CN103404167B - 防潮耳机和包括防潮耳机的可植入耳蜗刺激系统 - Google Patents

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Abstract

具有改进的防潮性的耳蜗植入耳机。耳机包括：壳体（102），包括壳体麦克风孔（124）；麦克风（108），在壳体中；膜（148），在壳体麦克风孔和麦克风之间；帽盖（104），包括音口（158）和屏蔽件（168），所述帽盖可拆卸地连接壳体并且耳机被保护免受颗粒和水分的入侵。

Description

防潮耳机和包括防潮耳机的可植入耳蜗刺激系统
技术领域
本发明整体涉及耳机（耳套），诸如例如可植入耳蜗刺激（或者“ICS”）系统中的耳机。
背景技术
ICS系统用于通过用受控的电流脉冲直接刺激完整的听觉神经来帮助深度耳聋患者感受声音的感觉。通过外戴麦克风拾取环境声压力波并将其转化为电信号。电信号转而通过声音处理器处理被转化为具有变化的脉宽和/或振幅的脉冲序列，并传输至ICS系统的植入的接收器电路。植入的接收器电路连接至插入内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且施加电刺激电流以改变电极组合，从而产生对声音的感受。在美国专利No.5,824,022中公开了代表性的ICS系统，其标题为“采用带遥控的耳背式（Behind-The-Ear）声音处理器的耳蜗刺激系统”，并通过引用全文并入本文中。
如上所述，一些ICS系统包括可植入装置、声音处理器单元和与声音处理器单元通信的麦克风。可植入装置与声音处理器单元通信，并且这样的话，一些ICS系统包括耳机，其带有与声音处理器单元和可植入装置二者通信的麦克风。在一种类型的ICS系统中，声音处理器单元佩戴在耳背（“BTE单元）”，而其它类型的ICS系统具有身体佩戴式声音处理器单元（或“身体佩戴单元”）。比BTE单元更大和更重的身体佩戴单元通常佩戴在用户的腰带上或携带于用户的口袋中。传统身体佩戴单元的一个实例是高级仿生铂系列身体佩戴单元。
与ICS系统关联的一个问题是耳机的防潮。具体地说，本发明的发明人确定理想的是提供这样一种耳机，其包括麦克风并且能够在耳机可被淹没于水中、受到喷溅等的诸如游泳和沐浴的活动过程中佩戴。本发明的发明人还确定应该按照与不位于耳机中的相同的麦克风相比不显著降低声学响应的方式配置耳机的防潮特征。
发明内容
根据本发明的一个实施例的耳蜗植入耳机包括：壳体，包括壳体麦克风孔；麦克风，携带于壳体中，并与壳体麦克风孔关联；在壳体麦克风孔和麦克风之间的膜；以及帽盖，包括音口和在音口上的屏蔽件，被构造为布置在壳体上，以使得音口和屏蔽件与壳体麦克风孔对齐。本发明还包括具有耳蜗植入物、声音处理器和所述耳机的耳蜗刺激系统。
根据本发明的一个实施例的耳蜗植入耳机包括：壳体，包括内部空间和延伸到内部空间的壳体麦克风孔；以及麦克风，携带于壳体内部空间中，并与壳体麦克风孔对齐。保护内部空间以防止颗粒和水分侵入至大于IECIP67要求的程度。本发明还包括具有耳蜗植入物、声音处理器和所述耳机的耳蜗刺激系统。
根据本发明的一个实施例的耳蜗植入耳机包括壳体、发送器和连接器。连接器包括导电性筒、导电性插孔、在筒和插孔之间的电绝缘件、在筒和绝缘件之间被压缩的第一密封件以及在插孔和绝缘件之间被压缩的第二密封件。本发明还包括具有耳蜗植入物、声音处理器和所述耳机的耳蜗刺激系统。
一种制造耳蜗植入耳机的方法，包括根据下式计算麦克风孔的容积：
V孔>（WPMAX/AP）VMIC-VMIC，其中
V孔=麦克风孔容积，WPMAX=在预定最大深度的水压，AP=大气压，以及VMIC=内部麦克风容积。
随着通过参照当结合附图考虑的以下具体实施方式使本发明变得更好理解，本发明的上述和许多其它特征将变得清楚。
附图说明
将参照附图对示例性实施例进行详细描述。
图1是根据本发明的一个实施例的ICS系统的功能性框图。
图2是根据本发明的一个实施例的耳机的透视图。
图3是图2中所示的耳机的另一透视图。
图4是图2中所示的耳机的一部分的透视图。
图5是图2中所示的耳机的分解图。
