CN103387397A - 一种低导热耐磨砖 - Google Patents

一种低导热耐磨砖 Download PDF

Info

Publication number
CN103387397A
CN103387397A CN2013103080817A CN201310308081A CN103387397A CN 103387397 A CN103387397 A CN 103387397A CN 2013103080817 A CN2013103080817 A CN 2013103080817A CN 201310308081 A CN201310308081 A CN 201310308081A CN 103387397 A CN103387397 A CN 103387397A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat conduction
component
brick
low heat
particle diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013103080817A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103387397B (zh
Inventor
范圣良
曾大凡
肖佳祥
陈幼荣
蒋晓臻
张松立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHEJIANG RUITAI REFRACTORY TECHNOLOGY Co Ltd
South Cement Co Ltd
Original Assignee
ZHEJIANG RUITAI REFRACTORY TECHNOLOGY Co Ltd
South Cement Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHEJIANG RUITAI REFRACTORY TECHNOLOGY Co Ltd, South Cement Co Ltd filed Critical ZHEJIANG RUITAI REFRACTORY TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201310308081.7A priority Critical patent/CN103387397B/zh
Publication of CN103387397A publication Critical patent/CN103387397A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103387397B publication Critical patent/CN103387397B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明公开了一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：颗粒直径d＜0.1mm的高铝熟料30-40%；颗粒直径0.1mm≤d＜1mm的高铝熟料5-15%；颗粒直径1mm≤d＜3mm的高铝熟料20-30%；颗粒直径d≥3mm的高铝熟料3-5%；碳化硅6-8%；氧化铝空心球4-6%；蓝晶石4-6%；多孔熟料7-10%；烧结粘土粉5-7%。使得低导热耐磨砖的常温磨损量≤10cm3、热面温度800℃时热导率≤1.3w/(m·k)，具有良好耐磨性的，抗侵蚀能力强，使用寿命长。

Description

一种低导热耐磨砖
技术领域
本发明涉及一种低导热耐磨砖。
背景技术
目前的新型干法水泥回转窑后过渡带、分解带所采用的耐火砖主要是硅莫砖。硅莫砖采用普通高铝原料和碳化硅原料及一些添加剂制成，体积密度在2.65-2.75g/cm3之间，导热系数在2.0-2.3w/(m·k)之间。该硅莫砖体积密度大，导热系数高，不利于水泥窑的节能降耗。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种低导热耐磨砖，常温磨损量≤10cm3、热面温度800℃时热导率≤1.3w/(m·k)，具有良好耐磨性，抗侵蚀能力强，使用寿命长。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200011
改进的，各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200021
改进的，各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200022
改进的，各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200023
Figure BDA00003531383200031
改进的，各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200032
改进的，各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200033
Figure BDA00003531383200041
改进的，各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200042
改进的，所述碳化硅颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
改进的，所述氧化铝空心球颗粒直径为1mm≤d＜3mm。
改进的，所述蓝晶石颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
有益效果：
采用上述技术方案后，该发明一种低导热耐磨砖采用多种规格的高铝熟料、碳化硅、氧化铝空心球、蓝晶石、多孔熟料和烧结粘土粉，添加的碳化硅能够显著提高材料的耐磨性和抗侵蚀能力，添加的氧化铝空心球与多孔熟料能够显著降低耐火砖的体积密度和导热系数，还对各种组分设置了优良的比例范围，使得低导热耐磨砖的常温磨损量≤10cm3、热面温度800℃时热导率≤1.3w/(m·k)，具有良好耐磨性的，抗侵蚀能力强，使用寿命长。
具体实施方式
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200051
所述碳化硅颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm，所述氧化铝空心球颗粒直径为1mm≤d＜3mm，所述蓝晶石颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
上述各组分经混料、成型成坯砖后，送入干燥烘房内进行干燥，直到砖坯残余水份≤1%。最后采用高温隧道窑烧成，以热发生炉煤气作燃料，最高温度控制在1350-1400℃。坯砖经高温煅烧后，物理性能为：常温磨损量≤9.3cm3，热面温度800℃时热导率≤1.22w/(m·k)，具有较好的耐磨性能和导热率。
实施例一：
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200052
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200062
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200063
Figure BDA00003531383200071
实施例四：
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200072
实施例五：
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure BDA00003531383200073
Figure BDA00003531383200081
实施例六：
一种低导热耐磨砖，包括以下组分且各组分的质量百分比为:
Figure BDA00003531383200082
除上述优选实施例外，本发明还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。

Claims (10)

1.一种低导热耐磨砖，其特征在于：包括以下组分且各组分的质量百分比为：
Figure FDA00003531383100011
2.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为：
Figure FDA00003531383100012
3.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为：
Figure FDA00003531383100021
4.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为：
5.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为
Figure FDA00003531383100023
Figure FDA00003531383100031
6.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为
Figure FDA00003531383100032
7.根据权利要求1所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：各组分的质量百分比为
Figure FDA00003531383100033
Figure FDA00003531383100041
8.根据权利要求1至7任一所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：所述碳化硅颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
9.根据权利要求1至7任一所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：所述氧化铝空心球颗粒直径为1mm≤d＜3mm。
10.根据权利要求1至7任一所述的一种低导热耐磨砖，其特征在于：所述蓝晶石颗粒直径为0.1mm≤d＜1mm。
CN201310308081.7A 2013-07-18 2013-07-18 一种低导热耐磨砖 Active CN103387397B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310308081.7A CN103387397B (zh) 2013-07-18 2013-07-18 一种低导热耐磨砖

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310308081.7A CN103387397B (zh) 2013-07-18 2013-07-18 一种低导热耐磨砖

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103387397A true CN103387397A (zh) 2013-11-13
CN103387397B CN103387397B (zh) 2015-04-22

Family

ID=49531831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310308081.7A Active CN103387397B (zh) 2013-07-18 2013-07-18 一种低导热耐磨砖

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103387397B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108751967A (zh) * 2018-06-02 2018-11-06 安徽芜湖海螺建筑安装工程有限责任公司 一种防止硅莫砖掉砖的微膨胀火泥的配制

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101234887A (zh) * 2007-01-30 2008-08-06 范圣良 高强耐磨砖
CN101492301A (zh) * 2009-01-15 2009-07-29 范圣良 高强致密硅莫砖及其制作方法
CN101838150A (zh) * 2010-04-01 2010-09-22 范圣良 一种硅莫砖
CN101857449A (zh) * 2010-06-07 2010-10-13 长兴盛旺锅炉耐火保温防腐工程有限公司 一种硅莫结构隔热一体化复合砖及制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101234887A (zh) * 2007-01-30 2008-08-06 范圣良 高强耐磨砖
CN101492301A (zh) * 2009-01-15 2009-07-29 范圣良 高强致密硅莫砖及其制作方法
CN101838150A (zh) * 2010-04-01 2010-09-22 范圣良 一种硅莫砖
CN101857449A (zh) * 2010-06-07 2010-10-13 长兴盛旺锅炉耐火保温防腐工程有限公司 一种硅莫结构隔热一体化复合砖及制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108751967A (zh) * 2018-06-02 2018-11-06 安徽芜湖海螺建筑安装工程有限责任公司 一种防止硅莫砖掉砖的微膨胀火泥的配制

Also Published As

Publication number Publication date
CN103387397B (zh) 2015-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017101827A1 (zh) 镁铝尖晶石砖的制备方法和由该方法制备得到的镁铝尖晶石砖
CN106938922B (zh) 硅刚玉耐磨砖
CN103664205B (zh) 抗热震低膨胀红柱石浇注料
CN103755363A (zh) 一种轻质硅莫复合砖及其制备方法
CN101928153A (zh) 一种六铝酸钙和刚玉复相多孔轻质隔热保温耐火材料及其制备方法
CN106938923B (zh) 硅刚玉耐磨复合砖
CN104671805B (zh) 一种抗结皮浇注料及其制备方法
CN101734936A (zh) 一种Si3N4-SiC-C耐火原料粉体的制备方法
CN110054503A (zh) 一种复合耐火材料轻质回转窑隔热砖
CN103351168A (zh) 一种新型莫来石砖及其制备方法
CN105801133A (zh) 一种轻质隔热保温砖
CN104326755A (zh) 一种低导热莫来石锡槽组合顶盖砖
CN102329143B (zh) 一种水泥窑用镁铝尖晶石抗结皮不定形耐火材料及其制备方法与应用
CN104230353A (zh) 一种抗结皮预制砖的配方及制备方法
CN105481375A (zh) 一种节能耐火材料
CN111302769A (zh) 一种低铝镁质复合不烧砖及其制备方法
CN106588055A (zh) 一种导热耐磨耐火材料
CN103833387B (zh) 高耐磨硅莫红砖及其制备工艺
CN101811882A (zh) 一种大型水泥窑用矾土-氮化硅复合耐磨砖及其制造方法
CN108675771A (zh) 一种氧化铝空心球窑炉砖
CN103232250A (zh) 利用铝矾土尾矿的硅莫砖制造方法
CN103387397B (zh) 一种低导热耐磨砖
CN108467274A (zh) 一种耐高温耐火可塑料的制备方法
Tomšů et al. Refractory monolithics versus shaped refractory products
CN105254317B (zh) 一种镁铁铝尖晶石喷煤管

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant