CN103376260A - 半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法，能够在沿直线传递路径传递半导体封装的同时，同时拍摄待检查的半导体封装的多个侧面图像以确定半导体封装是否有缺陷。该设备包括：拾取部件，沿与x和z轴方向平行的方向传递、围绕z轴旋转并吸取待检查的半导体封装；第一视觉单元，拍摄每个半导体封装的第一至第四侧面图像；第一至第四反射单元，反射第一至第四侧面图像；第一和第二再反射单元，将反射的相应图像再反射至第一视觉单元；设置在第一和第二区域之间的半导体封装传递部件，在第一区域设置有第一和第二反射单元，在第二区域设置有第三和第四反射单元、第一和第二再反射单元；及向半导体封装照射光的照明部件。

Description

半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法

技术领域

本发明涉及一种半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法。更具体地，本发明涉及一种能够在沿着直线传递路径传递半导体封装的同时，同时拍摄待检查的半导体封装的多个侧面图像以确定半导体封装是否有缺陷的半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法。

背景技术

广泛地使用光学摄影方法来确定半导体封装是否有缺陷。可以采用这样一种方法：对待检查的半导体封装的一个区域进行摄影并将拍摄的图像与参考图像或参考数据相比较以确定所述半导体封装是否有缺陷。

例如，可采用光学摄影方法确定半导体封装的引线的形成是否有缺陷。为了确定这种半导体封装的形成是否有缺陷，必须拍摄半导体封装的侧面图像。

一种拍摄半导体封装的侧面图像的方法包括：使半导体封装下降到拍摄空间中；在拍摄空间中对半导体封装进行摄影；以及提升半导体封装以获得半导体封装的侧面图像。在此方法中，可能降低摄影效率，并且在对半导体封装的多个侧面进行摄影的工序中，可能进一步降低了检查效率。

此外，传统半导体封装被构造为具有这样的结构，其中在半导体封装安装在板上时用作接触点的引线突出。然而，近年来，主要地采用四方扁平无引线(QFN)半导体封装作为去除了突出引线的半导体封装。

包括在传统半导体封装中的突出引线被从QFN半导体封装中去除。但是，检查半导体封装的每个侧面是否有缺陷是有必要的。例如，可能有必要确定在QFN半导体封装的各侧面设置的引线端子之间的间隙是否一致，在切单工序(singulation process)期间是否发生端子伸展现象(模糊现象)，或者在半导体封装的侧面是否呈现没有充分填充成型材料的部分或裂纹。

检查QFN半导体封装的底面是否有缺陷是有必要的。可使用标记检查或尺寸检查对QFN半导体封装的底面进行基础检查。

此外，通过对QFN半导体封装底面的检查可发现的缺陷的例子可包括划伤、裂纹、树脂溢出(其中引线端子在其切单(断开或切割)期间被氧化因而使引线端子的颜色改变)或熔化(其中在切单工序期间成型材料粘到引线端子上)。

以上尽管以QFN半导体封装作为示例进行了描述，在用于半导体封装的切割并安放、拾取并安放、WLP拾取并安放、以及3D检查的各种半导体制造设备中，检查半导体封装的每个侧面和/或底面是否有缺陷是有必要的。

确定半导体封装的每个侧面或底面是否有缺陷的检查工序的效率可决定制造半导体封装的工序的效率。因此，需要一种有效地检查半导体封装的表面是否有缺陷的方法。

发明内容

因此，鉴于上述问题提出本发明。本发明的一个目的在于提供一种能够在沿着直线传递路径传递半导体封装的同时，同时拍摄待检查的半导体封装的多个侧面图像以有效地确定半导体封装是否有缺陷的半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法。

依据本发明的一个方面，上述和其他的目的能够通过提供一种半导体封装检查设备来实现，所述半导体封装检查设备包括：拾取部件，被构造为沿着与彼此垂直的x轴方向和z轴方向平行的方向传递、围绕z轴旋转并且吸取待检查的半导体封装；第一视觉单元，用于拍摄在由所述拾取部件吸取的同时传递的每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像；第一反射单元、第二反射单元、第三反射单元和第四反射单元，用于反射在由所述拾取部件吸取的同时传递的每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像，以使得所述第一视觉单元能够拍摄每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像；第一再反射单元和第二再反射单元，用于将由所述第三反射单元和所述第四反射单元反射的第三侧面图像和第四侧面图像再反射至所述第一视觉单元；设置在第一区域和第二区域之间的半导体封装传递部件，在所述第一区域中设置有所述第一反射单元和所述第二反射单元，在所述第二区域中设置有所述第三反射单元、所述第四反射单元、所述第一再反射单元和所述第二再反射单元，所述半导体封装传递部件用作半导体封装传递路径；以及照明部件，用于向在由所述拾取部件吸取的同时传递的半导体封装照射光。

所述半导体封装检查设备还可包括：包括工作台的半导体封装供应部件，所述工作台具有用于使半导体封装对齐的装载槽；以及卸载部件，用于根据检查结果卸载已被检查的半导体封装。

在第一光路径、第二光路径、第三光路径以及第四光路径之间的距离偏差可在所述第一视觉单元的焦深之内，所述第一光路径自每个半导体封装的第一侧面经所述第一反射单元至所述第一视觉单元，所述第二光路径自每个半导体封装的第二侧面经所述第二反射单元至所述第一视觉单元，所述第三光路径自每个半导体封装的第三侧面经所述第三反射单元和所述第一再反射单元至所述第一视觉单元，并且所述第四光路径自每个半导体封装的第四侧面经所述第四反射单元和所述第二再反射单元至所述第一视觉单元。

所述第一光路径、所述第二光路径、所述第三光路径和所述第四光路径可具有相同的长度。

所述第一反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第一侧面至所述第一反射单元的第一光路径的方向上可移动；所述第三反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第三侧面至所述第三反射单元的第三光路径的方向上可移动；以及所述第一再反射单元被构造为沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动。

所述第二反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第二侧面至所述第二反射单元的第二光路径的方向上可移动；所述第四反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第四侧面至所述第四反射单元的第四光路径的方向上可移动；以及所述第二再反射单元被构造为沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动。

所述第一视觉单元可被构造为：根据每个半导体封装的尺寸，沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动以改变焦点。

所述半导体封装检查设备还可包括第二视觉单元，所述第二视觉单元设置在所述半导体封装传递部件的下方，以拍摄由所述拾取部件传递的每个半导体封装的底面图像。

所述照明部件可具有在其中心区域形成的通孔，并且所述第二视觉单元可设置在所述照明部件的通孔的下方以通过所述照明部件的通孔拍摄每个半导体封装的底面图像。

所述照明部件可被设置为：沿着x轴方向远离所述第二视觉单元或平行于所述第二视觉单元，以向所述半导体封装传递部件照射光。

所述照明部件可设置在所述半导体封装传递部件的下方以使得所述照明部件可沿着x轴方向远离所述第二视觉单元或平行于所述第二视觉单元。

所述照明部件可设置在所述第二视觉单元处。

所述卸载部件可包括多个托盘以及用于传递所述托盘的至少两个卸载托盘传递单元，其中根据对半导体封装的检查结果将半导体封装装载至所述托盘上。

在半导体封装由所述拾取部件吸取的状态下沿着所述半导体封装传递部件传递半导体封装的同时，拍摄和检查在所述工作台的装载槽中容纳并对齐的半导体封装的侧面图像，根据所述检查结果将半导体封装装载至所述托盘上，并且通过所述卸载托盘传递单元使所述托盘清空。

并且，依据本发明的一个方面，上述和其他的目的能够通过提供一种半导体封装检查方法来实现，所述方法可包括：旋转步骤，用于围绕z轴以预定的角度(a°)旋转由拾取部件拾取的半导体封装；传递步骤，用于沿着半导体封装传递部件传递由所述拾取部件拾取的半导体封装；以及摄影步骤，用于在照明部件向沿着所述半导体封装传递部件传递的半导体封装照射光的同时，通过第一视觉单元拍摄每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像。

可在沿着所述半导体封装传递部件传递由所述拾取部件拾取的半导体封装的同时，执行用于围绕z轴以所述预定的角度(a°)旋转由所述拾取部件拾取的半导体封装的所述旋转步骤。

所述半导体封装检查方法还可包括在所述摄影步骤之后的再旋转步骤，用于围绕z轴以预定的角度(b°)旋转由所述拾取部件拾取的半导体封装，其中b°＝-a°+(90*N)°或b°＝(90-a)°+(90*N)°，其中N可为整数。

所述半导体封装检查方法还可包括拍摄由所述拾取部件拾取的每个半导体封装的底面图像的辅助摄影步骤。

可使用在所述摄影步骤中使用的照明部件或附加照明部件执行所述辅助摄影步骤。

所述摄影步骤可包括：根据由所述拾取部件拾取的每个半导体封装的尺寸，移动所述第一视觉单元以调节每个半导体封装的侧面图像的焦点的工序。

在所述摄影步骤中，所述第一视觉单元可以是沿着y轴方向或z轴方向可移动的。

所述摄影步骤可包括：根据由所述拾取部件拾取的每个半导体封装的厚度，沿着z轴方向移动第二视觉单元或改变所述拾取部件的z轴高度以调节每个半导体封装的底面图像的焦点的工序。

所述半导体封装检查方法还可包括半导体封装卸载步骤，用于根据在所述摄影步骤中的检查结果，将已被检查的半导体封装卸载至不同的托盘。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的以上及其他目的、特点和其他优点，其中：

图1是表示根据本发明的半导体封装检查设备的视图；

图2是表示通过根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件执行的检查工序的视图；

图3(a)和3(b)分别是表示根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件的平面图和侧视图；

图4是表示根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件的另一个实施方式的视图；

图5是表示根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件的又一个实施方式的视图；

图6是表示根据本发明的半导体封装检查设备的框图；以及

图7是表示根据本发明的半导体封装检查方法的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图详细地描述本发明的优选实施方式。但是，本发明不局限与本文描述的实施方式，可以对本发明进行各种修改。本文描述的实施方式是为了使所属领域的技术人员透彻地理解所公开的内容，以及对所属领域的技术人员充分地表达本发明的范围。在附图中，相同或相似的部件用相同的标号表示，即便是在不同的附图中示出了这些部件。

图1是表示根据本发明的半导体封装检查设备1000的视图。

根据本发明的半导体封装检查设备1000可包括：拾取部件210，被构造为沿着与彼此垂直的x轴方向和z轴方向平行的方向传递、绕着z轴旋转、并且吸取(suck)待检查的半导体封装；第一视觉单元330，用于拍摄在由拾取部件210吸取的同时传递的半导体封装的第一至第四侧面图像；第一至第四反射单元321，用于反射在由拾取部件210吸取的同时传递的半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像，使得第一视觉单元能够拍摄半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像；第一和第二再反射单元322，分别用于将由第三反射单元和第四反射单元反射的第三和第四侧面图像再反射至第一视觉单元；在第一区域与第二区域之间设置的半导体封装传递部件311，其中在第一区域中设置有第一反射单元和第二反射单元，在第二区域中设置有第三反射单元、第四反射单元、第一再反射单元以及第二再反射单元，半导体封装传递部件311用作半导体封装传递路径；以及照明部件，用于向在由拾取部件210吸取的同时传递的半导体封装照射光。

根据本发明的半导体封装检查设备1000是这样一种设备：省略了在拾取和传递已被切单的半导体封装的工序中进行检查所需的提升操作，并且同时拍摄待检查的半导体封装的每个侧面以确定半导体封装是否有缺陷。

一完成切单工序，可将待检查的半导体封装清洗、在干燥区块中干燥、并且传递至根据本发明的半导体封装检查设备的半导体封装供应部件100。

图1所示的半导体封装供应部件100可包括工作台110，其具有用于使多个半导体封装对齐的装载槽112。

工作台110可包括：板区块(sheet block)，其中以预定间隔形成用于使装载的半导体封装对齐的装载槽112；以及旋转台，其中装载槽和非装载区域相交叉。

可由工作台传递单元120沿着预定的方向(y轴方向)传递工作台110。此外，半导体封装供应部件100的工作台110可被构造为：当沿着预定的方向(y轴方向)传递工作台110时旋转。工作台110被构造为可旋转，以便用于供应半导体封装的选择器(picker)与将在下文描述的拾取部件的拾取单元之间的布置关系能够通过工作台调节。

根据本发明的半导体封装检查设备1000可包括拾取部件210，拾取部件210包括多个拾取单元，分别用于拾取和传递待检查的、放置在半导体封装供应部件100的工作台上的半导体封装。

拾取部件210包括多个拾取单元211。拾取部件210可通过拾取部件传递单元220传递所拾取的半导体封装，其中拾取部件传递单元220用于沿着与工作台传递单元120传递工作台110的方向垂直的方向传递拾取部件210。

如图1所示，根据本发明的半导体封装检查设备1000包括一对拾取部件210a和210b以及一对拾取部件传递单元220a和220b。

拾取部件传递单元220a和220b平行地设置。可将各拾取部件210a和210b安装为：使得各拾取部件210a和210b能够沿着与各拾取部件传递单元220a和220b平行的方向传递。

拾取部件210a和210b的每个包括多个拾取单元211。可在拾取部件传递单元220a和220b以最小距离彼此隔开的状态下设置一对拾取部件传递单元220a和220b(其中各拾取部件210a和210b安装在这对拾取部件传递单元220a和220b上以使得各拾取部件210a和210b能够由拾取部件传递单元220a和220b传递)，其中所述最小距离为在传递安装在各拾取部件传递单元220a和220b上的拾取部件期间不会在拾取单元211之间产生干扰的最小距离。因此，能够使为了视觉检查而被传递至各拾取侧的视觉检查部件300(将在下文描述)的传递距离最小化。

此外，为了检查半导体封装，拾取部件210从位于半导体封装供应部件的工作台110上的半导体封装中拾取位于确定行上的装载槽中的半导体封装，所述确定行与拾取部件的传递方向平行；并且拾取部件210将所拾取的半导体封装传递至视觉检查部件300，视觉检查部件300包括用作半导体封装传递路径以及拍摄空间的半导体封装传递部件311。

因此，可沿着与拾取部件的传递方向平行的方向呈直线地布置拾取部件210的拾取单元211。

工作台110由工作台传递单元沿着预定的方向，即y轴方向传递，并且拾取部件210沿着与工作台的传递方向垂直的方向，即x轴方向传递。因此，拾取部件210可顺序地拾取位于工作台的确定行上的装载槽中的半导体封装并且将所拾取的半导体封装传递至视觉检查部件300。

此外，拾取部件210a和210b沿着预定的方向，即x轴方向传递，并且因此拾取单元211的y轴拾取位置不变。

由于将一对拾取部件210a和210b设置为能够平行地传递拾取部件210a和210b，可将工作台110交替地传递至各拾取部件210a和210b的拾取位置，以使得各拾取部件的拾取单元能够拾取待检查的半导体封装。

因此，各拾取部件210a和210b拾取的半导体封装通过单个视觉检查部件300被交替地摄影和检查，并且因此可将拾取部件210a和210b的拾取工序控制为：能够交替地执行拾取部件210a和210b的拾取工序。

图1所示的根据本发明的半导体封装检查设备1000可包括视觉检查部件300，视觉检查部件300设置在由拾取部件210拾取的半导体封装的传递路径上，以同时对拾取部件210沿着直线传递路径传递的半导体封装的多个侧面进行摄影。

可在半导体封装供应部件100中包括的工作台110与卸载部件400之间设置视觉检查部件。可替代地，可在半导体封装供应部件100中包括的工作台110的一侧设置视觉检查部件。

如前所述，一对拾取部件210a和210b被设置为能够平行地传递拾取部件210a和210b，并且视觉检查部件300可被设置为沿着与拾取部件的传递方向垂直的方向传递，从而能够通过视觉检查部件300对由各拾取部件210a和210b传递的半导体封装进行摄影和检查。

因此，能够由视觉检查部件传递单元350沿着y轴方向传递视觉检查部件300。将在下文详细地描述视觉检查部件。

根据本发明的半导体封装检查设备1000可包括用于卸载由视觉检查部件300检查的半导体封装的卸载部件400。

托盘、槽式卸载器(tub offloader)或板区块可用作用于卸载已被检查的半导体封装的卸载部件400。

在图1中，为了方便描述，将描述卸载部件400包括托盘410t和420t以及卸载托盘传递单元410和420的示例。

卸载部件400可包括至少两个卸载托盘传递单元410和420，用于沿着与拾取部件的传递方向垂直的方向传递各托盘410t和420t，使得能够根据视觉检查部件的检查结果挑选并卸载半导体封装，也即，通过卸载托盘传递单元能使托盘清空。

在此情况下，可将托盘设置为：根据检查结果将由视觉单元检查的半导体封装装载在托盘上。在半导体封装由拾取部件210吸取的状态下沿着半导体封装传递部件传递半导体封装的同时，可拍摄并检查在工作台110的装载槽112中容纳并对齐的半导体封装的侧面图像，并且可根据检查结果将半导体封装装载在各托盘410t和420t上。

具体而言，根据本发明的半导体封装检查设备1000的卸载部件400中包括的一对卸载托盘传递单元410和420被布置为平行的。各卸载托盘传递单元410和420可传递其上装载有优良的半导体封装的卸载托盘以及其上装载有有缺陷的半导体封装的卸载托盘。

拾取部件210a和210b可根据对各半导体封装的检查结果，将由视觉检查部件拍摄和检查的半导体封装装载到具有装载槽412(在装载槽412中装载有优良的或有缺陷的半导体封装)的卸载托盘410t和420t上，用于卸载优良的或有缺陷的半导体封装。

因此，根据本发明的半导体封装检查设备1000的控制器可控制拾取部件，以将由视觉检查部件300拍摄的半导体封装的图像与存储在控制器中的参考图像或参考数据比较，从而区分优良的半导体封装和有缺陷的半导体封装并将已被检查的半导体封装放置在相应的托盘上。

拾取部件210可被构造为使得拾取部件210的呈直线布置的拾取单元211拾取位于工作台110的确定行上的半导体封装，视觉检查部件300顺序地检查所拾取的半导体封装，并且将已被检查的半导体封装卸载至相应的托盘上。

因此，拾取部件210的拾取单元可沿着与拾取部件210的传递方向平行的直线布置，并且各拾取单元211可被构造为独立地旋转、提升、拾取以及释放(将在下文详细描述)。

各卸载托盘转递单元410和420可沿着预定的方向(y轴方向)传递托盘410t和420t，并且已被检查的半导体封装可由拾取部件210a和210b卸载。

由于各拾取部件210a和210b沿着预定的方向(y轴方向)传递，各卸载托盘传递单元410和420可将各托盘传递至拾取部件(该拾取部件被传递至用于卸载的卸载部件)的下方，从而执行卸载工序的拾取部件210a和210b之一能够卸载已被检查的半导体封装。

在图1所示的实施方式中，设置一对卸载托盘传递单元和一对托盘。可替代地，可以增加卸载托盘传递单元和托盘的数量使得能够根据缺陷的种类卸载半导体封装。

图2是表示通过根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件执行的检查工序的视图。为了描述方便，将描述检查由第二拾取部件210b(其为图1所示的根据本发明的半导体封装设备的拾取部件的其中之一)拾取的半导体封装sp的工序。

根据本发明的半导体封装设备包括视觉检查部件300，用于同时对拾取部件沿着直线传递路径tp传递的每个半导体封装的多个侧面进行摄影。视觉检查部件300可同时对由拾取部件的拾取单元以半导体封装经过视觉检查部件的顺序拾取的半导体封装的侧面进行摄影。

因此，视觉检查部件300可包括多个反射单元321，用于反射待检查的半导体封装的侧面图像，使得视觉检查部件300中包括的第一视觉单元330a对半导体封装的侧面进行摄影。反射单元321可安装至检查区块310。检查区块可被划分为两个区块。

视觉检查部件300的检查区块310可包括半导体封装传递部件311，其用作待检查的半导体封装的传递路径和用作在其中对半导体封装进行摄影的拍摄空间。半导体封装传递部件311可设置在传递路径上，沿着该传递路径传递由拾取部件210拾取的半导体封装。

可设置反射单元321以反射待检查的半导体封装sp的侧面，从而能够由视觉检查部件300中包括的第一视觉单元330a同时对半导体封装的侧面进行摄影。

反射单元321可被设置为使得在半导体封装的各侧面图像的反射路径不互相干扰的同时半导体封装的各侧面图像能够到达视觉单元，并且半导体封装sp可被旋转以使得半导体封装的各侧面能被设置为与反射单元相对。