图6是沿着图2中的线6-6截取的剖视图。
图7是图2中所示的耳机的一部分的透视图。
图8是根据本发明的一个实施例的连接器的剖视图。
图9是图2中所示的耳机的一部分的平面图。
图10是沿着图2中的线10-10截取的剖视图。
图11是图10的一部分的放大图。
图12A-12C是在根据本发明的一个实施例的耳机的淹没过程中气柱的压缩的图形表示。
图13是示出在各种测试条件下根据本发明的一个实施例的耳机麦克风的声学响应的曲线图。
具体实施方式
下面是实施本发明的现今已知的最佳模式的详细描述。不以限制的目的提供该描述，该描述只是为了示出本发明的一般原理的目的。
本发明在将声音（即，声音或声音的感觉）提供至听力受损者以及基于情景需要这种系统的其它人的多种系统中应用。这种系统的一个实例是ICS系统，其中外部声音处理器与耳蜗植入物通信，因此，以ICS系统为环境讨论本发明。然而，本发明不限于ICS系统而是可与现有的或有待开发的用于听力受损者的其它系统结合使用。
ICS系统的一个实例整体由图1中的标号10表示。系统10包括耳机（headpiece）100、声音处理器300和耳蜗植入物400。
示例性耳机100包括壳体102和可移除帽104，以及由壳体承载的各种元件，例如，RF连接器106、麦克风108、天线（或其它发送器）110和定位磁体112。下面，参照图2-13描述关于耳机100的其它细节。例如，耳机100可被构造为使得其具有优于国际电子技术委员会（IEC）IP67等级表示的颗粒和水分侵入保护，但不是将麦克风简单地布置在密封空间内或以其它显著降低耳机的声学响应的方式罩住麦克风。
示例性声音处理器300包括壳体302，在壳体302中和/或上支承各种元件。所述元件可包括但不限于声音处理器电路304、耳机口306、用于诸如移动电话或音乐播放器的辅助装置的辅助装置口308、控制面板310（包括例如音量旋钮和程序开关）、欧式插座312（用于诸如与峰力（Phonak）MLxi FM接收器相关的欧式插头）和用于可移动电池或其它可移动电源320（例如，可充电电池和一次性电池或其它电化学电池）的带有电气插头316和318的电源插座314。还可在壳体302上承载电源按钮（未示出）。耳机口306和辅助装置口308可通过例如信号分配器/组合器（未示出）连接至声音处理器电路304，所述信号分配器/组合器诸如在来自高级仿生学的铂信号处理器身体佩戴单元中发现的信号分配器/组合器。
示例性ICS系统10中的耳机100可通过线缆114连接至耳机口306。在至少一些实施方式中，线缆114将被构造为在49MHz用于正向遥测及功率信号以及在10.7MHz用于反向遥测信号。应该注意的是，在其它实施方式中，在声音处理器与耳机和/或辅助装置之间的通信可通过无线通信技术实现。
示例性耳蜗植入物400包括壳体402、天线404、内处理器406、带有电极阵列的耳蜗引导端408和定位磁体（或磁性材料）410。发送器110和接收器404通过电磁感应、射频或任何其它无线通信技术通信。定位磁体112和定位磁体（或磁性材料）410保持耳机天线110的位置覆盖耳蜗植入物天线404（使耳机天线110的位置在耳蜗植入物天线404之上）。
在使用中，麦克风108从环境拾取声音并将其转化为电脉冲，并且声音处理器300过滤和操纵电脉冲并将处理后的电信号通过线缆114发送至天线110。主要按照相同的方式处理从辅助装置接收的电脉冲。接收器404从天线110接收信号并将所述信号发送至耳蜗植入物内处理器406，耳蜗植入物内处理器406修改信号并将它们通过耳蜗引导端408发送到电极阵列。电极阵列可贯穿耳蜗，并在耳蜗内将电刺激直接提供至听觉神经。这为用户提供了感觉输入，即通过麦克风108感测的外部音波的表达。
用户可以以多种方式携带示例性声音处理器300。通过示例的方式，但不作为限制，声音处理器300可携带于用户的口袋中，通过作为壳体106的一部分或分离的携带器的腰带夹固定至腰带，或布置在构造为由小孩佩戴的带子中。
