CN103389617B - 防尘薄膜组件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供用1次成膜工程就可以进行多个的防尘薄膜组件的制造的方法,以及使防尘薄膜的张力均一化,从而在进行防尘薄膜组件制造时,可以防止框架的挠曲和防尘薄膜的折皱的发生的方法。该防尘薄膜组件的制造方法是在被暂时贴附于暂用框21的1张防尘薄膜3上,结合分割框41贴附后,将防尘薄膜3切断,将分割框41分离,在框架上贴附后,将分割框41取掉。
Description
技术领域
本发明,涉及制造LSI以及液晶显示器的回路制造时,作为光刻用的光掩模等的防尘罩使用的防尘薄膜组件的制造方法。
背景技术
在LSI以及超LSI等的半导体制造或者液晶显示器等的制造中,要进行对将半导体晶圆或液晶用原板进行光照射来进行图案制作的光刻作业。此时,如在光掩模或中间掩模上有灰尘附着的话,就会将灰尘转印,如此就会发生图案的变形,边沿就会变的不整齐,并且基底脏污等现象。由此该作业通常在无尘室中进行,但是即使如此要经常保持光掩模的清净也是困难的。如在例如在光刻时,将防尘薄膜组件在光掩模上载置,这样就可以在防止光掩模上的异物附着。使焦点照准在光掩模的图案上进行曝光,就可以不受在防尘薄膜的上附着的灰尘的影响而转印。
近年,防尘薄膜组件的低成本化变的需求强烈。在防尘薄膜组件的制造成本中,占最高比例的是防尘薄膜的制造工程。以往的防尘薄膜组件的制造工程中,防尘薄膜的成膜工程进行1回的工程仅可以得到1张的防尘薄膜,并且该工程至少需要数小时。在专利文献1中,有防尘薄膜的制造方法的记载。
另外,以框架的挠曲尽可能小为优选,不能使在该框架上贴附的防尘薄膜有折皱。在专利文献2中记载了防尘薄膜的张力进行调整以将折皱的发生加以防止的方法。
专利文献1
日本特开2004-157229号公报
专利文献2
日本特开2011-158585号公报
用成膜工程得到的防尘薄膜,膜内的张力被要求均一。将用1回的成膜工程得到的1张防尘薄膜分割为多个的场合,其方向以及分布,或其任一方变为不均一。在张力的大的紧张边存在的场合,由于张力的作用,框架会产生挠曲;另一方面,张力小,松驰边存在的场合,虽然不发生框架的挠曲,但是,只要向框架施加一点力,防尘薄膜就会产生折皱。该折皱发生的防尘薄膜组件,会使光学曝光品质变坏,以及带来曝光领域减少的毛病。
本发明就是为了对上述的课题进行解决之发明。本发明的目的就是提供用1回的成膜工程进行多个的防尘薄膜组件制造的方法,以及通过去除防尘薄膜的张力的不均一,来防止使框架的挠曲以及防尘薄膜的折皱的发生的方法。
发明内容
本发明的目的,可以通过下述技术方案来达到:
1.一种防尘薄膜组件的制造方法,其为将防尘薄膜在框架上绷紧贴附的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶将1张防尘薄膜贴附在暂用框上,将具有比该暂用框的内寸小的外寸的,多个并列结合的分割框,与暂用框上的防尘薄膜接着后,在将防尘薄膜沿分割框的外边从暂用框上切离的同时,将结合的分割框分离,各个分割框上接着的防尘薄膜与框架贴附后,将分割框取掉。
2.一种防尘薄膜组件的制造方法,其为一种将防尘薄膜在框架上绷紧贴附的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶将成膜基板上的1张防尘薄膜,在多个并列结合的分割框上贴附,在将防尘薄膜沿着分割框的外边,从成膜基板上切离的同时,将结合的分割框分离,各个的分割框上接着的防尘薄膜在框架上贴附后,将分割框取掉。
3.根据技术方案1或2的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶分割框上接着的防尘薄膜在框架上贴附时,在分割框上施加压缩或拉伸的力,防尘薄膜贴附后,将所述力解除。
4.根据技术方案1或2的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶使分割框上接着的防尘薄膜在框架进行贴附时,在框架上施加压缩或拉伸的力,在防尘薄膜贴附后,将所述力解除。
5.一种防尘薄膜组件,其特征在于∶所述防尘薄膜组件为技术方案1~4的任一项的方法制造的。
发明效果
根据本发明的防尘薄膜组件的制造方法,可以用1回的成膜工程得到多个的防尘薄膜。另外,将防尘薄膜在框架上接着时,使防尘薄膜的张力均一,由此在满足框架的挠曲量被要求精度的同时,可以得到防尘薄膜不发生折皱的,充分实用的防尘薄膜组件。
附图说明
图1:用本发明的制造方法制造的防尘薄膜组件的一例的斜视图。
图2:防尘薄膜的成膜工程的一例的工程图。
