CN103386792A - 面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法 - Google Patents
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Abstract
一种面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,其特征在于,它是由下述重量配比的面料和底料配制成的,面料配置:有机玻璃,色母;底料配置:(1)主料:PVC,重钙石粉,木粉;(2)辅料:复合稳定剂,硬脂酸,PE蜡,石蜡,CPE;其生产方式是:(1)分别将上述重量配比的面料和底料置于各自不同高速混料机烘干混合,(2)将烘干混合的面料和底料分别自动输送到四段不同控温的挤压机内,经挤压的面料和底料进入模具挤压成型。本发明可代替原有生产产品用印花式色度贴膜,不需耐磨层处理;现有产品可直接将各种色度共溶在各种不同板材上,并直接一次性完善花色并耐磨。
Description
技术领域
本发明涉及装饰材料的生产方法,特别是一种面料与微晶石不底料共挤生产装饰材料的方法。
背景技术
现有技术中的装饰材料,当底料在60公分以上与面料共挤,其面料层不能均匀铺设到底料板上。面板需要印花式色度贴膜,并进行耐磨层处理,费工。
发明内容
本发明的目的在于提供一种面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,利用该方法可直接将各种色度共溶在各种不同板材上,并直接一次性完善花色并耐磨,达到提高生产效率、提高产品质量和节省费用的目的。
本发明的构成:一种面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,其特征在于,它是由下述重量配比的面料和底料配制成的,一、面料配置:有机玻璃80%,色母20%;二、底料配置:(1)主料:PVC15%,重钙石粉70%,木粉5%;(2)辅料:复合稳定剂3%,硬脂酸1%,PE蜡1%,石蜡0.5%,CPE4.5%;
其生产方式是:(1)分别将上述重量配比的面料和底料置于各自不同高速混料机烘干混合,面料控制温度在170~200度,底料控制温度在180~200度;
(2)将烘干混合的面料和底料分别自动输送到四段不同控温的挤压机内,经挤压的面料和底料进入模具挤压成型。
挤压机四段不同控温为130度、150度、170度和190度;模具控温在190~200度。
将不同色度的面料通过设定在模具上端的进料口进入模具下端的底料上面,进行共挤使面料与底料共溶,形成各种不同色度的装饰材料产品。
与现有技术比较,本发明可代替原有生产产品用印花式色度贴膜,不需耐磨层处理,现有产品可直接将各种色度共溶在各种不同板材上,并直接一次性完善花色并耐磨。
具体实施方式
一种面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,其特征在于,它是由下述重量配比的面料和底料配制成的,一、面料配置:有机玻璃80%,色母20%;二、底料配置:(1)主料:PVC15%,重钙石粉70%,木粉5%;(2)辅料:复合稳定剂3%,硬脂酸1%,PE蜡1%,石蜡0.5%,CPE4.5%;
其生产方式是:(1)分别将上述重量配比的面料和底料置于各自不同高速混料机烘干混合,面料控制温度在170~200度,底料控制温度在180~200度;
(2)将烘干混合的面料和底料分别自动输送到四段不同控温的挤压机内,经挤压的面料和底料进入模具挤压成型。
挤压机四段不同控温为130度、150度、170度和190度;模具控温在190~200度。
将不同色度的面料通过设定在模具上端的进料口进入模具下端的底料上面,进行共挤使面料与底料共溶,形成各种不同色度的装饰材料产品。
Claims (3)
1.一种面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,其特征在于,它是由下述重量配比的面料和底料配制成的,一、面料配置:有机玻璃80%,色母20%;二、底料配置:(1)主料:PVC15%,重钙石粉70%,木粉5%;(2)辅料:复合稳定剂3%,硬脂酸1%,PE蜡1%,石蜡0.5%,CPE4.5%;
其生产方式是:(1)分别将上述重量配比的面料和底料置于各自不同高速混料机烘干混合,面料控制温度在170~200度,底料控制温度在180~200度;
(2)将烘干混合的面料和底料分别自动输送到四段不同控温的挤压机内,经挤压的面料和底料进入模具挤压成型。
2.根据权利要求1所述的面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,其特征在于:挤压机四段不同控温为130度、150度、170度和190度;模具控温在190~200度。
3.根据权利要求1所述的面料与微晶石木底料共挤生产装饰材料的方法,其特征在于:将不同色度的面料通过设定在模具上端的进料口进入模具下端的底料上面,进行共挤使面料与底料共溶,形成各种不同色度的装饰材料产品。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131113 |