转到图2-5，并且如上所述，示例性耳机100包括壳体102和可固定至壳体的可移除帽104。壳体102具有主要部分116和可按照下面参照图6更详细地描述的方式固定至所述主要部分的盖子118。示例性壳体主要部分116具有顶壁120、用于磁体112的帽盖122、壳体麦克风孔124、具有多个闩锁凹口128的侧壁126和用于连接器106的连接器管130。示例性盖子118具有侧壁132和稍微延伸到侧壁之外的底壁134。底壁134包括用于被模制到底壁（见图6）中的摩擦垫138的多个孔136以及用于粘附至底壁的摩擦垫142的凹槽140。当壳体102处于装配好的状态时，壳体主要部分116和盖子118的构造使得主要部分侧壁126的内表面毗邻盖子侧壁132的外表面，并且主要部分侧壁的端部毗邻盖子底壁134（见图6）。
示例性壳体102具有由主要部分116和盖子118限定的内部空间144（图5），其中布置有麦克风108、麦克风支架146、膜148和印刷电路板（PCB）150。在示出的实施方式中，所有电子元件（除麦克风108和连接器106之外）承载于PCB150上。连接器106布置在连接器管130中，以使得连接器布线152可通过例如焊料连接至PCB150。以下参照图6-8讨论连接器106的构造及其安装在连接器管130中的方式。麦克风支架146布置在壳体102中以使得麦克风布线153可通过例如焊料连接至PCB150。在顶壁120的另一侧和内部空间144之外，一个或多个间隔件154承载于帽盖122中以将磁体112保持在一定位置。
图示实施例中的帽盖104可连接至壳体102和随后从壳体102移除，即，帽盖可按照可拆卸的方式连接至壳体。如本文所用，“按照可拆卸的方式连接”意指一旦连接，则在正常使用状态下帽盖104就将保持在壳体102上，但可从壳体拆卸而不破坏壳体、帽盖和/或将所述二者彼此固定的工具（方式）。虽然一个示例性连接器构造示于图2-5中，但也可采用其它构造。在其它实施方式中，可提供一次性使用的帽盖。“一次性使用连接”是这样一种连接，一旦连接上，则在正常使用条件下帽盖将保持在壳体上，但可从壳体拆卸而不损坏壳体。通过一次性使用连接，损坏或破坏帽盖和/或将帽盖固定至壳体的工具是可以的。
参照图2-5，示例性帽盖104包括具有音口158的顶壁156、具有多个闩锁162的侧壁160和具有一对闩锁166的连接器罩164。帽盖104还携带屏蔽件168（另外参见图9-11）。壳体102和帽盖104的对应构造允许帽盖搭扣配合到壳体上和从壳体拆卸。具体地说，当壳体102和帽盖104按照图5中所示的方式取向时，帽盖闩锁162将与壳体闩锁凹口128对齐。在罩闩锁166的内表面之间的距离小于连接器管130的直径，并且在罩顶部内表面170（图9）之间的距离大于连接器管的直径。帽盖104也稍微有点柔性。因此，随着帽盖104压配合到壳体102上，随着闩锁162和166沿着壳体侧壁126和连接器盖子130滑动，帽盖侧壁160和罩164将向外弯曲。当帽盖104到达图2和3所示的位置时，帽盖的弹性将迫使闩锁162进入闩锁凹槽128，并且罩闩锁166顶靠着连接器盖子130的表面，从而将帽盖闩锁至壳体102。可通过在罩164的一端沿着箭头A的方向拉引帽盖而去除帽盖104。
示例性摩擦垫138和142有利于将耳机保持在头发和汗水上方的理想位置。如图6所示，摩擦垫138包括基座172和多个间隔开的柔性凸块174。孔136和基座172的对应构造为：一旦摩擦垫138过模压到壳体盖子底壁134中，它们将与壳体盖子118机械互锁。基座172还形成在比由IEC IP67标准表示的水平更高的水平上防止颗粒和水分通过孔136侵入的密封。参照图5，摩擦垫142包括基座176和多个柔性凸块178。凸块174和178限定多个低压和零压通道，它们允许血液在耳机100下方的几乎每一部分皮肤和组织中流动。凸块174和178也可独立地弹性变形和弯曲，这允许耳机100贴合皮肤的轮廓，并且随着皮肤的小变化动态地贴合皮肤。虽然示例性凸块174和178具有正圆柱形基座和半球状顶端，但可采用其它形状。通过示例的方式，但不作为限制，其它凸块可具有圆锥形基座和平坦顶端，圆锥形基座和凹形顶端，正圆柱形基座和圆锥形顶端，延伸至尖端的正锥形基座，截头以形成平坦的矩形顶端的渐缩的矩形基座，或者渐缩至楔形顶端的矩形基座。
