CN103400930A - 高效率、宽光角的led模组的硅胶透镜构造及制作方法 - Google Patents

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Abstract

高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法是涉及LED模组的透镜结构及制作方法的改进。本发明提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法。本发明LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物覆盖LED芯片列。

Description

高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法
技术领域
本发明是涉及LED模组透镜构造及制作方法的改进。
背景技术
光源作为一种节能型光源正逐渐替代原有的光源，但目前的LED模组及制作工艺存在一些问题。现有LED模组LED芯片两侧的桥一般通过模具制作，然后固定在电路板上，这样桥的高度受到限制，无法做到足够低；因此LED芯片的发射光角度小，照明效率不高；而且，LED芯片的散热不理想，导致长时间使用后其光效降低，使用寿命变短。
另外，现有LED模组的制作工艺步骤繁琐，LED芯片一般通过引线框架与电路板完成电连接，原材料消耗量大，成本高。
发明内容
本发明就是针对上述问题，提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案，本发明LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物（透镜）覆盖LED芯片列。
作为一种优选方案，本发明所述荧光粉胶体混合物纵截面上边界为弧形，两端与所述桥的上面外侧相接。
作为另一种优选方案，本发明所述桥与电路板之间设置有透明胶片。
作为另一种优选方案，本发明所述桥采用透明树脂或环氧树脂。
其次，本发明所述荧光粉胶体混合物采用荧光粉与硅胶混合物或者荧光粉与环氧树脂混合物。
另外，本发明所述桥的内侧面为呈向外发散的斜面。
本发明LED模组透镜的制作方法包括以下步骤。
１）在LED芯片列两侧的电路板上沿LED芯片列方向印刷条状桥。
２）在桥之间点入荧光粉胶体混合液。
３）加热固化荧光粉胶体混合液。
作为一种优选方案，本发明所述加热固化包括第一阶段、第二阶段和第三阶段，三个阶段的加热温度依次递增，每个阶段内的加热温度保持恒定；第二阶段的加热时间大于第一阶段和第三阶段的加热时间。
作为另一种优选方案，本发明所述第一阶段的加热温度和加热时间为70℃、1小时，第二阶段的加热温度和加热时间为100℃、1.5小时，第三阶段的加热温度和加热时间为160℃、1小时。
另外，本发明所述步骤1）印刷条状桥之前在电路板先印刷一层透明胶片，再在透明胶片上印刷条状桥；印刷条状桥之后，对桥内侧进行V切形成斜面。
本发明有益效果。
本发明桥通过印刷方式设置在LED芯片列两侧，工艺简单、制作成本降低40%以上；而且桥的高度可降低，发光模组的厚度变窄，产品的散热性好、发光角度增大、光效提升。
本发明采用多个LED芯片排成列的形式，每LED芯片产生一定波长的光，各LED芯片组合在一起可产生多种不同色温的光。
采用本发明LED模组制造的面形光源，可形成液晶显示装置的直线背光源的平面照明光和液晶显示装置的边缘背光源的平面照明光。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。本发明保护范围不仅局限于以下内容的表述。
图1是本发明结构示意图。
图2是本发明桥的内侧面为斜面的结构示意图。
图3是本发明外观图。
图4是本发明侧视图。
图中，1为基板、2为桥、3为电路板、4为LED芯片、5为荧光粉胶体混合物、6为焊线、7为透明胶片。
具体实施方式
如图所示，本发明LED模组包括基板1，基板1上设置有电路板3，电路板3上设置有LED芯片4列，LED芯片4列两侧印刷有桥2，桥2之间填充有荧光粉胶体混合物5覆盖LED芯片4列。桥2的高度可以为100微米～250微米，桥2的长度可以在600毫米以上，桥2的宽度可以在400微米～1000微米。
所述荧光粉胶体混合物5纵截面上边界为弧形，两端与所述桥2的上面外侧相接。
所述桥2与电路板3之间设置有透明胶片7。
所述桥2采用透明树脂或环氧树脂。通过采用不同材质的桥2，LED芯片4发出的光可通过桥2反射出去或直接穿透桥2体发射出去。
所述荧光粉胶体混合物5采用荧光粉与硅胶混合物或者荧光粉与环氧树脂混合物。
所述LED芯片4通过焊线6与电路板3电连接。所述弧形透镜上端与引线上端的距离≥50微米（图2和图4是为了能把焊线6清楚表示的一种画法，实际焊线6的位置是在芯片的正面和背面）。
所述桥2的内侧面为呈向外发散的斜面。采用呈向外发散的斜面，可扩大LED芯片4的发光角度。
所述电路板3采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板。也可采用其它材质的适合LED芯片4列放置的电路板。
本发明LED模组透镜的制作方法包括以下步骤。
１）在LED芯片4列两侧的电路板3上沿LED芯片4列方向印刷条状桥2。
２）在桥2之间点入荧光粉胶体混合液。
３）加热固化荧光粉胶体混合液。在加热过程中，荧光粉胶体混合液能够靠张力附着在桥2外侧慢慢固化，最终形成透镜。
所述加热固化包括第一阶段、第二阶段和第三阶段，三个阶段的加热温度依次递增，每个阶段内的加热温度保持恒定；第二阶段的加热时间大于第一阶段和第三阶段的加热时间。
所述第一阶段的加热温度和加热时间为70℃、1小时，第二阶段的加热温度和加热时间为100℃、1.5小时，第三阶段的加热温度和加热时间为160℃、1小时。可根据荧光粉的用量、硅胶用量、环氧树脂的面积、混合液的总量的不同对各工艺参数进行调整。
所述步骤1）印刷条状桥2之前在电路板3先印刷一层透明胶片7，再在透明胶片7上印刷条状桥2。
所述所述步骤1）印刷条状桥2之后，对桥2内侧进行V切形成斜面。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，包括基板（1），基板（1）上设置有电路板（3），其特征在于电路板（3）上设置有LED芯片（4）列，LED芯片（4）列两侧印刷有桥（2），桥（2）之间填充有荧光粉胶体混合物（5）覆盖LED芯片（4）列。
2.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述荧光粉胶体混合物（5）纵截面上边界为弧形，两端与所述桥（2）的上面外侧相接。
