CN104619119A - 电路板及相机模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板，用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层，第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出，用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘，第二焊盘设置于第二电路层，第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出，用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本发明还提供了一种相机模组。本发明提供的电路板和相机模组，通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层，从而使打线和电路层的走线均比较容易。

Description

电路板及相机模组

技术领域

本发明涉及一种电路板及相机模组。

背景技术

相机模组是各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统的摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本及高影像品质的优点。如今，相机模组已经广泛用于手机、个人数字助理器等电子产品上，以使所述电子产品具有照相或摄像功能。随着电子技术的发展，用户对电子产品的要求也越来越高，从而对相机模组的精度要求也越来越高。

在传统的相机模组中，影像感测器的接地线和信号线均打线于双层柔性电路板的上层电路层中，致使电路板上的焊盘比较密集，从而打线和电路板上的上层电路层的走线均比较困难，进而影响相机模组的精度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种打线和电路层的走线均比较容易的电路板及相机模组。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板，用于封装影像感测器，所述影像感测器设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫。所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，用于使所述第一电性连接垫通过第一焊接线经所述第一开窗电性连接于所述第一焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，用于使所述第二电性连接垫通过第二焊接线经所述第二开窗电性连接于所述第二焊盘。

其中，所述第一电路层接地。

其中，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。

其中，所述电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。

其中，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种所述相机模组，其包括电路板、影像感测器、多个第一焊接线和多个第二焊接线，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，所述影像感测器封装于所述电路板的中部并设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，所述第一焊接线穿过所述第一开窗电性连接所述第一电性连接垫和所述第一焊盘，所述第二焊接线穿过所述第二开窗电性连接所述第二电性连接垫和所述第二焊盘，从而电性连接所述影像感测器和所述电路板。

其中，所述第一电路层接地。

其中，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。

其中，电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。

其中，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围。

本发明提供的电路板及相机模组，通过将影像感测器的第一电性连接垫连接于电路板的第一电路层及第二电性连接垫连接于电路板的第二电路层，即将影像感测器的信号线和接地线分别连接于电路板的不同的电路层，使得电路板上的用于给影像感测器打线的焊盘分布于不同的电路层，从而解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的打线和电路层的走线均比较困难的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施方式提供的相机模组的平面示意图；

图2是图1所示的相机模组沿II-II线的剖视示意图；

图3是图1中III部分的局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参考图1和图2，为本发明提供的一种相机模组100，其包括电路板10、影像感测器20、多个第一焊接线30和多个第二焊接线40。

请一并参考图2和图3，所述电路板10用于封装影像感测器20，所述影像感测器20设有多个第一电性连接垫25和多个第二电性连接垫26。所述电路板10包括上覆盖膜11、第一电路层12、基层13、第二电路层14、多个第一焊盘15、多个第二焊盘16、多个第一开窗17和多个第二开窗18。第二电路层14位于所述基层13内部，第一电路层12位于所述基层13上表面，上覆盖膜11位于所述第一电路层12上表面，所述第一焊盘15设置于所述第一电路层12，所述第一开窗17穿过所述上覆盖膜11并使所述第一焊盘15露出，用于使所述第一电性连接垫25通过第一焊接线30经所述第一开窗17电性连接于所述第一焊盘15，所述第二焊盘16设置于所述第二电路层14，所述第二开窗18穿过所述上覆盖膜11、部分所述基层13和所述第一电路层12并使所述第二焊盘16露出，用于使所述第二电性连接垫26通过第二焊接线40经所述第二开窗18电性连接于所述第二焊盘16。

因影像感测器20的第一电性连接垫25连接于电路板10的第一电路层12，第二电性连接垫26连接于电路板10的第二电路层14，使得电路板10上的用于封装影像感测器20的所述第一焊盘15和所述第二焊盘16设置于不同的电路层，从而电路板10的所述第一焊盘15和所述第二焊盘16不会集中分布于同一个电路层，进而电路板10中的电路层的走线比较容易，解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的电路层的走线均比较困难的问题。