用于垫138和142的合适的材料包括，但不限于，热塑性弹性体（TPE）（诸如SANTOPRENE TPE或VERSOLLAN TPE）或硅橡胶（诸如SILASTIC硅弹性体）。材料可具有在20和70之间的邵氏A硬度，并且在一些实施例中，可为约50邵氏A硬度。
在示出的实施方式中，基座176通过粘合剂或其它合适的媒介固定至壳体盖子底壁134中的凹槽140。在其它实施方式中，对于需要较高保持力的患者，第二磁体（未示出）可替代摩擦垫142固定至凹槽140。
转到图7，示例性壳体主要部分116包括多个支承柱180。支承柱180用于将PCB150安装和定位在壳体中。
示例性耳机100的多个方面均有利于优于由IEC IP67标准表达的前述颗粒和水分侵入保护。例如，参照图6，壳体主要部分116可通过坚固接头182固定至盖子118。形成接头182的合适的方法包括，但不限于，超声波焊接。这里，接头182由主要部分和盖子材料形成，并不采用额外连接工具（例如，粘合剂）。接头182将防止水分通过主要部分116和盖子118的界面侵入到内部空间144中，从而在淹没深度为3.0m或更深时防止损坏PCB150。
参照尺寸，耳机100可为适于计划应用的任何尺寸。在一个示例性实施例中，参照图2，示例性耳机100的长度（沿着线6-6测量）可为约40mm或更小，宽度（垂直于长度）可为约35mm或更小，并且高度可为约14mm或更小。壳体102和帽盖104可由任何合适的材料形成。通过示例的方式，但不作为限制，壳体102和帽盖104可由聚碳酸酯/聚酯化合物（诸如XYLEX聚碳酸酯/聚酯化合物）形成。
连接器106还可构造为以高于由IP67等级要求的水平到至少IP68等级防止颗粒和水分侵入，如以下更详细的讨论。转到图8，示例性连接器106包括筒184、电绝缘件186和插孔188。筒184和插孔188可由合适的导电性材料（诸如例如铍铜或黄铜）形成，而绝缘件186可由电介质材料（诸如例如聚四氟乙烯（PTFE））形成。筒184具有圆柱形外表面，并且连接器管130具有对应尺寸的内表面，如图6所示。至于防水性，连接器106可在筒184、绝缘件186和插孔188之间的界面之间设有密封件，以防止水分通过筒、绝缘件和插孔之间的界面侵入到内部空间144中。在图示实施例中，一对O形环密封件190和192被压紧在筒184、绝缘件186和插孔188之间。绝缘件186和插孔188设有凹槽194、196和198以容纳密封件190和192，以及控制密封件的位置和压缩。用于密封件190和192的合适的材料包括，但不限于，硅橡胶。密封件190和192的压缩可以是使得其厚度比未压缩的直径小约10-20%，并且在图示实施例中比未压缩的直径小约15%。提供用于布线152的连接器柱200和202。为了清楚起见，在图7中，连接器柱202和相关布线152被示为彼此隔开。
参照连接器106的装配到壳体102中的装配件，以及参照图7，示例性壳体主要部分116包括延伸到连接器管130中的侧壁126的内表面上的开口204。在装配过程中，连接器106通过所述开口端被推入连接器管130。随后例如用UV活性的环氧树脂（未示出）密封开口204。
转到图10和11，除了别的传统麦克风结构之外，示例性麦克风108包括壳体206、提供声学响应的隔膜208、隔膜后方的开口区域209和音孔210。电路（未示出）占据开口区域209的一部分。麦克风隔膜208是包括小孔207的薄型结构（例如，约0.005英寸厚），小孔207的直径为例如约15μm。隔膜孔207确保在麦克风隔膜208两侧的压力相等，从而声学响应在不同的大气压条件下相似。开口区域209是壳体206内不被麦克风元件占据的空间。示例性麦克风支架146具有相对狭窄部分212、相对宽阔部分214、用于麦克风108的凹槽216、顶表面218和支架孔220。示例性壳体102包括在主要部分116中的被构造为容纳麦克风支架146的安装凹槽222。壳体102、麦克风108和麦克风支架146的构造使得麦克风音孔210和支架孔220对齐。膜148布置在麦克风支架顶表面218和安装凹槽222的端壁224之间。
