TW201421409A - 半導體製造系統和方法 - Google Patents

半導體製造系統和方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201421409A
TW201421409A TW102140633A TW102140633A TW201421409A TW 201421409 A TW201421409 A TW 201421409A TW 102140633 A TW102140633 A TW 102140633A TW 102140633 A TW102140633 A TW 102140633A TW 201421409 A TW201421409 A TW 201421409A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
semiconductor
semiconductor manufacturing
product
products
tools
Prior art date
Application number
TW102140633A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI509551B (zh
Inventor
Yung-Cheng Chang
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Mfg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Mfg filed Critical Taiwan Semiconductor Mfg
Publication of TW201421409A publication Critical patent/TW201421409A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI509551B publication Critical patent/TWI509551B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063—Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0631—Resource planning, allocation, distributing or scheduling for enterprises or organisations
    • G06Q10/06315—Needs-based resource requirements planning or analysis
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

一種半導體製造系統，包括：一第一列表之欲製造之複數個半導體產品；一第二列表之可用之複數個半導體製造工具；一產品和工具矩陣資料庫，包括一效能資訊和一製造資訊，其中該效能資訊和該製造資訊係適用於欲製造之該等半導體產品和可用之該等半導體製造工具；以及一產品和工具選擇引擎，產生欲製造之該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一增強匹配。

Description

半導體製造系統和方法
本發明係關於一種半導體製造系統和半導體製造方法。
半導體裝置之製造流程係用於製造日常所需之電子裝置中之積體電路(Integrated Circuit，IC)。此製造流程包括一系列多步驟之光刻(Photolithographic)程序和化學程序。在該些程序期間，電路即逐漸地形成於由半導體材料所構成之一晶圓(Wafer)之上。舉例來說，矽(Silicon)就是使用於半導體製造流程中的一種典型半導體材料，但其他種類的半導體材料亦可於其中使用。
各種流程步驟可分為多種種類，例如：沉積(Deposition)、切除(Removal)、圖案化(Patterning)，以及修改電子特性(亦即，摻雜(Doping))。製造流程中每一步驟皆須應用一些輸入參數來執行，而選擇該些輸入參數須符合這些步驟所需之裝置特性。然而，當輸入參數、製造工具之內容產生變異時，將導致所製造之裝置特性偏離預期之範圍。這些偏離和缺陷將引起裝置效能下降、早期裝置錯誤，或(且)裝置失效。
在較佳實施例中，本發明提供一種半導體製造系統，包括：一第一列表之欲製造之複數個半導體產品；一第二列表之可用之複數個半導體製造工具；一產品和工具矩陣資料庫，包括一效能資訊和一製造資訊，其中該效能資訊和該製造資訊係適用於欲製造之該等半導體產品和可用之該等半導體製造工具；以及一產品和工具選擇引擎，產生欲製造之該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一增強匹配。
