CN107564833A - 半导体导带排列装置及半导体导带排列方法 - Google Patents

半导体导带排列装置及半导体导带排列方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107564833A
CN107564833A CN201710455829.4A CN201710455829A CN107564833A CN 107564833 A CN107564833 A CN 107564833A CN 201710455829 A CN201710455829 A CN 201710455829A CN 107564833 A CN107564833 A CN 107564833A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conduction band
workbench
semiconductor conduction
semiconductor
arrangement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710455829.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107564833B (zh
Inventor
林栽瑛
奉舜基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanmi Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Hanmi Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to KR1020160083279A priority Critical patent/KR101831256B1/ko
Priority to KR10-2016-0083279 priority
Application filed by Hanmi Semiconductor Co Ltd filed Critical Hanmi Semiconductor Co Ltd
Publication of CN107564833A publication Critical patent/CN107564833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107564833B publication Critical patent/CN107564833B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

本发明提供一种半导体导带排列装置及半导体导带排列方法,即,以能够对从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置真空的材料、毁损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带进行切割的方式能够进行准确地排列。

Description

半导体导带排列装置及半导体导带排列方法
技术领域
[0001] 构成半导体封装件切割系统的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列 方法(Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align Method Using The Same)。更详细地,涉及半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法, 艮P,无需在由半导体导带供给部供给的厚度薄且种类多样的半导体导带形成位置确定孔 等,也能够进行半导体切割工序,以进行准确及有效的半导体导带的排列。
背景技术
[0002] 半导体导带切割系统通过选择半导体的导带拾取器来选择半导体导带并将其设 置在检查工作台之后,向用于进行切割作业的作业空间移送检查工作台来执行将半导体导 带切割成单个半导体的作业。
[0003] 通常,半导体封装件是在制作在由硅形成的半导体基板上形成有如晶体管和电容 器等的电路部的半导体芯片之后,对其进行包装来构成半导体导带,上述半导体导带在半 导体导带切割系统中被刀具所切割,从而完成单个半导体封装件。此时,在检查工作台上的 准确位置放置半导体导带至关重要。在导带未放置在检查工作台上的准确位置的状态下, 若通过刀具进行切割,则刀具的磨损变得严重,而且,检查工作台也会受损,从而导致寿命 缩短。
[0004] 为了防止上述问题,构成以往的半导体导带切割系统的半导体导带排列装置及排 列方法中,在选择半导体导带的导带拾取器形成有定位销及连锁销,所述定位销使得半导 体导带一直在拾取器的规定位置,所述连锁销使得被选择的半导体导带准确放在检查工作 台上,在半导体导带和检查工作台上也形成有与其相应的销孔和销插入槽。导带拾取器利 用定位销来插入于形成于半导体导带的销孔的状态下,进行准确的选择之后,利用向检查 工作台的插入槽内插入的连锁销来将半导体导带放置在检查工作台上的方法来排列放置 于检查工作台的半导体导带的位置。
[0005] 但是,近来,随着半导体芯片的大小的微型化,在半导体导带的厚度变薄的情况 下,无法在半导体导带形成销孔,或者所形成的销孔扩大或被撕裂等损伤的半导体导带或 者在扭曲严重的导带的情况下,很难进行正常的装载以及通过排列材料来向检查工作台传 递。并且,若半导体导带的种类或大小发生改变,则与导带的定位销相对应地,导带拾取器 的定位销也需要变化。