图3:将分割框在防尘薄膜上接着后,对防尘薄膜分割的方法的一例进行说明的斜视图。有(a)与(b)两个图。
图4:对将施加了压缩或拉伸的力的分割框贴附于框架的贴附的方法的一例进行说明的斜视图。
图5:对将分割框接着于防尘薄膜后,将防尘薄膜分割的方法的另一个例子进行说明的斜视图。
图6:对在施加了拉伸力变形了的框架上,将防尘薄膜贴附,防尘薄膜的各边的张力的不均一进行了解除了的方法的一例进行说明的斜视图。
具体实施方式
以下,对本发明的优选实施方式进行详细说明,但是本发明的范围并不限于此。
由本发明的制造方法制造的防尘薄膜组件10的斜视图(图1)。在框架2的上端面上由防尘薄膜接着层8形成,介于此,使防尘薄膜3绷紧贴附。框架2的长边的侧面上,形成通气孔4和夹具孔5。通气孔4中具有防灰尘的过滤器7。框架2的下端面上,具有为了将光掩模进行装着的光掩模接着层6,进一步具有对接着层6进行保护的分离片9。
图2为本发明中使用的防尘薄膜的成膜工程的一个例子。如(a)表示的那样,在成膜基板24上使模31水平移动,将防尘薄膜材料溶液3a涂布。如(b)中表示的那样,将成膜基板24载置于加热装置32上,加热使防尘薄膜材料溶液3a中含有的溶媒蒸发后,冷却。如(c)表示的那样,在防尘薄膜3上,将接着层22在其一个端面涂布的暂用框21(一部分切掉的断面)接着。如(d)表示的那样,将暂用框21提起,将防尘薄膜3从成膜基板24剥离,得到在暂用框21上暂时贴附的防尘薄膜3。
图3(a)表示的分割框41,其由具有若干挠曲性的材料形成,在其一个端面上,接着层42形成。进一步多个并列,用针45和位置决定孔46((b)参照)决定位置,用向内方向开口的夹子43来达成结合。结合的分割框41的外尺寸,以比暂用框21的内寸还要小。在暂用框21暂时贴附的防尘薄膜3上,介于接着层42将分割框41接着。用刀沿着分割框41的外边将防尘薄膜3切断,将其从暂用框21卸掉后,将夹子43卸掉,在分割线X-X,Y-Y切断。如在(b)中表示的那样,防尘薄膜3以与分割框41接着的状态被分割。
图4为,用膜贴附装置50将防尘薄膜3在框架2上贴附的工程的斜视图。框架2上具有在本图中省略了的带有光掩模接着层6,防尘薄膜接着层8以及分离片9(图1参照)。膜接着装置50,为四边形状,由将分割框41载置的载置台51,其各角部中的至少1个被设置有固定部52,在载置台51的内侧设置的升降载置台53以及在载置台51的各边中的至少1个上设置的圧缩拉伸装置55形成。
分割框41被用固定部52来进行位置决定,从而在载置台51上载置。升降载置台53的下面设置有升降机构(未图示),其上升使载置的框架2向上方移动,在防尘薄膜3上贴附。
压缩拉伸装置55在与分割框41各边垂直的方向上可动,将用测力传感器57检测的圧缩或拉伸的力,通过连结部56而施加于把持部54上。在此,所谓圧缩,是指施加力的方向对于框的边为从外侧向内侧,所谓拉伸,为在实质相反的方向上施加力。二点以及线段构成的双点画线表示了施加力的状态,对分割框41的一对的长边施加压缩的力,对短边施加拉伸的力。防尘薄膜3的张力各边不均一时,使台58移动,向分割框41施加压缩或拉伸的力,张力在各边变为均一后,将框架2贴附于防尘薄膜3。其后将力解除,防尘薄膜3的多余部分用切刀进行切除,图1表示的防尘薄膜组件10完成。
图5表示了本发明的防尘薄膜的分割方法的另一个实施方式。将分割框41与在成膜基板24上的防尘薄膜3上接着,从成膜基板24分离后,防尘薄膜3有分割框41来支持。然后,夹子43被卸下,防尘薄膜3被沿着分割线X-X,Y-Y和分割框41的外边切断,得到防尘薄膜3被接着的分割框41。根据本实施形态,由于不使用暂用框,与上述的实施形态相比工序少,具有防尘薄膜的分割可以迅速进行的优点。
图4的防尘薄膜在框架上接着的工程中的另一个实施方式,为替代框架2,使用施加压缩或拉伸的力使其变形的框架。
图6表示了使框架变形,将防尘薄膜的张力的不均一解除的方法的例子。防尘薄膜的张力高的场合,对各边施加拉伸的力使其成为向框架2a的外侧成凸状的圆弧形状。如使防尘薄膜贴附后解除拉伸的力,各边向内侧返回的力F产生,变成直线状,由此,防尘薄膜的张力减少,框架的挠曲就会被防止。作为施加力的手段,可以使用与图4表示的压缩拉伸装置55同样之物。用测力传感器等的负荷检测机构对框架的各边施加的力的方向以及大小进行适宜调节,以消除防尘薄膜的张力的不均一。
另外,用图4的膜接着装置50使防尘薄膜的张力均一的方法以及使图6的框架变形使防尘薄膜的张力均一的方法的任一个都可以,使两方组合同时使用也可以。进而,将框架各边对外侧成凸状的圆弧形状那样进行预先制作以及通过防尘薄膜的张力而成为略直线状的方法进行组合也可以。