在一些實施例中，該第一列表之該等半導體產品包括複數個處理器和複數個記憶體裝置。在一些實施例中，該第一列表之該等半導體產品包括先前未曾由可用之該等半導體製造工具所製造之半導體產品。在一些實施例中，該第二列表之可用之該等半導體製造工具包括可用於製造全部該等半導體產品之半導體製造工具。在一些實施例中，該第二列表之可用之該等半導體製造工具係可更新的。在一些實施例中，該效能資訊包括一產品成品率。在一些實施例中，該效能資訊包括可用之每一該等半導體製造工具之多筆歷史測試資訊。在一些實施例中，該製造資訊包括一週期時間。在一些實施例中，該增強匹配係用於分配每一該等半導體產品至不同之可用之該等半導體製造工具。在一些實施例中，該增強匹配係用於增強一整體產品成品率。在一些實施例中，該增強匹配係用於防止欲測試之該等半導體產品之一或複數者被分配至該第二列表之該等半導體製造工具中之不適用者。在一些實施例中，該增強匹配係用於減少製程偏移。
在較佳實施例中，本發明提供一種半導體製造系 統，包括：一產品和工具矩陣資料庫；可用之複數個半導體製造工具，其中該產品和工具矩陣資料庫係用於產生並更新關於該等半導體製造工具之一矩陣；一製造控制系統，根據一分配指示於可用之該等半導體製造工具上執行一半導體製造程序，以製造複數個半導體產品；以及一排程引擎，根據來自該產品和工具矩陣資料庫之該矩陣，產生適用於該等半導體產品之該分配指示。
在一些實施例中，該半導體製造系統更包括：一調度元件，根據該分配指示分配該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具。在一些實施例中，該半導體製造系統更包括：一製造執行系統，接收關於該等半導體製造工具之該矩陣，並提供可用之該等半導體製造工具之一即時效能給該調度元件和該排程引擎。在一些實施例中，該半導體製造系統更包括：一測試元件，從可用之該等半導體製造工具收集一效能資訊，並提供該效能資訊給該產品和工具矩陣資料庫。在一些實施例中，其中該效能資訊包括一產品成品率，而該產品成品率係適用於可用之該等半導體製造工具和該等半導體產品。
在較佳實施例中，本發明提供一種半導體製造方法，包括下列步驟：取得可用之複數個半導體製造工具，其中該等半導體製造工具係適用於欲製造之複數個半導體產品；根據該等半導體產品，取得可用之該等半導體製造工具之一效能資訊和一製造資訊；匯集可用之該等半導體製造工具和該等半導體產品之該效能資訊和該製造資訊，以產生一產品和工具矩陣資料庫；以及產生該等半導體產品至可用之該等半導體製造 工具之一增強匹配，以藉由該產品和工具矩陣資料庫增強數值或降低成本。
在一些實施例中，該半導體製造方法，更包括：使用該增強匹配，於可用之該等半導體製造工具上製造該等半導體產品。在一些實施例中，產生該增強匹配之步驟包括：根據一產品成品率，分配每一該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一者。
100、200‧‧‧半導體製造系統
102‧‧‧半導體產品
104‧‧‧半導體製造工具
106‧‧‧產品和工具矩陣資料庫
108‧‧‧產品和工具選擇引擎
202‧‧‧產品成品率資訊
204‧‧‧歷史資訊
206‧‧‧矩陣
208‧‧‧製造執行系統
210‧‧‧排程引擎
212‧‧‧調度元件
214‧‧‧製造控制系統
216‧‧‧自動化材料處理系統工具
218‧‧‧測試元件
220‧‧‧產品和工具矩陣資料庫
300‧‧‧半導體製造系統
302、304、306、308、310‧‧‧步驟
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之半導體製造系統之示意圖；第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之半導體製造系統之示意圖；以及第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之半導體製造方法之流程圖。
以下敘述皆可參考相關圖式，其中圖案標號可用於標明所指之元件，且其中元件結構不必然須依實際比例繪製。在下列敘述中，為了解釋方便，各種細節皆會詳加闡述以利於瞭解。然而，對本技術領域中具通常知識者而言，應能理解不一定要所有細節都加入本發明才能據以實施。在其他示例中，一些裝置及架構會以方塊圖的方式表示。
大致來說，半導體製造流程包括於一晶圓或一半導體材料上執行相對多數之步驟，以製造所需之半導體積體電 路。此製造流程包括一系列多步驟之光刻程序和化學程序。在該些程序期間，電路即逐漸地形成於由半導體材料所構成之一晶圓之上。
此製造流程步驟可細分為「前段(Front End of Line，FEOL)程序」和「後段(Back End of Line，BEOL)程序」。在一實施例中，為於一半導體晶圓上形成一積體電路，必須執行包括多達300個步驟以上之流程。
此製造流程步驟可用一或複數個半導體製造工具來執行。這些半導體製造工具可對應至特定製造步驟、特定種類裝置、特定晶圓大小，以及其他特定特性。這些半導體製造工具可根據不同工具製造商和不同製造品質而進行改變。
以半導體製造工具執行半導體裝置製造時常會引起一些缺陷(Defect)。「黃金產品(Golden Product)」係指以製造零缺陷之產品為目標。然而，製造零缺陷之產品十分困難，因為幾乎不可能避免半導體製造流程中所有缺陷。缺陷典型上是以「缺陷密度(Defect Density)」來進行衡量，它導致了產品良率的變異性。
