CN103313585B - 一种导电泡棉及其制作方法 - Google Patents
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- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 80
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 79
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007605 air drying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 7
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 7
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007792 addition Methods 0.000 claims description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 4
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 claims description 4
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical group ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2R,3R,4S,5R,6S)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2S,3R,4S,5R,6R)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2R,3R,4S,5R,6R)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical group CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 claims description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims description 3
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 claims description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical class [H]* 0.000 claims 3
- 101700057106 HAND1 Proteins 0.000 claims 2
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 claims 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims 2
- XEUCQOBUZPQUMQ-UHFFFAOYSA-N Glycolone Natural products COC1=C(CC=C(C)C)C(=O)NC2=C1C=CC=C2OC XEUCQOBUZPQUMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium(0) Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种导电泡棉，包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布，在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层，所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构；所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层构成。一种导电泡棉的制作方法，包括以下步骤：将硅胶挤出成型后进行半硫化，半硫化硅胶均匀涂上硅胶处理剂、自然风干后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂，后包覆镍箔布，包裹结束后将产品烘烤加固，得到导电泡棉。本发明具有耐高温、可上锡、可自动焊接的特点，可实现自动贴装；同时该导电泡棉的各层材料间的结合更加紧密，可避免在使用过程中出现脱开现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电泡棉及其制作方法，特别是涉及一种可适用于自动贴装焊接技术的导电泡棉及其制作方法。
背景技术
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波有一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接受电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
常用的屏蔽材料有涤纶纤维等基材经金属镀层后包裹泡棉及填充物形成的衬垫(俗称导电泡棉),包括导电橡胶屏蔽衬垫、铍铜簧片屏蔽衬垫、导电胶、磁场屏蔽材料(俗称吸波材)、屏蔽玻璃和屏蔽胶带，导电泡棉衬垫以可压缩性大、适用多种标准配置，可冲切成所不同形状、价格便宜等方面的优势得到广泛的应用，但是由于现有的导电泡棉采用普通热熔方式,及材料本身的特性,不具备耐高温、可上锡的特点，而无法自动装配，其在使用中需手工粘贴，手工作业会出现粘连不良及背胶放置较长时间后粘性不佳，影响产品粘贴效果，同时原有产品需要背胶，需撕除离形纸后单个粘贴，很大程度上增加了人员成本，制约了它的发展。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的第一个目的是为了提供一种导电泡棉，它具有耐高温、可上锡、可自动焊接的特点，可实现自动贴装；同时该导电泡棉的各层材料间的结合更加紧密，可避免在使用过程中出现脱开现象。
