CN103367602A - 光学半导体装置用基板及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法 - Google Patents

光学半导体装置用基板及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明是一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成，所述树脂筐，在密封前述发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。根据本发明，提供一种高品质光学半导体装置用基板及其制造方法，所述光学半导体装置用基板大幅地抑制发生树脂毛边或翘曲等，且用于以低成本来实现高散热性、高耐久性的光学半导体装置。

Description

光学半导体装置用基板及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种光学半导体装置用基板及其制造方法、以及使用该基板的光学半导体装置及其制造方法。
背景技术
发光二极管(light emitting diode，LED)、光电二极管等光学元件，由于效率高，且对外应力及环境影响的耐受性较高，因而广泛应用于工业领域中。进一步，光学元件不仅效率较高，而且寿命长且小巧，可以构成很多不同的结构，并可以用较低的制造成本来制造。
尤其是在产生大量热量的高输出光学半导体装置中，在高耐热性的同时，具有高散热性的结构也很重要。
一般来说，用于光学半导体装置的基板，存在有FR-4等的树脂系的基板、和氧化铝及氮化铝等的陶瓷系的基板。树脂系基板是缺乏高散热性和高耐久性等的基板，相较于树脂系基板，陶瓷系基板的散热性和耐久性等方面的性质优异，但是高成本。
将使用树脂系基板的先前的光学半导体装置的一例，示于图3。如图3所示，先前的光学半导体装置110，具有：第一引线框架102，用于承载发光元件107；第一树脂成型体101，根据传递模塑，将与发光元件107电连接的第二引线框架103一体成型而构成；及，第二树脂成型体108，被覆并密封发光元件107。此第一树脂成型体101，形成了有底面和侧面的凹部，并具有反射器结构(例如参照专利文献1)。这些成型体，通常使用聚邻苯二酰胺(PPA)树脂或硅酮树脂这类的热固化性树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4608294号
发明内容
但是，将反射器结构和引线框架一体成型的树脂系基板，在成型时，基板容易发生翘曲或树脂毛边等，所以在品质方面会发生问题。又，为了抑制成型时发生翘曲，需要确保引线框架的强度，因而设计使光的反射效率高的最适当的反射器结构的自由度，受到限制。
本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供一种高品质光学半导体装置用基板及其制造方法，所述光学半导体装置用基板大幅地抑制发生树脂毛边或翘曲等，且用于以低成本来实现高散热性、高耐久性的光学半导体装置。
为了达成上述目的，根据本发明，提供一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于：
其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成，所述树脂筐，在密封发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。
如果是这种光学半导体装置用基板，则成为一种高品质光学半导体装置用基板，利用树脂而被一体成型的基台部的翘曲或树脂毛边等的发生，受到大幅地抑制。又，由于具有将金属和树脂复合化而成的基台部，散热性、强度提高，且相较于使用陶瓷系的基板，成本低。并且，由于发光元件搭载于金属框架上，所以，从发光元件产生的热而造成的树脂部分的分解、变色，会受到抑制。使用此种光学半导体装置用基板，能以低成本来实现高散热性、高耐久性的光学半导体装置。
此时，前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成的基台部，优选为使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑而成型。
如果是这种光学半导体装置用基板，可更有效地降低基台部的翘曲或树脂毛边等，并能使用复杂形状的第一引线框架和第二引线框架，来构成一体成型的基台部。
又，此时，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，优选为由热固化性树脂所构成。
如果是这种光学半导体装置用基板，耐热性及强度优异，且能提高基台部与树脂筐的密接性。