產品成品率(Product Yield)係指正常運作或合乎規範之一晶圓上之產品比率。產品成品率大致根據所製造之產品及其製造工具來決定。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之半導體製造系統100之示意圖。半導體製造系統100可用於製造半導體產品，並根據成本而增加價值。半導體製造系統100係用於增加價值，其包括：根據工具效能和產品之間之關係來選擇或(且) 分配產品給製造工具，以提升產品成品率。
半導體製造系統100包括：複數個半導體產品102、複數個半導體製造工具104、一產品和工具矩陣資料庫106，以及一產品和工具選擇引擎108。該等半導體產品102包括即將要製造之一或複數個半導體裝置。該等半導體產品102包括處理器、記憶裝置，以及放大器裝置等等。
該等半導體製造工具104包括複數個工具，該等工具係用於製造該等半導體產品102之至少一部份。在一些實施例中，該等半導體製造工具104係用於製造全部之該等半導體產品102。大致來說，最節省成本之方法係每一工具於任何應用中皆可支援製造全部之該等半導體產品102。若該等半導體製造工具104皆可根據全部產品而有相同效能，則選擇那一個製造工具來製造產品都沒有問題。然而，不同製造工具對於不同產品，實際上會具有不同效能。這些變異之效能特性被稱為「效能間隙(Performance Gap)」。將工具效能與產品進行搭配之程序被稱為「工具匹配(Tool Matching)」。
製造特定高階產品需要高階製造工具。高階產品包括較大之晶圓尺寸和較小之晶粒(Dies)。高階製造工具需要多種相容工具，因此會具有更大的效能間隙。
該等效能間隙可表示為將該等半導體產品102關聯至該等半導體製造工具104之一種特性。在一些實施例中，該等效能間隙包括產品成品率。因此，對於給定之一產品而言，個別之半導體製造工具將會有變異之產品成品率。舉例來說，一第一工具對於一第一產品A具有較高之一產品成品率， 但對於一第二產品B具有較低之一產品成品率；而一第二工具對於該第一產品A具有較低之一產品成品率，但對於該第二產品B具有較高之一產品成品率。
產品和工具矩陣資料庫106包括一矩陣(Matrix)，該矩陣係關於全部該等半導體製造工具104對於各個產品之該等效能間隙之一效能資訊。該等效能間隙包括用於全部該等半導體產品102。該效能資訊係關於該等半導體製造工具104和該等半導體產品102，並使得選擇或分配該等半導體產品102至該等半導體製造工具104之過程更為便利。該效能資訊包括工具效能和製造需求，例如：產品成品率(Product Yield)、缺陷密度(Defect Density)、週期時間(Cycle Time)、整體設備效率(Overall Equipment Effectiveness，OEE)，以及佇列時間(Queue Time)等等。
產品和工具選擇引擎108係根據來自產品和工具矩陣資料庫106之該效能資訊，分配該等半導體產品102至該等半導體製造工具104。產品和工具選擇引擎108執行一分析程序，以決定該等半導體產品102之那一者應分配給該等半導體製造工具104之那一者。在一些實施例中，產品和工具選擇引擎108可辨認出一特定分配方式，該特定分配方式能使得該等半導體產品102具有較高之整體產品成品率。
產品和工具選擇引擎108更可排除該等半導體製造工具104之一部份，使得排除之該部份不會用於製造一或複數個半導體產品。舉例來說，產品和工具選擇引擎108判斷該等半導體製造工具104之一部份不適用或不相容於一或複數個 半導體產品。因此，此一或複數個半導體產品不會分配至不適用之半導體製造工具。在此設計下，使用到不適合之半導體製造工具104之製造程序將會減少。
對於該等半導體產品102之一給定產品，產品和工具選擇引擎108分析來自產品和工具矩陣資料庫106之該效能資訊，以找出一適合工具，用於分配該給定產品之製造過程。必須了解的是，該等半導體製造工具104之至少一部份具有根據產品而變動之產品成品率。因此，一給定工具相較於其他工具對於一產品將具有較高之產品成品率。在一些實施例中，產品和工具選擇引擎108找出一半導體製造工具，該半導體製造工具對於目前之一半導體產品具有最高之產品成品率。在其他實施例中，產品和工具選擇引擎108選擇一半導體製造工具，該半導體製造工具具有高於一臨界值之一產品成品率。
如前述之結果，產品和工具選擇引擎108研製或匹配該等半導體產品102之分配結果至對應之半導體製造工具，以提供增強之產品成品率。此可提供增強之產品成品率之分配結果可稱為「增強匹配(Enhanced Matching)」。此增強匹配可以促進產品成品率、減低缺陷、減輕不同製造工具所產生之製程偏移或產品變異，以及降低製造成本。當同一產品或相似產品由具有不同特性之半導體製造工具進行製造時會產生製程偏移。增強之該矩陣亦被發展用於降低製程偏移。發展該增強匹配係為了考慮其製造成本。製造成本可包括工具資源、時間，以及設備成本等等。
產品和工具矩陣資料庫106可根據一製造過程和 複數個測試結果來進行更新。當該等半導體製造工具104製造半導體產品或半導體裝置時，額外之該效能資訊可以發展或更新，以將該等半導體產品102關聯至該等半導體製造工具104。因此，隨著時間經過，藉由更改良分配之增強之該矩陣之產生與更改良產品和工具矩陣資料庫106，產生數值將得以增加。