[0006]并且,在材料扭曲严重的情况下,在确定的位置通过夹子等引出每张材料进行装 载时,无法引出的情况也会频频发生,当排列材料并放置于检查工作台上时,为了确认是否 正常进行工作,只能通过形成在检查工作台的一侧的大片的视野来进行检测,并且,在排列 不良时,为了重新排列,只能在导带拾取器回归至可进行选择的区域后才可进行排列作业, 因此,排列和检查延迟了相当时间。
[0007]因此,在将切割对象半导体导带放置于检查工作台的过程中,为了半导体导带的 排列,除了使用形成于导带拾取器、检查工作台机半导体导带的销和孔等的方法之外,还需 要新的半导体导带排列装置及半导体导带排列方法。
发明内容
[0008] 本发明的目的在于,提供半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法, 艮P,无需在从半导体导带供给部供给的厚度薄且种类多样的半导体导带形成位置确定孔 等,也能够进行半导体切割工序,以进行准确及有效的排列。
[0009] 为了解决上述问题,本发明提供半导体导带排列装置,其特征在于,包括:料盒,分 别层叠多个半导体导带;导轨,用于引导从上述料盒引出的上述半导体导带;排列工作台, 形成于上述导轨的内侧,在放置所引导的上述半导体导带的状态下执行Y轴方向排列或9轴 方向排列;以及导带拾取器,选择在上述排列工作台排列的半导体导带,在执行X轴方向排 列的状态下,以能够将半导体导带放置于检查工作台的方式能够向X轴移动,在上述导带拾 取器的一侧,夹子及排列视觉单元以能够一同向Y轴方向移动的方式安装,上述夹子从上述 料盒引出上述半导体导带并放置于在上述导轨进行引导的上述排列工作台,上述排列视觉 单元为了检查放置于上述排列工作台或检查工作台的上述半导体导带而进行下方成像。
[0010] 并且,上述排列工作台可安装在用于9轴方向旋转的9轴旋转马达,上述e旋转马达 能够向Y轴方向移动,并能够对上述半导体导带进行真空吸附。
[0011] 而且,上述导轨能够独立地向Y轴方向移送,能够调节导轨之间的间隔,在通过上 述排列工作台执行排列的过程中,上述导轨将会展开。
[0012] 其中,上述排列视觉单元可在上述排列工作台的上部检查上述半导体导带的排列 状态、对于形成上述半导体导带的各个半导体封装件的全数检查或是否发生溢料飞边。
[0013] 在此情况下,上述排列视觉单元检查形成于上述检查工作台的一侧的包含半导体 导带的信息的二维码,根据二维码检查结果,自动向装置的系统输入材料的切割信息及进 行联动。
[00M]并且,为了解决上述问题,本发明提供半导体导带排列方法,其特征在于,包括:夹 子从分别层叠多个半导体导带的料盒引出上述半导体导带的步骤;引出上述半导体导带来 向导轨引导上述半导体导带并将上述半导体导带放置于能够向Y轴方向及0轴方向进行排 列的排列工作台的上部的步骤;通过能够与上述夹子一同向Y轴方向移动的排列视觉单元 检查放置于上述排列工作台的上部的半导体封装件的排列状态的步骤;根据上述排列视觉 单元的检查结果,在将上述半导体导带放置于上述排列工作台的状态下,使上述排列工作 台向Y轴方向进行移动或者向e轴方向进行旋转来对半导体导带进行排列的步骤;以及通过 导带拾取器选择在上述排列工作台上排列的上述半导体导带来向X轴方向移送,调节与X轴 位置误差值相应的移送量来在检查工作台放置上述半导体导带的步骤。
[0015]并且,在上述检查工作台进行放置的步骤之后,还包括排列状态验证步骤,通过上 述排列视觉单元验证放置的上述半导体导带的排列状态,在上述排列状态验证步骤中,在 判断排列状态无法满足预先设定的基准的情况下,通过上述导带拾取器选择放置于上述检 查工作台的半导体导带来向上述排列工作台送还之后,再次执行上述排列状态检查步骤、 在上述工作台进行放置的步骤、上述检查工作台放置步骤及上述排列状态验证步骤。
[0016]而且,在引出上述半导体导带的步骤中,根据上述半导体导带的扭曲程度,向Y轴 方向移动上述夹子来选择上述半导体导带的一侧。
[0017] 其中,通过上述导带拾取器来校正上述半导体导带的X轴误差值,通过上述排列工 作台来校正上述半导体导带的Y轴及9轴误差值,在上述半导体导带的x轴、Y轴及0轴被排列 的状态下放置于上述检查工作台。
[0018] 在此情况下,在上述排列工作台的上部放置上述半导体导带的步骤为上述排列工 作台真空吸附上述半导体导带的步骤,在真空吸附上述半导体导带的步骤之后,还包括确 认上述排列工作台上的半导体导带的真空吸附状态的步骤,仅在上述真空吸附状态为预先 设定的真空度以上范围的情况下,执行下一个步骤。
[0019] 根据本发明的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法,以能够切割 从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置针孔的材料、被毁 损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带的方式进行准确地排列。
[0020] 并且,根据本发明的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法,在向 半导体导带切割装置移送从排列工作台选择并被放置于检查工作台的半导体导带之前,可 通过检测验证状态来进行校正,因此,在需要排列状态的校正的情况下,可使半导体导带的 移送轨迹最小化,从而可提高排列过程的有效性。
