CN103302403B - 被加工物的加工方法及分割方法 - Google Patents

被加工物的加工方法及分割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103302403B
CN103302403B CN201310009851.8A CN201310009851A CN103302403B CN 103302403 B CN103302403 B CN 103302403B CN 201310009851 A CN201310009851 A CN 201310009851A CN 103302403 B CN103302403 B CN 103302403B
Authority
CN
China
Prior art keywords
machined object
laser
processing
light
branch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201310009851.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103302403A (zh
Inventor
中谷郁祥
岩坪佑磨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Publication of CN103302403A publication Critical patent/CN103302403A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103302403B publication Critical patent/CN103302403B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/007—Marks, e.g. trade marks
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/29—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the position or the direction of light beams, i.e. deflection
    • G02F1/291—Two-dimensional analogue deflection
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/29—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the position or the direction of light beams, i.e. deflection
    • G02F1/294—Variable focal length devices

Abstract

本发明涉及一种被加工物的加工方法及分割方法。本发明提供一种在分割被加工物时，与以往相比能够至被加工物内部的较深位置产生劈开/裂开的加工方法。本发明的加工方法通过使多束激光的各者的焦点位置为被加工物内部的不同的深度位置后同时进行照射步骤与扫描步骤，而在被加工物的不同深度位置上产生沿着加工预定线的方向的被加工物的劈开或裂开，由此在被加工物上形成用于分割的起点，其中该照射步骤是以各个单位脉冲光的被照射面上的被照射位置在空间上且时间上实质成为相同的方式，从一个照射用透镜重叠地照射脉冲宽度为psec级的多束脉冲激光，该扫描步骤是在被照射位置在照射面上离散的条件下沿加工预定线扫描多束脉冲激光。

Description

被加工物的加工方法及分割方法
技术领域
本发明涉及一种照射激光而对被加工物进行加工的加工方法。
背景技术
作为照射脉冲激光(以下，也简称为激光)而对被加工物进行加工的技术(以下，也简称为激光加工或激光加工技术)，已为周知的是如下方法(例如参照专利文献1)：使脉冲宽度为psec级的超短脉冲的激光一面扫描一面照射在被加工物的上表面，由此在各个单位脉冲光的被照射区域之间依次产生被加工物的劈开或裂开，作为形成在各个被照射区域中的解理面或裂开面的连续面而形成用于分割的起点(分割起点)。
专利文献1中，在将在包含蓝宝石等硬脆性且光学上透明的材料的基板上形成有LED(LightEmittingDiode，发光二极管)构造等发光元件构造的被加工物分割为芯片(分割原片)单位的情况下，所述方法尤其有效。其原因在于：通过在解理/裂开面形成微细的凹凸而使该位置上的总反射率降低，从而可提高发光元件的光提取效率。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2011-131256号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在对被加工物设置分割起点的情况下，通常，将分割起点形成得越深，其后的分割越容易。然而，在专利文献1中所揭示的方法的情况下，由于产生劈开/裂开的部位仅为被加工物的表面附近，因此如果被加工物的厚度变大，则难以直至更深的位置产生劈开/裂开而形成良好的分割起点。即便单纯地增大激光的照射功率或划线的每单位长度的照射能量，也会对被加工物带来不必要的伤害，因而欠佳。