本发明的第二个目的，是为了提供一种导电泡棉的制作方法。
本发明的第一个目的采用如下技术方案：
一种导电泡棉，其特征在于：包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布，在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层，所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构；所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜(PI膜)、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层。
实现本发明的第一个目的还可以通过采取如下技术方案达到：
实现本发明的一种实施方式是：所述粘结层为硅胶胶水粘结层。
实现本发明的一种实施方式是：所述的硅胶胶水包括硅胶处理剂和硅胶粘结剂，硅胶处理剂由按重量份计的以下组分组成：有机硅交联剂5份、醇类溶剂45份、纤维素20份、聚硅氧烷30份；硅胶粘结剂由按重量份计的以下组分组成：硅烷偶联剂5份、聚硅氧烷20份、铂络合物1份、乙烯基硅油70份、含氢硅油3.5份、抑制剂0.5份。
实现本发明的一种实施方式是：在所述的硅胶处理剂中，有机硅交联剂为正硅酸乙酯，醇类溶剂为乙二醇和丙二醇中的一种或两种组合，纤维素为甲基纤维素，聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。
实现本发明的一种实施方式是：在所述硅胶粘结剂中，硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570中一种或者两种；聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷；铂络合物为氯铂酸溶液，其中氯铂酸的含量为2000ppm；乙烯基硅油的粘度为500-2000mps；含氢硅油的含氢量为0.18％；抑制剂为乙炔基环已醇。
本发明的第二个目的采用如下技术方案：
一种导电泡棉的制作方法，其特征在于按以下步骤进行：
1)在硅胶中混入色浆和硫化剂，各组分添加量按重量百分比计为：硅胶99.109％，色浆0.297％，硫化剂0.594％；
2)将硅胶挤出成型后，进行半硫化处理，使得硅胶处于半硫化状态；
3)将半硫化状态下的硅胶均匀涂上硅胶处理剂，自然风干15-30分钟后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂；
4)用涂有硅胶粘结剂的镍箔布将涂有硅胶处理剂的硅胶包裹起来，包裹温度在130℃-160℃；
5)包裹结束后，将已包裹好的产品放入烤箱内经烘烤加固，烘烤时间为1H，烘烤温度为：150℃；即得到导电泡棉。
使用时，将烘烤后的产品在常温状态下放置1H后，进行分切；将分切后产品，采用载带包装方式包装，每盘包装数量为500或1000pcs(或依客户要求)。
实现本发明的第二个目的还可以通过采取如下技术方案达到：
实现本发明的一种实施方式是：在步骤1)中，所述的硫化剂为过氧化双(2，4-二氯苯甲酰)。
实现本发明的一种实施方式是：在步骤2)中，半硫化处理过程为：依次经过四个温度区进行硫化，分别为：230℃、250℃、250℃、260℃，每个温度区的硫化时间均为5-10分钟。
实现本发明的一种实施方式是：在步骤3)中，所述的硅胶处理剂和硅胶粘结剂构成硅胶胶水粘结层；其中，硅胶处理剂由按重量份计的以下组分组成：有机硅交联剂5份、醇类溶剂45份、纤维素20份、聚硅氧烷30份；硅胶粘结剂由按重量份计的以下组分组成：硅烷偶联剂5份、聚硅氧烷20份、铂络合物1份、乙烯基硅油70份、含氢硅油3.5份、抑制剂0.5份。
实现本发明的一种实施方式是：在步骤3)中，所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜(PI膜)、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层。
本发明的有益效果在于：
1、本发明通过采用硅胶作为内填充物，并且经硅胶处理剂和硅胶粘结剂使硅胶与镍箔布粘着在一起，经高温后粘性不变，具有可耐高温(280℃，2分种)的优点，各层材料间的结合更加紧密，可避免在使用过程中出现脱开现象。本发明通过在聚酰亚胺薄膜的外表面上设镀铜层和镀镍层，具有可上锡、可自动焊接的优点，可实现自动贴装。本发明还可以通过阻燃测试。
2、本发明的表面为镀铜/镍之材料，具有电阻值小的优点，电阻值在0.03Ω以下。而且本发明所述导电泡棉在盐雾试验后外观变化不大，电阻在0.1Ω以下，具有可抗腐蚀作用的优点。而现有普通产品盐雾后外观腐蚀较严重，部分最大电阻达＞20kΩ。
3、本发明通过导通于电子产品中起到接地或屏蔽燥音及干扰作用，在安装中采用自动贴装技术，通过包装载带的定位可设定位置，通过上锡起到固定产品及导通的目的。
附图说明
图1为本发明所述导电泡棉的结构示意图。
图2为本发明的镍箔布的剖示图。
具体实施方式
具体实施例：
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
参照图1，本实施例所述的导电泡棉，包括硅胶本体1和包裹所述硅胶本体的镍箔布3，在硅胶本体1与镍箔布3之间还设有粘结层2，所述粘结层2将镍箔布3与硅胶本体1粘接成一体结构。
参照图2，所述镍箔布3由聚酰亚胺薄膜(PI膜)31、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜31的外表面上的镀铜层32和镀镍层33构成。
所述粘结层2为硅胶胶水粘结层。
所述的硅胶胶水包括硅胶处理剂和硅胶粘结剂，硅胶处理剂由按重量份计的以下组分组成：有机硅交联剂5份、醇类溶剂45份、纤维素20份、聚硅氧烷30份；硅胶粘结剂由按重量份计的以下组分组成：硅烷偶联剂5份、聚硅氧烷20份、铂络合物1份、乙烯基硅油70份、含氢硅油3.5份、抑制剂0.5份。
在所述的硅胶处理剂中，有机硅交联剂为正硅酸乙酯，醇类溶剂为乙二醇和丙二醇中的一种或两种组合，纤维素为甲基纤维素，聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。