3.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述桥（2）与电路板（3）之间设置有透明胶片（7）。
4.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述桥（2）采用透明树脂或环氧树脂。
5.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述荧光粉胶体混合物（5）采用荧光粉与硅胶混合物或者荧光粉与环氧树脂混合物。
6.根据权利要求1所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，其特征在于所述桥（2）的内侧面为呈向外发散的斜面。
7.权利要求1～6任一所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1）在LED芯片（4）列两侧的电路板（3）上沿LED芯片（4）列方向印刷条状桥（2）；
2）在桥（2）之间点入荧光粉胶体混合液；
3）加热固化荧光粉胶体混合液。
8.根据权利要求7所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于所述加热固化包括第一阶段、第二阶段和第三阶段，三个阶段的加热温度依次递增，每个阶段内的加热温度保持恒定；第二阶段的加热时间大于第一阶段和第三阶段的加热时间。
9.根据权利要求8所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于所述第一阶段的加热温度和加热时间为70℃、1小时，第二阶段的加热温度和加热时间为100℃、1.5小时，第三阶段的加热温度和加热时间为160℃、1小时。
10.根据权利要求7所述高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造的制作方法，其特征在于所述步骤1）印刷条状桥（2）之前在电路板（3）先印刷一层透明胶片（7），再在透明胶片（7）上印刷条状桥（2）；印刷条状桥（2）之后，对桥（2）内侧进行V切形成斜面。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824852A (zh) * 2014-03-10 2014-05-28 沈阳利昂电子科技有限公司 嵌入裸芯片背光源结构
JP2017139456A (ja) * 2016-01-29 2017-08-10 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN112895532A (zh) * 2021-02-03 2021-06-04 宜易电子(上海)有限公司 Led硅胶透镜生产工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW574761B (en) * 2002-10-08 2004-02-01 Yu-Wei Wang Manufacturing method of light emitting diode module
CN101789483A (zh) * 2010-02-05 2010-07-28 江苏伯乐达光电科技有限公司 一种led荧光粉的涂敷方法
CN201766097U (zh) * 2010-07-30 2011-03-16 晶科电子（广州）有限公司 一种led封装结构
WO2012026801A2 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Silq (Malaysia) Sdn Bhd Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device
CN102931178A (zh) * 2012-07-30 2013-02-13 易美芯光（北京）科技有限公司 一种新型led集成光源封装结构
CN103094454A (zh) * 2013-01-06 2013-05-08 广州奥迪通用照明有限公司 一种led装置的封装方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW574761B (en) * 2002-10-08 2004-02-01 Yu-Wei Wang Manufacturing method of light emitting diode module
CN101789483A (zh) * 2010-02-05 2010-07-28 江苏伯乐达光电科技有限公司 一种led荧光粉的涂敷方法
CN201766097U (zh) * 2010-07-30 2011-03-16 晶科电子（广州）有限公司 一种led封装结构
WO2012026801A2 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Silq (Malaysia) Sdn Bhd Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device
CN103119738A (zh) * 2010-08-24 2013-05-22 马来西亚矽科有限公司 形成用于半导体发光器件的光学透镜的方法
CN102931178A (zh) * 2012-07-30 2013-02-13 易美芯光（北京）科技有限公司 一种新型led集成光源封装结构
CN103094454A (zh) * 2013-01-06 2013-05-08 广州奥迪通用照明有限公司 一种led装置的封装方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824852A (zh) * 2014-03-10 2014-05-28 沈阳利昂电子科技有限公司 嵌入裸芯片背光源结构
JP2017139456A (ja) * 2016-01-29 2017-08-10 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP7177326B2 (ja) 2016-01-29 2022-11-24 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
CN112895532A (zh) * 2021-02-03 2021-06-04 宜易电子(上海)有限公司 Led硅胶透镜生产工艺

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