本发明是鉴于所述问题而完成者，其目的在于提供一种加工方法，在分割被加工物时，与以往相比能够至被加工物内部的较深位置产生劈开/裂开。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题，技术方案1的发明是一种用以在被加工物上形成分割起点的加工方法，其特征在于：通过使多束激光的各者的焦点位置为被加工物内部的不同的深度位置后同时进行照射步骤与扫描步骤，而在所述被加工物的不同深度位置上产生沿着加工预定线的方向的所述被加工物的劈开或裂开，由此在所述被加工物上形成用于分割的起点，其中所述照射步骤是以使各个单位脉冲光的所述被照射面上的被照射位置在空间上且时间上成为相同的方式，从与所述被加工物对向配置的一个照射用透镜重叠地照射作为脉冲宽度为psec级的超短脉冲光的所述多束脉冲激光，所述扫描步骤是在所述被照射位置在所述照射面上离散的条件下沿所述加工预定线扫描所述多束脉冲激光。
技术方案2的发明是根据技术方案1所述的被加工物的加工方法，其特征在于：将通过使从一个光源射出的一束脉冲激光在光学上分支为不同的多条分支光路而产生的多束分支光设为所述多束脉冲激光，并且通过在所述多个分支光路的各者设置共同包含所述一个照射用透镜且合成焦距不同的透镜组，而使从所述照射用透镜对所述被照射位置照射的所述多束脉冲激光的各者的焦点位置不同。
技术方案3的发明是根据技术方案2所述的被加工物的加工方法，其特征在于：通过使从所述一个光源射出的所述一束脉冲激光在光学上分支为第1与第2分支光路，而将所述多束脉冲激光设为第1与第2脉冲激光，通过使设置在所述第1分支光路中的所述透镜组仅为所述一个照射用透镜，而以使从所述一个照射用透镜仅离开该照射用透镜的焦距的位置成为所述焦点位置的方式照射所述第1脉冲激光，且通过在所述第2分支光路中设置包含所述一个照射用透镜与至少1个焦点位置调整用透镜的所述透镜组，而使所述透镜组的所述合成焦距为与所述照射用透镜的所述焦距不同的值，由此使所述第2脉冲激光的所述焦点位置与所述第1脉冲激光的所述焦点位置不同。
技术方案4的发明是根据技术方案1至3中任一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述扫描步骤中，将所述加工预定线的方向设为相对于所述被加工物的不同的两个劈开或裂开容易方向为等效的方向。
技术方案5的发明是根据技术方案1至3中任一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述扫描步骤中，使所述加工预定线的方向与所述被加工物的劈开或裂开容易方向一致。
技术方案6的发明是根据技术方案1至3中任一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述扫描步骤中，使所述加工预定线的方向在所述被加工物的不同的两个所述劈开或裂开容易方向上交替地改变。
技术方案7的发明是一种分割被加工物的方法，其特征在于：沿分割起点对通过技术方案1至3中任一项所述的方法而形成有所述分割起点的被加工物进行分割。
[发明的效果]
根据技术方案1至技术方案7的发明，使被加工物的变质或飞散等的产生停留在局部，另一方面，使被加工物的劈开或裂开不仅在加工预定线的方向上，也在深度方向上积极地产生，由此与以往相比可速度极高地对被加工物形成分割起点。
附图说明
图1(a)～(e)是示意性地表示劈开/裂开加工的加工态样的图式。
图2是示意性地表示同时多焦点加工的情况的图式。
图3(a)、(b)是使同时多焦点加工中的脉冲激光的行进方式和焦点位置与通常的劈开/裂开加工进行对比而表示的图式。
图4是通过分割进行了同时多焦点加工的蓝宝石单晶基板而获得的分割单片的SEM像。
图5是示意性地表示激光加工装置100的构成的图式。
[符号的说明]
10载物台部
10m移动机构
11a弱强度部分
20光学系统
21激光光源
221/2波长板
23偏振分光镜
24焦点位置调整用透镜
25、LE照射用透镜
26第1反射镜
27第2反射镜
27m移动机构
100激光加工装置
AX光轴
C11a～C14a、C11b～C14b解理/裂开面
F、Fα、Fβ焦点
L加工预定线
LBα第1加工用激光
LBβ第2加工用激光
LB、LB0(脉冲)激光
LB1第1分支光
LB2第2分支光
P0光路
P1第1分支光路
P2第2分支光路
P3共用光路
RE11、RE12、RE13、RE14被照射区域
S被加工物
ST快门
W11a～W11c、W12a～W12c弱强度部分
具体实施方式
<加工的基本原理>
本发明的实施方式中所实现的加工的基本原理与专利文献1中揭示的加工原理相同。因此，以下，仅对概略进行说明。本发明中进行的加工概言之为如下的加工：使脉冲激光(以下，也简称为激光)一面扫描一面照射在被加工物的上表面(被加工面)，由此在各个脉冲的被照射区域之间依次产生被加工物的劈开或裂开，作为形成在各个被照射区域中的解理面或裂开面的连续面而形成用于分割的起点(分割起点)。
此外，在本实施方式中，所谓裂开是指被加工物沿着解理面以外的结晶面大致规则地断裂的现象，将该结晶面称为裂开面。另外，除作为完全沿着结晶面的微观现象的劈开或裂开以外，也存在作为宏观上的断裂的裂痕沿着大致固定的结晶方位产生的情况。根据物质而也存在主要仅产生劈开、裂开或裂痕中的任一者的情况，但以下为了避免说明的烦杂，不对劈开、裂开及裂痕加以区分而统称为劈开/裂开等。此外，有时也将如所述般的态样的加工简称为劈开/裂开加工等。
以下，以如下情况为例进行说明，即被加工物为六方晶的单晶物质，在其C面内相互形成120°的角度而处于相互对称的位置的a1轴、a2轴及a3轴的各轴方向为劈开/裂开容易方向，且加工预定线与a1轴方向、a2轴方向、a3轴方向中的任一者垂直。更一般地讲，此为相对于不同的两个劈开/裂开容易方向为等效的方向(成为两个劈开/裂开容易方向的对称轴的方向)成为加工预定线的方向的情况。另外，以下，将按各个脉冲照射的激光称为单位脉冲光。