作为框架2的材质,可以使用铝,不锈钢,聚乙烯等。透光的防尘薄膜3可以使用硝化纤维素,醋酸纤维素或氟树脂等。光掩模接着层6可以使用聚丁烯树脂,聚醋酸乙烯基树脂,丙烯酸树脂,硅树脂等。
成膜基板24可以使用石英,低膨胀玻璃等。将防尘薄膜材料溶液3a进行涂布方法,可以使用狭缝涂布法,旋转涂布法,狭缝以及旋转法以及卷涂法。加热装置32可以使用热板,红外线灯以及烤箱等。
作为暂用框21和分割框41的有挠曲性的材料,可以使用铝合金,镁合金等的轻合金,不锈钢,碳钢,工具钢等的铁系合金,以及也可以使用GFRP,CFRP等的树脂复合材料等。暂用框21,从使各边的挠曲变少,使防尘薄膜3的张力变高的观点,优选使用具有高刚性的不锈钢。分割框41,由于使用集光灯进行异物检查,优选轻量并且黑色涂色容易的铝合金。
图3以及图5中,分割框41由4个形成,但是根据必要可以适宜地增减,例如2个,6个或更多也可以。
图4中,把持部54为口字去掉左边一竖的形状或钩形状的夹具,为分割框41的各边一个,多个设置也可。另外施加力的方向,并不仅限于图示的方向,在相对的边施加力的方向以及施加的力的大小不同也可以。
实施例
以下以实施例,对本发明进行具体地说明,但是本发明不受它们的制限。
在级别10的无尘室内,用在图2(a)~(d)中表示的工程进行防尘薄膜的制造。在(a)中表示的成膜基板24上,用1220×1400mm的平滑研磨的石英基板,使被溶媒稀释的氟树脂(商品名:CYTOP旭硝子(株)制)构成的防尘薄膜材料溶液3a从模31边吐出边移动涂布。原封不动地在无尘室的气流下将溶媒干燥后,如(b)那样,在加热装置32(铝合金制热板)上将成膜基板24移动加热,被涂布的防尘薄膜材料溶液3a中含有的溶媒完全蒸发,使防尘薄膜3成膜。
成膜基板24被冷却到室温后,如图2(c)那样,在防尘薄膜3上将暂用框21介于接着层22接着。然后如(d)那样,用除电手段(未图示)边进行除电边将暂用框21慢慢的向上方提起,从成膜基板24剥离,暂用框21上贴附防尘薄膜3。
将与上述的防尘薄膜3在暗室内用集光灯进行异物检查后,如图3(a)那样,用支架(未图示)保持垂直。在多个并列结合的分割框41(外寸1190×1360mm)的一端面上将接着层42涂布,使其与防尘薄膜3接着。其后,将夹子43全部卸下,如(b)那样在分割框41的外边,沿分割线X-X,Y-Y用刀将防尘薄膜3切断。
在上述的4个构成的防尘薄膜3接着的分割框41之中,用1个进行防尘薄膜组件的制作。如图4表示的那样,在分割框41的各边中央安装钩形状的把持部54,在载置台51载置,由压缩拉伸装置55施加圧缩或拉伸的力。该施加的力,用事前的实验来求值。在保持施加力的状态下,将框架2贴附在防尘薄膜3,将周围的多余膜用刀切断。框架2为铝合金制,外寸353×592mm,内寸340×580mm,高4.8mm,表面进行了黑色氧化膜处理。作为防尘薄膜接着层8和光掩模接着层6(图1参照),用硅粘着剂(信越化学工业(株)制),在光掩模接着层6的表面上用PET薄膜制的分离片9进行覆盖,以便进行保护。另外,在通气孔4,PTFE制的膜过滤器7,介于丙烯酸接着层被设置。
如此,完成图1表示的防尘薄膜组件10。该防尘薄膜组件10,在测量器上对框架2的挠曲量进行测定。其结果,对边的挠曲量0.3mm以及0.25mm,相邻的另一对边的挠曲量为0.2mm以及0.23mm,在挠曲量处于允许范围的同时,相对的边几乎具有同程度的挠曲量。在对防尘薄膜组件10进行处理时,框架2上接着的防尘薄膜3上折皱发生等的毛病都没有观察到。
比较例
由上述实施例同样的工程来进行防尘薄膜的成膜,其后在防尘薄膜的张力不均一的条件下,进行上述实施例同样,进行防尘薄膜组件的制作。
对完成防尘薄膜组件,进行框架的挠曲量的测定,得知对边的挠曲量为0.9mm以及0.1mm,相邻的另一对边的挠曲量为0.5mm以及0.15mm。该值处于不能允许的状态的同时,为非常不整齐的挠曲状态。进一步,如使该防尘薄膜组件垂直站立,使挠曲量为0.1mm的长边朝上,防尘薄膜的长边中央附近可以观察到数条的折皱。从框架的形状和防尘薄膜发生的折皱的状态,其作为防尘薄膜组件是不能使用的。
产业上的利用可能性
印刷基板用,IC封装用或半导体制造用的防尘薄膜可以使用将1张液晶制造用的大型防尘薄膜分割成的小型薄膜。
符号的说明
2为框架,2a为变形了的框架,3为防尘薄膜,3a为防尘薄膜材料溶液,4为通气孔,5为夹具孔,6为光掩模接着层,7为过滤器,8为防尘薄膜接着层,9为分离片,10为防尘薄膜组件,21为暂用框,22为接着层,24为成膜基板,31为模,32为加热装置,41为分割框,42为接着层,43夹子,50为膜贴附装置,51为载置台,52为固定部,53为升降载置台,54为把持部,55为圧缩拉伸装置,56为连结部,57为测力传感器,58为台,X-X,Y-Y为分割框的分割线。
Claims (4)
1.一种防尘薄膜组件的制造方法,其为一种将防尘薄膜在框架上绷紧贴附的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶将1张防尘薄膜贴附在暂用框上,将具有比该暂用框的内寸小的外寸的多个并列结合的分割框,与暂用框上的防尘薄膜接着后,在将防尘薄膜沿分割框的外边从暂用框上切离的同时,将结合的分割框分离,各个分割框上接着的防尘薄膜与框架贴附后,将分割框取掉。
2.一种防尘薄膜组件的制造方法,其为一种将防尘薄膜在框架上绷紧贴附的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶将成膜基板上的1张防尘薄膜,在多个并列结合的分割框上贴附,在将防尘薄膜沿着分割框的外边,从成膜基板上切离的同时,将结合的分割框分离,各个的分割框上接着的防尘薄膜在框架上贴附后,将分割框取掉。
3.根据权利要求1或2的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶分割框上接着的防尘薄膜在框架上贴附时,在分割框上施加压缩或拉伸的力,防尘薄膜贴附后,将所述力解除。
4.根据权利要求1或2的防尘薄膜组件的制造方法,其特征在于∶使分割框上接着的防尘薄膜在框架进行贴附时,在框架上施加压缩或拉伸的力,在防尘薄膜贴附后,将所述力解除。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012106550A JP5746661B2 (ja) | 2012-05-08 | 2012-05-08 | ペリクルの製造方法 |
JP2012-106550 | 2012-05-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103389617A CN103389617A (zh) | 2013-11-13 |
CN103389617B true CN103389617B (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=49533924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310167125.9A Active CN103389617B (zh) | 2012-05-08 | 2013-05-08 | 防尘薄膜组件的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5746661B2 (zh) |
KR (1) | KR102020248B1 (zh) |
CN (1) | CN103389617B (zh) |
HK (1) | HK1188487A1 (zh) |
TW (1) | TWI491977B (zh) |
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2013
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- 2013-05-07 TW TW102116131A patent/TWI491977B/zh active
- 2013-05-08 CN CN201310167125.9A patent/CN103389617B/zh active Active
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JP2013235087A (ja) | 2013-11-21 |
TWI491977B (zh) | 2015-07-11 |
TW201404577A (zh) | 2014-02-01 |
CN103389617A (zh) | 2013-11-13 |
KR102020248B1 (ko) | 2019-09-10 |
HK1188487A1 (zh) | 2014-05-02 |
JP5746661B2 (ja) | 2015-07-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1188487 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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