CN103331789B - 一种木质卡制作工艺及木质卡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种木质卡制作工艺,包括以下步骤:制作片材;根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;对木质卡坯进行功能设置;对木质卡坯进行表面修饰处理;品检合格,包装;以及采用上述工艺制作的木质卡。本发明与其他产品相比具有下述优点:该卡采用木料制成,卡的成本低、低碳环保、资源可再生的并满足安全要求,且具有木材的舒适手感及味道,质感高端,可满足高品质人群和环保人士的要求。

Description

一种木质卡制作工艺及木质卡
技术领域
本发明涉及一种卡片制作工艺及采用该工艺制作的卡,特别是涉及一种木质卡制作工艺及木质卡。
背景技术
目前随着整个世界的能源消耗越来越大,全球环境变的趋向恶劣,低碳环保是我们人类迫不及待要解决的事情,可再生资源的开发利用是我们要提倡的,现在在用的PVC材质的卡及智能卡是我们主要的使用对象。PVC,大家现在都不陌生,是从石油提炼出来的,化学名字:聚氯乙烯,这种物质在自然条件下是很难降解的,需要100年以上才能降解,现在中国土地上有不记其数的PVC卡片,污染严重,令人担忧。
另一方面,银行卡被盗取、复制而用于违法行为的现象越来越多,严重影响公民信息和财产安全。银行卡等重要智能卡开始由磁条卡转向芯片卡。我们国家也根据自身情况,公布了PBOC2.0的标准(中国金融IC卡规范),并要求各银行在国务院设定期限内完成非接触金融芯片卡转换。
现在市场上普通卡和智能卡的制造工艺包括以下几种:
1、纯PVC卡,即三层PVC片材合成,2张0.20mm厚的PVC加1张0.36mm厚的PVC中料合层(合成)厚度达到0.76mm厚度,附加其他工艺即可!
2、智能卡,以PVC为卡基,分磁条卡和IC卡执行国际信用卡标准和国际接触式IC卡和非接触式IC卡标准,工艺简述:
(1)、PVC磁条卡,制作基本雷同PVC卡制作,在合成前把磁条一条条按位置用烙铁焊接在膜上,再合成即可。
(2)、接触式IC卡,制作好0.84厚度的PVC卡基,用专业芯片封装在卡基上,就是现在使用的接触式IC卡
(3)、非接触式IC卡,是我们未来生活智能卡的使用趋势,工艺较复杂,现在工业化生产是在PVC片材冲芯片孔,指定区域绕规定的线圈,填装芯片,自动喷焊等程序后合成冲卡,基本是这样的。
上述卡片有以下主要缺点:
1、PVC卡基不环保、耗能源、降解慢、污染大。
2、卡一旦在制作过程中损坏,不容易剥离分类处理,有时侯芯片和线圈都是好的,只是线圈和芯片接触不良,这个就造成一张含金属的PVC垃圾,不可回收再利用!
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本、低碳环保、资源可再生的并满足安全要求的木质卡制作工艺及木质卡。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种木质卡制作工艺,包括以下步骤:
A、制作片材
a1、将薄膜纤维黏贴或热压贴合在厚度为0.25~0.30mm的木皮上,制成纤维木皮;
a2、根据制作木质卡的厚度要求,将两层相同或近似花纹纹路的纤维木皮、或一层或多层纤维木皮与一层或多层0.4~0.8mm的木头薄层用过胶机过水性木乳胶,按照材质纹路交叉90度依次贴合,形成片材坯料;
a3、将片材坯料放入层压机中进行压制,层压机设定温度为120~150度、设定压力为5~8个帕、时间20~30分钟,压制完成达合格标准制成片材;
B、根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;
C、对木质卡坯进行功能设置;
D、对木质卡坯进行表面修饰处理;
E、品检合格,包装。
所述对木质卡坯进行功能设置是用丝网版在木质卡坯上需要粘合磁条的位置印刷一条或多条和磁条宽度一致的光油带,待光油带烘干后,人工或机器将磁条点焊在光油带上,把上好磁条的木质卡坯再次上合成机合成,时间设定为20~30分钟、温度设定为120~130度、压力设定为3帕。
所述对木质卡坯进行功能设置是用激光机在木质卡坯上封装芯片的位置铣深度和芯片的厚度一致或轻微大于芯片厚度的槽,将芯片封装在槽内。
所述对木质卡坯进行功能设置是按排版要求在木质卡坯上用高精度数字切割机切出芯片孔,用手工把绕好粘附在木材上的线圈附合在印有不干胶的规定范围内或用超声波把绕好的粘附在涂布或丝印附一层胶的木材上的线圈半溶固定在胶里;采用手工或自动点焊把线圈的两根线极分别焊在芯片的两极触点上,过胶合成INLAY。
所述对木质卡坯进行功能设置是按排版要求在木质卡坯上划分展示区域。
所述对木质卡坯进行表面修饰处理是在木质卡坯上磁条或芯片等之外的区域上用硝基稀释剂调制成颜色微黄或稀释剂和底漆的配制比例为3∶1的硝基透明光面底漆喷涂成的喷涂层上采用丝网印刷或平版胶印印刷各种图案或文字;或雕刻、镂空烫压成各种图案和文字。
采用上述工艺制作的木质卡由包含薄膜纤维木皮的片材经过功能设置制作而成的。
本发明与其他产品相比具有下述优点:该卡采用木料制成,卡的成本低、低碳环保、资源可再生的并满足安全要求,且具有木材的舒适手感及味道,质感高端,可满足高品质人群和环保人士的要求。
具体实施方式
实施例1:
一种木质卡制作工艺,包括以下步骤:
A、制作片材
a1、将薄膜纤维黏贴或热压贴合在厚度为0.25mm的木皮上,制成纤维木皮;
a2、根据制作木质卡的厚度要求,将两层相同或近似花纹纹路的纤维木皮作为面、一层0.4mm的木头薄层作为中间层,用过胶机过水性木乳胶,按照材质纹路交叉90度依次贴合,形成片材坯料;
a3、将片材坯料放入层压机中进行压制,层压机设定温度为120度、设定压力为5个帕、时间20分钟,压制完成达合格标准制成片材;
B、根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;
C、对木质卡坯进行功能设置;
D、对木质卡坯进行表面修饰处理;
E、品检合格,包装。
所述对木质卡坯进行功能设置是用丝网版在木质卡坯上需要粘合磁条的位置印刷一条和磁条宽度一致的光油带,待光油带烘干后,机器将磁条点焊在光油带上,把上好磁条的木质卡坯再次上合成机合成,时间设定为20分钟、温度设定为120度、压力设定为3帕。
所述对木质卡坯进行表面修饰处理是在木质卡坯上磁条之外的区域上用硝基稀释剂调制成颜色微黄或稀释剂和底漆的配制比例为3∶1的硝基透明光面底漆喷涂成的喷涂层上采用丝网印刷各种图案或文字。
采用上述工艺制作的木质卡由包含薄膜纤维木皮的片材经过功能设置制作而成的,此类卡为磁条木质卡。
实施例2:
一种木质卡制作工艺,包括以下步骤:
A、制作片材
a1、将薄膜纤维黏贴或热压贴合在厚度为0.30mm的木皮上,制成纤维木皮;
a2、根据制作木质卡的厚度要求,将两层相同或近似花纹纹路的纤维木皮作为面、两层层0.8mm的木头薄层作为中间层,用过胶机过水性木乳胶,按照材质纹路交叉90度依次贴合,形成片材坯料;
a3、将片材坯料放入层压机中进行压制,层压机设定温度为130度、设定压力为8个帕、时间30分钟,压制完成达合格标准制成片材;
B、根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;
C、对木质卡坯进行功能设置;
D、对木质卡坯进行表面修饰处理;
E、品检合格,包装。
所述对木质卡坯进行功能设置是用激光机在木质卡坯上封装芯片的位置铣深度和芯片的厚度一致或轻微大于芯片厚度的槽,将芯片封装在槽内。
所述对木质卡坯进行表面修饰处理是在木质卡坯上芯片之外的区域上用硝基稀释剂调制成颜色微黄或稀释剂和底漆的配制比例为3∶1的硝基透明光面底漆喷涂成的喷涂层上采用平版胶印印刷各种图案或文字。
采用上述工艺制作的木质卡由包含薄膜纤维木皮的片材经过功能设置制作而成的,该类卡为接触式IC木质卡。
实施例3:
一种木质卡制作工艺,包括以下步骤:
A、制作片材
a1、将薄膜纤维黏贴或热压贴合在厚度为0.30mm的木皮上,制成纤维木皮;
a2、根据制作木质卡的厚度要求,将两层相同或近似花纹纹路的纤维木皮作为面、三层层0.7mm的木头薄层作为中间层,用过胶机过水性木乳胶,按照材质纹路交叉90度依次贴合,形成片材坯料;
a3、将片材坯料放入层压机中进行压制,层压机设定温度为140度、设定压力为7个帕、时间25分钟,压制完成达合格标准制成片材;
B、根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;
C、对木质卡坯进行功能设置;
D、对木质卡坯进行表面修饰处理;
E、品检合格,包装。
所述对木质卡坯进行功能设置是按排版要求在木质卡坯上用高精度数字切割机切出芯片孔,用超声波把绕好的粘附在涂布或丝印附一层胶的木材上的线圈半溶固定在胶里;采用自动点焊把线圈的两根线极分别焊在芯片的两极触点上,过胶合成INLAY。
所述对木质卡坯进行表面修饰处理是在木质卡坯上镂空烫压成各种图案和文字。
采用上述工艺制作的木质卡由包含薄膜纤维木皮的片材经过功能设置制作而成的,该类卡为非接触式智能木质卡。
实施例4:
一种木质卡制作工艺,包括以下步骤:
A、制作片材
a1、将薄膜纤维黏贴或热压贴合在厚度为0.28mm的木皮上,制成纤维木皮;
a2、根据制作木质卡的厚度要求,将两层相同或近似花纹纹路的纤维木皮,过胶机过水性木乳胶,按照材质纹路交叉90度依次贴合,形成片材坯料;
a3、将片材坯料放入层压机中进行压制,层压机设定温度为120度、设定压力为5个帕、时间28分钟,压制完成达合格标准制成片材;
B、根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;
C、对木质卡坯进行功能设置;
D、对木质卡坯进行表面修饰处理;
E、品检合格,包装。
所述对木质卡坯进行功能设置是按排版要求在木质卡坯上划分展示区域。
所述对木质卡坯进行表面修饰处理是在木质卡坯上划分好的展示区域内用镂空烫压成各种图案和文字。
采用上述工艺制作的木质卡由包含薄膜纤维木皮的片材经过功能设置制作而成的,该类卡为木质卡名片或木质卡宣传卡片。
虽然以上描述了本发明的具体工艺和实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种木质卡制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:
A、制作片材
a1、将薄膜纤维黏贴或热压贴合在厚度为0.25~0.30mm的木皮上,制成纤维木皮;
a2、根据制作木质卡的厚度要求,将两层相同或近似花纹纹路的纤维木皮、或一层或多层纤维木皮与一层或多层0.4~0.8mm的木头薄层用过胶机过水性木乳胶,按照材质纹路交叉90度依次贴合,形成片材坯料;
a3、将片材坯料放入层压机中进行压制,层压机设定温度为130~150度、设定压力为5~8个帕、时间20~30分钟,压制完成达合格标准制成片材;
B、根据制作木质卡的尺寸要求,将片材用高精度数字切割机切割成木质卡坯;
C、对木质卡坯进行功能设置,用丝网版在木质卡坯上需要粘合磁条的位置印刷一条或多条和磁条宽度一致的光油带,待光油带烘干后,人工或机器将磁条点焊在光油带上,把上好磁条的木质卡坯再次上合成机合成,时间设定为20~30分钟、温度设定为130度、压力设定为3帕;
D、对木质卡坯进行表面修饰处理;
E、品检合格,包装。
2.根据权利要求1所述的一种木质卡制作工艺,其特征在于:所述对木质卡坯进行功能设置是用激光机在木质卡坯上封装芯片的位置铣深度和芯片的厚度一致或轻微大于芯片厚度的槽,将芯片封装在槽内。
3.根据权利要求1所述的一种木质卡制作工艺,其特征在于:所述对木质卡坯进行功能设置是按排版要求在木质卡坯上用高精度数字切割机切出芯片孔,用手工把绕好粘附在木材上的线圈附合在印有不干胶的规定范围内或用超声波把绕好的粘附在涂布或丝印附一层胶的木材上的线圈半溶固定在胶里;采用手工或自动点焊把线圈的两根线极分别焊在芯片的两极触点上,过胶合成INLAY。
4.根据权利要求1所述的一种木质卡制作工艺,其特征在于:所述对木质卡坯进行功能设置是按排版要求在木质卡坯上划分展示区域。
5.根据权利要求1所述的一种木质卡制作工艺,其特征在于:所述对木质卡坯进行表面修饰处理是在木质卡坯上磁条之外的区域上用硝基稀释剂调制成颜色微黄或稀释剂和底漆的配制比例为3∶1的硝基透明光面底漆喷涂成的喷涂层上采用丝网印刷或平版胶印印刷各种图案或文字;或雕刻、镂空烫压成各种图案和文字。
6.利用权利要求1~5任一项所述的一种木质卡制作工艺制作的木质卡,其特征在于:该木质卡由包含薄膜纤维木皮的片材经过功能设置制作而成的。
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