图1是示意性地表示劈开/裂开加工的加工态样的图。在图1中，例示a1轴方向与加工预定线L正交的情况。图1(a)是表示该情况下的a1轴方向、a2轴方向及a3轴方向与加工预定线L的方位关系的图。图1(b)表示激光的第1脉冲的单位脉冲光照射至加工预定线L的端部的被照射区域RE11上的状态。
一般而言，单位脉冲光的照射对被加工物的极微小区域施加较高的能量，因此，所述照射使被照射面在与单位脉冲光(激光)的被照射区域相当或较被照射区域更大的范围产生物质的变质、熔融、蒸发去除等。
然而，如果将单位脉冲光的照射时间即脉冲宽度设定得极短，则较激光的光点尺寸窄小且存在于被照射区域RE11的大致中央区域的物质从所照射的激光中获得动能，由此等离子化或高温化为气体状态等而发生变质，进而朝与被照射面垂直的方向飞散，另一方面，以伴随所述飞散而产生的反作用力为代表的因单位脉冲光的照射而产生的冲击或应力作用于该被照射区域的周围，尤其作用于作为劈开/裂开容易方向的a1轴方向、a2轴方向、a3轴方向。由此，沿着该方向，虽然在外观上保持接触状态但局部产生微小的劈开或裂开，或者产生虽未达到劈开或裂开但内部存在热应变的状态。换言之，也可说超短脉冲的单位脉冲光的照射是作为用以形成朝向劈开/裂开容易方向的俯视大致直线状的弱强度部分的驱动力而发挥作用。
在图1(b)中，以虚线箭头示意性地表示所述各劈开/裂开容易方向上所形成的弱强度部分中与加工预定线L的延伸方向接近的-a2方向及+a3方向上的弱强度部分W11a、W12a。
继而，如图1(c)所示，当照射激光的第2脉冲的单位脉冲光，而在加工预定线L上在从被照射区域RE11仅离开特定距离的位置上形成被照射区域RE12时，与第1脉冲同样地，在该第2脉冲下也形成沿着劈开/裂开容易方向的弱强度部分。例如，在-a3方向上形成弱强度部分W11b，在+a2方向上形成弱强度部分W12b，在+a3方向上形成弱强度部分W12c，在-a2方向上形成弱强度部分W11c。
然而，在该时间点，通过第1脉冲的单位脉冲光的照射而形成的弱强度部分W11a、W12a分别存在于弱强度部分W11b、W12b的延伸方向上。即，弱强度部分W11b、W12b的延伸方向成为可利用较其他部位小的能量产生劈开或裂开(能量的吸收率较高)的部位。因此，实际上，如果进行第2脉冲的单位脉冲光的照射，则此时所产生的冲击或应力朝劈开/裂开容易方向及存在于其前端的弱强度部分传播，大体上在照射的瞬间从弱强度部分W11b至弱强度部分W11a、及从弱强度部分W12b至弱强度部分W12a产生彻底的劈开或裂开。由此，形成图1(d)所示的解理/裂开面C11a、C11b。此外，解理/裂开面C11a、C11b可在被加工物的附图中的垂直方向上形成至数μm～数十μm左右的深度。此外，在解理/裂开面C11a、C11b上，作为受到较强的冲击或应力的结果而产生结晶面的滑动，从而在深度方向上产生起伏。
而且，如图1(e)所示，其后如果通过使激光沿着加工预定线L扫描而依次对被照射区域RE11、RE12、RE13、RE14····照射单位脉冲光，则通过在该照射时所产生的冲击或应力，而沿着加工预定线L依次形成附图中直线状的解理/裂开面C11a及C11b、C12a及C12b、C13a及C13b、C14a及C14b…。在所述态样下连续地形成解理/裂开面是本实施方式中的劈开/裂开加工的基本原理。
换个角度来看，也可说通过单位脉冲光的照射而赋予有热能量，由此被加工物的表层部分膨胀，在被照射区域RE11、RE12、RE13、RE14····的各者的较大致中央区域靠外侧，将垂直的拉伸应力作用于解理/裂开面C11a及C11b、C12a及C12b、C13a及C13b、C14a及C14b…，从而使劈开/裂开得以进展。
即，在图1所示的情况下，沿着加工预定线L离散地存在的多个被照射区域与形成在这些多个被照射区域之间的解理/裂开面整体上成为沿着加工预定线L分割被加工物时的分割起点。在形成所述分割起点后，进行使用特定的夹具或装置的分割，由此能够在大致沿着加工预定线L的态样下分割被加工物。
此外，在图1所示的情况下，以加工预定线成为与a1轴方向、a2轴方向、a3轴方向的任一者垂直的方式照射单位脉冲光，作为代替，也可为以加工预定线成为与a1轴方向、a2轴方向、a3轴方向的任一者平行的方式照射单位脉冲光的态样，或者，也可为以各个被照射区域在交替沿着夹持加工预定线L的两个劈开/裂开容易方向的态样下形成为锯齿状(Z字形)的方式，照射形成各个被照射区域的单位脉冲光的态样。
为了实现如所述般的劈开/裂开加工，必需照射脉冲宽度较短的短脉冲的激光。具体而言，必需使用脉冲宽度为100psec以下的激光。例如，较佳为使用具有1psec～50psec左右的脉冲宽度的激光。
<同时多焦点加工>
在本实施方式中，利用使所述原理的劈开/裂开加工进一步发展的同时多焦点加工，在被加工物形成分割起点。图2是示意性地表示同时多焦点加工的情况的图。图3是将同时多焦点加工中的脉冲激光的行进方式及焦点位置与依据所述的加工原理的通常的劈开/裂开加工进行对比而表示的图。图3(a)表示同时多焦点加工的情况，图3(b)表示仅照射单一的脉冲激光LB的通常的劈开/裂开加工的情况。
在本实施方式中，所谓同时多焦点加工，概言之是指如下的加工态样：将多束脉冲激光一面以各个单位脉冲光的被照射面上的被照射位置在空间且时间上成为相同、且各自的焦点位置成为被加工物内部的不同的深度位置的方式从照射用透镜重叠地照射，一面在被照射位置在照射面上离散的条件下沿着加工预定线进行扫描，由此在被加工物的不同的深度位置产生沿着加工预定线的方向的劈开/裂开。
此外，在本实施方式中，所谓被照射位置是指被加工物的被照射面上的单位脉冲光的被照射区域的中心位置(目标位置)。明确地讲，在同时多焦点加工中，各个脉冲激光的单位脉冲光的被照射位置相同，但被照射区域也可不同。
另外，所谓照射用透镜是指与被加工物的被照射面(被加工面)对向配置的透镜，且为对被加工物而言成为脉冲激光的直接的射出源者。
此外，所谓使被照射面上的单位脉冲光的被照射位置在空间且时间上相同，是指针对被加工物的沿着加工预定线的各个被照射位置使所有脉冲激光的照射时间相同。
根据同时多焦点加工，通过适当设定从各个脉冲激光的照射用透镜至焦点位置的距离，而形成通过各个脉冲激光形成的解理/裂开面连续的较大的解理/裂开面。即，与仅照射单一的脉冲激光的情况相比，可在更深的位置形成分割起点。
此外，本实施方式中所说的焦点位置，不一定指从照射用透镜仅离开其焦距的位置。其原因在于：焦距是透镜或透镜组所固有的值，通常，存在于透镜的一面侧的焦点仅为1个，因此关于一个照射透镜无法在所述一面侧规定不同的多个焦点位置。下文叙述详细情况，在本实施方式的情况下，虽共同使用照射用透镜但准备构成不同的多个透镜组而使各者的合成焦距不同，由此实现多束脉冲激光的焦点位置不同的状态。在所述情况下，方便起见，仅包含照射用透镜的透镜构成的情况也视为形成透镜组，在所述情况下，将照射用透镜的焦距视为合成焦距。
作为同时多焦点加工的典型例，在图2及图3(a)中表示重叠地照射焦点位置不同的两束脉冲激光的情况。更详细而言，作为同时多焦点加工时的脉冲激光的照射态样的一例，在图2及图3(a)中例示如下情况：将共用光轴AX且从照射用透镜LE至焦点位置的距离在被加工物S的深度方向(厚度方向)上不同的第1加工用激光LBα与第2加工用激光LBβ，以一面使各个单位脉冲光的照射时间及被照射面上的被照射位置一致一面重叠地照射，且被照射位置沿着加工预定线离散的方式相对于被加工物S相对性地扫描。
更详细而言，在图2及图3(a)中表示作为平行光的入射至照射用透镜LE的第1加工用激光LBα的焦点Fα，较作为非平行光的一种的收敛光的入射至照射用透镜LE的第2加工用激光LBβ的焦点Fβ位于更深处的情况。
此外，在本实施方式中，所谓激光为平行光是指在光轴方向上激光的光束直径实质上不发生变化(不有意地使之变化)。与此相对，将在光轴方向上激光的光束直径发生变化的激光称为非平行光。例如，当使平行光入射至凹透镜等时，来自该凹透镜的射出光成为非平行光(发散光)。
在图2及图3(a)所示的情况下，在焦点Fα的深度位置及其附近产生利用第1加工用激光LBα的单位脉冲光的劈开/裂开，而在焦点Fβ的深度位置及其附近产生利用第2加工用激光LBβ的单位脉冲光的劈开/裂开。如图2中箭头AR1所示，如果使第1加工用激光LBα与第2加工用激光LBβ一面保持重叠状态一面相对于被加工物S相对移动，则通过两者形成的解理/裂开面不仅在相对移动方向上连续，还在深度方向上连续，其结果，形成在深度方向上具有较大的扩散的解理/裂开面。
在图3(b)所示的仅照射单一的脉冲激光LB的通常的情况下，必需以从被加工物的表面确实地产生劈开/裂开的方式规定其焦点F的位置，在图2及图3(a)所示的同时多焦点加工的情况下，由于在被加工物的表面附近通过照射第2加工用激光LBβ而产生劈开/裂开，因此通过第1加工用激光LBα的照射而直接形成的解理/裂开面无须到达被加工物的表面。
因此，在同时多焦点加工的情况下，可将第1加工用激光LBα的焦点Fα的位置设定为较照射单一的脉冲激光LB进行劈开/裂开加工的情况下的焦点F的位置更深的位置。
在使两个脉冲激光重叠而进行同时多焦点加工的情况下，为了使通过各者而形成的解理/裂开面在深度方向上连续，各个激光的焦点位置较佳为距离被照射面较近者(图2中的第2加工用激光LBβ)为4μm～45μm左右，且距离被照射面较远者(图2中的第1加工用激光LBα)为16μm～60μm左右。
对于同时多焦点加工中的各个脉冲激光的提供方式而存在多种态样，作为其中较佳的一例而存在如下态样：使从一个射出源射出的脉冲激光在光学上分支为两个方向，并使共用照射用透镜且设置在双方中的透镜组不同，由此使双方的脉冲激光重叠。在所述情况下，易于使各个脉冲激光的单位脉冲光的对于被照射面的照射时间实质上相同。
或者，也可代替如所述般的分支而在照射用透镜自身的构成下功夫，由此产生焦点位置不同的多束脉冲激光。
进行同时多焦点加工的情况下的单位脉冲光的照射间距(被照射位置的中心间隔)只要在3μm～50μm的范围规定即可。如果照射间距大于该范围，则会产生劈开/裂开容易方向上的弱强度部分的形成未进展至可形成解理/裂开面的程度的情况，因此就确实地形成包含如所述般的解理/裂开面的分割起点的观点而言欠佳。另外，就扫描速度、加工效率、产品品质方面而言，照射间距越大越好，但为了更确实地形成解理/裂开面，较为理想的是在3μm～30μm的范围规定，更佳为3μm～20μm左右。
目前，在激光的重复频率为R(kHz)的情况下，每隔1/R(msec)便从激光光源发出单位脉冲光。在激光相对于被加工物相对性地以速度V(mm/sec)移动的情况下，照射间距Δ(μm)由Δ＝V/R规定。因此，激光的扫描速度V与重复频率是以Δ成为数μm左右的方式规定。例如，较佳为扫描速度V为50mm/sec～3000mm/sec左右，重复频率R为1kHz～200kHz，尤佳为10kHz～200kHz左右。V或R的具体值只要考虑被加工物的材质或吸收率、热导率、熔点等而适当规定即可。
激光较佳为以约1μm～10μm左右的光束直径照射。然而，所重叠的各个激光的光束直径也可不同。
此外，各个激光的照射能量(脉冲能量)在0.1μJ～50μJ的范围内适当规定即可。然而，在本实施方式中，在0.1μJ～10μJ的范围内可进行足够佳的加工。
图4是通过两个脉冲激光对蓝宝石单晶基板进行同时多焦点加工，并沿着借此而形成的解理/裂开面分割该基板所获得的分割单片的SEM(ScanningElectronMicroscope，扫描电子显微镜)像。更详细而言，图4是该分割单片的上表面(被加工物的被照射面)与包含解理/裂开面的分割面的交线附近的SEM像。图中，上侧约1/3的部分为上表面，除此以外的部分为分割面。在同时多焦点加工中，对于各个脉冲激光的焦点位置，距离被照射面较近者设定为6μm，距离被照射面较远者设定为16μm，单位脉冲光的照射间距(被照射位置的中心间隔)设定为10μm。
根据图4，在分割面的距离被照射面较远的部位，存在沿上下方向延伸的楔形的区域及在其左右大致对称的在斜方向上出现多个条纹的条纹状部分。前者是单位脉冲光照射的区域。后者是解理/裂开面，条纹状部分是具有0.1μm～1μm左右的高低差的微小的凹凸，且是通过照射脉冲激光而对被加工物作用较强的冲击或应力，由此在特定的结晶面产生滑动而形成者。
在图4中表示单位脉冲光的照射间距为10μm，如果以此为参考，则可知解理/裂开面的最大深度为33μm左右。通常的劈开/裂开加工中的解理/裂开面的最大深度(分割起点的深度)最多为12μm左右，因此，通过进行同时多焦点加工，可在通常的约2倍左右的深度位置形成分割起点。由此，通过进行同时多焦点加工并进行分割，可更高精度地分割被加工物。
如所述般，在本实施方式中，通过进行使所述劈开/裂开加工进一步发展的同时多焦点加工，将被加工物的变质或飞散等的产生停留在局部，另一方面，使被加工物的劈开或裂开不仅在加工预定线的方向上积极地产生，在深度方向也积极地产生，由此与以往相比，可速度极高地对被分割体形成分割起点。
<激光加工装置的概要>
图5是示意性地表示可实现本实施方式的同时多焦点加工的激光加工装置100的构成的图。此外，并不限定于同时多焦点加工，激光加工装置100通过适当改变光学系统或脉冲激光的照射态样等，也可对被加工物进行沟槽加工或开孔加工等。如图5所示，激光加工装置100主要包含载物台部10与光学系统20。此外，激光加工装置100包含控制各部分的动作的未图示的控制部。
载物台部10是载置固定被加工物S的部位。载物台部10包含未图示的吸附机构，其可吸附固定载置在载物台部10的上表面10a的被加工物S。此外，载物台部10包含移动机构10m，借助所述移动机构10m的作用而可进行向正交的两个方向的水平移动及在水平面内的旋转移动。
光学系统20是用于对载置固定在载物台部10上的被加工物S照射激光的部位。光学系统20主要包含激光光源21、3个1/2波长板22(第1个1/2波长板22a、第2个1/2波长板22b、第3个1/2波长板22c)、4个偏振分光镜23(第1偏振分光镜23a、第2偏振分光镜23b、第3偏振分光镜23c、第4偏振分光镜23d)、焦点位置调整用透镜24(第1调整用透镜24a、第2调整用透镜24b)及照射用透镜25。
激光光源21射出作为直线偏光且平行光的激光LB0。作为所述激光光源21，可使用多种周知的光源。根据加工目的而选择使用适当的光源即可。较佳为使用Nd:YAG(Neodymium-dopedYttriumAluminiumGarnet，掺钕钇铝石榴石)激光、Nd:YVO4(Neodymium-dopedYttriumOrthovanadate，掺钕钒酸钇)激光或其他固体激光的态样。此外，在激光光源21中附带有快门ST。
例如，如果为在蓝宝石单晶基材用作基底基板的LED基板的区间位置上形成划线的情况，则较佳为使用psec激光。此外，在本实施方式中，所谓LED基板是指在表面上形成有二维地排列着各自构成LED的单位图案的LED电路图案的半导体基板，所述区间是指将所述LED基板分割为单个LED芯片(单片化)时的分割预定位置。
打开快门ST而从激光光源21射出的激光LB0，通过设置在其光路P0上的第1个1/2波长板22a，而适当地调整其偏光程度(P偏光与S偏光的比率)。
经过第1个1/2波长板22a的激光LB0到达设置在光路P0上的第1偏振分光镜23a。第1偏振分光镜23a使激光LB0分支为沿第1分支光路P1行进的第1分支光LB1及沿第2分支光路P2行进的第2分支光LB2。换言之，第1偏振分光镜23a是作为使激光LB0分支为第1分支光LB1与第2分支光LB2的分支单元而发挥功能。
更详细而言，第1偏振分光镜23a是使第1分支光LB1作为P偏光的透过光而射出，使第2分支光LB2作为S偏光的反射光而射出。另外，作为以第1偏振分光镜23a为代表的偏振分光镜23，使用透过效率为90％～95％且反射效率为约99％者。由此，偏振分光镜23的光学上的损失降低至最小限度。
第1分支光路P1及第2分支光路P2是通过在设置在其中途的第1反射镜26或第2反射镜27反射第1分支光LB1或第2分支光LB2而适当地改变各者的方向。
此外，在图5中，第1反射镜26与第2反射镜27在附图所成的平面内以仅反射脉冲激光的姿势配置，但此只不过是为了便于图示。此外，第1反射镜26与第2反射镜27的个数也不限定于图5中例示的情况。即，第1反射镜26与第2反射镜27根据构成光学系统20的各要素的配置布局上的要求等，以适当的个数、配置位置及姿势设置。
第1分支光路P1是在第1分支光LB1行进的方向上依序包含第2个1/2波长板22b与第2偏振分光镜23b。此外，第1分支光路P1是以使透过第2偏振分光镜23b的作为P偏光的第1分支光LB1到达第4偏振分光镜23d的方式构成。
第2个1/2波长板22b与第2偏振分光镜23b是用于能够调整第1分支光LB1的光量而设置。具体而言，从第1偏振分光镜23a作为P偏光而射出的第1分支光LB1在不存在第2个1/2波长板22b的情况下，以所述透过效率透过第2偏振分光镜23b。与此相对，在如所述般设置有第2个1/2波长板22b的情况下，通过利用第2个1/2波长板22b调整偏光程度，能够对可透过第2偏振分光镜23b的第1分支光LB1的P偏光的比率进行调整。由此，作为结果，第1分支光LB1的光量被调整。