第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之半導體製造系統200之示意圖。第2圖較第1圖更為詳細。半導體製造系統200係根據成本來增強產生數值，此增強產生數值之過程係藉由根據工具效能和製造需求來選擇或(且)分配欲製造之半導體產品至半導體製造工具來達成。
半導體製造系統200包括一產品和工具矩陣資料庫220、一製造執行系統(Manufacturing Execution System，MES)208、一排程引擎(Scheduling Engine)210、一調度元件(Dispatch Component)212、一製造控制系統(Manufacturing Control System，MCS)214、一自動化材料處理系統(Automated Material Handling System，AMHS)工具216，以及一測試元件(Test Component)218。產品和工具矩陣資料庫220包括一產品成品率資訊202和許多歷史資訊204。產品成品率資訊202包括於複數個半導體製造工具上製造複數個半導體裝置或產品之相關資訊。該等歷史資訊204包括已由半導體製造系統200之該等半導體製造工具進行製造之各種半導體產品之相關資訊。
產品成品率資訊202包括每一半導體製造工具製造產品成功之一比例。即使未顯示於圖中，必須了解的是，其他產品間隙(Product Gap)或產品資訊亦可包括於產品和工具 矩陣資料庫220內。該等歷史資訊204包括歷時之複數個製造測試結果，該等製造測試結果適用於各種失誤(Lost)和半導體製造工具。在一些實施例中，可取該等歷史資訊204之一平均值，以發展為產品成品率資訊202。
產品和工具矩陣資料庫220更可包括一矩陣206，而矩陣206將欲製造之複數個半導體產品關聯至半導體製造系統200之複數個半導體製造工具。在一些實施例中，矩陣206亦可稱為「產品工具矩陣(Product Tool Matrix)206」。矩陣206可由產品成品率資訊202和該等歷史資訊204發展而來。矩陣206將欲製造之該等半導體產品之資訊關聯至可用之該等半導體製造工具。矩陣206更可包括關於半導體製造系統200之該等半導體產品和該等半導體製造工具之其他資訊，包括但不限於：週期時間、佇列時間，以及單位工具之製造成本等等。
製造執行系統208根據欲製造之該等半導體產品之一規格(Specification)或一品質量測結果來控制一製造程序。製造執行系統208可追蹤欲製造之該等半導體產品之一品質、一溯源(Traceability)，以及一製造率(Productivity)。另外，製造執行系統208接收來自產品和工具矩陣資料庫220之一矩陣資訊，並提供關於該等半導體製造工具和該等半導體產品之一更新資訊給產品和工具矩陣資料庫220。例如，該更新資訊包括可用之半導體製造工具之一更新列表(Updated List)。可用之半導體製造工具可能會隨著時間而變動，例如：有時候可用，有時候因維修而無法取得等等。
製造執行系統208提供一製造資訊和一效能資訊 給排程引擎210。該製造資訊包括：可用之半導體製造工具之資訊、製造配方(Produce Recipe)、操作環境(Operating Environment)，以及工具效能指標(Tool Performance Benchmarks)等等。該效能資訊包括該製造工具矩陣資訊，並關聯至欲測試之半導體產品。排程引擎210利用該製造資訊和該效能資訊，以分配欲製造之半導體產品至可用之半導體製造工具。排程引擎210選擇一分配結果，以根據成本來增強一數值。增強之該數值包括：增強或改善之產品成品率、減少之缺陷，以及減少之製造時間等等。該成本包括：工具操作成本、時間經過、工具資源、時間，以及設備成本等等。
調度元件212從排程引擎210接收一增強匹配，並從製造執行系統208接收即時之一工具效能資訊。調度元件212處理或實施一分配程序，以分配欲製造之半導體產品至可用之半導體製造工具。欲製造之每一半導體產品係實體地移動或轉移至可用之半導體製造工具之一分配工具處。整個調度程序可以是完全自動化或(且)包括一些人工程序。
製造控制系統214控制可用之半導體製造工具之操作，並可移動半導體產品至可用之半導體製造工具。自動化材料處理系統工具216可執行半導體產品之一製造程序，並係由製造控制系統214所控制。在該製造程序期間或之後，關於半導體產品製造之資訊可用並提供給產品和工具矩陣資料庫220或是最終之測試元件218。
測試元件218從至少一自動化材料處理系統工具216收集一感測器資訊以及一製造相關資訊。該感測器資訊和 其他資訊包括：成功製造之半導體產品或裝置之一比例，以及一產品成品率。最終之測試元件218聚集一測試資訊，並提供該測試資訊給產品和工具矩陣資料庫220，用於增加產品和工具矩陣資料庫220之資料庫內容。產品和工具矩陣資料庫220可根據該測試資訊，更新產品成品率資訊202、該等歷史資訊204，以及矩陣206。