又，此时，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，优选为含有氧化钛或氧化铝。
如果是这种光学半导体装置用基板，耐热性优异且可形成高光束。
又，此时，优选为，前述基台部，具有：从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属所构成的部分、及全部由金属所构成的部分。
如果是这种光学半导体装置用基板，耐热性及强度更优异。
又，根据本发明，提供一种光学半导体装置，其是在本发明的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，该所搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。
如果是这种光学半导体装置，成为一种高散热性、高耐久性的低成本的光学半导体装置。
又，根据本发明，提供一种光学半导体装置用基板的制造方法，其用于制造光学半导体装置用基板，所述光学半导体装置用基板具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，所述光学半导体装置用基板的制造方法的特征在于包括以下工序：
将前述第一引线框架和前述第二引线框架，利用树脂，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，加以一体成型的工序；以及，
在进行该一体成型的工序后，在前述第一引线框架的搭载前述发光元件的区域的周围，接合树脂筐的工序，所述树脂筐用于在密封前述发光元件时，阻止密封材料的流动。
如果这样做，则能制造一种翘曲或树脂毛边的发生受到大幅地抑制的高品质光学半导体装置用基板。又，由于将金属和树脂复合化来制造基板，散热性、强度提高，且相较于使用陶瓷系的基板，能以低成本来制造。并且，由于发光元件搭载于金属框架上，所以，能制造一种光学半导体装置用基板，从发光元件产生的热而造成的树脂部分的分解、变色，会受到抑制。使用此种光学半导体装置用基板的制造方法，能以低成本来制造高散热性、高耐久性的光学半导体装置。
此时，优选为使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑来实行前述第一引线框架和前述第二引线框架的一体成型。
如果这样做，能更有效地降低基板的翘曲或树脂毛边等，且即便使用杂形状的第一引线框架和第二引线框架，也能容易地一体成型。
又，此时，优选为将前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，设为使用固化性树脂。
如果这样做，能制造一种耐热性及强度优异且树脂筐的密接性提高的学半导体装置用基板。
又，此时，优选为使前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，含有氧化或氧化铝。
如果这样做，能制造一种耐热性优异且可形成高光束的光学半导体装用基板。
又，此时，在将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型的工中，优选为成型以下的部分：
从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树而其它的部分则由金属所构成的部分、及全部由金属所构成的部分。
如果这样做，能制造出散热性及强度更优异的光学半导体装置用基板
又，此时，能根据印刷涂布或分配涂布来接合前述树脂筐。
如果这样做，在基板上不会发生翘曲，而能容易地接合树脂筐。
又，根据本发明，提供一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于
使用根据本发明的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内
如果这样做，能制造一种高散热性、高耐久性的低成本的光学半导体置。
本发明，在光学半导体装置用基板的制造中，将第一引线框架和第二线框架，利用树脂，以搭载发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，加以体成型，之后，在第一引线框架的搭载发光元件的区域的周围，接合树脂所述树脂筐用于阻止密封材料的流动，因此，能以低成本来实现高散热性高耐久性的光学半导体装置，并能制造出翘曲或树脂毛边的发生受到大幅抑制的高品质光学半导体装置用基板。附图说明
图1是表示本发明的光学半导体装置用基板的一个实例的图。
图2是表示本发明的光学半导体装置的一个实例的图。
图3是表示先前的光学半导体装置的一个实例的图。
其中，附图标记说明如下：
1  光学半导体装置用基板           6    树脂
2  第一引线框架                   7    发光元件