另一方面，第2分支光路P2是在第2分支光LB2行进的方向上依序包含第3个1/2波长板22c、第3偏振分光镜23c及焦点位置调整用透镜24。此外，在图5中虽然被简化，但第2分支光路P2是以在第3偏振分光镜23c反射的作为S偏光的第2分支光LB2经过焦点位置调整用透镜24之后到达第4偏振分光镜23d的方式构成。
另外，在第2分支光路P2中，两个第2反射镜27通过移动机构27m而自如移动。由此，在激光加工装置100中，可适当调整第2分支光路P2的光路长。
第3个1/2波长板22c与第3偏振分光镜23c是用于能够调整第2分支光LB2的光量而设置。具体而言，从第1偏振分光镜23a作为S偏光而射出的第2分支光LB2在不存在第3个1/2波长板22c的情况下，以所述反射效率在第3偏振分光镜23c反射。与此相对，在如所述般设置有第3个1/2波长板22c的情况下，通过利用第3个1/2波长板22c调整偏光程度，能够对可在第3偏振分光镜23c反射的第2分支光LB2的S偏光的比率进行调整。由此，作为结果，第2分支光LB2的光量被调整。
另外，在图5所示的情况下，由作为凹透镜的第1调整用透镜24a与作为凸透镜的第2调整用透镜24b构成焦点位置调整用透镜24。在所述情况下，作为平行光入射至第1调整用透镜24a的第2分支光LB2，作为越向前方则光轴周围的扩散越大的非平行光即发散光而从第1调整用透镜24a射出，虽然通过第2调整用透镜24b而调整光轴周围的扩散程度，但仍然以非平行光的状态到达第4偏振分光镜23d。
第1分支光路P1与第2分支光路P2在第4偏振分光镜23d汇合而成为共用光路P3。在共用光路P3上具有照射用透镜25，载物台部10位于该照射用透镜25的前方。
经由第1分支光路P1的作为P偏光的第1分支光LB1，透过第4偏振分光镜23d并沿共用光路P3行进，经过照射用透镜25后照射至载置在载物台部10上的被加工物S。由于设置在第1分支光路P1及连接于其的共用光路P3上的透镜仅为照射用透镜，因此第1分支光LB1是以从照射用透镜25仅离开其焦距的位置为焦点位置而照射在被加工物S上。
另一方面，经由第2分支光路P2的作为S偏光的第2分支光LB2，在第4偏振分光镜23d反射并沿共用光路P3行进，经过照射用透镜25后照射至载置在载物台部10上的被加工物S。此时，由于在第2分支光路P2及连接于其的共用光路P3上设置有包含焦点位置调整用透镜24与照射用透镜25的透镜组，因此第2分支光LB2以从照射用透镜25仅离开该透镜组的合成焦距的位置为焦点位置而照射在被加工物S上。
根据具有如所述般的构成的激光加工装置100，概言之，通过一面使载置固定有被加工物S的载物台部10适当移动，一面对被加工物S重叠地照射焦点位置不同的第1分支光LB1与第2分支光LB2，从而可对被加工物S的所期望的加工位置进行多种加工。其中代表性的加工态样为所述的同时多焦点加工。
即，如果作为激光光源21而设为可射出作为脉冲宽度为100psec以下的超短脉冲光的脉冲激光者，以第1分支光路P1与第2分支光路P2的光路长成为相等的方式通过移动机构27m调整第2反射镜27的配置位置，并适当规定照射用透镜25的高度位置及第2分支光路P2上的焦点位置调整用透镜24的配置位置，由此将第1分支光LB1与第2分支光LB2的焦点位置设定在被加工物S的内部，且适当设定脉冲激光的重复频率、光束直径或载物台部10的移动速度的照射条件，则可在激光加工装置100中较佳地进行同时多焦点加工。此时，在以包含焦点位置调整用透镜24与照射用透镜25的透镜组的合成焦距短于照射用透镜25的焦距的方式配置焦点位置调整用透镜24的情况下，第1分支光LB1成为所述第1加工用激光LBα，第2分支光LB2成为第2加工用激光LBβ，可进行图2及图3(a)所示的态样下的同时多焦点加工。
<变形例>
可在激光加工装置100中实施的加工并不限定于所述同时多焦点加工。例如，也可进行使用射出脉冲宽度更大的脉冲激光的激光光源21的加工。另外，也可进行在各个单脉冲光的被照射位置连续的条件下照射脉冲激光的态样下的加工。此外，也可进行通过调整第2分支光路P2的光路长而使第1加工用激光LBα与第2加工用激光LBβ的照射时间不同的状态下的加工。
另外，在所述激光加工装置中，通过使激光LB0分支为第1分支光路P1与第2分支光路P2的两者，可对被加工物S照射焦点位置不同的两个脉冲激光，激光加工装置也可具有如下构成：通过设置更多的分支光路，并使各个透镜组的合成焦距互不相同，而可对被加工物S照射焦点位置不同的3个以上的脉冲激光。

Claims (7)

1.一种被加工物的加工方法，其是用以在被加工物上形成分割起点的加工方法，该加工方法的特征在于：
通过使多束激光的各者的焦点位置为被加工物内部的不同的深度位置后同时进行照射步骤与扫描步骤，而在各个单位脉冲光的被照射区域之间且在所述被加工物的不同深度位置上产生沿着加工预定线的方向的所述被加工物的劈开或裂开，由此在所述被加工物上形成用于分割的起点，且
所述照射步骤是以使各个单位脉冲光的所述被照射面上的被照射位置在空间上且时间上成为相同的方式，从与所述被加工物对向配置的一个照射用透镜重叠地照射作为脉冲宽度为psec级的超短脉冲光的所述多束脉冲激光，
所述扫描步骤是在所述被照射位置在所述照射面上离散的条件下沿所述加工预定线扫描所述多束脉冲激光。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于：
将通过使从一个光源射出的一束脉冲激光在光学上分支为不同的多条分支光路而产生的多束分支光设为所述多束脉冲激光，并且
通过在所述多个分支光路的各者设置共同包含所述一个照射用透镜且合成焦距不同的透镜组，而使从所述照射用透镜对所述被照射位置照射的所述多束脉冲激光的各者的焦点位置不同。
3.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其特征在于：
通过使从所述一个光源射出的所述一束脉冲激光在光学上分支为第1与第2分支光路，而将所述多束脉冲激光设为第1与第2脉冲激光，
通过使设置在所述第1分支光路中的所述透镜组仅为所述一个照射用透镜，而以使从所述一个照射用透镜仅离开该照射用透镜的焦距的位置成为所述焦点位置的方式照射所述第1脉冲激光，且
通过在所述第2分支光路中设置包含所述一个照射用透镜与至少1个焦点位置调整用透镜的所述透镜组，而使所述透镜组的所述合成焦距为与所述照射用透镜的所述焦距不同的值，由此使所述第2脉冲激光的所述焦点位置与所述第1脉冲激光的所述焦点位置不同。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于：
在所述扫描步骤中，将所述加工预定线的方向设为相对于所述被加工物的不同的两个劈开或裂开容易方向为等效的方向。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于：在所述扫描步骤中，使所述加工预定线的方向与所述被加工物的劈开或裂开容易方向一致。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于：
在所述扫描步骤中，使所述加工预定线的方向在所述被加工物的不同的两个所述劈开或裂开容易方向上交替地改变。
7.一种被加工物的分割方法，其是分割被加工物的方法，该分割方法的特征在于：
沿分割起点对通过权利要求1至3中任一项所述的方法而形成有所述分割起点的被加工物进行分割。
CN201310009851.8A 2012-03-15 2013-01-10 被加工物的加工方法及分割方法 Expired - Fee Related CN103302403B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012058596A JP2013188785A (ja) 2012-03-15 2012-03-15 被加工物の加工方法および分割方法
JP2012-058596 2012-03-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103302403A CN103302403A (zh) 2013-09-18
CN103302403B true CN103302403B (zh) 2016-01-27

Family

ID=49128361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310009851.8A Expired - Fee Related CN103302403B (zh) 2012-03-15 2013-01-10 被加工物的加工方法及分割方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2013188785A (zh)
KR (1) KR101425729B1 (zh)
CN (1) CN103302403B (zh)
TW (1) TWI498181B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6262039B2 (ja) * 2014-03-17 2018-01-17 株式会社ディスコ 板状物の加工方法
CN104625433A (zh) * 2014-12-31 2015-05-20 武汉华工激光工程有限责任公司 一种用于切割led灯丝透明材料支架的方法
KR101647991B1 (ko) * 2015-09-18 2016-08-18 주식회사 레이저앱스 수직 다중 빔 레이저 가공 장치
KR102202933B1 (ko) * 2016-03-31 2021-01-14 주식회사 엘지화학 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP6820682B2 (ja) * 2016-07-29 2021-01-27 株式会社タムラ製作所 基板の分離方法及び半導体素子
CN108213697A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 上海新昇半导体科技有限公司 SiC晶体切片设备及切片方法
CA3056866A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 University Of Rochester Beam multiplexer for writing refractive index changes in optical materials
CN110102910A (zh) * 2019-06-19 2019-08-09 浙江圣石激光科技股份有限公司 用于晶圆划片的双光路激光加工装置及方法
CN113369717A (zh) * 2021-07-07 2021-09-10 广东原点智能技术有限公司 一种激光加工系统及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1328002C (zh) * 2002-03-12 2007-07-25 浜松光子学株式会社 加工对象物切割方法
