CN103354188B - 发光键盘及其导光板模组与制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发光键盘及其导光板模组与制造方法，该发光键盘包含具有复数按键单元的按键模组及导光板模组，其中导光板模组包含导光板、金属层及绝缘层；导光板具有出光面及相对于出光面的底面；金属层具有上表面及下表面，其中上表面贴附于导光板的底面，当光线接触到金属层上表面时，光线会被反射回到导光板内，而当电磁波接触到金属层下表面时，金属层屏蔽电磁波的传递；绝缘层实质覆盖于金属层的下表面，其中至少一接地窗形成于绝缘层以裸露出金属层。本发明的金属层将光反射回到导光板并屏蔽电磁波避免电磁波的传递对系统或装置造成不良影响，且通过接地窗的形成，以有效降低电磁干扰(EMI)。

Description

发光键盘及其导光板模组与制造方法

技术领域

本发明关于一种导光板模组，具体而言，本发明关于用于键盘的导光板模组及其制造方法以及具有此导光板模组的发光键盘。

背景技术

背光模组为显示器及发光式电子装置(例如发光键盘等)非常重要的元件之一，而导光板则为构成背光模组其中之一关键元件。为了增加背光模组的出光率，通常会在导光板出光面的相对侧加设反射层，使得自出光面反向射出的光线能藉由反射层反射回到导光板，进而增进光线的利用率并增加自出光面射出的光线的出光率。一般而言，金属具有较高的反射率，是作为反射层的优选材料。然而，随着电子产品的轻薄化，使用金属反射层无可避免地必须考量到电磁干扰(EMI)效应。

以发光键盘为例，导光板通常设置于按键模组及电路元件之间，而金属反射层则设置于导光板及电路元件之间。然而，在发光键盘的使用过程中，金属反射层不仅用于反射来自导光板的光线，更因为具有导电性而可能成为传递电磁波的媒介，进而发生电磁波异常反射，造成系统不稳定。

此外，由于金属反射层具有导电性，容易与下方的电路元件发生干涉造成短路，而严重影响装置效能。因此，如何防止金属反射层与电路元件发生不良干涉，又同时期望达到降低电磁干扰成为现今重要的议题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种发光键盘及其导光板模组与制造方法，藉由金属层将光反射回到导光板并屏蔽电磁波避免电磁波的传递对系统或装置造成不良影响，且通过接地窗的形成，以有效降低电磁干扰(EMI)。

为达到上述目的，本发明提出一种导光板模组，包含导光板、金属层以及绝缘层；该导光板具有出光面及底面，该底面相对于该出光面；该金属层具有上表面及下表面，该上表面贴附于该导光板的该底面，当光线接触到该金属层的该上表面时，该光线会被反射回到该导光板内，当电磁波接触到该金属层的该下表面时，该金属层屏蔽该电磁波的传递；该绝缘层覆盖于该金属层的该下表面，其中至少一接地窗形成于该绝缘层，以裸露出该金属层。

作为可选的技术方案，该至少一接地窗具有复数个接地开口，且该复数个接地开口互相不相连。

作为可选的技术方案，该复数个接地开口为至少四道接地开口，且该至少四道接地开口相互平行且间距在0.02至0.8mm的范围，该至少四道接地开口的各道接地开口的长度在0.5至5mm的范围，宽度在0.05至0.5mm的范围。

作为可选的技术方案，该导光板模组还包含粘着层，该粘着层介于该导光板及该金属层之间，以使该金属层贴附于该导光板。

本发明又提出一种发光键盘，可电性连接接地位准，包含：按键模组，具有复数个按键单元，该复数个按键单元可各别地被按压而被选择性地启动；以及如上所述的导光板模组，该导光板模组设置于该按键模组的一侧；其中，该导光板的该出光面面对该按键模组，该导光板可接收光线，并允许该光线在该导光板中传递；该接地位准通过该接地窗而电性连接该金属层。

作为可选的技术方案，该发光键盘还包含电路单元，该电路单元具有导电接点，该导电接点电性连接该接地位准，其中该导电接点正对于该接地窗，以使该导电接点通过该接地窗而与该金属层电性连接。

作为可选的技术方案，该电路单元为电路板，且该导电接点包含导电泡棉、导电胶带和导电银胶其中之一。

作为可选的技术方案，该电路单元为光源模组，该光源模组具有光源，该光源正对该导光板而输出该光线，且保持该导电接点正对于该接地窗。

作为可选的技术方案，该导光板更包含光源开口，该光源开口贯穿该绝缘层和该金属层，该光源正对该光源开口，该光源所输出的该光线通过该光源开口而进入该导光板中。

作为可选的技术方案，该发光键盘还包含光源模组和复数个光源开口，该复数个光源开口贯穿该绝缘层和该金属层，该光源模组具有复数个光源和导电接点，该导电接点电性连接该接地位准，该复数个光源正对该复数个光源开口，且该导电接点正对于该接地窗。

作为可选的技术方案，该发光键盘还包含光源模组，该光源模组具有复数个光源和导电接点，该导电接点电性连接该接地位准，该光源模组为长条形，该复数个光源和该导电接点排列于直线上，该直线平行于该导光板边缘。

本发明更提出一种制造导光板模组的方法，包含：提供导光板，具有出光面及底面，该底面相对于该出光面；转印反射层结构于该导光板的该底面，该反射层结构包含粘着层、金属层及绝缘层，该粘着层介于该导光板及该金属层之间，以使该金属层贴附于该导光板，且该绝缘层覆盖于该金属层背对该导光板的一面；以及形成至少一接地窗于该绝缘层，以裸露出该金属层。

作为可选的技术方案，该反射层结构藉由热融与热离技术转印至该导光板。

作为可选的技术方案，该至少一接地窗藉由切割工具切割该绝缘层所形成。

作为可选的技术方案，该切割工具为具有复数分离尖端的刀具，且形成至少一接地窗的步骤包含使用该具有复数分离尖端的刀具划过该绝缘层而形成复数接地开口，且该复数接地开口互相不连通。

作为可选的技术方案，该复数接地开口为至少四道接地开口，且该至少四道接地开口相互平行且间距在0.02至0.8mm的范围，该至少四道接地开口的各道接地开口的长度在0.5至5mm的范围，宽度在0.05至0.5mm的范围。

作为可选的技术方案，该方法还包含电性连接裸露于该至少一接地窗的该金属层至电路单元的接地线路。

与现有技术相比，本发明的导光板模组可藉由金属层将光反射回到导光板并屏蔽电磁波避免电磁波的传递对系统或装置造成不良影响，且通过接地窗的形成，以有效降低电磁干扰(EMI)，从而可实现防止金属反射层与电路元件发生不良干涉，同时降低电磁干扰的目的。

附图说明

图1A为本发明一实施例的导光板模组的示意图。

图1B及图1C分别为本发明一实施例的导光板模组的底视图及局部放大剖面图。

图2A及图2B分别为本发明一实施例的发光键盘的示意图及部分放大图。

图3为本发明另一实施例的发光键盘的示意图。

图4A、图4B及图4C分别为本发明一实施例的导光板模组与光源模组的组合示意图及部分放大图。

图5A及5B分别为本发明另一实施例的导光板模组与光源模组的组合示意图及部分放大图。

图6A及图6B为本发明一实施例的模组化发光键盘及其应用于笔记型电脑的示意图。

图7为本发明一实施例的制造导光板模组的方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种发光键盘及其导光板模组与制造方法，其中导光板模组可应用于任何需要光线导引作用且同时需要遮蔽电磁辐射的电子装置，但不限于键盘、背光单元、显示器等。具体而言，本发明的导光板模组可藉由金属层反射光线以增加出光率，且金属层具有屏蔽电磁波的效果，并通过接地窗连接接地位准以避免电磁波异常反射造成系统不稳定。