[0021] 并且,根据本发明的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法,用于 从半导体导带供给部牵引半导体导带的夹在以从导带拾取器的一侧向Y轴方向移送的方式 安装于Y轴移送单元,因此,在半导体导带的弯曲严重的情况下,也可向Y轴方向移送,从而 可夹住半导体导带的变形少的外围部分来进行牵引,因此,与弯曲相对应地可准确移送半 导体导带。
[0022]并且,根据本发明的半导体导带排列装置及利用其的半导体导带排列方法,排列 视觉单元与上述夹子一同安装于Y轴移送单元,再次以用于升降导带拾取器的Z轴移送单元 为介质,安装于向X轴移送导带拾取器的X轴移送单元,因此,通过上述排列视觉单元可提高 放置于上述排列工作台或上述检查工作台的半导体导带的X-Y平面全部区域中的排列状态 的检查或验证的准确性。此时,排列视觉单元不仅可检查排列状态,而且还可检测存储材料 切割信息的二维码、材料是否不良或溢料飞边。
附图说明
[0023]图1示出包括本发明的半导体导带排列装置的半导体导带切割系统的俯视图。 [0024]图2示出本发明的半导体导带排列装置的立体图。
[0025]图3示出本发明的半导体导带排列装置的主视图。
[0026]图4示出本发明的半导体导带排列装置的侧视图。
[0027]图5示出本发明的半导体导带排列方法的框图。
[0028]附图标记的说明 [0029] 1:半导体导带切割系统
[0030] 100:半导体导带供给装置
[0031] 200:半导体导带排列装置
[0032] 300:检查工作台
[0033] 400:半导体导带切割装置
[0034] S100:半导体导带移送步骤
[0035] S200:排列状态检查步骤
[0036] S300:工作台排列步骤
[0037] S400:检查工作台放置步骤
[0038] S500:排列状态验证步骤
具体实施方式
[0039] 以下,参照附图,详细说明本发明的优选实施例。但是,本发明并不局限于在此说 明的实施例,而是可体现为其他形态。反而,在此说明的实施例为使所公开的内容变得完整 并向本发明所属技术领域的普通技术人员充分传递本发明的思想而提供。在说明书整体 中,对相同附图标记赋予相同结构要素。
[0040] 图1示出本包括发明的半导体导带排列装置200的半导体导带切割系统1的俯视 图,图2示出本发明的半导体导带排列装置200的立体图。
[0041] 本发明的半导体导带排列装置200的特征在于,包括:料盒,分别层叠有多个半导 体导带;导轨290,用于引导从上述料盒引出的上述半导体导带;排列工作台280,其形成于 上述导轨的一侧,被引导的上述半导体导带在放置的的状态下执行Y轴方向排列或0轴方向 排列;以及,导带拾取器250,其选择在上述排列工作台排列的半导体导带,并向X轴移动,使 得半导体导带在向X轴方向排列的状态下放置于检查工作台310,在上述导带拾取器的一 侧,以能够一同向Y轴方向移动的方式安装有夹子210及排列视觉单元220,上述夹子210从 上述料盒引出上述半导体导带并放置于上述导轨所引导的上述排列工作台上,上述排列视 觉单元220为了检查放置于上述排列工作台或检查工作台的上述半导体导带而进行下方成 像。
[0042]如图1及图2所示,上述夹子210及上述排列视觉单元220以能够在导带拾取器25的 一侧一同向Y轴方向移送的方式安装于第一 Y轴移送单兀230。上述夹子210及上述排列视觉 单元220在安装于上述第一 Y轴移送单元230的状态下一同向Y轴方向移送。
[0043] 为了排列半导体导带,需要校正X轴、Y轴及e轴。此时,导带拾取器往返排列工作台 和检查工作台之间并可向X轴移动,因此,为了检查整个导带,将视觉单元一同设置于导带 拾取器的一侧,则即使没有其他驱动部也可有效进行检查。因此,在导带拾取器的一侧形成 视觉单元时可向Y轴移动地设置,使得可以进行对于构成导带的各个半导体导带的视觉检 查。并且,在限定的作业空间内,夹子引出半导体导带来将其放置于排列工作台的动作和导 带拾取器将放置于排列工作台的半导体导带放置在检查工作台的动作中,夹子和导带拾取 器分别位于不同的驱动部时,可存在夹子和导带拾取器发生碰撞的问题,因此,在本发明 中,夹子与视觉单元一同设置于导带拾取器的一侧,夹子和视觉单元可一同向Y轴驱动,由 此,可提高对于半导体导带的弯曲的对应力。
[0044]因此,夹子和排列视觉单元设置于可向X轴方向移动的导带拾取器的一侧,由此, 夹子和排列视觉单元也可一同向X轴、Y轴方向移动。
[0045]另一方面,上述夹子210引导有导轨,所述导轨从半导体导带供给部100,例如,层 叠有多个半导体导带的料盒将一个半导体导带以夹持的状态引出并向X轴方向移送,并将 上述半导体导带放置于上述排列工作台280。
[0046] 如下所述,上述排列工作台280中,通过上述夹子210引出的半导体导带通过导轨 以被第一次排列的状态引导并被移送,在排列工作台放置有半导体导带的状态下,通过形 成于导带拾取器的一侧的排列视觉单元检查上述半导体导带的排列状态之后,根据检查结 果,执行Y轴方向排列或0轴方向排列作业。
[0047] 本发明的半导体导带排列装置200包括导带拾取器250,所述导带拾取器选择排列 在上述排列工作台280的半导体导带,在X轴方向上排列并移动之后,将所选择的半导体导 带250放置于检查工作台310上。
[0048] 上述导带拾取器250选择在上述排列工作台28〇排列的半导体导带来向X轴方向移 送,在移送过程中,执行X轴方向排列之后,可将其放置于检查工作台310。因此,上述导带拾 取器250可安装于X轴移送单元250。
[0049] 并且,上述导带拾取器250呈在排列工作台280选择半导体导带并将其放置于检查 工作台310的结构,所述导带拾取器包括以向Z轴方向升降的方式使上述导带拾取器250向Z 轴方向升降的Z轴升降单元240。
[0050] 而且,上述第一Y轴移送单元230安装于上述Z轴升降单元240,上述Z轴升降单元 240安装于上述X轴移送单元250,因此,上述夹子210和上述排列视觉单元220可向X轴方向 及Y轴方向移送。
[0051] 对此,上述夹子210通过第一 Y轴移送单元23〇向任意的Y轴方向移送之后,在夹住 半导体导带的状态下,通过X轴移送单元25〇向X轴方向移送,从而可在上述排列工作台280 放置半导体导带。即,根据半导体导带的弯曲程度,向Y轴方向移动夹子来选择半导体导带 的一侧。
[0052] 具体地,半导体导带的边缘部分被盒子支撑的状态下层叠于料盒,最近的半导体 导带的厚度变薄,从而,特定部位,例如,在中心部位引起半导体导带的弯曲,在此情况下, 虽然存在无法通过夹子210准确夹住的情况,但是,相对地,通过后述的导轨290等引导的半 导体导带的边缘区域不存在半导体导带的弯曲现象或者处于缓和的状态。因此,上述夹子 210在向Y轴移送的状态下,夹住对象半导体导带的边缘附近区域的方法。
[0053] 综上所述,上述夹子210在半导体导带供给部100夹住半导体导带的位置在Y轴方 向确定,在Y轴方向确定的位置上夹住半导体导带之后向X轴方向移送,从而可向上述排列 工作台280移送上述半导体导带。通过这种方法,本发明的夹子可从导带拾取器的一侧向Y 轴方向移送半导体导带,并可对半导体导带的弯曲具有优秀的对应力。
[0054] 并且,与上述夹子210—同安装于上述第一 Y轴移送单元230的排列视觉单元220在 上述排列工作台280全部区域可进行用于检查排列状态的成像。
[0055] g卩,上述排列视觉单元220通过上述第一侧移送单元230及上述X轴移送单元250来 向X-Y平面上的任意位置移送的状态下,为了检测放置于上述排列工作台280的半导体导带 的排列误差,可执行下方成像检查。
[0056] 并且,上述排列视觉单元220除了检查在排列工作台上的排列状态,还可执行材料 的全数检查、溢料飞边检查等。
[0057] 半导体导带是以弯曲面朝下的状态供给,当弯曲时,因飞边,可能会发生向形成有 凸面或凹面流入溢料的情况。此时,通过排列视觉单元检测材料的凸面或凹面来检查是否 存在溢料飞边,如果存在溢料飞边,则不进行排列或切割,而是返送半导体导带或者获取对 应区域的信息来视为不良品。
[0058]而且,排列视iL单兀不仅可在排列工作台,还可以在检查工作台的上部执行视野 检查。例如,在用于验证排列状态的成像检查、二维码检查或被切割材料的状态检查中也 使用排列视觉单元。
[0059]通常,若改变材料的种类,则检查工作台也根据材料而替换,在检查工作台的一侧 形成有包含材料信息的二维码。通过检查二维码来切割材料的切割信息,例如,可确认材料 的矩阵彳目息、切割螺距、切割速度等的切割时所需的材料信息。若通过排列视觉单元识别二 维码,则向装置的系统自动输入材料的切割信息,从而使用人员无需用手--•检查材料信 息的输入,而是简单地向装置的系统自动输入材料的切割信息及进行联动来获取材料切割 所需的信息。
[0060]另一方面,当夹子从料盒引出弯曲严重的导带来向导轨引导并放置于排列工作台 时,在弯曲程度相当大的情况下,导轨拾取器很难选择排列工作台上的导带。并且,当在排 列工作台切割导带时,可能会发生真空裂痕,且很难进行控制,因此,在此情况下不进行排 列或切割,而是视为不良而返送。
[0061]如上所述,上述排列视觉单元220与上述夹子210—同移送并执行下方成像检查, 在固定在上述排列工作台280前方的位置还可形成上下方视觉单元270,用于上方成像检 查。上述上下方视觉单元270可执行成像作业,所述成像作业用于判断通过上述夹子21〇以 被夹的状态移送的半导体导带的方向或种类等。
[0062]图3示出本发明的半导体导带排列装置200的主视图。
[0063]图3示出为了说明排列工作台280的排列过程而去除系统的盖或外罩的状态。
[00M]如上所述,上述排列工作台280可以放置有通过上述夹子210移送的半导体导带ss 的状态执行Y轴方向排列或e轴方向排列。
[0065]即,与基准位置比较,在通过上述排列视觉单元220成像的半导体导带ss的排列状 态变乱时,上述排列状态的误差或弯曲可分为X轴方向误差、Y轴方向误差及時由方向误差。 [0066] 而且,如上所述,上述X轴方向误差可在通过上述导带拾取器250选择在排列工作 台280中排列的半导体导带ss来放置于上述检查工作台310的过程中进行校正,因此,在上 述排列工作台280防止半导体导带ss的状态下,通过上述排列视觉单元220成像检查的半导 体导带的Y轴方向误差及0方向误差可通过排列工作台280自身的Y轴方向移送和0轴方向旋 转来校正。
[0067] 为此,上述排列工作台280安装在用于0轴方向旋转的旋转马达281,上述0旋转马 达281可安装于第二Y轴移送单元286。
[0068] 如图3所示,上述排列工作台280下部与0轴旋转马达281相连接,在上述0轴旋转马 达281的下部形成有第二Y轴移送单元286,从而可分别校正Y轴方形误差及0轴方向误差。
[0069] 作为具体方法,从通过上述排列视觉单元220拍摄的图像判断的排列误差中,Y轴 方向误差通过上述第二Y轴移送单元286向Y轴方向移送上述排列工作台280来校正,0轴方 向误差通过上述9轴旋转马达281来向時由方向旋转上述排列工作台28〇来进行校正。
[0070] 并且,在本发明中,排列工作台可进行真空吸附。当对发生弯曲的半导体导带进行 视野检查时,若存在弯曲的部分和无弯曲的部分之间的焦点距离发生变化,则在获取导带 的位置信息的过程中,不得不面临难题。对此,在排列工作台上真空吸附半导体导带来维持 平平的状态,由此,排列视觉单元的焦点距离可一直维持相同焦点,从而可获得对于半导体 导带的准确位置信息。同时,在通过排列工作台的真空吸附功能矫正時由方向误差的过程中 获得准确性和精密性。