DE10240033B4 (de) * 2002-08-28 2005-03-10 Jenoptik Automatisierungstech Anordnung zum Einbringen von Strahlungsenergie in ein Werkstück aus einem schwach absorbierenden Material
TWI275439B (en) * 2003-05-19 2007-03-11 Mitsubishi Electric Corp Laser processing apparatus
GB2402230B (en) * 2003-05-30 2006-05-03 Xsil Technology Ltd Focusing an optical beam to two foci
JP2005028438A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
TWI250910B (en) * 2004-03-05 2006-03-11 Olympus Corp Apparatus for laser machining
JP4527488B2 (ja) * 2004-10-07 2010-08-18 株式会社ディスコ レーザ加工装置
KR101074408B1 (ko) 2004-11-05 2011-10-17 엘지디스플레이 주식회사 펨토초 레이저 발생장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
JP4734101B2 (ja) * 2005-11-30 2011-07-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP4401410B2 (ja) * 2007-11-21 2010-01-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP5056839B2 (ja) * 2009-12-25 2012-10-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5104919B2 (ja) * 2010-07-23 2012-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130105276A (ko) 2013-09-25
TW201336609A (zh) 2013-09-16
CN103302403A (zh) 2013-09-18
TWI498181B (zh) 2015-09-01
JP2013188785A (ja) 2013-09-26
KR101425729B1 (ko) 2014-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103302403B (zh) 被加工物的加工方法及分割方法
JP5056839B2 (ja) 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
TWI469842B (zh) 雷射加工裝置、被加工物之加工方法及被加工物之分割方法
CN102451957B (zh) 激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法
CN103302398B (zh) 激光加工装置
JP5104920B2 (ja) レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5240267B2 (ja) レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5354064B2 (ja) レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5646550B2 (ja) 被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置
JP5104919B2 (ja) レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5902281B2 (ja) レーザー加工装置
JP5472278B2 (ja) レーザー加工装置
JP5104911B2 (ja) 被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置
JP5624174B2 (ja) 被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置
JP5382101B2 (ja) 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5360266B2 (ja) レーザー加工装置、被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5382102B2 (ja) 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
JP5472277B2 (ja) レーザー加工装置
JP5282812B2 (ja) 被加工物の加工方法および被加工物の分割方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160127

Termination date: 20210110

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee