CN103346222A - 一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,包括蓝宝石衬底层(1)、Buffer—缓冲层(2)、N型GaN层(3)、MQW发光层(5)以及P型GaN层(6),其特征在于:所述MQW发光层(5)与N型GaN层(3)之间设置有N—SLS层(4),N—SLS层(4)、MQW发光层(5)构成发光区(7),本发明有效解决传统外延片抗静电能力差,从而导致芯片击穿和发光效率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED外延片技术领域,具体涉及一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片。
背景技术
目前,蓝绿光发光二极管的主流是在蓝宝石或碳化硅衬底上生长GaN材料,其中绝大部分采用蓝宝石作为衬底,由于蓝宝石衬底与GaN材料之间较大的晶格失配与热失配,导致GaN外延层内产生高密度的缺陷,例如穿透位错。实验证明这些缺陷是III族氮化物基发光二极管中反向漏电电流产生的一个重要途径。现有的外延片在生产过程中,通常是在生长完N型GaN层后直接生长MQW发光层InGaN/GaN的多量子阱层,导致发光效率低,抗静电能力差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,该技术方案有效解决传统外延片抗静电能力差,从而导致芯片击穿和发光效率低的问题。
本发明通过以下技术方案实现:
一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,包括蓝宝石衬底层(1)、Buffer—缓冲层(2)、N型GaN层(3)、MQW发光层(5)以及P型GaN层(6),其特征在于:所述MQW发光层(5)与N型GaN层(3)之间设置有N—SLS层(4),N—SLS层(4)、MQW发光层(5)构成发光区(7)。
本发明进一步技术改进方案是:
所述N—SLS层(6)为GaN/InGaN超晶格层, 厚度为20nm;所述GaN/InGaN超晶格层为参杂硅的GaN/InGaN超晶格材料制成。
本发明与现有技术相比,具有以下明显优点:本发明在传统外延片的生长完N型GaN层后生长一层N—SLS层,然后再生长MQW发光层InGaN/GaN的多量子阱层,N—SLS层、MQW发光层构成发光区,不但改善了量子阱界面质量,增强了量子阱发光强度,提高了GaN基LED芯片的发光效率,而且提升了抗静电能力,避免芯片击穿的问题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图1中11为蓝宝石衬底层;2为Buffer—缓冲层;3为N型GaN层;4为N—SLS层;5为MQW发光层;6为P型GaN层;7为发光区。
具体实施方式
如图1所示,本发明一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,包括蓝宝石衬底层1、Buffer—缓冲层2、N型GaN层3、MQW发光层5以及P型GaN层6,所述MQW发光层5与N型GaN层3之间设置有N—SLS层4,N—SLS层4、MQW发光层5构成发光区7,所述N—SLS层6为GaN/InGaN超晶格层, 厚度为20nm,所述GaN/InGaN超晶格层为参杂硅的GaN/InGaN超晶格材料制成。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (3)
1.一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,包括蓝宝石衬底层(1)、Buffer—缓冲层(2)、N型GaN层(3)、MQW发光层(5)以及P型GaN层(6),其特征在于:所述MQW发光层(5)与N型GaN层(3)之间设置有N—SLS层(4),N—SLS层(4)、MQW发光层(5)构成发光区(7)。
2.根据权利要求1所述的一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,其特征在于:所述N—SLS层(6)为GaN/InGaN超晶格层,厚度为20nm。
3.根据权利要求2所述的一种设置N-SLS层的GaN基发光二极管外延片,其特征在于:所述GaN/InGaN超晶格层为参杂硅的GaN/InGaN超晶格材料制成。
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WO2023206877A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 聚灿光电科技股份有限公司 | 一种led外延片及其制造方法 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C04 | Withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20131009 |