在所述硅胶粘结剂中，硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570中一种或者两种；聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷；铂络合物为氯铂酸溶液，其中，氯铂酸的含量为2000ppm；乙烯基硅油的粘度为500-2000mps；含氢硅油的含氢量为0.18％；抑制剂为乙炔基环已醇。
所述导电泡棉的形状可根据模具做调整,如矩形、圆形、中间带孔等不同形状，其中镍箔布的作用是导电、可上锡、耐高温等表面贴装技术的运用，硅胶胶水粘结层的作用是有效粘合镍箔布与硅胶，且可达到面高温而不产生开裂等异常现象，硅胶的作用是填充产品，从而达到使用一定的压缩比例可以起到良好的填充及整体产品导通的目的。
一种导电泡棉的制作方法，按以下步骤进行：
1)在硅胶中混入色浆和硫化剂，各组分添加量按重量百分比计为：硅胶99.109％，色浆0.297％，硫化剂0.594％；所述的硫化剂为过氧化双(2，4-二氯苯甲酰)。
2)将硅胶挤出成型后，进行半硫化处理，使得硅胶处于半硫化状态；半硫化处理过程为：依次经过四个温度区进行硫化，分别为：230℃、250℃、250℃、260℃，每个温度区的硫化时间均为5-10分钟。
3)将半硫化状态下的硅胶均匀涂上硅胶处理剂，自然风干15-30分钟后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂；
4)用涂有硅胶粘结剂的镍箔布将涂有硅胶处理剂的硅胶包裹起来，包裹温度在130℃-160℃；
5)包裹结束后，将已包裹好的产品放入烤箱内经烘烤加固，烘烤时间为1H，烘烤温度为：150℃；即得到导电泡棉。
使用时，将烘烤后的产品在常温状态下放置1H后，进行分切；将分切后产品，采用载带包装方式包装，每盘包装数量为500或1000pcs(或依客户要求)。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种导电泡棉，其特征在于：包括硅胶本体和包裹所述硅胶本体的镍箔布，在硅胶本体与镍箔布之间还设有粘结层，所述粘结层将镍箔布与硅胶本体粘接成一体结构；所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层构成；所述粘结层为硅胶胶水粘结层；所述的硅胶胶水包括硅胶处理剂和硅胶粘结剂，硅胶处理剂由按重量份计的以下组分组成：有机硅交联剂5份、醇类溶剂45份、纤维素20份、聚硅氧烷30份；硅胶粘结剂由按重量份计的以下组分组成：硅烷偶联剂5份、聚硅氧烷20份、铂络合物1份、乙烯基硅油70份、含氢硅油3.5份、抑制剂0.5份；
所述导电泡棉按以下步骤制得：
1)在硅胶中混入色浆和硫化剂，各组分添加量按重量百分比计为：硅胶99.109％，色浆0.297％，硫化剂0.594％；
2)将硅胶挤出成型后，进行半硫化处理，使得硅胶处于半硫化状态；
3)将半硫化状态下的硅胶均匀涂上硅胶处理剂，自然风干15-30分钟后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂；
4)用涂有硅胶粘结剂的镍箔布将涂有硅胶处理剂的硅胶包裹起来，包裹温度在130℃-160℃；
5)包裹结束后，将已包裹好的产品放入烤箱内经烘烤加固，烘烤时间为1H，烘烤温度为：150℃；即得到导电泡棉。
2.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于：在所述的硅胶处理剂中，有机硅交联剂为正硅酸乙酯，醇类溶剂为乙二醇和丙二醇中的一种或两种组合，纤维素为甲基纤维素，聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于：在所述硅胶粘结剂中，硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-570中一种或者两种；聚硅氧烷为聚二甲基硅氧烷；铂络合物为氯铂酸溶液，其中氯铂酸的含量为2000ppm；乙烯基硅油的粘度为500-2000mps；含氢硅油的含氢量为0.18％；抑制剂为乙炔基环已醇。
4.一种导电泡棉的制作方法，其特征在于按以下步骤进行：
1)在硅胶中混入色浆和硫化剂，各组分添加量按重量百分比计为：硅胶99.109％，色浆0.297％，硫化剂0.594％；
2)将硅胶挤出成型后，进行半硫化处理，使得硅胶处于半硫化状态；
3)将半硫化状态下的硅胶均匀涂上硅胶处理剂，自然风干15-30分钟后，在镍箔布上涂上硅胶粘结剂；
4)用涂有硅胶粘结剂的镍箔布将涂有硅胶处理剂的硅胶包裹起来，包裹温度在130℃-160℃；
5)包裹结束后，将已包裹好的产品放入烤箱内经烘烤加固，烘烤时间为1H，烘烤温度为：150℃；即得到导电泡棉；
在步骤1)中，所述的硫化剂为过氧化双(2，4-二氯苯甲酰)；
在步骤2)中，半硫化处理过程为：依次经过四个温度区进行硫化，分别为：230℃、250℃、250℃、260℃，每个温度区的硫化时间均为5-10分钟。
5.根据权利要求4所述的导电泡棉的制作方法，其特征在于：在步骤3)中，所述的硅胶处理剂和硅胶粘结剂构成硅胶胶水粘结层；其中，硅胶处理剂由按重量份计的以下组分组成：有机硅交联剂5份、醇类溶剂45份、纤维素20份、聚硅氧烷30份；硅胶粘结剂由按重量份计的以下组分组成：硅烷偶联剂5份、聚硅氧烷20份、铂络合物1份、乙烯基硅油70份、含氢硅油3.5份、抑制剂0.5份。
6.根据权利要求4所述的导电泡棉的制作方法，其特征在于：在步骤3)中，所述镍箔布由聚酰亚胺薄膜、以及依次镀覆于聚酰亚胺薄膜的外表面上的镀铜层和镀镍层构成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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| CN103313585A CN103313585A (zh) | 2013-09-18 |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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