3  第二引线框架                   8    密封材料
4  基台部                         9    引线
5  树脂筐                         10   光学半导体装置
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式，但本发明并不限定于这些实施方式。
先前的光学半导体装置的制造，如上所述，在利用树脂将引线框架和反射器结构一体成型时，会发生翘曲或树脂毛边等的问题，因此，本发明人为了达成这种问题而反复研究。结果想到，如果没有将反射器结构一体成型，而是以搭载发光元件的一侧的表面成为平坦的基台部的方式，利用树脂将第一引线框架和第二引线框架一体成型，之后，如果接合树脂筐，所述树脂筐用于阻止密封材料的流动，则可得到一种高品质光学半导体装置，大幅地抑制发生翘曲或树脂毛边等，从而完成了本发明。
首先，对本发明的光学半导体装置用基板进行说明。
如图1所示，本发明的光学半导体装置用基板1，具有：基台部4，利用树脂将第一引线框架2和第二引线框架3一体成型而成；及，树脂筐5。
第一引线框架2和第二引线框架3的材质是金属，例如，能采用铜合金、铝合金、铁合金等。在第一引线框架2上，于后述制造光学半导体装置时，搭载发光元件。此发光元件的搭载区域，是露出第一引线框架2即金属的部分。第二引线框架3，于制造光学半导体装置时，与发光元件电连接。
基台部4，以搭载发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂6将第一引线框架2和第二引线框架3一体成型而成。树脂筐5，于制造光学半导体装置时，在密封发光元件的时候，用于阻止密封材料的流动，且接合于基台部4的搭载发光元件的区域的周围。树脂筐5，例如，能根据印刷涂布或分配涂布等来进行接合。
如此，本发明的光学半导体装置用基板1，具有将金属和树脂复合化而成的基台部4，并在金属框架上具有发光元件的搭载区域，因此是高散热性且高强度。又，由于使用树脂而成，相较于使用陶瓷系的基板，成本低；利用将白色系的颜料添加至树脂中，可降低由于树脂所吸收的光线而提高反射率。利用树脂而被一体成型的基台部，可大幅地抑制发生翘曲或树脂毛边等，而作成一种高品质光学半导体装置。而且，发光元件搭载于金属框架上，所以，从发光元件产生的热而造成的树脂部分的分解、变色，会受到抑制，从而成为一种耐久性优异的光学半导体装置。
使用本发明的光学半导体装置1，能以低成本来实现一种高散热性、高耐久性的光学半导体装置。
作为将基台部4一体成型的树脂6，能使用热固化性树脂。同样地，作为树脂筐5的材质，能使用热固化性树脂。藉此，成为一种耐热性及强度优异的光学半导体装置。热固化性树脂，从耐光性的观点来看，在分子内，希望未具有芳香族成分。将树脂6和树脂筐5的材质，共同设为热固化性树脂，并将树脂筐5接合在树脂6上，便能更提高基台部与树脂筐的密接性。
又，能使树脂6含有纤维增强材料，利用含有此纤维增强材料，耐热性、强度更为优异。作为纤维增强材料，能使用玻璃纤维。
此处，作为优选使用的热固化性树脂的一例，可以列举：1)热固化性硅酮树脂组合物、2)由三嗪衍生物环氧树脂、酸酐、固化促进剂、无机质填充剂所组成的热固化性环氧树脂组合物、及3)由热固化性的硅酮树脂和环氧树脂所组成的复合树脂（混合树脂）组合物等。但是，树脂6并不限定于这些，可以配合最终的光学半导体装置的使用用途来决定。
作为上述1)的热固化性硅酮树脂组合物，由下述平均组成式(1)所表示的缩合型热固化性硅酮树脂组合物等较具有代表性：
R1 aSi(OR2)b(OH)CO(4－a－b－c)/2(1)
（式中，R1表示相同或不同种类的碳数为1～20的有机基，R2表示相同或不同种类的碳数为1～4的有机基，并且数目满足0.8≤a≤1.5、0≤b≤0.3、0.001≤c≤0.5、及0.801≤a+b+c<2）。
除此以外，也可以使用加成固化型硅酮树脂组合物。
作为上述2)的热固化性环氧树脂组合物的三嗪衍生物环氧树脂，从耐热性、耐光性等观点来看，优选为1,3,5-三嗪核衍生物环氧树脂。热固化性环氧树脂组合物并不限于由三嗪衍生物及作为固化剂的酸酐等所组成的组合物，也可以适当使用先前公知的环氧树脂或胺、苯酚固化剂等。
上述3)的硅酮树脂和环氧树脂的组合物，可以调配无机填充材料。作为调配的无机填充材料，可以使用通常调配至环氧树脂组合物等中的无机填充材料。可以列举例如：溶融二氧化硅、结晶性二氧化硅等二氧化硅类；氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、玻璃纤维、及钙硅石等纤维状填充材料；及三氧化锑等。这些无机填充材料的平均粒径或形状并无特别限定。
又，为了提高耐热性及光束性(聚光性)，可以使树脂6及/或树脂筐含有氧化钛或氧化铝。也可以向树脂6、树脂筐5中，调配氧化钛。氧化钛作为白色着色材料，调配的目的在于提高白色度，并提升光的反射效率，该氧化钛的晶胞可以为金红石型、锐钛矿型中的任一种。又，平均粒径和形状也并无限定。氧化钛可以利用Al或Si等含水氧化物等预先进行表面处理，以提高与树脂或无机填充材料等的相溶性、分散性。
氧化钛的填充量为组合物整体的2～30质量%，尤其优选为5～10质量%。如果不足2质量%，就可能无法获得充分的白色度，如果超过30质量%，就可能导致未填充或空隙等的成型性降低。
又，为了有规定的功能，也可以向树脂6及/或树脂筐5中，混合由填料、扩散材料、颜料、荧光物质、反射性物质及遮光性物质所组成的群组中的至少一种以上。也能按照需要，一部分涂布有白色抗蚀剂。
基台部4，优选为使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑(压注模塑，transfer moulding)而一体成型。如果是这种基台部，可更有效地减少基台部的翘曲或树脂毛边等。又，能使用具有复杂的形状例如孔或沟等的第一引线框架2及第二引线框架3，构成一体成型的基台部4。
例如，如图1所示，作成一体成型，并具有：从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分(a)、一部分是由树脂而其它的部分则由金属所构成的部分(b)、及全部由金属所构成的部分(c)。
如果是具有这种结构的基台部4，能更提高强度。尤其是根据（b）的一部分是由树脂而其它的部分则由金属所构成的部分，能提高树脂和金属的粘着性。又，(a)的从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分，成为第一引线框架和第二引线框架之间的绝缘体。又，如果将第一引线框架2中的（c）的全部由金属所构成的部分，作为发光元件的搭载区域，则从发光元件产生的热量会由露出面有效率地放出至外部，而能提高散热性，并且，如果将第二引线框架3中的（c）的部分，作为引线接合的处所，则能提高引线接合的接合强度。（c）的部分，由于金属也露出至基板的背面侧，所以也能作成从背面侧来进行电连接的结构。
而且，为了提高光的反射效率，也可以具有反射器结构，也能将树脂筐5作成反射器结构。反射器结构，例如能根据传递模塑，成型而接合于基台部上。本发明的光学半导体装置用基板，由于已被一体成型且在确保了强度的基台部上成型有反射器结构，所以，在反射器结构成型时，能抑制翘曲的发生。又，由于是在基台部的强度已确保的状态下，成型反射器结构，所以为了提高光的反射效率而设计最适当的反射器结构时，设计自由度提升。
本发明的光学半导体装置用基板，能采取集合基板的形态，所述集合基板的形态可对应大面积印刷基板或MAP（矩阵阵列封装）生产方式。即，在基台部4，具有多数个第一引线框架2的发光元件的搭载区域、及与该第一引线框架2连接的第二引线框架3，在将发光元件搭载于基台部4并加以密封后，利用切割(dicing)，能制造出多数个光学半导体装置。
继而，说明本发明的光学半导体装置用基板的制造方法。
此处，说明制造图1所示的上述本发明的光学半导体装置用基板1的情况。
首先，准备第一引线框架2、第二引线框架3、及用于将这些引线框架一体成型的树脂。为了提高第一引线框架2和第二引线框架3与树脂的粘着强度，优选为预先对第一引线框架2和第二引线框架3实施等离子处理或紫外线臭氧处理。在制造上述集合基板的形态的光学半导体装置用基板的情况，能准备具有MAP（矩阵阵列封装）的引线框架。
将所准备的第一引线框架和第二引线框架，利用树脂，以搭载发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，加以一体成型，来制作基台部。此处，引线框架2的材质、树脂及混合物，能采用上述本发明的光学半导体装置用基板1所说明的物质相同的物质。
如此一来，如果以表面成为平坦的方式来一体成型，能大幅地抑制翘曲或树脂毛边等的发生。尤其是，优选为使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑，来实行此成型。如果这样进行，能更有效地降低成型时的翘曲或树脂毛边等。根据降低翘曲，使第一引线框架和第二引线框架的搭载发光元件的一侧的表面，能更高精度地平坦化。即，第一引线框架2和第二引线框架3，实质上位于相同的平面上，所以能提高构装发光元件时的安定性。
或者，也可以使上金属模的分离（parting）面的夹住第一引线框架和第二引线框架的部分，稍微突出。此突出量例如能设为0～30μm。如果这样做，在成型时，提高对第一引线框架和第二引线框架施加的压力，而能更有效地减少树脂毛边的发生。
在成型时发生树脂毛边的情况，实施等离子处理或水喷射处理等，来去除毛边，但是，本发明的光学半导体装置用基板的制造方法，由于树脂毛边的发生被大幅地降低，所以能将露出的金属表面保持在高品质。
