CN103354239A - 影像感测器组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种影像感测器组件，包括：影像感测器；金属加强片，包括安装区以及围绕所述安装区的边缘区，所述影像感测器贴合于所述安装区；软性电路板，开设有镂空区，围绕所述镂空区的贴合区，所述贴合区与所述边缘区贴合，以使在软性电路板贴合在所述金属片上，所述影像感测器与所述软性电路板电连接。上述的影像感测器组件的金属加强片的使用可以增加影像感测器的自身强度，在运输过程中减少损坏率。可以将影像感测器取下重新利用。当金属加强片与软性电路贴合时，可以保证软性电路板上的线路得到加强。
Description
技术领域
本发明涉及影像感测器领域，尤其涉及一种影像感测器组件。
背景技术
一般影像感测器是用来接收光信号，当接收光信号后，可透过影像感测器将光信号转成电信号，然后传送到电路板上。
现有技术中，影像感测组件包括依次叠加的影像感测器、基板及加强板。基板的顶面与影像感测器粘合，背面与补强钢片粘合。影像感测器的顶面上感测区域周围的焊垫与基板的顶面的焊垫通过打线电性连接。影像感测器的背面会有一层很薄的硅晶做补强用，由于影像感测器表面没有透光玻璃，所以整体很脆，在加工和使用时容易损坏，且这种影像感测器组件的工艺一般是返修不了的，只要绑线后，如果影像感测器剥落则会直接损坏。另外影像感测器组件的厚度向薄型化发展，现有影像感测器组件不利于薄型化。同样由于影像感测器体积越来越小，随之出现功耗大，发热大，存在散热问题。
发明内容
基于此，有必要提供一种可以重复使用，不易损坏的影像感测器组件。
其技术方案为，影像感测器组件包括：
影像感测器；
金属加强片，包括安装区以及围绕所述安装区的边缘区，所述影像感测器贴合于所述安装区；
软性电路板，包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，所述软性电路板开设有贯穿第一表面及第二表面的镂空区，所述镂空区在所述安装区上的投影的面积对应于所述影像感测器在所述安装区上的投影的面积，所述第二表面还包括围绕所述镂空区的贴合区，所述贴合区与所述边缘区贴合，以使在软性电路板贴合在所述金属加强片上，所述影像感测器与所述软性电路板电连接。
在其中一个实施例中，还包括导电胶层，所述导电胶层粘合所述影像感测器与所述金属加强片，且从所述影像感测器内部引出的地线与所述导电胶层抵接。
在其中一个实施例中，所述影像感测器的内部的地线与所述金属加强片抵接。
在其中一个实施例中，所述软性电路板的第一表面设数个焊垫，所述影像感测器的感测表面设有与焊垫对应的接点，所述焊垫与接点之间通过绑定线电连接。
在其中一个实施例中，所述焊垫靠近所述镂空区设置，所述接点设在所述感测表面周缘。
在其中一个实施例中，所述金属加强片的材料为钢。
在其中一个实施例中，所述金属加强片的厚度大于所述软性电路板的厚度。
在其中一个实施例中，所述软性电路板上冲出数个定位孔，所述金属加强片冲出与所述定位孔配合的配合孔，所述配合孔与定位孔对齐，将所述软性电路板贴合在金属加强片上。
在其中一个实施例中，所述贴合区的外边沿与所述边缘区的外边缘重合。上述的影像感测器组件的金属加强片的使用可以增加影像感测器的自身强度，在运输过程中减少损坏率。且金属加强片采用硬度高的金属材料，强度高，可以将影像感测器取下重新利用。当金属加强片与软性电路贴合时，可以保证软性电路板上的线路得到加强。影像感测器工作状态时产生的热量传导至金属加强片上，以避免内部元件热量堆积发生损坏。
附图说明
图1为一实施例所述影像感测器组件的俯视图；
图2为图1沿A-A线的剖视图；
图3为另一实施例所述影像感测器组件的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实施例做进一步的说明。
请参阅图1及图2，影像感测器组件100包括影像感测器10、金属加强片30、软性电路板50。
影像感测器10包括一感测表面11，用于感测光信号。在感测表面11的周缘设置多个接点13，影像感测器10所获取的影像数据通过接点13传送输出。
影像感测器10贴合在金属加强片30上，用于对影像感测器10的补强。具体的，金属加强片30包括安装区31和边缘区33。安装区31具有安装面，所述影像感测器10贴合于所述安装面，优选的贴在安装面的中部。边缘区33包围绕所述影像感测器10。金属加强片30的厚度大于软性电路板50的厚度。
一方面，金属加强片30的使用可以增加影像感测器10的自身强度，在运输过程中减少损坏率。且金属加强片30采用硬度高的金属材料，强度高，可以将影像感测器10取下重新利用。另一方面，影像感测器10的像素越来越高，体积越来越小，内部的电路越来越密集，随之工作状态时产生的热量也越来越高。此结构可以将内部的热量传导至金属加强片30上，以避免内部元件热量堆积发生损坏。可以理解，金属加强片30也可以采用其他的技术材料，兼顾成本、硬度、以及散热性为佳。
在其他实施例中，影像感测器10内部的地线可以直接接在金属加强片30上。如此，则可以有效减少静电击伤，而且方便了影像感测组件的整体设计。
软性电路板50为已经完成线路制作的电路板，可以是双层、多层印刷电路软板。软性电路板50包括第一表面51及与第一表面51相背的第二表面53。所述软性电路板50开设有贯穿第一表面51及第二表面53的镂空区55。所述镂空区55在所述安装面上的投影的面积对应于所述影像感测器10在所述安装面上的投影的面积。
第一表面51设有数个焊垫57，焊垫57的数目与接点13的数目相同。通常情况下，焊垫57的材质为铜。优选的，焊垫57绕镂空区55设置。焊垫57与接点13之间用绑定线60电连接，以将影像感测器10所述获取的影像数据传输至软性电路板50上。目前所使用的绑定线60的材料为金。由于影像感测组件采用软性电路板50作为基板，而软板的厚度较薄，使得影像感测组件的整体厚度降低，且焊垫57绕镂空区55设置，而接点13位于感测表面11的周缘，两者之间距离短，距离短加之整体厚度降低，大大减少打线用的绑定线60的长度，节省成本。
所述第二表面53还包括围绕所述镂空区55的贴合区，所述贴合区与所述边缘区33相压合以使在软性电路板50压合在所述金属片上。贴合区的外边沿与边缘区33的外边缘重合。使得软性电路板50与金属加强片30贴合。由于软性电路板50在转运，搬动过程中容易发生弯折等现象，严重的可能将已制作完成的细线路折断，导致不良品产生。当金属加强片30与软性电路贴合时，可以保证软性电路板50上的线路得到加强。
在另一实施例中，金属加强片30上冲出定位孔。软性电路板50上冲出与定位孔配合的配合孔对应。配合孔与定位孔对齐，采用贴合等方式将软性电路板50上贴合在散热板上。可以理解的是，金属加强片30与软性电路板50之间的定位也可以采用设置其他的结构，或者方法，只要达到的使得金属加强片30与软性电路板50相贴合即可。
在另一实施例中，软性电路板50贴合区的外边沿与金属加强片30的边缘区33的外边缘重合。如此，软性电路板上的整体线路均可以得到加强。
请结合图3，在另一实施例中，影像感测组件还包括导电胶层70，导电胶层70粘合影像感测器10与金属加强片30，导电胶层70且从所述影像感测器10内部引出的地线与所述导电胶层70抵接。把影像感测器10的地线直接引到金属加强片30上这样可以有效减少静电击伤，而且方便了影像感测组件的整体设计。
上述的影像感测器组件的金属加强片的使用可以增加影像感测器的自身强度，在运输过程中减少损坏率。且金属加强片采用硬度高的金属材料，强度高，可以将影像感测器取下重新利用。当金属加强片与软性电路贴合时，可以保证软性电路板上的线路得到加强。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种影像感测器组件，其特征在于，包括：
影像感测器；
金属加强片，包括安装区以及围绕所述安装区的边缘区，所述影像感测器贴合于所述安装区；
软性电路板，包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，所述软性电路板开设有贯穿第一表面及第二表面的镂空区，所述镂空区在所述安装区上的投影的面积对应于所述影像感测器在所述安装区的投影的面积，所述第二表面还包括围绕所述镂空区的贴合区，所述贴合区与所述边缘区贴合，以使在软性电路板贴合在所述金属加强片上，所述影像感测器与所述软性电路板电连接。
2.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，还包括导电胶层，所述导电胶层粘合所述影像感测器与所述金属加强片，且从所述影像感测器内部引出的地线与所述导电胶层抵接。
3.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述影像感测器的内部的地线与所述金属加强片抵接。
4.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述软性电路板的第一表面设数个焊垫，所述影像感测器的感测表面设有与焊垫对应的接点，所述焊垫与接点之间通过绑定线电连接。
5.如权利要求4所述的影像感测器组件，其特征在于，所述焊垫靠近所述镂空区设置，所述接点设在所述感测表面周缘。
6.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述金属加强片的材料为钢。
7.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述金属加强片的厚度大于所述软性电路板的厚度。
8.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述软性电路板上冲出数个定位孔，所述金属加强片冲出与所述定位孔配合的配合孔，所述配合孔与定位孔对齐，将所述软性电路板贴合在金属加强片上。
9.如权利要求1所述的影像感测器组件，其特征在于，所述贴合区的外边沿与所述边缘区的外边缘重合。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104619119A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 电路板及相机模组 |
| CN106920779A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-07-04 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1610082A (zh) * | 2003-10-22 | 2005-04-27 | 明基电通股份有限公司 | 强化散热型封装结构及其形成方法 |
| US20050258518A1 (en) * | 2004-05-24 | 2005-11-24 | Advanced Semiconductor Engineering Inc. | Image sensor package module with a leadless leadframe between chips |
| CN101814472A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-08-25 | 三星Sdi株式会社 | 半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件 |
| CN101959010A (zh) * | 2009-07-17 | 2011-01-26 | 致伸科技股份有限公司 | 摄像模块及其组装方法 |
| CN203367282U (zh) * | 2013-07-16 | 2013-12-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像感测器组件 |
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2013
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1610082A (zh) * | 2003-10-22 | 2005-04-27 | 明基电通股份有限公司 | 强化散热型封装结构及其形成方法 |
| US20050258518A1 (en) * | 2004-05-24 | 2005-11-24 | Advanced Semiconductor Engineering Inc. | Image sensor package module with a leadless leadframe between chips |
| CN101814472A (zh) * | 2008-12-31 | 2010-08-25 | 三星Sdi株式会社 | 半导体封装及包括半导体封装的等离子体显示器件 |
| CN101959010A (zh) * | 2009-07-17 | 2011-01-26 | 致伸科技股份有限公司 | 摄像模块及其组装方法 |
| CN203367282U (zh) * | 2013-07-16 | 2013-12-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像感测器组件 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104619119A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 电路板及相机模组 |
| CN104619119B (zh) * | 2013-11-05 | 2017-10-24 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 电路板及相机模组 |
| CN106920779A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-07-04 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法 |
| KR20180103697A (ko) * | 2017-03-09 | 2018-09-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 전자 제품의 제조 방법 |
| US10453671B2 (en) | 2017-03-09 | 2019-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Combined structure of flexible semiconductor device package and method of transporting the flexible semiconductor device |
| KR102592328B1 (ko) | 2017-03-09 | 2023-10-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 전자 제품의 제조 방법 |
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| Publication number | Publication date |
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