如图1A至图1C所示，于一实施例，本发明的导光板模组100包含导光板110、金属层120及绝缘层130。导光板110具有出光面112及底面114，其中底面114相对于出光面112，亦即出光面112及底面114分别可为导光板110的上表面及下表面。导光板110利用全反射原理使光线于导光板110内部传递，而自出光面112射出，以提高辉度及亮度均匀性。于此实施例，导光板110为矩形且可由任何已知技术或材料所制成。然而，于本发明中，导光板110的形状及材料并无特别限制。

金属层120具有上表面122及下表面124，其中上表面122贴附于导光板110的底面114。于不同实施例中，依据制程及设计需求，金属层120可直接或间接贴附于导光板110。当光线接触到金属层120的上表面122时，光线会被反射回到导光板110内。亦即，当光线在导光板110内传递且部分朝底面114射出时，位于底面114下方的金属层120作用为反射层，而将光线朝导光板110内部反射，进而增加光线从出光面112射出的出光率。再者，当电磁波接触到金属层120的下表面124时，金属层120可作为屏蔽层，用以屏蔽电磁波以防止电磁波的传递或发生异常反射而造成装置的不稳定性(于后详述)。于此实施例，金属层120可由反射率较高的金属制成，例如银、铜、铝等，但不以实施例为限。

绝缘层130实质覆盖于金属层120的下表面124，且至少一接地窗140形成于绝缘层130以裸露出金属层120。参考图1B及图1C，图1B显示导光板模组100的绝缘层130的底视图并局部放大形成于绝缘层130的接地窗140，而图1C为接地窗140的局部放大剖面图。如图1A、图1B及图1C所示，绝缘层130实质覆盖于金属层120的下表面124。于此所述的“实质覆盖”指绝缘层130除了刻意形成接地窗140的部分且在制造公差容许范围内为完全覆盖金属层120的下表面124。于此实施例，绝缘层130可用作为保护金属层120的保护层，亦可作为使金属层120与装置其他层或元件阻隔避免短路或发生干涉的阻障层。如图1B及图1C所示，接地窗140具有复数个接地开口142，且复数个接地开口142较佳互相不相连。举例而言，于此实施例，接地窗140具有至少四道接地开口142，且至少四道接地开口142相互平行且间距d在0.02至0.8mm的范围，而各道接地开口142的长度L在0.5至5mm的范围，宽度W在0.05至0.5mm的范围，且深度h足以贯穿绝缘层130的深度，约在0.01至0.1mm之间。

在此需注意，虽然图中仅绘示一个由四道接地开口142所组成的接地窗140，然而接地窗140的数目、位置以及所包含的接地开口142的数目及尺寸并不以实施例为限。亦即，为了达到裸露部分金属层120以进一步将裸露部分的金属层120连接装置的接地位准，可依据设计需求调整接地窗140的数目、位置以及其所含的接地开口142的数目及尺寸。举例而言，于其他实施例，接地窗140可具有数目较少但尺寸较大(例如较宽、较长)的接地开口142，或者数目较多但尺寸较小(例如较窄、较短)的接地开口142。然而，接地开口142的尺寸较佳不会大到使裸露的部分金属层120与其他层或元件发生短路或干涉，且不至于太小而无法达到有效连接装置的接地位准。再者，接地开口142的深度取决于绝缘层130的厚度。亦即，接地开口142的深度较佳等于或略大于绝缘层130的厚度。换言之，若接地开口142的深度小于绝缘层130的厚度则无法达到裸露金属层120的目的；然而若接地开口142的深度大于绝缘层130的厚度且过度深入金属层120，则可能造成金属层120受损，甚至影响金属层120反射光线或屏蔽电磁波的效应。

此外，如图1A所示，导光板模组100更包含粘着层150，介于导光板110及金属层120之间，以使金属层120贴附于导光板110。于一实施例中，粘着层150、金属层120及绝缘层130为热融及热离型金属膜转印后的部分。亦即，可利用热融及热离技术藉由粘着层150将金属层120连同绝缘层130一起转印至导光板110的底面114，使得粘着层150、金属层120及绝缘层130构成反射层结构170。

相较于习知技术，本发明的导光板模组不仅藉由金属层将光线反射回到导光板，并藉由绝缘层防止金属层与其他层或元件发生短路或干涉，进一步更藉由于绝缘层形成接地窗，使金属层能电性连接到接地位准而屏蔽电磁波有效降低电磁干扰(EMI)。

本发明亦提供一种发光键盘，其可电性连接到接地位准。参考图2A及图2B，其分别为发光键盘10的示意图及局部放大图。于一实施例，如图2A及图2B所示，发光键盘10包含上述的导光板模组100及按键模组200，其中按键模组200具有复数按键单元250设置于底板260上，且复数按键单元250可各别地被按压而被选择性地启动。导光板模组100设置于按键模组200的一侧，例如下方，且出光面112面对按键模组200。导光板110可接收光线，并允许光线在导光板110中传递，而自出光面112朝按键模组200射出。如图2B所示，按键模组200设置于导光板模组100的导光板110的出光面112，且各按键单元250包含键帽251、弹性体252、开关层253及剪刀式支撑结构254，其中键帽251可具有透光部(未显示)，自导光板110的出光面112射出的光线可藉由键帽251的透光部透射而达到键盘发光效果。剪刀式支撑结构254分别连接键帽251及底板260，作为支撑键帽251垂直位移的升降机构。弹性体252提供键帽251及剪刀式支撑结构254受到按压后回到原本位置的弹力。开关层253因应键帽251的按压用于控制按键单元250的启动。在此需注意，按键单元250的各元件(例如251至254)的作动关系为此领域通常知识者所熟知，于此不再进一步赘述，且按键单元250不限于实施例所示的按键结构。

再者，发光键盘10更包含电路单元300，其中电路单元300可为电路板(如图2B)或光源模组(如图3)。电路单元300具有导电接点330，导电接点330电性连接到接地位准。导电接点330正对于接地窗140，以使导电接点330通过接地窗140(即接地开口142)而与金属层120电性连接。如图2B所示，电路单元300为电路板时，导电接点330可包含导电泡棉、导电胶带和导电银胶其中之一(未显示)。亦即，可藉由导电泡棉、导电胶带或导电银胶使通过接地开口142裸露的部分金属层120连接到电路板，进而连接到键盘的接地位准，而达到有效降低电磁干扰的效应。再者，电路板上可设置有功能性的电子元件305，例如电晶体、电阻、或是反相器等，但不限于此。

于另一实施例，如图3所示，电路单元300为光源模组，其中光源模组具有复数光源310，且光源310正对导光板110而输出光线，并保持导电接点330正对于接地窗140。具体而言，光源模组更包含软性印刷电路板320，复数光源310设置于软性印刷电路板320且导电接点330于软性印刷电路板320上正对接地窗140的位置。于此实施例，光源310可为例如但不限于发光二极体单元。此外，光源模组与导光板模组100的设置因应设计需求可有不同实施方式。举例而言，如图4A至图4C所示，导光板模组100更包含复数光源开口160，其中复数光源开口160对应于复数光源310。复数光源开口160至少贯穿绝缘层130和金属层120，并较佳地可在导光板110上形成凹陷(吃掉导光板110的部分厚度)，或贯穿导光板110(吃掉导光板110的全部厚度)，其中光源310正对光源开口160，使得光源310所输出的光线可通过光源开口160而进入导光板110中。亦即，复数个光源310分别伸入导光板模组100中对应的光源开口160，使得光源310输出的光线可进入导光板110中。具体而言，于此实施例，软性印刷电路板320为长条形，复数个光源310和导电接点330排列于直线上，且直线实质上平行于导光板110的边缘。于此实施例中，导电接点330可为软性印刷电路板320上的漏铜区，且可藉由导电胶电性连接裸露于接地窗140的部分金属层120。再者，连接部322自软性印刷电路板320延伸而出，以作为后续与系统或装置形成电性连接的元件，而达到将发光键盘10整合至其他电子产品部件的电性连接，如后详述(参见图6A及图6B的相关说明)。

再者，于另一实施例，如图5B所示，金属层120及绝缘层130仅覆盖导光板110的底面114，且未延伸覆盖于导光板110的侧边；而光源模组设计成设置于导光板模组100的侧边，因此光源模组自光板110侧边入光，故导光板模组100的底部并不具有光源开口。于此实施例中，复数个光源310与导电接点330并非直线排列。亦即，软性印刷电路板320于对应接地窗140的位置突伸形成延伸部320a，而导电接点330则位于延伸部320a以利与接地窗140形成电性连接。于此实施例中，导电接点330可为软性印刷电路板320于延伸部320a上的漏铜区，且可藉由导电胶电性连接裸露于接地窗140的部分金属层120。

再者，于另一实施例，如图5A所示，金属层120及绝缘层130可自导光板110的底面114延伸覆盖于导光板110的侧边，将自导光板110的侧边漏出的光线反射回导光板110中，增加光线自导光板110的光面112射出的出光率。于此实施例中，金属层120及绝缘层130覆盖导光板110的全部侧边(即四个侧边)，因此光源开口160对应形成于导光板110面对光源310的侧边(亦即形成于导光板110的入光面)。光源开口160贯穿绝缘层130和金属层120以裸露部分导光板110。当组合发光键盘10时，光源模组朝导光板模组100靠近，使复数个光源310正对光源开口160，使得光源310所输出的光线可通过光源开口160而进入导光板110中。在此需注意，于此实施例虽绘示复数个光源开口160，然而因应不同设计需求，光源开口160可为单一开口(未绘示)，其大小较佳可供容置复数个光源310。当光源开口160为复数个开口以分别对应各光源310时(如图5A所示)，其大小较佳等于或略大于单个光源310的尺寸。再者，于上述实施例中，光源310较佳为侧面发光式的发光二极体，但不以此为限。

本发明的发光键盘10藉由导光板模组100的接地窗140(即接地开口142)与发光键盘10的电路元件300(例如图2B的电路板或图3的光源模组)的导电接点330电性连接，进而连接到接地位准，有效降低电磁干扰的效应并增加装置的稳定性。

再者，本发明上述包含光源模组、导光板模组及按键模组的发光键盘10可视为一个模组(如图6A所示的模组化发光键盘)，进而整合至其他电子产品作为电子产品的输入装置。举例而言，发光键盘10可应用于例如笔记型电脑。当发光键盘10应用于电子产品时，可藉由接地窗140和背光模组光源软性电路板而连接到系统的接地位准或遮蔽电磁干扰的设计。换言之，当发光键盘10以模组化方式应用于笔记型电脑时，于一实施例，可直接藉由接地窗140使裸露于接地窗140的部分金属层120与笔记型电脑的接地接点(例如电路板300的导电接点330)或电磁干扰金属屏蔽电性连接；于另一实施例，则可藉由光源模组的软性印刷电路板320的连接部322与笔记型电脑的接地接点或电磁干扰金属屏蔽电性连接。

如图6A及图6B所示，为发光键盘10应用于笔记型电脑400的实施例，其中笔记型电脑400的壳体410内侧具有金属屏蔽层415，该金属屏蔽层415沿着容置空间410a设置，而该容置空间410a供容置主机板420及中央处理器(CPU)、南北桥晶片、无线网路及显示卡等高频晶片元件。发光键盘10设置于容置空间410a上方开口处，且于对应软性印刷电路板320连接部322的位置，具有笔记型电脑400接地位准或金属屏蔽层的排线插座412。

当发光键盘10封闭容置空间410a上方开口时，软性印刷电路板320连接部322插入排线插座412中，如此使软性印刷电路板320中的地线(ground)一端藉由导电接点330通过接地窗140与金属层120电性连接，软性印刷电路板320中地线的另一端藉由连接部322与笔记型电脑400的接地位准或金属屏蔽层电性连接。

藉由导光板模组100的接地窗140的设计，使发光键盘10作为反射膜的金属层120与笔记型电脑400的金属屏蔽层或接地位准电性连接，如此发光键盘10及笔记型电脑壳体410共同形成容置空间410a，能将主机板420上元件所产生的电磁波包覆封闭在该容置空间410a内，如此达到有效降低电磁干扰的效应并增加装置的稳定性。

于另一实施例，本发明亦提供一种制造上述导光板模组的方法。参考图7的方法流程图并配合图1A至图1C，本发明的制造方法包含：步骤710，提供导光板110，其具有出光面112及相对于出光面112的底面114；步骤720，转印反射层结构170于导光板110的底面114，反射层结构170包含粘着层150、金属层120及绝缘层130，粘着层150介于导光板110及金属层120之间，以使金属层120贴附于导光板110，且绝缘层130实质覆盖于金属层120背对导光板110的一面(如上述的金属层下表面124)；以及步骤730，形成至少一接地窗140于绝缘层130以裸露出金属层120。有关导光板110、反射层结构170(含粘着层150、金属层120及绝缘层130)及接地窗140的细节可参考上述图1A至图1C的相关说明，于此不再赘述。

于一实施例，反射层结构170藉由热融与热离技术转印至导光板110。亦即，反射层结构170可为热融及热离型金属膜转印后与载片脱离的部分。反射层结构170利用热融及热离技术藉由粘着层150将金属层120连同绝缘层130一起转印至导光板110的底面114。

至少一接地窗140藉由切割工具(未显示)切割绝缘层130所形成，其中切割工具可为具有复数分离尖端的刀具。形成至少一接地窗140的步骤包含使用具有复数分离尖端的刀具划过绝缘层130而同时形成复数接地开口142，且复数接地开口142较佳互相不连通。在此需注意，接地开口142可为线形、曲形或其他适当的形状，且接地开口142的形状及尺寸取决于切割刀具的尖端形状、切割绝缘层130时施加的压力以及划过绝缘层130的方向，较佳控制在使接地开口142的尺寸适当裸露金属层120，且又不会破坏金属层120或使金属层120与其他层或元件形成短路。举例而言，复数接地开口142为至少四道接地开口，且至少四道接地开口142相互平行且间距d在0.02至0.8mm的范围，各道接地开口142的长度L在0.5至5mm的范围，宽度W在0.05至0.5mm的范围。

于一实施例，本发明的制造方法更包含电性连接裸露于至少一接地窗142的金属层120至电路单元300的接地线路。如图2B及图3所示，裸露于至少一接地窗142的金属层120藉由导电泡棉、导电胶带或导电银胶电性连接至电路板的接地线路，或者电性连接至光源模组的软性印刷电路板320的导电接点330。

本发明制造导光板模组的方法相容于现有的制程步骤，藉由切割刀具以简易、低制造成本达到有效屏蔽电磁波的功效。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (17)

1.一种导光板模组，其特征在于包含：

导光板，具有出光面及底面，该底面相对于该出光面；

金属层，具有上表面及下表面，该上表面贴附于该导光板的该底面，当光线接触到该金属层的该上表面时，该光线会被反射回到该导光板内，当电磁波接触到该金属层的该下表面时，该金属层屏蔽该电磁波的传递；以及

绝缘层，覆盖于该金属层的该下表面，其中至少一接地窗形成于该绝缘层，以裸露出该金属层，且该绝缘层使未裸露的该金属层不与其他层或元件发生短路或干涉。

2.如权利要求1所述的导光板模组，其特征在于：该至少一接地窗具有复数个接地开口，且该复数个接地开口互相不相连。

3.如权利要求2所述的导光板模组，其特征在于：该复数个接地开口为至少四道接地开口，且该至少四道接地开口相互平行且间距在0.02至0.8mm的范围，该至少四道接地开口的各道接地开口的长度在0.5至5mm的范围，宽度在0.05至0.5mm的范围。

4.如权利要求1所述的导光板模组，其特征在于：该导光板模组还包含粘着层，该粘着层介于该导光板及该金属层之间，以使该金属层贴附于该导光板。

5.一种发光键盘，可电性连接接地位准，其特征在于包含：

按键模组，具有复数个按键单元，该复数个按键单元可各别地被按压而被选择性地启动；以及

如权利要求1-4中任意一项所述的导光板模组，该导光板模组设置于该按键模组的一侧；

其中，该导光板的该出光面面对该按键模组，该导光板可接收光线，并允许该光线在该导光板中传递；该接地位准通过该接地窗而电性连接该金属层。

6.如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于：该发光键盘还包含电路单元，该电路单元具有导电接点，该导电接点电性连接该接地位准，其中该导电接点正对于该接地窗，以使该导电接点通过该接地窗而与该金属层电性连接。

7.如权利要求6所述的发光键盘，其特征在于：该电路单元为电路板，且该导电接点包含导电泡棉、导电胶带和导电银胶其中之一。

8.如权利要求6所述的发光键盘，其特征在于：该电路单元为光源模组，该光源模组具有光源，该光源正对该导光板而输出该光线，且保持该导电接点正对于该接地窗。

9.如权利要求8所述的发光键盘，其特征在于：该导光板更包含光源开口，该光源开口贯穿该绝缘层和该金属层，该光源正对该光源开口，该光源所输出的该光线通过该光源开口而进入该导光板中。

10.如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于：该发光键盘还包含光源模组和复数个光源开口，该复数个光源开口贯穿该绝缘层和该金属层，该光源模组具有复数个光源和导电接点，该导电接点电性连接该接地位准，该复数个光源正对该复数个光源开口，且该导电接点正对于该接地窗。

11.如权利要求5所述的发光键盘，其特征在于：该发光键盘还包含光源模组，该光源模组具有复数个光源和导电接点，该导电接点电性连接该接地位准，该光源模组为长条形，该复数个光源和该导电接点排列于直线上，该直线平行于该导光板边缘。

12.一种制造导光板模组的方法，其特征在于包含：

提供导光板，具有出光面及底面，该底面相对于该出光面；

转印反射层结构于该导光板的该底面，该反射层结构包含粘着层、金属层及绝缘层，该粘着层介于该导光板及该金属层之间，以使该金属层贴附于该导光板，且该绝缘层覆盖于该金属层背对该导光板的一面；以及

形成至少一接地窗于该绝缘层，以裸露出该金属层，且该绝缘层使未裸露的该金属层不与其他层或元件发生短路或干涉。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于：该反射层结构藉由热融与热离技术转印至该导光板。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于：该至少一接地窗藉由切割工具切割该绝缘层所形成。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于：该切割工具为具有复数分离尖端的刀具，且形成至少一接地窗的步骤包含使用该具有复数分离尖端的刀具划过该绝缘层而形成复数接地开口，且该复数接地开口互相不连通。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于：该复数接地开口为至少四道接地开口，且该至少四道接地开口相互平行且间距在0.02至0.8mm的范围，该至少四道接地开口的各道接地开口的长度在0.5至5mm的范围，宽度在0.05至0.5mm的范围。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于：该方法还包含电性连接裸露于该至少一接地窗的该金属层至电路单元的接地线路。