同时，与现有技术相比，因所述第一焊盘15设置于第一电路层12，减少了第二电路层14中的焊盘数量，即第二电路层14中可以空出部分走线和打孔区域，增加了走线空间。

在本实施方式中，电路板10为软性电路板10。

在其它实施方式中，电路板10也可以为板状结构。

在实施方式中，所述第一电路层12接地，即第一电路层12作为电路板10中的接地回流层，用于使所述影像感测器20接地。

更进一步，所述第一电路层12的边界小于或等于第二电路层14的边界，即第一电路层12可以只设在所述影像感测器20的周围，而在电路板10的其它地方无第一电路层12；也可以让第一电路层12覆盖整个电路板10。

在其它实施方式中，所述第一电路层12也可以不接地，所述第一电路层12的功能类似电路板10的其它电路层，如第二电路层14。

更进一步，所述第一电路层12的结构可以与第二电路层14的结构相同，也可以为屏蔽膜。

作为本发明的进一步改进，所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的表面均镀金，以保护所述第一焊盘15和所述第二焊盘16。

作为本发明的进一步改进，所述基层13下表面设置有第三电路层101，所述第三电路层101与所述第一或第二电路层12、14通过过孔(未图示)电连接，所述第三电路层101下表面设置下覆盖膜103。

与现有技术相比，因本发明的电路板10还包括第三电路层101，从而增加了本发明电路板10的走线空间。

如图1至图3所示，所述影像感测器20封装于所述电路板10的中部。具体地，所述第一焊接线30穿过所述第一开窗17电性连接所述第一电性连接垫25和所述第一焊盘15，所述第二焊接线40穿过所述第二开窗18电性连接所述第二电性连接垫26和所述第二焊盘16，从而电性连接所述影像感测器20和所述电路板10。

更进一步，所述第一焊接线30的一端焊接于所述第一电性连接垫25，所述第一焊接线30的另一端穿过所述第一开窗17焊接于所述第一焊盘15。所述第二焊接线40的一端焊接于所述第二电性连接垫26，所述第二焊接线40的另一端穿过所述第二开窗18焊接于所述第二焊盘16。

因所述第一焊盘15设置于第一电路层12，所述第二焊盘16设置于第二电路层14，使得电路板10中的焊盘不会密集地分布于同一个电路层，从而所述第一焊接线30和所述第二焊接线40比较容易地焊接于电路板10，进而解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的打线比较困难的问题。

在本实施方式中，影像感测器20的尺寸小于电路板10的尺寸。具体地，影像感测器20在电路板10上的投影的长度和宽度均小于电路板10的长度和宽度。

在本实施方式中，所述第一焊接线30和所述第二焊接线40均为金线。

更进一步，所述第一焊接线30和所述第二焊接线40的两端均被树脂覆盖，以保护所述第一焊接线30和所述第二焊接线40。

在本实施方式中，所述第一电性连接垫25为影像感测器20的接地线，所述第二电性连接垫26为影像感测器20的信号线。且，所述第一电性连接垫25和所述第二电性连接垫26均设置于影像感测器20的左右边缘处，并成排排列。

在其它实施方式中，所述第一电性连接垫25也可以为影像感测器20的部分信号线。

作为本发明的进一步改进，电路板10还设有凹槽19，所述凹槽19穿过所述上覆盖膜11和所述第一电路层12，所述凹槽19用以收容所述影像感测器20。

具体地，凹槽19由上覆盖膜11、第一电路层12及第一电路层12和第二电路层14之间的基层13围成。

因影像感测器20收容于凹槽19中，从而影像感测器20封装于电路板10后，相机模组100的厚度小于电路板10的厚度和影像感测器20的厚度之和。同时，因电路板10被挖去部分，减少了电路板10的重量。换而言之，因将影像感测器20收容于凹槽19中，不仅减少了相机模组100的厚度，而且减少了相机模组100的重量，使得本发明的相机模组100符合现有的电子产品朝轻薄方向发展的趋势。

作为本发明的进一步改进，所述第二开窗18开设于凹槽19的周围，所述第一开窗17开设于所述第二开窗18的周围。

在本实施方式中，所述第二开窗18成排排列于凹槽19的左右两侧并与凹槽19连通，所述第一开窗17成排排列于所述第二开窗18的左右两侧，即所述第二开窗18排列于凹槽19和所述第一开窗17之间。

在其它实施方式中，所述第一开窗17成排排列于凹槽19的左右两侧并与凹槽19连通，所述第二开窗18成排排列于所述第一开窗17的左右两侧，即所述第一开窗17排列于凹槽19和所述第二开窗18之间。

更进一步，所述第一开窗17和所述第二开窗18的布置也可以没有规律，即所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的布置也可以没有规律，但大部分的所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的位置要与电路板10上的其它电子元件的位置错开，即大部分的影像感测器20的封装位置与电路板10上的其它电子元件，如电容、电阻等，的位置错开，使得所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的位置与电路板10上其它电子元件的位置不要同时位于凹槽19的左右两侧或前后两侧，以减少电路板的宽度，进而减少相机模组100的宽度。当然，也可以有部分所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的位置与电路板10上其它电子元件的位置位于凹槽19的同一侧，如当所述第一焊盘15和所述第二焊盘16不能完全布置于凹槽19的左右两侧时，可以将个别第一焊盘15或所述第二焊盘16布置于凹槽19的前后两侧无其它电子元件的空白处，这种所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的布置方式亦然可以减少电路板的宽度。

如图1至图3所示，当将影像感测器20封装于电路板10时，所述第一焊接线30的一端焊接于所述第一电性连接垫25，所述第一焊接线30的另一端穿过所述第一开窗17焊接于第一电路层12的所述第一焊盘15，即所述第一焊接线30电性连接所述第一电性连接垫25和所述第一焊盘15，所述第二焊接线40的一端焊接于所述第二电性连接垫26，所述第二焊接线40的另一端穿过所述第二开窗18焊接于第二电路层14的所述第二焊盘16，即所述第二焊接线40电性连接所述第二电性连接垫26和所述第二焊盘16，从而影像感测器20电性连接于电路板10，即将影像感测器20封装于电路板10。

因所述第一焊盘15设置于第一电路层12，所述第二焊盘16设置于第二电路层14，使得影像感测器20的第一电性连接垫25连接于电路板10的第一电路层12，第二电性连接垫26连接于电路板10的第二电路层14，即将影像感测器20的信号线和接地线分别连接于电路板10的不同的电路层，使得电路板10上的用于给影像感测器20打线的焊盘分布于不同的电路层，从而解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的打线和电路层的走线均比较困难的问题。

作为本发明的进一步改进，所述相机模组100还包括多个被动元件90，如电容或电阻。所述被动元件90封装于电路板10的第二电路层14。

具体地，所述被动元件90位于影像感测器20的前面或后面，即被动元件90的位置与所述第一焊盘15和所述第二焊盘16的位置错开，从而可以减少电路板10的宽度，使得本发明的相机模组100符合现有的电子产品朝短小方向发展的趋势。

在本实施方式中，被动元件90的封装方式与影像感测器20的方式相同，即通过焊接线电性连接被动元件90和电路板10。

在其它实施方式中，被动元件90通过表面贴装技术焊接于电路板10。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，用于封装影像感测器，所述影像感测器设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，其特征在于，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，用于使所述第一电性连接垫通过第一焊接线经所述第一开窗电性连接于所述第一焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，用于使所述第二电性连接垫通过第二焊接线经所述第二开窗电性连接于所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路层接地。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围。

6.一种相机模组，其特征在于，所述相机模组包括电路板、影像感测器、多个第一焊接线和多个第二焊接线，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，所述影像感测器封装于所述电路板的中部并设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，所述第一焊接线穿过所述第一开窗电性连接所述第一电性连接垫和所述第一焊盘，所述第二焊接线穿过所述第二开窗电性连接所述第二电性连接垫和所述第二焊盘，从而电性连接所述影像感测器和所述电路板。

7.根据权利要求6所述的相机模组，其特征在于，所述第一电路层接地。

8.根据权利要求6所述的相机模组，其特征在于，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。

9.根据权利要求6所述的相机模组，其特征在于，所述电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。

10.根据权利要求9所述的相机模组，其特征在于，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围。