因此，半導體製造系統200產生一增強匹配，並藉由可用之半導體製造工具，執行半導體產品之一製造程序。該增強匹配可以促進一產品成品率、減少缺陷、減少使用變異工具製造產品所引起之製程偏移或產品變異，以及降低製造成本。該增強匹配可實施於450mm製程及高階製程中。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之半導體製造方法300之流程圖。半導體製造方法300係藉由可用之半導體製造工具，產生欲製造之半導體產品之一增強匹配。半導體製造方法300使用一些先前測試資料和其相似資料，產生複數個半導體產品之一增強分配結果給複數個半導體製造工具，用於增加或增強數值以及減少成本。
半導體製造方法300係開始於步驟302，取得一半導體製造系統之可用之複數個半導體製造工具。可用之該等半導體製造工具可以來自一製造系統，例如：一製造執行系統。
在步驟304，取得可用之該等半導體製造工具之一效能資訊和一製造資訊。該效能資訊和該製造資訊係根據欲製造之複數個半導體產品之一列表而取得。在一些實施例中，該效能資訊和該製造資訊包括每一半導體製造工具對於每一半 導體產品之一產品成品率。
在步驟306，匯集該效能資訊和該製造資訊，適用於可用之該等半導體製造工具和欲製造之該等半導體產品，以產生一產品和工具矩陣資料庫。匯集或產生該產品和工具矩陣資料庫之步驟之適合技術已於第1、2圖之實施例中詳述。
在步驟308，根據該產品和工具矩陣資料庫，分配該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具。此分配結果係以該等半導體產品分配至該等半導體製造工具之一增強匹配之形式來提供。藉由參考該等半導體製造工具和該等半導體產品之該效能資訊和該製造資訊，該增強匹配可促進一產品成品率，並減少缺陷。分配之該等半導體產品可以增強或增加數值，並降低成本。
在步驟310，藉由可用之該等半導體製造工具，使用該增強匹配以製造該等半導體產品。該等半導體產品可具有增強之數值，例如：增強之產品成品率。
在一些實施例中，本發明提供一種半導體製造系統，包括：一第一列表之欲製造之複數個半導體產品、一第二列表之可用之複數個半導體製造工具、一產品和工具矩陣資料庫，以及一產品和工具選擇引擎。該產品和工具矩陣資料庫係包括一效能資訊和一製造資訊，適用於欲製造之該等半導體產品和可用之該等半導體製造工具。該產品和工具選擇引擎係用於產生欲製造之該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一增強匹配。
在一些實施例中，本發明提供一種半導體製造系 統，包括：一產品和工具矩陣資料庫、可用之複數個半導體製造工具、一製造控制系統，以及一排程引擎。該產品和工具矩陣資料庫係用於產生並更新關於該等半導體製造工具之一矩陣。該製造控制系統係根據一分配指示(例如：一增強匹配資訊)，於可用之該等半導體製造工具上執行一半導體製造程序，以製造複數個半導體產品。該排程引擎係根據該產品和工具矩陣資料庫之該矩陣，產生適用於該等半導體產品之該分配指示。
在一些實施例中，本發明提供一種半導體製造方法，包括下列步驟：取得可用之複數個半導體製造工具，其中該等半導體製造工具係適用於欲製造之複數個半導體產品；根據該等半導體產品，取得可用之該等半導體製造工具之一效能資訊和一製造資訊；匯集可用之該等半導體製造工具和該等半導體產品之該效能資訊和該製造資訊；產生該等半導體產品至該等半導體製造工具之一增強匹配。該增強匹配可改善數值並減低成本。該增強匹配係藉由一產品和工具矩陣資料庫而產生。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧半導體製造系統
102‧‧‧半導體產品
104‧‧‧半導體製造工具
106‧‧‧產品和工具矩陣資料庫
108‧‧‧產品和工具選擇引擎

Claims (10)

  1. 一種半導體製造系統，包括：一第一列表之欲製造之複數個半導體產品；一第二列表之可用之複數個半導體製造工具；一產品和工具矩陣資料庫，包括一效能資訊和一製造資訊，其中該效能資訊和該製造資訊係適用於欲製造之該等半導體產品和可用之該等半導體製造工具；以及一產品和工具選擇引擎，產生欲製造之該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一增強匹配。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體製造系統，其中該第一列表之該等半導體產品包括複數個處理器和複數個記憶體裝置，其中該第一列表之該等半導體產品包括先前未曾由可用之該等半導體製造工具所製造之半導體產品，其中該第二列表之可用之該等半導體製造工具包括可用於製造全部該等半導體產品之半導體製造工具，而其中該第二列表之可用之該等半導體製造工具係可更新的。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體製造系統，其中該效能資訊包括一產品成品率，其中該效能資訊包括可用之每一該等半導體製造工具之多筆歷史測試資訊，而其中該製造資訊包括一週期時間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體製造系統，其中該增強匹配係用於分配每一該等半導體產品至不同之可用之該等半導體製造工具，其中該增強匹配係用於增強一整體產品成品率，其中該增強匹配係用於防止欲測試之該等半導體 產品之一或複數者被分配至該第二列表之該等半導體製造工具中之不適用者，而其中該增強匹配係用於減少製程偏移。
