CN103390538A - 光刻区机台实时分派方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种光刻区机台实时分派方法及系统，针对光刻区机台光罩切换的时需要对光罩进行升降温的特点，根据与当前处理晶圆组做执行工艺制程温度将最接近当前温度的待处理晶圆组作为下一批处理晶圆组，因此，可相应减少光罩切换时调整光罩温度的时间，并且由于光刻区机台光罩升温速度快于降温速度，对需要对光罩升温的待处理晶圆组优先排序，进一步节省了等待时间，进而提高了生产效率。

Description

光刻区机台实时分派方法及系统

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种光刻区机台实时分派方法及系统。

背景技术

在半导体制造中，光刻区一直是产能的瓶颈区域。光刻区机台昂贵，工序精密而又复杂，同时还伴有前后工序间的光刻区机台绑定以消除光刻的偏差，这些因素都在影响着光刻区的产能。

在光刻工艺中，光罩(Reticle)是光刻区的核心要素，它定义了产品的图形。工厂中的光罩数量有限，不同产品以及同一产品的不同工艺制程所用的光罩的使用条件均不相同，同时同一光罩所用温度以及相应的光刻条件各不相同，因此需要切换光罩。在切换光罩后，光刻区机台需要一定时间为下一片曝光的光罩升温或者降温，往往这种等待是恒定且耗时的。

目前光刻机台的产品处理的方法首先由线上工程师先通过查询MES系统(Manufacturing Execution System,工厂制造执行系统)，查询出当前机台正在使用的光罩的状况和参数，优先将能使用该光罩的晶圆组放入机台进行产品处理。但大多数时候，晶圆组所需光罩并不在当前机台上时，工程师凭经验找下一批晶圆组，同时去找对应的光罩。这种简单的派货的方式没有考虑到机台和光罩的关系，无法合理的找到下一个所需处理的晶圆组，导致光罩切换时间过长，降低机台的利用率，尤其当产线负载很重时，线上工程师仅凭经验选择晶圆组及其对应的光罩必然会导致生产效率低下。

鉴于其他区的机台在执行产品处理时主要考虑产品的优先等级(priority)或者特定制程的限定时间(Qtime)，因此光刻机台的产品处理规则与其他区机台不尽相同，需要运用特殊的产品处理方法来执行光刻机台的派货。

发明内容

本发明提供了一种光刻区机台实时分派方法及系统，解决现有光刻区机台派货时光刻区机台利用率低，进而生产效率低的问题。

本发明采用的技术手段如下：一种光刻区机台实时分派方法，包括：

根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值；

获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。

进一步，所述温层值为自然数。

进一步，所述计算待处理晶圆组对应的温层值与当前机台温层值差值的步骤包括：

获得设定的最大温层值；

待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与所述最大温层值求和，以该求和结果作为所述温层差值。

本发明还提供了一种光刻区机台实时分派系统，包括：

温层设定模块，用于根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

晶圆组制程与温层获取模块，用于获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值，并获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

温层值差值计算模块，用于根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

排序模块，用于根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

执行模块，用于按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。

进一步，所述温层值为自然数。

进一步，所述晶圆组制程与温层获取模块进一步用于获取设定的最大温层值；

所述温层值差值计算模块进一步用于待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与所述最大温层值求和，以该求和结果作为所述温层差值。

采用本发明的技术手段，针对光刻区机台光罩切换的时需要对光罩进行升降温的特点，根据与当前处理晶圆组做执行工艺制程温度将最接近当前温度的待处理晶圆组作为下一批处理晶圆组，因此，可相应减少光罩切换时调整光罩温度的时间，并且由于光刻区机台光罩升温速度快于降温速度，对需要对光罩升温的待处理晶圆组优先排序，进一步节省了等待时间，进而提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明一种光刻区机台实时分派方法的流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示的本发明一种光刻区机台实时分派方法，包括：

步骤1、根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值，作为一种实施例，参照表1：

表1

表1中，EQPA~EQPD代表了不同的光刻区机台，rep1～rep3代表了不同的工艺制程，数值1~3则为设定的各制程对应的温层值；

步骤2、获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值，获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值，作为上述实施例的延续，如表2所示，

表2

表2中，E0001A为当前进行处理的晶圆组，其对应的温层值为3；E0002A~E0010A为待处理的晶圆组，其各自对应的温层值在表2中以Y标记。

步骤3、根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值，进一步的，步骤3还包括获得设定的最大温层值；将待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为温层差值；若结果为负，则将该结果与最大温层值求和，以该求和结果作为温层差值的步骤，作为上述实施例的延续，如表3所示：

表3

在表3所展示的实施例中，步骤1设置的最大温层值为7，当待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程E0001A温层值时，所得结果可能为正，如待处理晶圆组E0002A、E0003A等，此时所得结果即作为温层差值；当所得结果为负时，如待处理晶圆组E0004A和E0005A，则将做差该结果与最大温层值求和，以该求和结果作为温层差值，这是考虑到光刻区机台光罩升温速度快于降温速度，可进一步减少等待时间；

步骤4、根据温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高，作为上述实施例的延续，如表4所示：

表4

在表4所展示的结果中，待处理晶圆组E0008A由于其制程的温层值与当前晶圆组E0001A相同，其优先级最高，相应的其他待处理晶圆组也按照本发明的方法赋予了优先级；

步骤5、按照优先级为光刻区机台进行派货。

本发明还提供了一种光刻区机台实时分派系统，包括：

温层设定模块，用于根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

晶圆组制程与温层获取模块，用于获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值，并获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

温层值差值计算模块，用于根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

排序模块，用于根据温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

执行模块，用于按照优先级为所述光刻区机台进行派货。

进一步，温层值为自然数。

进一步，晶圆组制程与温层获取模块进一步用于获取设定的最大温层值；

所述温层值差值计算模块进一步用于待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与最大温层值求和，以该求和结果作为温层差值。

需要进一步说明的是，本文所述的系统可以理解为由计算机程序实现的虚拟装置，相应地，系统中包含的各模块即可理解为该虚拟装置中的模块；

进一步地，各模块能够分别执行多种操作，那么针对由同一个模块所执行的多种操作来说，还可以在该模块中存在相应的子模块，本文为了简化说明，不再一一列举这些子模块。

对于多种操作如何实现，如获取、计算、排序等的具体方式，本领域技术人员可以利用计算机程序实现，在此不再赘述。

因此，本发明采用的方法及装置，可根据与当前处理晶圆组做执行工艺制程温度将最接近当前温度的待处理晶圆组作为下一批处理晶圆组，所以，可相应减少光罩切换时调整光罩温度的时间，并且由于光刻区机台光罩升温速度快于降温速度，对需要对光罩升温的待处理晶圆组优先排序，进一步节省了等待时间，进而提高了生产效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种光刻区机台实时分派方法，包括：

根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值；

获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温层值为自然数。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述计算待处理晶圆组对应的温层值与当前机台温层值差值的步骤包括：

获得设定的最大温层值；

待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与所述最大温层值求和，以该求和结果作为所述温层差值。

4.一种光刻区机台实时分派系统，其特征在于，包括：

温层设定模块，用于根据不同制程中光罩所需温度设定各光刻区机台不同制程对应的温层值；

晶圆组制程与温层获取模块，用于获得光刻区机台当前的晶圆组制程及其对应的温层值，并获得待处理晶圆组制程及其对应的温层值；

温层值差值计算模块，用于根据当前晶圆组制程对应的温层值，计算待处理晶圆组对应的温层值与当前晶圆组制程温层值的温层差值；

排序模块，用于根据所述温层差值大小对待处理晶圆组进行优先级排序，所述温层差值越小其对应的待处理晶圆组的排序优先级越高；

执行模块，用于按照所述优先级为所述光刻区机台进行派货。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述温层值为自然数。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，

所述晶圆组制程与温层获取模块进一步用于获取设定的最大温层值；

所述温层值差值计算模块进一步用于待处理晶圆组对应的温层值减去当前晶圆组制程温层值，若结果为正，则以该差值作为所述温层差值；若结果为负，则将该结果与所述最大温层值求和，以该求和结果作为所述温层差值。