KR101647991B1 - 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 - Google Patents

수직 다중 빔 레이저 가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101647991B1
KR101647991B1 KR1020150132341A KR20150132341A KR101647991B1 KR 101647991 B1 KR101647991 B1 KR 101647991B1 KR 1020150132341 A KR1020150132341 A KR 1020150132341A KR 20150132341 A KR20150132341 A KR 20150132341A KR 101647991 B1 KR101647991 B1 KR 101647991B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
beam splitter
reflector
polarized
reflected
laser
Prior art date
Application number
KR1020150132341A
Other languages
English (en)
Inventor
정진호
전은숙
Original Assignee
주식회사 레이저앱스
(주)프로옵틱스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 레이저앱스, (주)프로옵틱스 filed Critical 주식회사 레이저앱스
Priority to KR1020150132341A priority Critical patent/KR101647991B1/ko
Priority to CN201610407655.XA priority patent/CN106553000B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR101647991B1 publication Critical patent/KR101647991B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/035—Aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 다중 스폿 가공장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 그룹 펄스 발생 레이저와, 레이저 빔을 수렴하여 발산하는 수렴렌즈와, 상기 수렴렌즈에서 수렴 후 발산되는 빔을 서로 다른 거리의 복수의 경로 빔으로 분할하는 빔 경로 분할부와, 빔 경로 분할부에서 출사되는 서로 다른 거리의 다중 경로빔을 동일 방향으로 서로 다른 위치에 각 광로별 초점을 맺게하여 다중 스폿을 형성하는 포커싱 렌즈를 포함하여 구성함으로써, 가공 대상물에 동일선상에 서로 다른 거리의 다중 스폿을 형성할 수 있고, 물체측 개구수를 조절하여 상측 개구수를 동일하게 함으로써 스폿의 크기를 동일하게 조절할 수 있으며, Fθ렌즈와 갈바노 미러를 사용하여 광학계의 이동없이 스폿 위치를 스캔방식으로 변경할 수 있는 효과가 있다.

Description

수직 다중 빔 레이저 가공 장치{Vertical Multi-Beam laser processing system}
본 발명은 레이저를 이용한 가공 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 가공 대상물의 내부에 수직 방향으로 복수의 레이저 스폿을 형성하여 대상물을 절단 가공할 수 있도록 한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
현재 디스플레이 장치의 기판은 유리 계열의 기판을 베이스 기판으로 사용하고 있고, 이러한 유리기판은 제품 사이즈별로 절단하여 사용된다. 유리기판을 제품의 사이즈에 맞게 절단하기 위해 다이아몬드 팁이나 열 충격을 가하여 절단하는 방법이 이용되기도 하지만, 최근에는 레이저를 이용하여 유리기판을 절단하는 장치가 보편적으로 이용되고 있다.
현재 사용되고 있는 레이저를 이용한 절단장치는 유리기판이 놓여지는 테이블과, 테이블 위에 이동 가능하게 배치되고 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사장치와 냉각제를 분사하는 냉각제 분사장치가 구비된 절단 헤드를 포함한다.
이러한 절단장치는 유리기판의 절단 부위에 레이저 빔을 조사하면 절단 부위가 가열되고 곧이어 가열된 부위에 냉각제를 분사하여 순간적으로 냉각시켜 유리기판을 절단한다.
하지만, 강화유리의 경우 표면에 레이저를 조사하여 가열 후 냉각시키는 방식으로 절단하게 되면, 강화유리의 상하 표면에 형성된 강화층 즉, 압축층의 특성상 파쇄되는 현상이 발생되므로 특히 곡선 및 홀 레이저 절단이 어렵다는 문제점이 있었다.
이에 따라 종래의 강화유리 레이저 절단장치는 한국공개특허 2014-0022980호 '강화유리 레이저 절단장치 및 방법'에 개시된 바와 같이 강화유리 기판의 절단 예정 라인의 일단부에 물리적 충격을 통해서 이니셜 크랙을 생성하는 유닛이 구비되며, 이니셜 크랙을 형성한 후, 이니셜 크랙에서부터 절단예정 라인을 따라 레이저를 조사후 냉각시켜 절단하는 방법을 취하고 있다.
따라서, 종래의 강화유리 레이저 절단장치는, 단부가 강화유리보다 강도가 강한 재료로 이루어진 크랙 생성 탐침부를 이용해 물리적 충격으로 이니셜 크랙을 생성해야 하므로, 장비 및 제어방식이 복잡해지고, 절단 시간이 길어진다는 단점이 있다. 또한 사각 절단 후 모서리의 라운드부분은 별도의 커팅 수단으로 절단가공해야한다.