利用树脂将第一引线框架2和第二引线框架3一体成型后，在第一引线框架2的搭载发光元件的区域的周围，接合树脂筐，所述树脂筐用于在密封发光元件时，阻止密封材料的流动。
利用此种本发明的光学半导体装置用基板的制造方法，能制造以下的光学半导体装置用基板由于将金属和树脂复合化，并将发光元件的搭载区域设在金属框架上，所以散热性、强度提高。又，由于使用树脂，相较于使用陶瓷系的基板，成本低；利用将白色系的颜料添加至树脂中，可降低由于树脂所吸收的光线而提高反射率。基板的翘曲或树脂毛边等的发生受到大幅地抑制，所以是高品质。而且，将发光元件的搭载区域设在金属框架上，所以由于从发光元件产生的热而造成的树脂部分的分解、变色，会受到抑制。
使用此制造而成的光学半导体装置用基板，能以低成本来实现一种高散热性、高耐久性的光学半导体装置。
利用树脂将第一引线框架和第二引线框架一体成型时，如图1所示，优选为成型具有从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分(a)、一部分是由树脂而其它的部分则由金属所构成的部分(b)、及全部由金属所构成的部分(c)。
如果这样做，如上述本发明的光学半导体装置用基板1所说明，能将所制造的光学半导体装置用基板，作成散热性及强度更优异的光学半导体装置用基板。
此情况，（a）的部分，预先在所准备的引线框架，形成贯通孔，利用将树脂埋填在该贯通孔中来成型。（b）的部分，对应一部分是由树脂构成的处所，仅引线框架的一部分，例如根据蚀刻处理等，预先加以除去，然后将树脂埋填在该除去的部分，来加以成型。（c）的部分，只要准备与所制造的基板的厚度相同的厚度的引线框架便可以。
又，为了提高光束性（聚光性），利用白色抗蚀剂来覆盖（coating）基板的一部分。
树脂筐，能根据印刷涂布或分配涂布来进行接合。如果这样做，基板不会发生翘曲，且容易接合树脂筐。
或者，以树脂筐成为反射器结构的方式，例如也能根据传递模塑加以成型并进行接合。此情况，本发明的光学半导体装置用基板的制造方法，由于是在已被一体成型且确保了强度的基板上，成型反射器结构，所以，在反射器结构成型时，能抑制翘曲的发生。又，由于是在基板的强度已确保的状态下，成型反射器结构，所以为了提高光的反射效率而设计最适当的反射器结构时，设计自由度提升。
继而，说明本发明的光学半导体装置及其制造方法。
如图2所示，本发明的光学半导体装置10，在本发明的光学半导体装置用基板1的第一引线框架2，搭载有发光元件7，该搭载的发光元件7，根据密封材料8而被密封在树脂筐5内。发光元件7，经由引线9而与第二引线框架3电连接。或者，当发光元件7的上面（顶面）和下面（底面）具有电极时，也可以不使用引线，而利用晶粒接着（die bonding），进行电连接。
使用此种本发明的光学半导体装置用基板而成的光学半导体装置，散热性、耐久性优异，成本低。又，密封材料8也不会流出至树脂筐外。
光学半导体装置10，进一步，也可以具有齐纳二极管（zener diode）来作为保护用元件。齐纳二极管，能载置成离开发光元件并与发光元件平行。齐纳二极管，能配置在密封剂的内侧及外侧的任一侧，当配置在内侧时，必需预先考虑发光元件的配光特性。
本发明的光学半导体装置的制造方法，使用根据上述本发明的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板1，将发光元件7搭载在该光学半导体装置用基板的第一引线框架上，并经由引线9，将发光元件7和第二引线框架3电连接。但是，当发光元件7的上面和下面具有电极时，也可以不使用引线，而利用晶粒接着，进行电连接。
继而，根据密封材料8来将所搭载的发光元件7密封在树脂筐5内。此密封材料8，没有特别限定，例如能设为热固化性树脂。由密封材料8所实行的密封，能利用滴液成型或压缩成型等来实行。如果根据压缩成型来进行密封，由于能有效地除去附着在发光元件上的空气，所以是优选的。
在密封材料8中，优选为预先混合荧光物质，藉此，能容易地进行光学半导体装置的颜色调整。
当使用MAP（矩阵阵列封装）结构的光学半导体装置用基板的情况，所述MAP结构是发光元件7的多数个搭载区域配置成矩阵状而成，根据切割，分割成各个单元。此情况，在刚将光学半导体装置用基板粘贴在切割用片材上之后，优选为将光学半导体装置用基板与片材一起以70℃～90℃加热5分钟左右。藉此，光学半导体装置用基板和切割用片材的粘着剂，互相适应（adaptability），能防止切割时发生破碎。
像这样，使用本发明的光学半导体装置用基板，能以低成本来制造散热性、耐久性优异的光学半导体装置。
[实施例]
以下，示出本发明的实施例及比较例，更具体地说明本发明，但是本发明并不限定于这些实施例及比较例。
（实施例）
如图1所示，依照本发明的光学半导体装置用基板的制造方法，来制造本发明的光学半导体装置用基板。