这里，应该注意的是，在示出的实施例中，耳机麦克风孔226（图11）包括壳体麦克风孔124、麦克风音孔210、麦克风支架孔220和从壳体麦克风孔124延伸至支架孔220的膜148的圆柱形部分中的微孔。换句话说，除防止水分侵入之外在环境和可与音波干涉的麦克风隔膜208之间没有壁或其它无孔结构。壳体102和帽盖104的对应构造使得壳体麦克风孔124和帽盖音口158彼此对齐，并且屏蔽件168布置在它们之间。这样，空气、声音和水分可穿过帽盖104并进入麦克风孔226。
水分穿过麦克风隔膜208中的孔207并进入麦克风内部将损坏或破坏麦克风108，而灰尘和其它颗粒将降低声学响应。因此，示例性耳机100被构造为保护麦克风隔膜208防止水分入侵，而不会不利影响耳机的声学响应。
例如，示例性膜148是在相对低的压强（例如，在淋浴时或淹没在水压为约0.05巴的深达0.5m的深度中时）下保护以防止水侵入麦克风108中的疏水性膜。用于膜148的合适的材料包括（但不限于）约0.45+/-0.05mm厚的得自Porex技术的疏水处理的聚乙烯片材（部件编号XM-18505）。
示例性屏蔽件168是一种被构造为防止灰尘、肥皂、油和其它相对大的颗粒和液滴（即30微米或更大）到达膜148的声学疏水性膜。屏蔽件168将不阻止水到达膜148（例如，在淹没时），但将防止在屏蔽件和膜148之间的空气湍流。下面讨论防止湍流的重要性。用于屏蔽件168的合适的材料包括但不限于PETEX疏水性声学材料（部件编号145-2707-27/16），即1:2斜纹编织的PET单丝纤维。还应该注意，屏蔽件168是耳机100的非永久性可用部分，并可容易地与帽盖104一起从壳体102去除，以及根据需要更换或根据期望更换。在图示实施例中，屏蔽件168通过粘合剂永久地固定至帽盖104，并且屏蔽件将随帽盖更换。屏蔽件168也足够稳健，从而当帽盖104从壳体去除时，用布擦拭屏蔽件进行清洁。
示例性耳机100还可被构造为在麦克风108上方保持气柱，在耳机淹没到深达预定最大淹没深度（例如，淹没于深达3.0m的深度）时将防止水分到达麦克风隔膜208。然而，当将无孔盖子布置在麦克风和环境之间时，气柱将不干涉音波传送到麦克风隔膜208或以其它方式降低耳机的声学响应。
更具体地讲，参照图11，气柱AC（在淹没前）从屏蔽件168穿过壳体麦克风孔124、从麦克风孔124延伸至麦克风支架孔220的膜148的圆柱形部分中的微孔、麦克风支架孔220本身延伸到麦克风108的内部区域209的底端（沿着图示取向）。当耳机100被淹没时，气柱AC将被穿过屏蔽件168的水压缩。压缩量随水压WP变化而变化，继而随着淹没深度的变化而变化。各个容积V1（即壳体麦克风孔124和对齐的膜148的圆柱形部分的微孔内的容积）、V2（即麦克风音孔210和麦克风支架孔220的容积）和V3（即麦克风隔膜208后方的区域209的容积）的关系可被选择为使得当淹没到深达预定深度时水将不到达麦克风隔膜208。淹没之前的气柱AC中的气体的总容积必须使得当通过在预定最大淹没深度的水压缩时，气柱的压缩容积（compressed volume）将大于V3，从而确保水不到达麦克风隔膜208。换种方式说，容积V1和V2一起限定孔容积，即麦克风隔膜208的壳体侧的气柱AC的一部分，并且气柱的容积减小将不超过孔容积。
上述容积关系的一个实例示于图12A-12C中。为了清楚起见，示出了屏蔽件168、麦克风隔膜208和麦克风支架顶表面218的位置。图12A所示的气柱AC为在淹没之前并暴露于大气压AP中。大气压下，气柱AC的未压缩的容积：VACAP=V1+V2+V3。耳机100被淹没后，水将进入壳体麦克风孔124（图11），穿过屏蔽件168并形成水柱WC。图12B示出当耳机100淹没于小于预定最大深度的深度时，被水压WP压缩的气柱AC。水压WP将随着淹没深度的增大而增大。在预定最大淹没深度，水压WPMAX为使得压缩气柱容积（compressed air volume）VACCOMP将稍大于容积V3（图11），从而防止水柱WC到达麦克风隔膜208。
容积V1、V2和V3的关系与玻意耳气体定律相关，玻意耳气体定律规定气压和气体容积的乘积是常数。因此，