[0071]如上所述,通过上述排列工作台280对Y轴方向误差及時由方向误差进行校正的半 导体导带ss被上述导带拾取器250选择的状态向上述检查工作台310移送,在向上述检查工 作台310放置半导体导带的过程中,还可对X轴方向误差进行校正。
[0072]半导体导带在向X、Y、時由方向进行排列的状态下,放置于检查工作台310。但是,SP 使存在机械误差或其他理由,放置于检查工作台的半导体导带也有可能无法正常排列,因 此,通过排列视觉单元再次确认检查工作台上的半导体导带的排列状态并检查排列状态。 [0073] 本发明通过上述方法来对切割对象半导体导带进行排列,省略形成于以往导带拾 取器的定位销等,同样,也省略在半导体导带形成的用于插入定位销的销孔,将半导体导带 放置于排列工作台的状态,可校正与轴方向误差或時由方向误差,在导带拾取器将半导体导 带放置于检查工作台的过程中,可校正X轴方向误差,因此,可省略通过以往的连锁销等的 位置确定方法。
[0074] 可省略上述各种销和孔的优点是,即使排列对象导带拾取器的种类改变也可省略 额外的机械交替作业,可提高装置的用途或维护。
[0075]详细说明了本发明的半导体导带排列装置的各个结构,半导体导带排列方法可如 下说明。
[0076]半导体排列方法包括:夹子从分别层叠多个半导体导带的料盒引出上述半导体导 带的步骤;引出上述半导体导带来向导轨引导上述半导体导带,并将上述半导体导带放置 于能够向Y轴方向及9轴方向进行排列的排列工作台的上部的步骤;通过能够与上述夹子一 同向Y轴方向移动的排列视觉单元检查放置于上述排列工作台上部的半导体封装件的排列 状态的步骤;根据上述排列视觉单元的检查结果,以将上述半导体导带放置于上述排列工 作台的状态,使上述排列工作台向Y轴方向进行移动或者向0轴方向进行旋转来对半导体导 带进行排列的步骤;以及,通过导带拾取器选择在上述排列工作台上排列的上述半导体导 带来向X轴方向移送,调节与X轴位置误差值相应的移送量来在检查工作台放置上述半导体 导带的步骤。
[0077]其中,在引出半导体导带的步骤中,根据半导体导带的弯曲程度,向Y轴方向移送 上述夹子来选择上述半导体导带的步骤,在排列工作台的上部放置半导体导带的步骤为排 列工作台真空吸附上述半导体导带的步骤。
[0078]在真空吸附上述半导体导带的步骤之后,还包括确认上述排列工作台上的半导体 导带的真空吸附状态的步骤,仅在上述真空吸附状态达到预先设定的真空度以上范围的情 况下才执行下一个步骤。
[0079]并且,在上述检查工作台放置步骤之后,还包括通过上述排列视觉单元验证放置 的上述半导体导带的排列状态的排列状态验证步骤,在判断排列状态无法满足预先设定的 基准的情况下,通过上述导带拾取器选择放置于上述检查工作台的半导体导带来向上述排 列工作台送还之后,再次执行上述工作台排列步骤、上述检查工作台放置步骤及上述排列 状态验证步骤。
[0080]另一方面,图4示出本发明的半导体导带排列装置200的侧视图。
[0081]如上所述,上述半导体导带供给部100,例如,通过夹子210,从层叠半导体导带ss 的导带料盒等依次夹住半导体导带的方法,可向上述排列工作台280移送半导体导带。此 时,在向排列工作台移送的过程中,为了防止所移送的半导体导带的倾斜或脱离,通过上述 夹子210,从上述半导体导带供给部100夹住半导体导带ss来引出,用于支撑半导体导带的 两侧端部的一对导轨290以隔开的状态向与X轴平行的方向形成于上述排列工作台280的外 侧。
[0082] 一对导轨290可独立向Y轴方向驱动,可通过调节导轨290之间的间隔来对应多种 大小的半导体导带的移送工序,也执行改变Y轴方向半导体导带的移送轨迹的作用。
[0083] 各个导轨290可通过沿着Y轴方向配置的滚珠螺栓等的驱动装置293来驱动。
[0084] 上述导轨290仅在半导体导轨从上述半导体导轨供给部1〇〇向上述排列工作台280 移送的过程中引导半导体导带的两端,在上述排列工作台280放置半导体导带的状态下被 吸附来校正排列状态的误差的工作台排列步骤中,不能妨碍基于排列工作台280的Y轴方向 移送或9轴方向旋转的半导体导带的移动。
[0085]因此,在通过上述排列工作台280执行排列的过程中,为不妨碍基于上述排列工作 台280的半导体导带排列作业,上述导轨290可会展开。
[0086] 通过上述方法,完成放置于上述排列工作台280的半导体导带的排列的半导体导 带通过上述导带拾取器250选择,向上述检查工作台310,向X轴方向移送,同时,在校正X轴 方向排列误差之后,放置于上述检查工作台310,并防止切割对象半导体导带ss。
[0087] 但是,在放置于检查工作台310的状态下,在上述检查工作台310的基准位置放置 的半导体导带的排列状态一直处于超出预先确定的基准的状态。
[0088]因此,可执行在上述检查工作台310放置半导体导带的状态下,并非直接向半导体 导带切割部移送检查工作台310,而是通过上述排列视觉单元220来验证放置于上述检查工 作台310的半导体导带的排列状态的排列状态验证步骤。
[0089] 验证放置于上述检查工作台310的半导体导带的排列状态的排列状态验证步骤, 是通过成像上述排列视觉单元来判断显示在检查工作台的基准线和形成于半导体导带的 基准孔等的误差的大小的方法,是在切割工序中,在切割器沿着检查工作台的转移槽进行 切割的情况下,分析是否可执行正常切割的步骤。
[0090] 在上述检查工作台上,将半导体导带个别化为多个半导体封装件的切割工序在吸 附半导体导带的状态下执行,因此,在半导体导带倾斜允许范围以上的状态下,若执行切割 作业,则整体半导体导带的吸附状态会被解除,且无法执行切割工序,因此,通过上述验证 步骤,若判断屋内并未充分校正排列状态的误差,则通过上述导带拾取器选择放置于上述 检查工作台的半导体导带来向上述排列工作台送回之后,再次执行上述排列状态检查步 骤、上述工作台排列步骤、上述检查工作台放置步骤及上述排列状态验证步骤。
[0091] 即,上述排列视觉单元220成像放置于上述检查工作台310的半导体导带的排列状 态之后,在判断为超出预先设定的误差的情况下,再次通过上述导带拾取器250选择所放置 的半导体导带来向上述排列工作台280移送之后再次执行半导体导带的排列作业。
[0092]以往,价差工作台310向设置有用于切割的刀片的切割部的一侧移动,利用形成于 切割部的上部的视野来确认切割线。若没有异常,则会执行切割,但是,若在上述半导体导 带切割部400发现无法进行切割作业的排列状态的误差,则上述检查工作台310从切割部再 次向导带拾取器250的可选择的位置移送来校正排列状态,但是,上述检查工作台310的移 送轨迹变长,且回收半导体导带的时间也变长,从而引起工序延迟。
[0093] 但是,通过形成于导带拾取器的一侧的上述排列视觉单元2加验证完成本发明的 半导体导带排列装置200及半导体导带排列方法排列作业的半导体导带的排列状态,在超 出预先确定的基准的情况下,通过上述导带拾取器250选择放置于检查工作台310的半导体 导带来向排列工作台280回收之后,再次执行上述半导体导带排列步骤。
[0094] 上述排列状态验证步骤可在上述检查工作台310放置完成排列作业的半导体导带 的状态下执行,因此,上述排列状态验证步骤通过上述排列视觉单元200成像检查放置于上 述检查工作台310的半导体导带的排列状态,来反复执行驱动,直到检查结果满足预先确定 的基准。
[0095] 因此,包括本发明的半导体导带排列装置200的半导体导带切割系统1以符合预先 确定的基准的方式排列切割对象半导体导带之后,向半导体导带切割部移送检查工作台 310来通过切割器来将半导体导带个别化为多个半导体封装件之后,通过构成上述半导体 封装件送回部的单位拾取器进行选择,并通过半导体封装件洗洚单元进行洗洚,从而装载 于托盘等来送回。
[0096] 图5示出本发明的半导体导带排列方法的框图。
[0097] 如上所述,本发明的半导体导带排列方法可包括:半导体导带移送步骤S100,在半 导体导带供给部100中,通过夹子210将半导体导带放置于排列工作台280来进行移送;排列 状态检查步骤S200,在上部,通过排列视觉单元220对放置于上述排列工作台280的半导体 导带进行下方成像来进行检查;工作台排列步骤S300,根据上述排列成像步骤的成像结果, 在将上述排列成像步骤中成像的半导体导带放置于上述排列工作台280的状态下向Y轴方 向移送或向9轴方向旋转来排列半导体导带;以及,检查工作台放置步骤S400,通过导带拾 取器250选择在上述工作台排列步骤中排列的半导体导带来向X轴方向移送并进行排列之 后,将其放置于检查工作台310。
[0098] 并且,上述检查工作台放置步骤S400中,还可包括排列状态验证步骤S500,通过上 述排列视觉单元220验证放置的上述半导体导带的排列状态,在上述排列状态验证步骤 S500中,在判断排列状态无法满足预先设定的基准的情况下,通过上述导带拾取器选择放 置于上述检查工作台310的半导体导带来向上述排列工作台280送还的半导体导带送还步 骤S700之后,再次执行上述排列状态检查步骤S200、上述工作台排列步骤S200、上述检查工 作台放置步骤S400、上述排列状态验证步骤。
[0099] 而且,放置于上述检查工作台的半导体导带一直通过上述排列视觉单元进行成像 检查,因此,上述排列状态验证步骤中,直至放置于上述检查工作台的半导体导带的排列状 态满足预先确定的基准一直反复执行。
[0100]参照本发明的优选实施例,对本发明进行了说明,在不超出本发明的思想及区领 域的范围内,对应技术领域的普通技术人员可对本发明进行多种校正及变更。因此,只要变 形的实施基本包括发明要求保护范围的结构要素,则均属于本发明的技术范围。

Claims (10)

1. 一种半导体导带排列装置,其特征在于,包括: 料盒,分别层叠有多个半导体导带; 导轨,用于引导从所述料盒引出的所述半导体导带; 排列工作台,形成于所述导轨的内侧,在放置有所引导的所述半导体导带的状态下执 行Y轴方向排列或9轴方向排列;以及 导带拾取器,选择在所述排列工作台排列的半导体导带,在执行X轴方向排列的状态 下,以能够将半导体导带放置于检查工作台的方式向X轴移动, 在所述导带拾取器的一侧,夹子及排列视觉单元以能够一同向Y轴方向移动的方式安 装,所述夹子从所述料盒引出所述半导体导带,并放置于在所述导轨进行引导的所述排列 工作台,所述排列视觉单元为了检查放置于所述排列工作台或检查工作台的所述半导体导 带而进行下方成像。
2. 根据权利要求1所述的半导体导带排列装置,其特征在于,所述排列工作台安装在用 于e轴方向旋转的9轴旋转马达,所述e旋转马达能够向Y轴方向移动,并对所述半导体导带 进行真空吸附。
3. 根据权利要求1所述的半导体导带排列装置,其特征在于,所述导轨能够独立地向Y 轴方向移送,从而可以调节导轨之间的间隔,在通过所述排列工作台执行排列的过程中,所 述导轨会展开。
4. 根据权利要求1所述的半导体导带排列装置,其特征在于,所述排列视觉单元在所述 排列工作台的上部检查所述半导体导带的排列状态、对于形成所述半导体导带的各个半导 体封装件的全数检查或是否发生溢料飞边。
5.根据权利要求1所述的半导体导带排列装置,其特征在于,所述排列视觉单元检查形 成于所述检查工作台的一侧的包含半导体导带的信息的二维码,根据二维码检查结果,自 动向装置的系统输入材料的切割信息及进行联动。
