CN103319856A - 一种高折射率led封装用树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高折射率LED封装用树脂组合物,其以下质量百分比组分:55%-58%环氧树脂、35%-37%环氧固化剂、1%-2%抗氧剂、4%-6%硅油以及2%-4%有机硅弹性体,该树脂组合物经注塑成型后,具有较高的折射率,测得折射率达到1.53-1.65,当晶元发光经过该组合物的封装材料时,就不会在其界面上发生全反射,从而就不会造成大部分的光线反射回晶元内部,使光线能够得到有效导出,亮度的效能受损较小。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED封装用树脂组合物,具体是一种具有高折射率的LED封装用树脂组合物。
背景技术
LED是一种光学产品,其受光学性质影响较大,如折射率,我们知道光在空气中的速度与光在该材料中的速度之比率为折射率,材料的折射率越高,使入射光发生折射的能力越强。
LED封装生产过程中,LED晶元与封装材料之间的折射率的差别会对取光率有很大的影响,因此提高材料的折射率,让它尽可能的接近LED晶元的折射率,有利于光的透过。
由于LED晶元的折射率(范围在2.2-2.4)远远大于有机硅封装材料的折射率(1.41),当晶元发光经过封装材料时,就会在其界面上发生全反射效应,从而造成大部分的光线反射回晶元内部,无法有效导出,亮度效能直接受损。为解决折射率问题,我们必须努力提高封装材料的折射率来减小全反射所造成的损失。
随着封装材料折射率的增加,将可使LED亮度获得增加,就红光LED器件而言,当封装材料折射率为1.7时,外部取光效率可提升39-42%,可见开发高折射率透明材料来缩小晶元与封装材料之间的折射率差异非常值得深入研究。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装用树脂组合物,该树脂组合物具有较高的折射率。
为了达到上述的技术目的,本发明的技术方案是:一种高折射率LED封装用树脂组合物,其包含以下质量百分比组分:
作为优选,所述环氧树脂为环氧乙烯基树脂、双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂,或为上述树脂中的一种或多种的混合物。
作为优选,所述环氧树脂的平均分子量为1000-2000。
所述环氧固化剂优选酰基铝化物。
所述硅油优选含氢硅油。
本发明的树脂组合物经注塑成型后,测得折射率达到1.53-1.65,当晶元发光经过该组合物的封装材料时,就不会在其界面上发生全反射,从而就不会造成大部分的光线反射回晶元内部,使光线能够得到有效导出,亮度的效能受损较小。
具体实施方式
实施例1
将质量百分比(下同)为6%的含氢硅油、酰基铝化物及3%的有机硅弹性体加入55%的环氧乙烯基树脂(分子量为1500)中,利用催化剂催化硅氢加成反应,35%的酰基铝化物作环氧固化剂,并加入1%的抗氧剂,经注塑成型后,检测折射率为1.61。
实施例2
将质量百分比(下同)为5%的含氢硅油、酰基铝化物及2%的有机硅弹性体加入55%的环氧乙烯基树脂(分子量为2000)中,利用催化剂催化硅氢加成反应,36%的酰基铝化物作环氧固化剂,并加入2%的抗氧剂,经注塑成型后,检测折射率为1.64。
实施例3
将质量百分比(下同)为4%的含氢硅油、酰基铝化物及3%的有机硅弹性体加入56%的环氧乙烯基树脂(分子量为1500)中,利用催化剂催化硅氢加成反应,35%的酰基铝化物作环氧固化剂,并加入2%的抗氧剂,经注塑成型后,检测折射率为1.65。
上述实施例不以任何方式限制本发明,凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。
Claims (5)
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CN2013102150117A CN103319856A (zh) | 2013-06-03 | 2013-06-03 | 一种高折射率led封装用树脂组合物 |
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Citations (2)
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CN101792574A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-08-04 | 中科院广州化学有限公司 | 端环氧基硅油预反应物改性环氧树脂复合材料及制备与应用 |
CN102850984A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-02 | 江苏华海诚科新材料有限公司 | 适用于小型表面贴装器件封装的低应力环氧树脂组合物 |
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2013
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