VACAPx AP=VACCOMPx WPMAX；以及
VACCOMP=VACAP x（AP/WPMAX）。
例如，大气压为100kPa，并且在深度为3.0m时水压为130kPa。因此，对于3.0m的最大淹没深度，VACCOMP=VACAP x（100/130）=（V1+V2+V3）（100/130）。然而，已知VACCOMP应大于V3以防止损坏麦克风，式（V1+V2）>0.3V3限定了当预定最大淹没深度为3.0m时的容积关系。对于不同的最大淹没深度，（V1+V2）与V3的关系不同，（V1+V2）是麦克风隔膜208的壳体侧上的孔的容积，V3是麦克风隔膜的另一侧上的容积。因此，更一般地，式（V1+V2）>（WPMAX/AP）V3-V3定义了气柱将防止水到达麦克风隔膜208的容积关系。
另外，为了最好的性能，在淹没时气柱AC应该不受到可能发生的湍流，否则一些空气从所述柱中逃逸并被水替代。屏蔽件168降低将足以导致空气逃逸的湍流的可能性。作为替代方案或除此之外，在一些实施例中可在气柱AC中设置水平和/或竖直缓冲器（未示出）以进一步防止气柱中的湍流。
还在各种条件下测试上述耳机。按照图13中的曲线图形式表示的测试结果示出了耳机100提供优于IEC IP67标准的侵入保护，而不显著降低声学响应。IP67等级指装置是灰尘紧密的，并且内部结构受保护以在15cm至1m浸没深度中30分钟内防止水分侵入。
在多种测试条件下，以150Hz至10kHz范围内的频率测量按照上述方式安装在耳机100中的麦克风108的声学响应。测试之前的目标是在受到所有测试条件之后，从理论上完美的麦克风偏离不超过+/-6dB，如图13所示的曲线图上的上限UL和下限LL图表所示。在淹没测试之前，从理论上完美的麦克风偏离+/-6dB的耳机声学响应是不会显著降低的声学响应。水侵入到麦克风108中将导致超出该范围的偏离，因此，可假设从理论上完美的麦克风偏离+/-6dB内的声学响应表示水不会到达麦克风隔膜208。
针对下面讨论的所有测试使用单个耳机100。在测试条件TC1下，测试新的干燥的耳机100中的麦克风108的声学响应。换句话说，测试条件TC1简单地用于确认麦克风108不是有缺陷的并且耳机的声学响应在可接受的、不显著降低的范围内。对于测试条件TC2，在本文中被称作“IP68测试”，同样的耳机100浸入水中3m深度处30分钟。随后耳机100完全干燥，并且测试耳机中的麦克风108的声学响应。测试条件TC3至TC5模拟暴露于在三年的时间中耳机100可经历的水和其它污物中，并且显著比IP68测试更加严苛。测试条件TC3表示直接暴露于耳机将经历的淋浴水流的量，假设佩戴者三年中一天洗一次淋浴。这里，耳机100受到27轮暴露于直接淋浴水流。每一轮包括30分钟直接暴露于淋浴水流，然后受到甩动、擦拭和完全干燥（例如，在干燥剂干燥器内1-8小时）。在最后一轮之后测试耳机100中的麦克风108的声学响应。测试条件TC4表示三年中在浴缸环境中可经历的条件。这里，耳机100受到9轮淹没于0.05m深度的包括肥皂、香波和乳液的浴水中。每一轮包括1小时淹没，然后甩动、擦拭和完全干燥（例如，在干燥剂干燥器内1-8小时）。在最后一轮之后测试耳机100中的麦克风108的声学响应。测试条件TC5表示一周游泳两次的人佩戴的耳机可经历的条件。这里，耳机100受到5轮淹没于1.0m深度的包括氯的泳池水。每一轮包括30分钟淹没，然后甩干、擦拭和完全干燥（例如，在干燥剂干燥器内1-8小时）。在最后一轮之后测试耳机100中的麦克风108的声学响应。
如图13所示，针对所有的测试条件，耳机100中的麦克风108的声学响应在+/-6dB偏离范围内。因此，这些测试显示在测试条件TC2至TC5下，没有水侵入到麦克风108中。
虽然已经就以上优选实施例描述了本文公开的本发明，但是对上述优选实施例的许多修改和/或增加可本领域技术人员可以是明显的。通过示例的方式，但不作为限制，本发明包括说明书中公开的未描述的各种类型和实施例的元件的任意组合。另外，本文描述的本发明还可应用于BTE声音处理器。本发明还包括系统，其包括根据上面的说明书和下面的权利要求的耳机以及声音处理器和/或耳蜗植入物。本发明的范围意图延伸到所有这种修改和/或增加，使得本发明的范围仅限于下面阐述的权利要求。

Claims (15)

1.一种耳蜗植入耳机，包括：
壳体，包括顶表面和壳体麦克风孔，所述壳体麦克风孔具有位于壳体的顶表面的顶端；
麦克风，承载于壳体中，并与壳体麦克风孔关联；
膜，在壳体麦克风孔和麦克风之间；以及
帽盖，包括音口和在音口之上的屏蔽件，所述帽盖被构造为布置在壳体的顶表面上，以使得帽盖延伸过壳体的顶表面，音口和屏蔽件与壳体麦克风孔对齐，并且屏蔽件在壳体麦克风孔的顶端上延伸；
其中，壳体和帽盖被构造为当帽盖被布置在壳体的顶表面上时帽盖使得它们将以可拆卸的方式连接至彼此而屏蔽件与膜隔开。
2.根据权利要求1所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，膜包括疏水性膜。
3.根据权利要求2所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，疏水性膜被构造为在高达约0.05巴的水压下防止水通过。
4.根据权利要求1所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，屏蔽件被构造为防止至少30微米直径的颗粒通过。
5.根据权利要求4所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，屏蔽件被构造为允许水通过。
6.根据权利要求1所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，
壳体包括主要部分和盖子，所述主要部分和盖子通过由主要部分和盖子的材料形成的接头固定至彼此。
7.根据权利要求6所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，所述接头包括超声波焊接部。
8.根据权利要求1所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，还包括：
由壳体携带的磁体。
9.根据权利要求1所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，
麦克风包括麦克风壳体、音孔、限定在麦克风壳体中的容积的开口区域以及在音孔和开口区域之间的隔膜；
壳体麦克风孔和麦克风音孔一起限定组合容积；以及
所述组合容积大于(0.3)x(麦克风开口区域的容积)。
10.根据权利要求1所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，
壳体包括多个闩锁孔；以及
帽盖包括多个闩锁。
11.一种耳蜗植入耳机，包括：
壳体，包括内部空间、顶表面和具有位于顶表面的顶端并延伸到内部空间的壳体麦克风孔；以及
麦克风，承载于壳体的内部空间中，并与壳体麦克风孔对齐；
帽盖，包括音口和在音口之上的屏蔽件，被构造为布置在壳体的顶表面上，以使得帽盖延伸过壳体的顶表面，音口和屏蔽件与壳体麦克风孔对齐，并且屏蔽件在壳体麦克风孔的顶端上延伸；
其中，保护内部空间以防止颗粒和水分侵入至大于IEC IP67要求的程度。
12.根据权利要求11所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，保护内部空间以防止颗粒和水分侵入到至少IEC IP68的水平。
13.根据权利要求11所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，还包括：
在壳体麦克风孔和麦克风之间的多孔疏水性膜。
14.根据权利要求11所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，壳体和麦克风的构造使得耳机的声学响应与理论上完美的麦克风偏离+/-6dB。
15.根据权利要求11所述的耳蜗植入耳机，其特征在于，壳体麦克风孔不密封。
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