作为第一引线框架2及第二引线框架3，使用含铁铜合金（TAMAC194，日本三菱伸铜公司制造）；而作为一体成型所使用的树脂，则使用硅酮树脂，所述硅酮树脂含有作为添加物质的钛氧化物。此硅酮树脂含有玻璃纤维来作为纤维增强材料。
根据传递模塑，所述传递模塑使用了分离（parting）面平坦的上金属模和下金属模，并利用树脂，以搭载发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，将第一引线框架和第二引线框架一体成型来制作基台部。
之后，根据印刷涂布，将树脂筐接合在第一引线框架的搭载发光元件的区域的周围，所述树脂筐是在利用密封材料来密封发光元件时，用于阻止密封材料流动。
又，利用白色抗蚀剂来覆盖（coating）基板的搭载发光元件的区域以外的部分。
像这样，当制造光学半导体装置用基板时，能制造一种光学半导体装置用基板，几乎没有树脂毛边或翘曲等。
（比较例）
利用树脂，以具有反射器结构的方式，将第一引线框架和第二引线框架一体成型，制造出先前的光学半导体装置用基板1。
此成型，是根据使用上金属模的传递模塑来实施，所述上金属模在成型反射器的部分，具有凹部。引线框架及树脂，使用与实施例相同之物。
结果，基板发生翘曲。又，在第二引线框架的金属露出部，发生树脂毛边，而必需实施去毛边处理。
另外，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，具有和本发明的权利要求书中记载的技术思想实质上相同的构成且起到同样的作用效果的技术方案，均包含在本发明的技术范围内。

Claims (28)

1.一种光学半导体装置用基板，其具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，
其具有基台部和树脂筐，所述基台部，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，利用树脂将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成；所述树脂筐，在密封发光元件时，用于阻止密封材料的流动，并且，该树脂筐接合于前述基台部的搭载前述发光元件的区域的周围。
2.如权利要求1所述的光学半导体装置用基板，其中，前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型而成的基台部，是使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑而成型。
3.如权利要求1所述的光学半导体装置用基板，其中，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，是由热固化性树脂构成。
4.如权利要求2所述的光学半导体装置用基板，其中，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，是由热固化性树脂构成。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，含有氧化钛或氧化铝。
6.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述具有：从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。
7.如权利要求5所述的光学半导体装置用基板，其中，前述，具有：从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。
8.一种光学半导体装置，其是在权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。
9.一种光学半导体装置，其是在权利要求5所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。
10.一种光学半导体装置，其是在权利要求6所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。
11.一种光学半导体装置，其是在权利要求7所述的光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，搭载有发光元件，并且该搭载的发光元件根据密封材料而被密封在前述树脂筐内。
12.一种光学半导体装置用基板的制造方法，其用于制造光学半导体装置用基板，并且该光学半导体装置用基板具有用以搭载发光元件的第一引线框架、及与前述发光元件电连接的第二引线框架，其特征在于，其包括以下工序：
将前述第一引线框架和前述第二引线框架，利用树脂，以搭载前述发光元件的一侧的表面成为平坦的方式，加以一体成型的工序；以及，
在进行该一体成型的工序后，在前述第一引线框架的搭载前述发光元件的区域的周围，接合树脂筐的工序，所述树脂筐用于在密封前述发光元件时，阻止密封材料的流动。
13.如权利要求12所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，使用具有平坦面的上金属模，并根据传递模塑来实行前述第一引线框架和前述第二引线框架的一体成型。
14.如权利要求12所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，将前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，设为使用热固化性树脂。
15.如权利要求13所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，将前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，设为使用热固化性树脂。
16.如权利要求12至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，使前述进行一体成型的树脂及/或树脂筐，含有氧化钛或氧化铝。
17.如权利要求12至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，在将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型的工序中，成型以下的部分：
从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。
18.如权利要求16所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，在将前述第一引线框架和前述第二引线框架一体成型的工序中，成型以下的部分：
从表面至背面的整个厚度方向全部由树脂构成的部分、一部分是由树脂而其它的部分则由金属构成的部分、及全部由金属构成的部分。
19.如权利要求12至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，根据印刷涂布或分配涂布来接合前述树脂筐。
20.如权利要求16所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，根据印刷涂布或分配涂布来接合前述树脂筐。
21.如权利要求17所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，根据印刷涂布或分配涂布来接合前述树脂筐。
22.如权利要求18所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，根据印刷涂布或分配涂布来接合前述树脂筐。
23.一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于，
使用根据权利要求12至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内。
24.一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于，
使用根据权利要求16所述的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内。
25.一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于，
使用根据权利要求17所述的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内。
26.一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于，
使用根据权利要求18所述的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内。
27.一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于，
使用根据权利要求19所述的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内。
28.一种光学半导体装置的制造方法，其特征在于，
使用根据权利要求20至22中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法制造出来的光学半导体装置用基板，将发光元件搭载在该光学半导体装置用基板的前述第一引线框架上，并根据密封材料，将所搭载的该发光元件密封在前述树脂筐内。
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