘接结合形成。
9.根据权利要求1所述的电路板组装件，还包括：
位于所述核心层(110、210、310、410)的所述第二侧的至少一个底部导电层(130B、132B、230B、232B、330、430)；
其中所述核心层(110、210、310、410)、所述导电层和所述底部导电层粘接地结合在一起。
10.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中所述电介质底层直接处于所述至少一个底部导电层(130B、132B、230B、232B、330、430)最外侧下方。
11.根据权利要求10所述的电路板组装件，其中所述电介质底层是连续的。
12.根据权利要求10所述的电路板组装件，所述电介质底层包括向所述至少一个底部导电层提供电气接入的多个底部开口(334A、336A、445A)。
13.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中提供多个所述导电层。
14.根据权利要求13所述的电路板组装件，进一步包括提供在两个所述导电层之间的电介质内层(120A/B、122A/B、220A/B、222A/B、320、420)。
15.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中所述连接垫包括接合至所述顶部导电层(130A、132A、230A、232A、330、430)和所述底部导电层(130B、132B、230B、232B、330、430)中的至少一个的焊料。
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