  5. 一種半導體製造系統，包括：一產品和工具矩陣資料庫；可用之複數個半導體製造工具，其中該產品和工具矩陣資料庫係用於產生並更新關於該等半導體製造工具之一矩陣；一製造控制系統，根據一分配指示於可用之該等半導體製造工具上執行一半導體製造程序，以製造複數個半導體產品；以及一排程引擎，根據來自該產品和工具矩陣資料庫之該矩陣，產生適用於該等半導體產品之該分配指示。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之半導體製造系統，更包括：一調度元件，根據該分配指示分配該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具；以及一製造執行系統，接收關於該等半導體製造工具之該矩陣，並提供可用之該等半導體製造工具之一即時效能給該調度元件和該排程引擎。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之半導體製造系統，更包括：一測試元件，從可用之該等半導體製造工具收集一效能資訊，並提供該效能資訊給該產品和工具矩陣資料庫，其中該效能資訊包括一產品成品率，而該產品成品率係適用於可用之該等半導體製造工具和該等半導體產品。
  8. 一種半導體製造方法，包括下列步驟：取得可用之複數個半導體製造工具，其中該等半導體製造工具係適用於欲製造之複數個半導體產品；根據該等半導體產品，取得可用之該等半導體製造工具之一效能資訊和一製造資訊；匯集可用之該等半導體製造工具和該等半導體產品之該效能資訊和該製造資訊，以產生一產品和工具矩陣資料庫；以及產生該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一增強匹配，以藉由該產品和工具矩陣資料庫增強數值或降低成本。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之半導體製造方法，更包括：使用該增強匹配，於可用之該等半導體製造工具上製造該等半導體產品。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之半導體製造方法，其中產生該增強匹配之步驟包括：根據一產品成品率，分配每一該等半導體產品至可用之該等半導體製造工具之一者。
TW102140633A 2012-11-16 2013-11-08 半導體製造系統和方法 TWI509551B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/678,600 US20140143006A1 (en) 2012-11-16 2012-11-16 Systems and Methods to Enhance Product Yield for Semiconductor Manufacturing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201421409A true TW201421409A (zh) 2014-06-01
TWI509551B TWI509551B (zh) 2015-11-21

Family

ID=50625693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102140633A TWI509551B (zh) 2012-11-16 2013-11-08 半導體製造系統和方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140143006A1 (zh)
DE (1) DE102013104354A1 (zh)
TW (1) TWI509551B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI594093B (zh) * 2015-09-02 2017-08-01 Mitsubishi Electric Corp Analog devices and analog program products
CN107077130A (zh) * 2014-11-13 2017-08-18 西门子公司 用于规划产品的制造的方法和具有自我描述信息的生产模块

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017213583A1 (de) 2017-08-04 2019-02-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Produktionsplanung
US20240012379A1 (en) * 2017-10-27 2024-01-11 Smp Logic Systems Llc Single layer cloud-based manufacturing execution system (CLO-cMES)
US11223655B2 (en) * 2018-08-13 2022-01-11 International Business Machines Corporation Semiconductor tool matching and manufacturing management in a blockchain
CN112486110B (zh) * 2020-11-11 2022-05-10 银川隆基光伏科技有限公司 一种硅片生产系统
CN112966937B (zh) 2021-03-05 2023-04-11 奥特斯(中国)有限公司 用于向生产设施的机器分配资源的方法
CN117314025B (zh) * 2023-11-29 2024-05-10 广东新亚光电缆股份有限公司 一种基于物联网的电缆生产工艺信息系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324527B1 (en) * 1998-09-22 2001-11-27 International Business Machines Corporation Methodology for distinguishing the cost of products in a multiple part number, multiple technology, fully or partially loaded semiconductor fabricator
US6480794B1 (en) * 2000-08-01 2002-11-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method for minimizing total test time for testing factories
US7010382B2 (en) * 2004-02-26 2006-03-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for improving process control for semiconductor manufacturing operations
US7035705B2 (en) * 2004-03-03 2006-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for process contamination prevention for semiconductor manufacturing
US7966089B1 (en) * 2005-07-05 2011-06-21 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for automated fab control
US7515982B2 (en) * 2006-06-30 2009-04-07 Intel Corporation Combining automated and manual information in a centralized system for semiconductor process control
US20080201009A1 (en) * 2007-02-15 2008-08-21 International Business Machines Corporation Determining tool set matching using production data
US8095230B2 (en) * 2008-06-24 2012-01-10 International Business Machines Corporation Method for optimizing the routing of wafers/lots based on yield
US8155770B2 (en) * 2009-03-31 2012-04-10 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for dispatching workpieces to tools based on processing and performance history

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107077130A (zh) * 2014-11-13 2017-08-18 西门子公司 用于规划产品的制造的方法和具有自我描述信息的生产模块
US11003174B2 (en) 2014-11-13 2021-05-11 Siemens Aktiengesellschaft Method for planning the manufacture of a product and production module having self-description information
TWI594093B (zh) * 2015-09-02 2017-08-01 Mitsubishi Electric Corp Analog devices and analog program products