6.—种半导体导带排列方法,其特征在于,包括: 夹子从分别层叠多个半导体导带的料盒引出所述半导体导带的步骤; 引出所述半导体导带来向导轨引导所述半导体导带并将所述半导体导带放置于能够 向Y轴方向及e轴方向进行排列的排列工作台的上部的步骤; 与所述夹子一同向Y轴方向移动的排列视觉单元检查放置于所述排列工作台的上部的 半导体封装件的排列状态的步骤; 排列视觉单元的检查结果,在将所述半导体导带放置于所述排列工作台的状态下,使 所述排列工作台向Y轴方向进行移动或者向0轴方向进行旋转来对半导体导带进行排列的 步骤;以及 拾取器选择在所述排列工作台上排列的所述半导体导带来向X轴方向移送,调节与X轴 位置误差值相应的移送量来在检查工作台放置所述半导体导带的步骤。
7.根据权利要求6所述的半导体导带排列方法,其特征在于, 还包括排列状态验证步骤,在所述检查工作台进行放置的步骤之后,通过所述排列视 觉单元验证放置的所述半导体导带的排列状态, 在所述排列状态验证步骤中,在判断排列状态无法满足预先设定的基准的情况下,通 过所述导带拾取器选择放置于所述检查工作台的半导体导带来向所述排列工作台送还之 后,再次执行所述排列状态检查步骤、在所述工作台进行放置的步骤、所述检查工作台放置 步骤及所述排列状态验证步骤。 >
8.根据权利要求6所述的半导体导带排列方法,其特征在于,在引出所述半导体导带的 步骤中,根据所述半导体导带的扭曲程度,向Y轴方向移动所述夹子来选择所述半导体导带 的一侧。
9. 根据权利要求6所述的半导体导带排列方法,其特征在于,通过所述导带拾取器来校 正所述半导体导带的X轴误差值,通过所述排列工作台来校正所述半导体导带的Y轴及0轴 误差值,在所述半导体导带的X轴、Y轴及9轴被排列的状态下放置于所述检查工作台。
10. 根据权利要求6所述的半导体导带排列方法,其特征在于, 在所述排列工作台的上部放置所述半导体导带的步骤为所述排列工作台真空吸附所 述半导体导带的步骤, 在真空吸附所述半导体导带的步骤之后,还包括确认所述排列工作台上的半导体导带 的真空吸附状态的步骤, _ 仅在所述真空吸附状态为预先设定的真空度以上范围的情况下,执行下一个步骤。
CN201710455829.4A 2016-07-01 2017-06-16 半导体导带排列装置及半导体导带排列方法 Active CN107564833B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160083279A KR101831256B1 (ko) 2016-07-01 2016-07-01 반도체 스트립 정렬장치 및 반도체 스트립 정렬방법
KR10-2016-0083279 2016-07-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107564833A true CN107564833A (zh) 2018-01-09
CN107564833B CN107564833B (zh) 2022-01-14

Family

ID=60972990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710455829.4A Active CN107564833B (zh) 2016-07-01 2017-06-16 半导体导带排列装置及半导体导带排列方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101831256B1 (zh)
CN (1) CN107564833B (zh)
TW (1) TWI717531B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200072245A (ko) 2018-12-12 2020-06-22 세메스 주식회사 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법
KR20220010964A (ko) 2020-07-20 2022-01-27 세메스 주식회사 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1700424A (zh) * 2004-05-20 2005-11-23 株式会社瑞萨科技 半导体器件的制造方法
CN101667630A (zh) * 2008-09-04 2010-03-10 株式会社日立高新技术 有机el设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法
CN103376260A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 韩美半导体株式会社 半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法
JP2015061016A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
US20150179521A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Disco Corporation Device wafer processing method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101594965B1 (ko) * 2010-09-10 2016-02-18 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 싱귤레이션 장치