如图2所示，设置第一至第四反射单元321a、321b、321c和321d，以反射在由拾取部件210吸取的同时传递的半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像，从而能够由第一视觉单元330a对半导体封装进行摄影。

可进一步设置第一和第二再反射单元322x和322y，以将通过第三反射单元321c和第四反射单元321d反射的第三侧面图像和第四侧面图像再反射至第一视觉单元330a。

经过视觉检查部件300的拍摄位置PP的半导体封装sp可处于这样一种状态，即半导体封装旋转预定的角度，使得连接半导体封装的相对顶点的对角线之一与拾取部件210的传递路径平行。

在待检查的半导体封装sp形成为方形的情况下，所述预定的角度可以是45度。当然，如果待检查的半导体封装位于处于旋转后状态的工作台110上，则无需通过拾取部件210额外地旋转半导体封装。

当然，连接所述半导体封装的顶点的对角线可不与拾取部件210的传递路径平行，并且根据反射单元的设置，半导体封装的旋转角度可以不是45度。上述情况的代表性示例可以是半导体封装形成为矩形的情况。因此，根据侧面待检查的半导体封装的形状可改变旋转角度，并且连接半导体封装的相对顶点的对角线之一可不与拾取部件210的传递路径平行。

由于能够旋转半导体封装sp使得半导体封装sp面对各反射单元，因此可防止在半导体封装sp的传递路径与反射单元之间的物理干扰。

由于在由拾取部件210拾取的半导体封装的传递路径上设置根据本发明的半导体封装检查设备1000中包括的视觉检查部件300，在半导体封装经过视觉检查部件的半导体封装传递部件311的同时可对半导体封装进行摄影，且在检查期间无需对拾取单元210进行额外的上、下移动。

也就是说，上述特性意味着在半导体封装检查期间，能够执行快速式(flying type)检查工序而无需停止操作或提升操作。

此外，在视觉检查部件300位于工作台110和卸载部件400之间的情况下，可在沿着一个方向或以快速方式传递半导体封装的同时检查半导体封装。另一方面，在视觉检查部件300位于工作台110的一侧的情况下，一些半导体封装可在将半导体封装传递至视觉检查部件时被摄影，而一些半导体封装可在将半导体封装传递至卸载部件时被摄影。

也就是说，在待检查的半导体封装具有多个侧面的情况下，能够分阶段地拍摄侧面图像。

因此，拾取部件210的拾取单元211可沿与拾取部件的传递方向平行的直线布置，并且各拾取单元可被构造为独立地旋转。在通过摄影进行检查之后，拾取单元可以在卸载托盘的装载槽的装载方向上旋转，以卸载已被检查的半导体封装。

具体地，如图2所示，用于拾取被传递至视觉检查部件300的拍摄空间的半导体封装的各拾取单元211(见图1)可顺序地旋转半导体封装，以使得在半导体封装到达拍摄空间的拍摄位置PP之前，能够使半导体封装的相应侧面朝向各反射单元。

此外，在经过拍摄空间的拍摄位置PP后或在摄影后，用于拾取半导体封装(已经在视觉检查部件300的拍摄空间中通过摄影完成了对所述半导体封装的检查)的各拾取单元211(见图1)可在卸载托盘的装载槽的装载方向上旋转各半导体封装。

在传递各半导体封装期间，可在各半导体封装与各反射单元321之间无干扰的情况下由各反射单元反射各半导体封装的相应侧面图像。

更具体地，在通过摄影进行检查之后、拾取单元在卸载托盘的装载槽的装载方向上再旋转以卸载已被检查的半导体封装的情况下，各个角度可描述如下。

可在围绕z轴以预定的角度a°旋转半导体封装的状态下检查由拾取部件210拾取的半导体封装，并且在沿着半导体封装传递部件311传递由拾取部件210拾取的半导体封装的同时可执行以预定的角度a°旋转半导体封装并检查半导体封装的工序。在通过摄影进行检查之后，可围绕z轴以预定的角度b°(b°＝-a°+(90*N)°或b°＝(90-a)°+(90*N)°；其中，N为整数)再旋转由拾取部件(拾取单元)拾取的半导体封装。

预定的角度a°不限于45°。这是因为，在半导体封装不形成为方形的情况下，预定的角度a°必须根据半导体封装的形状确定，以使得半导体封装的各侧面面向各反射单元。

可不局限于在以预定的角度a°旋转半导体封装并检查半导体封装之后以预定的角度-a°再旋转半导体封装。可以以(90-a)°的角度进一步旋转半导体封装，以对应于托盘(所述托盘被设置用于卸载已被检查的半导体封装)的装载方向，并且半导体封装可被进一步旋转(90*N)°，以使得具有各种形状的半导体封装能够对应于所述托盘的装载方向。

此外，将预定的角度b°设定为-a°+(90*N)°或(90-a)°+(90*N)°的理由在于：不必将在检查半导体封装之后再旋转半导体封装的方向限制为与在检查之前的旋转方向相反的方向。

图2所示的视觉检查部件300包括总共4个反射单元，即第一至第四反射单元321a、321b、321c和321d。由于每个待检查的半导体封装sp形成为方形，可反射各侧面a、b、c和d的图像以使得所述侧面能够由第一视觉单元330a摄影。

视觉检查部件300中包括的第一至第四反射单元321a、321b、321c和321d中的一些可将待检查的半导体封装sp的各侧面图像反射至视觉检查部件300中包括的第一视觉单元330a。

在待检查的半导体封装sp的传递路径tp(拾取部件201b沿着该传递路径传递半导体封装)上或在基于半导体封装传递部件311的传递路径上设置的第一和第二反射单元321a和321b将半导体封装的第一和第二侧面图像反射至第一视觉单元330a。

视觉检查部件300中包括的其余的第一至第四反射单元321a、321b、321c和321d可将待检查的半导体封装的各侧面图像反射至用于将待检查的半导体封装的各侧面图像反射至第一视觉单元330a的再反射单元322。

具体地，待检查的半导体封装sp的第三和第四侧面图像能够入射在反射单元330上。但是，在第三和第四侧面图像与由第一和第二反射单元321a和321b反射的第一和第二侧面图像la和lb之间的焦距可能不彼此一致。为此，第三和第四反射单元321c和321d被构造为使得第三和第四反射单元321c和321d面向第三和第四侧面c和d以反射第三和第四侧面图像lc和ld。

此处，待由视觉检查部件300检查的半导体封装的各侧面与各反射单元之间的距离可能不相同。具体地，为了防止由第一和第二反射单元321a和321b反射的第一和第二侧面图像la和lb的光路径与由第三和第四反射单元321c和321d反射的第三和第四侧面图像lc和ld的光路径之间的干扰，可将第三和第四反射单元321c和321d与半导体封装sp的第三和第四侧面之间的距离设定为大于第一和第二反射单元321a和321b与半导体封装sp的第一和第二侧面之间的距离。

当然，反过来的情况也是可能的。但是，第一和第二侧面图像la和lb的焦距的进一步增加不是优选的。为此，可将第三和第四反射单元321c和321d与半导体封装sp的第三和第四侧面之间的距离设定为大于第一和第二反射单元321a和321b与半导体封装sp的第一和第二侧面之间的距离。

此外，根据本发明的视觉检查部件300可包括第一和第二再反射单元322x和322y，用于改变由第三和第四反射单元321c和321d反射的第三和第四侧面图像lc和ld的焦距和反射方向。

由在传递路径tp上或在半导体封装传递部件311的上方设置的第一和第二反射单元321a和321b反射第一和第二侧面图像la和lb，结果可发生第一和第二侧面图像la和lb的焦距与第三和第四侧面图像lc和ld的焦距之间的偏差。为此，设置第一和第二再反射单元322x和322y以通过第三和第四反射单元321c和321d与第一和第二再反射单元322x和322y之间的距离来补偿焦距，并且可通过第一和第二再反射单元322x和322y改变在第三和第四反射单元321c和321d的下方设置的视觉单元的反射方向。

因此，通过第一至第四反射单元321a、321b、321c和321d以及第一和第二再反射单元322x和322y，视觉检查部件可同时将待检查的方形半导体封装sp的四个侧面图像反射至第一视觉单元330a。

假设各反射图像的路径被表示为与焦距相关的P(路径)，第一光路径P(la)、第二光路径P(lb)、第三光路径P(lc)以及第四光路径P(ld)之间的距离偏差可在第一视觉单元330a的焦深之内，其中第一光路径P(la)自待检查的半导体封装sp的第一侧面a经第一反射单元321a至第一视觉单元330a，第二光路径P(lb)自待检查的半导体封装sp的第二侧面经第二反射单元至第一视觉单元330a，第三光路径P(lc)自待检查的半导体封装sp的第三侧面经第三反射单元和第一再反射单元至第一视觉单元330a，以及第四光路径P(ld)自待检查的半导体封装sp的第四侧面经第四反射单元和第二再反射单元至第一视觉单元330a。优选地，第一光路径、第二光路径、第三光路径和第四光路径具有相同的长度。

此处，焦深是指物体的成像范围，在所述范围内当所述物体的图像形成在透镜或反射镜上时，能够清楚地获得所述图像。也就是说，尽管各个侧面没有被设置为具有同样的焦距，聚焦范围可在一定的范围内。如果各侧面图像的光路径P(la)、P(lb)、P(lc)和P(ld)之间的距离偏差在第一视觉单元330a的焦深之内，则通过第一视觉单元330a能够获得各侧面的清楚图像。

当然，在第一光路径P(la)至第四光路径P(ld)之间可能没有距离偏差，因此，第一光路径P(la)至第四光路径P(ld)之间的距离可以是相同的。

如前所述，拾取部件210的拾取单元211可沿平行于拾取部件的传递方向的直线布置。

关于在拾取部件210的传递方向上的多个拾取单元211的间距，在由根据本发明的半导体封装检查设备1000执行对半导体封装的摄影和检查期间，拾取单元211的间距被设定为：使得间隙(以该间隙，在对半导体封装的检查期间拾取单元211不与由反射单元所反射并入射在视觉单元上的侧面图像发生干扰)为最小间隙。

如图2所示，有必要将沿传递方向的拾取单元之间的间隙，即拾取单元211的间距，设定为：使得拾取单元211不干扰在各侧面图像的路径中的由设置在半导体封装传递部件311上方的反射单元321a和321b反射的第一和第二侧面图像的光学路径P(la)和P(lb)。

此外，拾取部件210的拾取单元211可被构造为：使得拾取单元之间的间隙(拾取单元的间距)能够改变。

此外，在拾取单元被构造为使得拾取单元的间距能够改变的情况下，可将拾取单元的间距改变为与半导体封装供应部件的工作台110的装载槽112的间距相对应或与卸载部件400的托盘的装载槽412和422的间距相对应，从而能够同时装载和/或卸载多个半导体封装。

也就是说，在拾取单元211被构造为即使半导体封装供应部件100的工作台110的装载槽112的间距与卸载部件400的托盘410t和420t的装载槽412和422的间距不同也能够调节沿着传递方向的各拾取单元211之间的间隙(即，拾取单元211的间距)的情况下，可改变所述拾取单元的间距，使得能够同时对多个半导体封装进行拾取、摄影、检查和/或卸载。

当然，由于拾取单元被构造为使得拾取单元能够单独地向上和向下移动，顺序装载和/或卸载是可能的。

如图2所示，由视觉检查部件300中包括的反射单元321和再反射单元322反射的半导体封装的侧面图像可沿着水平方向入射到视觉单元上，并且由视觉检查部件300的第一视觉单元330a拍摄的图像可以是单一图像，其中待检查的半导体封装的各侧面图像呈直线布置。

第一视觉单元330a可将半导体封装sp的四个侧面图像拍摄为单一图像。根据本发明的半导体封装检查设备的控制器可将视觉单元330拍摄的图像与存储在控制器中的参考图像或参考数据比较，以区分优良的半导体封装和有缺陷的半导体封装。

可独立地驱动根据本发明的半导体封装检查设备1000的视觉检查部件300中包括的反射单元321和再反射单元322，并且可调节反射单元321和再反射单元322的设置位置和角度。

在图2所示的实施方式中，如前所述，待检查的半导体封装可被形成为方形。但是，根据情况，可增大半导体封装的尺寸，或半导体封装可被形成为另一形状(例如，矩形)。

因此，为了检查具有各种形状和各种尺寸的半导体封装，视觉检查部件300中包括的反射单元321和再反射单元322可被构造为使得反射单元321和再反射单元322能够靠近或远离半导体封装的传递路径。优选地，调节反射单元321和再反射单元322的安装角度。

具体地，如图2所示，根据半导体封装的尺寸，第一反射单元321a可在与半导体封装的第一侧面a垂直的方向(或在沿着自每个半导体封装的第一侧面至第一反射单元的第一光路径的方向)上移动，第三反射单元321c可在与半导体封装的第三侧面c垂直的方向(或在沿着自每个半导体封装的第三侧面至第三反射单元的第三光路径的方向)上移动，并且第一再反射单元322x可沿着与x轴和z轴垂直的y轴移动。第一再反射单元322x被构造为可沿着y轴方向移动，使得第一再反射单元322x的移动能够对应于第三反射单元321c的移动。

第三反射单元321c必须在与半导体封装的第三侧面c垂直的方向上可移动以反射第三侧面图像。另一方面，当在第三反射单元321c的移动期间第一再反射单元322x沿着y轴方向可移动时，第一再反射单元322x能够再反射由第三反射单元321c反射的图像。第一再反射单元322x可被构造为使得第一再反射单元322x能够沿着y轴方向可移动以便防止第一再反射单元322x和第二再反射单元322y之间的干扰。

同理，第二反射单元321b可在与半导体封装的第二侧面b垂直的方向(或在沿着自每个半导体封装的第二侧面至第二反射单元的第二光路径的方向)上移动，第四反射单元321d可在与半导体封装的第四侧面d垂直的方向(或在沿着自每个半导体封装的第四侧面至第四反射单元的第四光路径的方向)上移动，并且第二再反射单元322y可沿着与x轴和z轴垂直的y轴移动。

图2所示的第一视觉单元330a可被构造为使得第一视觉单元330a能够根据半导体封装的尺寸，沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动以改变焦点(focus)。

图3(a)和(b)分别是表示根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件的平面图和侧视图。将省略对于与参照图1和2描述的那些等同的部分的描述。

具体地，图3(a)是表示根据本发明的半导体封装检查设备的视觉检查部件300的平面图，并且图3(b)是表示根据本发明的半导体封装检查设备的视觉检查部件300的侧视图。

可在安装件370上安装根据本发明的视觉检查部件300中包括的检查区块310和第一视觉单元330a。可由视觉检查部件传递单元350(见图1和2)沿着y轴方向在检查区块310和第一视觉单元330a安装在安装件370上的状态下传递检查区块310和第一视觉单元330a。

尽管没有另外示出，检查区块310和第一视觉单元330a可被单独驱动，并且第一视觉单元330a可被独立驱动以便调节焦距。

由视觉检查部件传递单元350传递安装件370所沿的传递路径可以与由拾取部件传递待检查的半导体封装所沿的传递路径tp垂直。

如图3(b)所示，由视觉检查部件300中包括的反射单元321反射的半导体封装的侧面图像可沿着水平方向入射在第一视觉单元330a上。

如图1至3所示，在传递安装件370(其上安装有第一视觉单元330a)的视觉检查部件传递单元350的安装空间足够的情况下，可安装第一视觉单元330a使得入射在第一视觉单元330a上的半导体封装的侧面图像能够沿着水平方向(与工作台的传递方向平行并与拾取部件的传递方向垂直的方向)入射。

此外，根据本发明的半导体封装检查设备的视觉检查部件300可包括用于为视觉单元300提供拍摄光的照明部件360。

可在半导体封装传递部件311的下方提供照明部件360，以向在由拾取部件210吸取半导体封装的同时传递的半导体封装照射光。可在位于第一区域328和第二区域329之间的半导体封装的传递路径的下方，设置照明部件360，其中在第一区域328中设置有第一反射单元321a和第二反射单元321b，在第二区域329中设置有第三反射单元321c、第四反射单元321d、第一再反射单元以及第二再反射单元。

也就是说，检查区块310可被划分为两个区块，并且各检查区块可提供安装有反射单元或再反射单元的第一区域328和第二区域329。

照明部件360可包括板360和设置在板361上的诸如发光二极管(LED)之类的至少一个光源363。

可在视觉检查部件300的检查区块的下方设置照明部件360，以将光照射至半导体封装传递部件311。

照明部件360可沿着被拍摄的半导体封装的侧向提供间接照明，以提高由第一视觉单元330a拍摄的图像的质量。

如前所述，拾取部件210b的拾取单元能够围绕z轴旋转，并且因此，能够将已被拍摄了侧面图像的半导体封装旋转至其初始位置。

图4是表示根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件的另一个实施方式的视图。将省略对于与参照图1和2描述的那些等同的部分的描述。

如前所述，图1至3所示的视觉检查部件300的第一视觉单元330a沿着水平方向设置以拍摄沿着水平方向入射的图像。但是，在视觉单元的安装空间受限制的情况下，可沿着垂直方向安装视觉单元。

因此，根据本发明的半导体封装检查设备的视觉检查部件300中包括的反射单元和再反射单元可进一步包括反射件325，用于沿着第一方向(例如，水平方向)反射待检查的半导体封装的各侧面图像并沿着第二方向(例如，垂直方向)反射沿着水平方向被反射的图像。

由反射件325反射的待检查的半导体封装的侧面图像la、lb、lc以及ld可由沿着垂直方向安装的第一视觉单元330a拍摄。

可进一步将反射件325设置为以不同方式改变第一视觉单元330a的安装位置。

此外，如图3和4所示，根据由拾取部件210拾取的半导体封装的尺寸，可移动第一视觉单元330a以调节半导体封装的侧面图像的焦点。

具体地，在摄影步骤中，可沿着y轴方向(见图2或3)或沿着z轴方向(见其中采用了反射件的图4)移动第一视觉单元330。

图5是表示根据本发明的半导体封装检查设备中包括的视觉检查部件的又一个实施方式的视图。

在如图1至4所示的实施方式中，同时对半导体封装的侧面进行反射和摄影以确认在半导体封装的侧面的缺陷元素(defective element)，从而确定半导体封装是否有缺陷。

例如，在待检查的半导体封装是QFN半导体封装的情况下，半导体封装的底面可能有缺陷。缺陷的示例可包括不良标记、不正确的尺寸、划伤、裂纹、树脂溢出(其中引线端子在其切单(断开或切割)期间被氧化因而使引线端子的颜色改变)或熔化(其中在切单工序期间成型材料粘到引线端子上)。

为了找出这样的缺陷，可通过沿着z轴方向安装在拍摄空间下方的第二视觉单元330b对由拾取部件210传递的半导体封装的底面进行摄影并检查。

可进一步包括设置在半导体封装传递部件311的下方以拍摄由拾取部件210传递的半导体封装的底面图像的第二视觉单元330b。照明部件360可具有在其中心区域形成的通孔，并且可在照明部件360的通孔的下方设置第二视觉单元330b，以通过照明部件360的通孔拍摄和检查半导体封装的底面图像。

结果，在拍摄空间或半导体封装传递部件的下方设置的照明部件360可被构造为环形，该环形具有在其中心形成的开口，以使得第二视觉单元330b能够拍摄和检查半导体封装的底面图像。

总之，照明部件360可被构造为具有开口的环形，并且视觉检查部件可包括：用于检查半导体封装的侧面的第一视觉单元330a；和设置在拍摄空间下方的用于通过照明部件360的开口对半导体封装的底面进行摄影的第二视觉单元330b。

因此，在图5所示的实施方式中，能够同时对待检查的四边形半导体封装的侧面和底面进行摄影，因此通过由各视觉单元拍摄的图像确定半导体封装是否有缺陷。

当然，在图5所示的实施方式中，在不需要半导体封装的侧面检查的情况下，能够仅使用第二视觉单元330b而不使用第一视觉单元330a确定由拾取部件210传递的半导体封装的底面是否有缺陷。

此外，用于将光照射至待检查的半导体封装的照明部件可被构造为如图5所示的环形；但是照明部件的形状不局限于此。

也就是说，照明部件可被设置为远离或平行于第二视觉单元，以将光照射到半导体封装传递部件的底面。

这里，照明部件可以按照如下方式被设置为远离或平行于第二视觉单元。可在半导体封装传递部件的下方设置照明部件，使得照明部件沿着x轴方向远离或平行于第二视觉单元。

此外，可与第二视觉单元330b分开地设置照明部件360。可替代地，可在第二视觉单元330b处安装照明部件360。

照明部件可以为多个。

此外，如图5所示，根据由拾取部件210拾取的半导体封装的尺寸，第二视觉单元330b可沿着z轴方向移动，或可改变拾取部件210的z轴高度，以调节半导体封装的底面图像的焦点。

图6是表示根据本发明的半导体封装检查设备1000的框图。

根据本发明的半导体封装检查设备1000的控制器可包括：用于存储数据的存储器710，将所述数据与由视觉单元330(第一视觉单元和/或第二视觉单元)拍摄的图像相比较；以及处理器720，用于比较所拍摄的图像和存储在存储器中的信息以确定待检查的半导体封装的侧面是否有缺陷。

此外，根据本发明的半导体封装检查设备1000可进一步包括通信模块730，用于与用于执行在先工序(例如切单工序)或在后工序(例如卸载工序)的切单设备通信。根据通过通信模块730提供的信息，根据本发明的半导体封装检查设备1000的控制器700可使在半导体制造工序的各工序之间的间隔最小化。

可设置至少一个检查单元500，以确认根据本发明的半导体封装检查设备1000中包括的各组件的状态。

根据本发明的半导体封装检查设备1000的控制器700可控制其上放置有待检查的半导体封装的工作台110以及用于传递工作台110的工作台传递单元120，使得能够将工作台旋转并传递至各拾取部件的拾取单元拾取半导体封装的位置。

根据本发明的半导体封装检查设备1000的控制器700可控制包括在拾取部件中的多个拾取单元211和拾取部件传递单元220，以控制拾取部件的位置和各拾取单元211的操作。

如前所述，提供一对拾取部件，所述拾取部件的每个包括拾取单元211。由于能够通过单一视觉检查部件300对由拾取部件(每个都包括拾取单元211)拾取的半导体封装交替地摄影并检查，因此控制器700可控制拾取部件(每个都包括拾取单元211)交替地执行拾取工序。

根据本发明的半导体封装检查设备1000的控制器700可将由视觉检查部件中包括的视觉单元330拍摄的半导体封装的图像与存储在控制器700的存储器710中的参考图像或参考数据比较，以区分优良的半导体封装和有缺陷的半导体封装，并且可在包括在卸载部件中的卸载托盘处选择性地释放已被检查的半导体封装的拾取状态，从而能够执行卸载工序。

控制器700可控制视觉检查部件300中包括的视觉单元330、视觉检查部件传递单元350和照明部件360，以获得待检查的半导体封装的侧面图像或底面图像用于检查。

在此情况下，控制器700可控制卸载部件的卸载托盘传递单元410和420，以将各卸载托盘放置在与各拾取部件的拾取单元对应的位置上。

图7是表示根据本发明的半导体封装检查方法的流程图。

根据本发明的半导体封装检查方法使用上述半导体封装检查设备检查半导体封装。

根据本发明的半导体封装检查方法可包括：半导体封装旋转步骤S200，用于围绕z轴以预定的角度a°旋转由拾取部件在拾取步骤S100中拾取的半导体封装；半导体封装传递步骤S300，用于沿着半导体封装传递部件传递由拾取部件拾取的半导体封装；以及半导体封装摄影步骤S400，用于利用照明部件将光照射至沿着半导体封装传递部件移动的半导体封装并且利用第一视觉单元拍摄半导体封装的第一至第四侧面图像。

可在用于沿着半导体封装传递部件传递由拾取部件拾取的半导体封装的半导体封装传递步骤S300期间执行用于围绕z轴以预定的角度a°旋转由拾取部件拾取的半导体封装的半导体封装旋转步骤S200。

即，半导体封装旋转步骤S200和半导体封装传递步骤S300可同时执行。

此外，根据本发明的半导体封装检查方法可进一步包括辅助摄影步骤S500，用于拍摄半导体封装的底面图像，其中辅助摄影步骤S500与用于拍摄由拾取部件拾取的半导体封装的侧面图像的半导体封装摄影步骤S400一起使用或独立于半导体封装摄影步骤S400。在辅助摄影步骤S500中，可使用在半导体封装摄影步骤S400中使用的照明部件来拍摄半导体封装的底面图像，或可使用附加的照明部件来拍摄半导体封装的底面图像。

也就是说，如前所述，可设置多个照明部件。

半导体封装摄影步骤S400可包括：根据由拾取部件拾取的半导体封装的尺寸，移动第一视觉单元以调节半导体封装的侧面图像的焦点的工序。第一视觉单元的移动方向可以是半导体封装的传递方向或与半导体封装的传递方向垂直的方向。

同样地，在辅助摄影步骤S500中，由第二视觉单元进行摄影。辅助摄影步骤S500可包括：根据由拾取部件拾取的半导体封装的厚度，沿着z轴方向移动第二视觉单元或改变拾取部件的z轴高度以调节半导体封装的底面图像的焦点的工序。

此外，根据本发明的半导体封装检查方法可进一步包括：在如前所述的半导体封装摄影步骤S400或辅助摄影步骤S500之后的半导体封装再旋转步骤S600，用于围绕z轴以预定的角度b°(b°＝-a°+(90*N)°或b°＝(90-a)°+(90*N)°；其中，N为整数)旋转由拾取部件拾取的半导体封装。

此外，根据本发明的半导体封装检查方法可进一步包括半导体封装卸载步骤S700，用于根据在半导体封装摄影步骤S400或辅助摄影步骤S500的检查结果，将已被检查的半导体封装卸载至对应的托盘。即，可在根据检查结果将优良的半导体封装和有缺陷的半导体封装放置在不同的托盘上的状态下卸载半导体封装。

在根据本发明的半导体封装检查设备和半导体封装检查方法中，在沿着直线的传递路径传递半导体封装的同时对待检查的半导体封装进行摄影并检查，因此可省略用于对半导体封装单独摄影和检查的提升工序，由此大大提高了检查效率。

此外，在根据本发明的半导体封装检查设备和半导体封装检查方法中，能够执行快速式检查工序而无需停止操作或提升操作来对半导体封装进行摄影和检查，因此大大提高了检查效率。

此外，在根据本发明的半导体封装检查设备和半导体封装检查方法中，在对半导体封装摄影并检查时，能够同时对待检查的半导体封装的多个侧面进行摄影并检查，因此大大提高检查效率。

此外，在根据本发明的半导体封装检查设备和半导体封装检查方法中，在对半导体封装摄影并检查时，能够对待检查的半导体封装的底面以及半导体封装的多个侧面进行摄影并检查，因此大大提高摄影和检查效率。

此外，在根据本发明的半导体封装检查设备和半导体封装检查方法中，用于拾取待检查的半导体封装并将其传递到拍摄空间的拾取部件包括多个拾取单元，所述拾取单元沿平行于传递方向的直线布置，从而可以在拍摄空间中进行连续检查，由此大大提高了摄影和检查效率。

此外，在根据本发明的半导体封装检查设备和半导体封装检查方法中，设置被构造为并行传递的多个拾取部件，从而能够交替地执行拾取工序、摄影工序以及卸载工序，由此使视觉检查部件的检查工序的间隔最小化。

尽管为了说明的目的已经公开了本发明的优选实施方式，所属领域的技术人员将意识到，在不偏离如在所附权利要求书中公开的本发明的范围和精神的情况下，各种修改、添加和替代是可能的。

Claims (23)

1.一种半导体封装检查设备，包括：

拾取部件，被构造为沿着与彼此垂直的x轴方向和z轴方向平行的方向传递、围绕z轴旋转并且吸取待检查的半导体封装；

第一视觉单元，用于拍摄由所述拾取部件传递的每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像；

第一反射单元、第二反射单元、第三反射单元和第四反射单元，用于反射由所述拾取部件传递的每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像，以使得所述第一视觉单元能够拍摄每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像；

第一再反射单元和第二再反射单元，用于将由所述第三反射单元和所述第四反射单元反射的第三侧面图像和第四侧面图像再反射至所述第一视觉单元；

设置在第一区域和第二区域之间的半导体封装传递部件，在所述第一区域中设置有所述第一反射单元和所述第二反射单元，在所述第二区域中设置有所述第三反射单元、所述第四反射单元、所述第一再反射单元和所述第二再反射单元，所述半导体封装传递部件用作半导体封装传递路径；以及

照明部件，用于向由所述拾取部件传递的半导体封装照射光。

2.如权利要求1所述的半导体封装检查设备，还包括：

包括工作台的半导体封装供应部件，所述工作台具有用于使半导体封装对齐的装载槽；以及

卸载部件，用于根据检查结果卸载已被检查的半导体封装。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装检查设备，其中在第一光路径、第二光路径、第三光路径以及第四光路径之间的距离偏差在所述第一视觉单元的焦深之内，所述第一光路径自每个半导体封装的第一侧面经所述第一反射单元至所述第一视觉单元，所述第二光路径自每个半导体封装的第二侧面经所述第二反射单元至所述第一视觉单元，所述第三光路径自每个半导体封装的第三侧面经所述第三反射单元和所述第一再反射单元至所述第一视觉单元，并且所述第四光路径自每个半导体封装的第四侧面经所述第四反射单元和所述第二再反射单元至所述第一视觉单元。

4.如权利要求3所述的半导体封装检查设备，其中所述第一光路径、所述第二光路径、所述第三光路径和所述第四光路径具有相同的长度。

5.如权利要求3所述的半导体封装检查设备，其中

所述第一反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第一侧面至所述第一反射单元的第一光路径的方向上可移动，

所述第三反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第三侧面至所述第三反射单元的第三光路径的方向上可移动，以及

所述第一再反射单元被构造为沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动。

6.如权利要求3所述的半导体封装检查设备，其中

所述第二反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第二侧面至所述第二反射单元的第二光路径的方向上可移动，

所述第四反射单元被构造为在沿着自每个半导体封装的第四侧面至所述第四反射单元的第四光路径的方向上可移动，以及

所述第二再反射单元被构造为沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动。

7.如权利要求1或2所述的半导体封装检查设备，其中所述第一视觉单元被构造为：根据每个半导体封装的尺寸，沿着与x轴和z轴垂直的y轴可移动以改变焦点。

8.如权利要求1或2所述的半导体封装检查设备，还包括第二视觉单元，所述第二视觉单元设置在所述半导体封装传递部件的下方，以拍摄由所述拾取部件传递的每个半导体封装的底面图像。

9.如权利要求8所述的半导体封装检查设备，其中所述照明部件具有在其中心区域形成的通孔，并且所述第二视觉单元设置在所述照明部件的通孔的下方以通过所述照明部件的通孔拍摄每个半导体封装的底面图像。

10.如权利要求8所述的半导体封装检查设备，其中所述照明部件被设置为：沿着x轴方向远离所述第二视觉单元或平行于所述第二视觉单元，以向所述半导体封装传递部件照射光。

11.如权利要求10所述的半导体封装检查设备，其中所述照明部件设置在所述半导体封装传递部件的下方以使得所述照明部件沿着x轴方向远离所述第二视觉单元或平行于所述第二视觉单元。

12.如权利要求10所述的半导体封装检查设备，其中所述照明部件设置在所述第二视觉单元处。

13.如权利要求2所述的半导体封装检查设备，其中所述卸载部件包括多个托盘以及用于传递所述托盘的至少两个卸载托盘传递单元，其中根据对半导体封装的检查结果将半导体封装装载至所述托盘上。

14.如权利要求13所述的半导体封装检查设备，其中在半导体封装由所述拾取部件吸取的状态下沿着所述半导体封装传递部件传递半导体封装的同时，拍摄和检查在所述工作台的装载槽中容纳并对齐的半导体封装的侧面图像，根据所述检查结果将半导体封装装载至所述托盘上，并且通过所述卸载托盘传递单元使所述托盘清空。

15.一种使用如权利要求1所述的半导体封装检查设备的半导体封装检查方法，包括：

旋转步骤，用于围绕z轴以预定的角度(a°)旋转由所述拾取部件拾取的半导体封装；

传递步骤，用于沿着所述半导体封装传递部件传递由所述拾取部件拾取的半导体封装；以及

摄影步骤，用于在所述照明部件向沿着所述半导体封装传递部件传递的半导体封装照射光的同时，通过所述第一视觉单元拍摄每个半导体封装的第一侧面图像至第四侧面图像。

16.如权利要求15所述的半导体封装检查方法，其中在沿着所述半导体封装传递部件传递由所述拾取部件拾取的半导体封装的同时，执行用于围绕z轴以所述预定的角度(a°)旋转由所述拾取部件拾取的半导体封装的所述旋转步骤。

17.如权利要求15或16所述的半导体封装检查方法，还包括在所述摄影步骤之后的再旋转步骤，用于围绕z轴以预定的角度(b°)旋转由所述拾取部件拾取的半导体封装，其中b°＝-a°+(90*N)°或b°＝(90-a)°+(90*N)°，其中N为整数。

18.如权利要求15所述的半导体封装检查方法，还包括拍摄由所述拾取部件拾取的每个半导体封装的底面图像的辅助摄影步骤。

19.如权利要求17所述的半导体封装检查方法，其中使用在所述摄影步骤中使用的照明部件或附加照明部件执行所述辅助摄影步骤。

20.如权利要求15所述的半导体封装检查方法，其中所述摄影步骤包括：根据由所述拾取部件拾取的每个半导体封装的尺寸，移动所述第一视觉单元以调节每个半导体封装的侧面图像的焦点的工序。

21.如权利要求20所述的半导体封装检查方法，其中在所述摄影步骤中，所述第一视觉单元沿着y轴方向或z轴方向可移动。

22.如权利要求15所述的半导体封装检查方法，其中所述摄影步骤包括：根据由所述拾取部件拾取的每个半导体封装的厚度，沿着z轴方向移动第二视觉单元或改变所述拾取部件的z轴高度以调节每个半导体封装的底面图像的焦点的工序。

23.如权利要求15或18所述的半导体封装检查方法，还包括半导体封装卸载步骤，用于根据在所述摄影步骤中的检查结果，将已被检查的半导体封装卸载至不同的托盘。

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