Also Published As

Publication number Publication date
US20140143006A1 (en) 2014-05-22
DE102013104354A1 (de) 2014-05-22
TWI509551B (zh) 2015-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI509551B (zh) 半導體製造系統和方法
KR101287169B1 (ko) 프로세스 제어를 위한 제품 관련 피드백
US8185230B2 (en) Method and apparatus for predicting device electrical parameters during fabrication
US6148239A (en) Process control system using feed forward control threads based on material groups
TWI443776B (zh) 用於叢集工具之自動化狀態估計系統以及操作該系統之方法
TWI414917B (zh) 自動化產能（Ｔｈrｏｕｇｈｐｕｔ）控制系統及操作該系統之方法
US7257459B1 (en) Method and apparatus for scheduling pilot lots
US7415316B2 (en) Method and system for modeling a stream of products in a manufacturing environment by process and tool categorization
EP1254401B1 (en) Wafer manufacturing control
TWI221627B (en) Method and apparatus for cascade control using integrated metrology
Dequeant et al. A literature review on variability in semiconductor manufacturing: The next forward leap to Industry 4.0
JP6063313B2 (ja) 電子デバイスの製造支援システム、製造支援方法及び製造支援プログラム
EP1797486A2 (en) Method and system for dynamically controlling metrology work in progress
TWI621025B (zh) 匹配記錄的方法、維護排程的方法、及設備
US20090248189A1 (en) Method and system for automatic generation of throughput models for semiconductor tools
US20130011939A1 (en) Techniques Providing Semiconductor Wafer Grouping In A Feed Forward Process
US7120511B1 (en) Method and system for scheduling maintenance procedures based upon workload distribution
US8239151B2 (en) Method and apparatus for analysis of continuous data using binary parsing
Holfeld et al. A fab-wide APC sampling application
US6788988B1 (en) Method and apparatus using integrated metrology data for pre-process and post-process control
Miwa et al. Automated stepper load balance allocation system
US7783455B1 (en) Methods and systems for analyzing process equipment processing variations using sensor data
Aydt et al. Symbiotic simulation for optimisation of tool operations in semiconductor manufacturing
Yang et al. Bottleneck Detection Framework Using Simulation in a Wafer FAB
US7263408B1 (en) Method and system for converting tool process ability based upon work in progress characteristics