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
KR101446170B1 (ko) 2013-05-08 2014-10-01 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치, 반도체 패키지 절단 정렬장치, 및 반도체 패키지 절단 정렬방법
KR101627336B1 (ko) 2015-04-01 2016-06-08 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 정렬장치 및 반도체 패키지 정렬방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1700424A (zh) * 2004-05-20 2005-11-23 株式会社瑞萨科技 半导体器件的制造方法
CN101667630A (zh) * 2008-09-04 2010-03-10 株式会社日立高新技术 有机el设备制造装置和其制造方法以及成膜装置和成膜方法
CN103376260A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 韩美半导体株式会社 半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法
JP2015061016A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
US20150179521A1 (en) * 2013-12-19 2015-06-25 Disco Corporation Device wafer processing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN107564833B (zh) 2022-01-14
KR20180003766A (ko) 2018-01-10
KR101831256B1 (ko) 2018-02-22
TW201812968A (zh) 2018-04-01
TWI717531B (zh) 2021-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101313909B1 (ko) 정렬 오류를 결정하기 위한 장치, 디바이스 및 방법
CN107564833A (zh) 半导体导带排列装置及半导体导带排列方法
JP4545720B2 (ja) Icソーター、バーンインソート方法、およびこのバーンインソート方法によってソートされて製造されたic
CN105977183B (zh) 贴装装置及贴装方法
US7878336B2 (en) System and method for inspection of chips on tray
WO2007148422A1 (ja) 電子部品試験装置のキャリブレーション方法
KR101032721B1 (ko) 반도체칩검사장치 및 그 방법
JP4410988B2 (ja) 半導体素子のテストハンドラの素子搬送装置の作業位置の認識方法
TWI471960B (zh) The examination method of the specimen to be inspected, and the inspection procedure of the subject
KR102019377B1 (ko) 반도체 자재 절단장치
CN101432866B (zh) 缺陷分布图案的对照方法和装置
KR20080072388A (ko) 식별 영역을 이용하여 정상 다이를 선별하는 방법
CN110729210A (zh) 半导体制造装置以及半导体器件的制造方法
JP4308736B2 (ja) 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
KR101303103B1 (ko) 반도체 패키지 제조장비의 스트립 로케이션 장치 및 방법
KR200441696Y1 (ko) 반도체장치 제조용 스트립 검사장치
JP4709432B2 (ja) 基板の検査方法及び検査装置並びに電子機器用製品の製造方法
JPH065690B2 (ja) 半導体ウエハプローブ方法
KR100570198B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 픽커의 작업위치 인식 장치및 방법
KR102390534B1 (ko) 제품 박스 패키지용 작업대
EP3916340A1 (en) Transfer apparatus for testing device, testing device and object testing method using same
JP2694462B2 (ja) 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法
JP6062792B2 (ja) 棒鋼製造設備、及び選別装置
CN104425307B (zh) 具备同轴驱动取放架的检测机台
KR20220010964A (ko) 반도체 스트립 정렬 방법 및 반도체 스트립 절단 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant