CN103360116A - 一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺，属于陶瓷生产工艺领域，其特征在于原料依次经过制粉、压坯、烘干、施釉、印花、布撒熔块、烧成、抛光修边、防污处理、包装和制品得到成品砖。通过调整熔块配方，改善熔块颗粒的目数配比。使得分散更加均匀，砖体可以一次烧成，这样减少了一次烧成，大幅度的降低了产品的成本，降低了能源消耗，同时减少了一次冷却时间，缩短了产品的制备时长，提高了生产效率，无形中也降低了产品的制备成本，提高了产品的市场竞争力。

Description

一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺

技术领域

本发明涉及一种一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺，属于陶瓷生产工艺领域。

背景技术

当前釉下彩抛晶砖多是采用在经过高温烧制好的印花砖表面堆积低温熔块和高温熔块的混合物。然后经低温二次烧成抛光得到产品。

其中当前的二次烧工艺流程为：

制粉——压坯——烘干——施釉——印花——烧成——冷却——布撒熔块——二次烧成——抛光修边——防污处理——包装——成品。

这样的工艺流程为两次烧成，外加一次冷却，两次烧成必然需要对其加温两次，这样浪费了大量的能源，与当前的节能减排政策明显不复，并且加大了产品的制作成本，使得产品的竞争力减小了，同时在两次烧成的过程中还需要冷却，这样就延长了产品的制备时长，降低了生产效率，不利于产品的批量生产。

发明内容

根据现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是：提供一种一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺，在釉下彩抛晶砖的生产过程中一次烧成，减少能源消耗，提高了生产效率。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺，其特征在于原料依次经过制粉、压坯、烘干、施釉、印花、布撒熔块、烧成、抛光修边、防污处理、包装和制品得到成品砖。

所述的熔块由以下质量分数的原料组成：钾长石29％、石英30％、硼酸6％、方解石20％、硝酸钾8％、氧化锌4％和氧化铝3％。

本发明通过调整熔块配方，改善熔块颗粒的目数配比。使得分散更加均匀，砖体可以一次烧成，而制得产品。

本发明的有益效果是：通过调整熔块配方，改善熔块颗粒的目数配比。使得分散更加均匀，砖体可以一次烧成，这样减少了一次烧成，大幅度的降低了产品的成本，降低了能源消耗，同时减少了一次冷却时间，缩短了产品的制备时长，提高了生产效率，无形中也降低了产品的制备成本，提高了产品的市场竞争力。

具体实施方式

下面实施例对本发明做进一步描述：

实施例1

将生产原料一次经过制粉——压坯——烘干——施釉——印花——布撒熔块——烧成——抛光修边——防污处理——包装——成品，其中熔块由以下质量分数的原料组成：钾长石29％、石英30％、硼酸6％、方解石20％、硝酸钾8％、氧化锌4％和氧化铝3％。

表1为本实施例产品的检测表。

其中成品率为98.5％。

Claims (2)

1.一种一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺，其特征在于原料依次经过制粉、压坯、烘干、施釉、印花、布撒熔块、烧成、抛光修边、防污处理、包装和制品得到成品砖。

2.根据权利要求1所述的一次性烧成釉下彩抛晶砖新工艺，其特征在于所述的熔块由以下质量分数的原料组成：钾长石29％、石英30％、硼酸6％、方解石20％、硝酸钾8％、氧化锌4％和氧化铝3％。