한국공개특허 10-2014-0022980호(2014.02.26)
본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 한 번의 포커싱으로 가공 대상물의 내부에 수직으로 다중 스폿을 형성하여 절단될 수 있도록 한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 가공 대상물의 내부에 수직으로 다중 스폿을 형성하는 방법으로, 레이저 빔을 분할하여 서로 다른 거리를 복수의 빔 경로를 통과한 후 하나의 포커싱 렌즈를 통해 다중 스폿으로 포커싱하여 한번에 다중 스폿을 형성할 수 있도록 하기 위한 것이다.
본 발명은 가공 대상물로서, 유리, 사파이어, 실리콘 및 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 포함하며 적용되는 레이저 파장에 대해 투과율이 존재하면 그 대상물은 가공 가능하도록 하기 위한 것이다.
본 발명은,
대상물 가공을 위한 레이저를 발생하는 레이저장치와;
상기 레이저 장치에서 투사되는 빔을 소정거리 이격 위치의 한점으로 수렴하여 발산시키는 수렴렌즈와;
상기 수렴 렌즈에 의해 수렴후 발산되는 레이저 광을 복수의 서로 다른 거리의 광경로를 통과하여 같은 방향으로 출사하는 빔 경로 분할부와;
상기 빔 경로 분할부에서 출사되는 복수의 서로 다른 경로를 통과한 빔을 입사받아 서로 다른 거리의 위치에 초점을 맺히게 하여 서로 다른 거리의 다중 스폿으로 포커싱하는 포커싱 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 레이저 장치는,
서브 펄스당 펄스 에너지값 조절과, 펄스 트레인(pulse train)의 인텐시티 프로파일(intensity profile)을 조절할 수 있는 그룹펄스를 발생하는 레이저장치인 것을 특징으로 한다.
상기 빔 경로 분할부는,
상기 수렴렌즈에 의해 수렴된 후 발산되는 빔을 입사받아 일부는 투과하고 일부는 반사하는 제1편광 빔 스플리터(polarizing beam splitter)와;
상기 제1편광 빔 스플리터에서 투과된 빔을 투과시킴과 아울러 복수의 다른 광경로를 통해 입사된 빔을 상기 투과된 빔과 동일한 방향으로 반사시키는 제2편광 빔 스플리터)와;
상기 제1편광 빔 스플리터에서 반사되는 빔의 경로 상에 소정 간격으로 설치되어 입사된 빔의 일부는 투과하고 일부는 반사하는 제1,3빔 스플리터(beam splitter)와;
상기 제3빔 스플리터를 투과한 빔을 반사하는 제1반사경과;
상기 제1반사경에서 반사된 빔을 상기 제2편광 빔 스플리터의 배면 방향으로 반사하는 제2반사경과;
상기 제2반사경의 반사 빔과 상기 제1,3빔 스플리터에서 반사된 빔을 투과 및 반사시켜 상기 제2편광 빔 스플리터의 배면으로 입사시키는 제4,2빔 스플리터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 의한 빔 경로 분할부는,
상기 수렴렌즈에 의해 수렴된 후 발산되는 빔의 경로 상에 소정 간격으로 일렬 배열되어 P파와 S파중 하나는 투과하고 다른 하나는 반사하도록 제1방향으로 설치된 제1,제2편광 빔 스플리터 및 제2방향으로 설치된 제3,제4편광 빔 스플리터와;
상기 제2편광 빔 스플리터에서 반사되는 빔을 반사하는 제3반사경과;
상기 제3반사경의 반사 빔을 상기 제3편광 빔 스플리터의 배면으로 입사시키는 제4반사경과;
상기 제1편광 빔 스플리터에서 반사되는 빔을 반사하는 제1반사경과;
상기 제1반사경의 반사빔을 반사 및 투과시키는 제1방향의 제5편광 빔 스플리터와;
상기 제5편광 빔 스플리터의 투과빔을 투과하도록 제2방향으로 설치된 제6편광 빔 스플리터와;
상기 제5편광 빔 스플리터에서 반사되는 빔을 반사하도록 제1방향으로 설치된 제5반사경과;
상기 제5반사경의 반사빔을 상기 제6편광 빔 스플리터의 배면으로 반사시키는 제2방향으로 설치된 제6반사경과;
상기 제6편광 빔 스플리터에서 투과 및 반사된 빔을 상기 제4편광 빔 스플리터의 배면으로 반사시키도록 제2방향으로 설치된 제2반사경과;
상기 제1편광 빔 스플리터와 제2편광 빔 스플리터 사이, 상기 제3편광 빔 스플리터와 제4편광 빔 스플리터 사이, 상기 제1반사경과 상기 제5편광 빔 스플리터 사이, 및
상기 제6편광 빔 스플리터와 상기 제2반사경 사이에 각각 설치되어 원편광 빔으로 변환시키는 제1 내지 제4원편광 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 다른 실시 예는, 4개의 광로가 모두 포커싱 렌즈로 향하게 하면서도 광손실을 방지하여 4개의 광로의 빔이 모두 동일한 광도(광량)을 갖게 할 수 있다.
본 발명에서 빔 경로 분할부는, 2개의 실시예를 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니고, 수렴렌즈에서 수렴 후 발산되는 빔을 서로 다른 거리를 거친 복수의 광로를 통과하여 하나의 방향으로 출사시키는 구성이면 된다.
본 발명은 4개의 광로에 의해 4개의 스폿을 서로 다른 위치에 형성할 수 있는데, 스폿 사이즈를 동일하게 하는 방법으로는 물체측 개구수를 변화시켜 상이 맺히는 상측 개구수를 동일하게 하여 스폿의 크기를 동일하게 할 수 있다.
이를 위하여 본 발명은,
상기 제2편광 빔 스플리터와 제3편광 빔 스플리터 사이,
상기 제4반사경과 상기 제3편광 빔 스플리터 사이,
상기 제5편광 빔 스플리터 및 상기 제6편광 빔 스플리터 사이,
상기 제6반사경과 상기 제6편광 빔 스플리터 사이에 각각 설치되어 개구량을 조절할 수 있는 제1 내지 제4개구수 조절 마스크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은 가공 대상물의 위치 이동 없이도 포커싱 위치를 변경할 수 있는 방법을 제공할 수 있다. 이는 갈바노 미러 Fθ렌즈를 이용하여 구현할 수 있다.
본 발명은,
상기 제4편광 빔 스플라이트의 출사측에 설치되어 포커싱 위치(한쪽방향, 예를 들어 x축 방향)에 따라 반사각도를 조절할 수 있도록 설치된 제1갈바노 미러와,
상기 제1갈바노 미러의 반사빔을 입사받아 상기 포커싱 렌즈로 입사시키되, 포커싱 위치(다른 한쪽방향, 예를 들어 y축 방향)에 따라 반사각도를 조절할 수 있도록 설치된 제2갈바노 미러를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
대상물의 내부에 다중 스폿을 한번에 형성할 수 있고, 버스트 펄스를 사용하기 때문에 표면손상을 줄일 수 있고, 한번에 다중 스폿을 형성할 수 있고, 물체점 위치 조절로 스폿 위치를 조절하여 스폿 크기의 변화를 줄이고, 에너지 밀도값 변화없이 유지시킬 수 있어서 시간을 단축할 수 있고, 고품질 가공이 가능해진다는 효과가 있다. 또한 본 발명은 광로상의 개구량을 조절하여 초점이 맺히는 스폿크기를 동일하게 조절할 수 있고, 또한 Fθ렌즈와 갈바노 미러를 사용하면 광학계의 이동없이 대상물에 형성되는 스폿 위치를 수평면상에서 스캔방식으로 이동시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 개념도.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 광손실을 방지한 빔 분할부의 구성을 포함하는 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 구성도.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 원편광 플레이트를 사용하는 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 구성도.
도 4은 본 발명에 따른 스폿 크기를 조절할 수 있도록 이루어진 다중스폿 레이저 가공장치 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 스폿 위치 가변 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 구성도.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 의한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 개념도이다.
이에 도시된 바와 같이,
가공 대상물(1) 가공을 위한 레이저를 발생하는 레이저장치(10)와;
상기 레이저 장치(10)에서 투사되는 빔을 소정거리 이격 위치의 한점으로 수렴하여 발산시키는 수렴렌즈(20)와;
상기 수렴 렌즈(20)에 의해 수렴후 발산되는 레이저 광을 복수의 서로 다른 거리의 광경로를 통과하여 같은 방향으로 출사하는 빔 경로 분할부(30)와;
상기 빔 경로 분할부(30)에서 출사되는 복수의 서로 다른 경로를 통과한 빔을 입사받아 서로 다른 거리의 위치에 초점을 맺히게 하여 서로 다른 거리의 다중 스폿으로 포커싱하는 포커싱 렌즈(40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명은, 레이저 장치(10)에서 출사되는 빔을 수렴렌즈(20)에서 어느 한점에 수렴시켜 발산시키게 된다. 빔 경로 분할부(30)는 상기 수렴렌즈(20)에서 수렴된 후 발산되는 빔을 입사받아 서로 다른 거리의 광경로(광로 1 - 광로 4)를 거쳐 포커싱 렌즈(40)로 입사시킨다.
빔 경로 분할부(30)는 발산 빔을 입사 받아 서로 다른 거리의 광 경로를 통과하기 때문에 포커싱 렌즈(40)에 입사될 때 각 광로에 따라 입사되는 광의 폭(물체측 개구수)가 서로 달라지고, 이로 인해 포커싱 렌즈(40)에서 포커싱 되는 위치가 서로 다른 위치에 포커싱 된다. 즉, 동일 경로 상에 서로 다른 거리에 복수의 초점을 맺게 한다. 이에 따라 가공 대상물(1)에 동일 선상에 서로 다른 위치의 다중 스폿(a, b, c, d)을 형성할 수 있게 된다.
한편 상기 레이저 장치(10)에는 레이저 빔을 평행광으로 변환시켜 상기 수렴렌즈로 입사시키는 콜리메이터(11)를 포함한다.
상기 레이저 장치(10)는,
서브 펄스당 펄스 에너지값 조절과, 펄스 트레인(pulse train)의 인텐시티 프로파일(intensity profile)을 조절할 수 있는 그룹펄스를 발생하는 레이저장치인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 빔 경로 분할부(30)는, 도 1에 도시된 바와같이,
상기 수렴렌즈(20)에 의해 수렴된 후 발산되는 빔을 입사받아 일부는 투과하고 일부는 반사하는 제1편광 빔 스플리터(polarizing beam splitter; PBS1)와;
상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 투과된 빔을 투과시킴과 아울러 복수의 다른 광경로를 통해 입사된 빔을 상기 투과된 빔과 동일한 방향으로 반사시키는 제2편광 빔 스플리터(PBS2)와;
상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사되는 빔의 경로 상에 소정 간격으로 설치되어 입사된 빔의 일부는 투과하고 일부는 반사하는 제1,3빔 스플리터(beam splitter)(BS1, BS3)와;
상기 제3빔 스플리터(BS3)를 투과한 빔을 반사하는 제1반사경(M1)과;
상기 제1반사경(M1)에서 반사된 빔을 상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)의 배면 방향으로 반사하는 제2반사경(M2)과;
상기 제2반사경(M2)의 반사 빔과 상기 제1,3빔 스플리터(BS1, BS3)에서 반사된 빔을 투과 및 반사시켜 상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)의 배면으로 입사시키는 제4,2빔 스플리터(BS4, BS2)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 일 실시 예는,
평행으로 출사하는 레이저 다음에 수렴렌즈(20)를 두어 1차 초점을 형성하고 난 이후에 빔 경로 분할부(30)에서 4가지 경로(광로 1 - 광로4)로 나누고 다시 합성한 후 포커싱 렌즈(focusing lens; 40)로 입사시킨다. 이는 1차 초점과 포커싱 렌즈(40) 사이의 거리(물체거리)를 다르게 즉, 발산 빔의 거리를 다르게 하여 포커링 렌즈(40)에 입사되는 광의 폭이 달라지게 형성함으로서 4개 광로의 상점을 다르게 하는 원리이다.
예를 들면,
( 1 / 물체거리 ) + ( 1 / 상거리 ) = ( 1 / 초점거리 ) ---------- 식 1의 식에서
물체거리 = ( 초점거리 X 상거리 ) / ( 상거리 - 초점거리 ) ------- 식 2가 된다.
이에 따라 광의 경로의 거리 즉, 물체거리를 다르게 함으로써 서로 다른 광로 1 - 4는, 포커싱되는 상거리(초점 위치)가 서로 다른 위치의 a, b, c, d에 초점이 맺히므로 다중 스폿을 형성할 수 있는 것이다.
상기와 같은 빔 스플리터와 반사경으로 이용하여 복수의 서로 다른 거리의 광로를 형성하는 경우 손실광이 발생 되는데, 이러한 광손실을 방지하기 위한 다른 실시 예를 제시한다.
도 2는 본 발명에 의한 광손실을 방지한 다중스폿 레이저 가공장치 구성도이다.
본 발명의 다른 실시 예에 의한 빔 경로 분할부(30)는, 도 2에 도시된 바와같이,
상기 수렴렌즈(20)에 의해 수렴된 후 발산되는 빔의 경로 상에 소정 간격으로 일렬 배열되어 P파와 S파중 하나는 투과하고 다른 하나는 반사하도록 제1방향으로 설치된 제1,제2편광 빔 스플리터(PBS1, PBS2) 및 제2방향으로 설치된 제3,제4편광 빔 스플리터(PBS3, PBS4)와;
상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)에서 반사되는 빔을 반사하는 제3반사경(M3)과;
상기 제3반사경(M3)의 반사 빔을 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3)의 배면으로 입사시키는 제4반사경(M4)과;
상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사되는 빔을 반사하는 제1반사경(M1)과;
상기 제1반사경(M1)의 반사빔을 반사 및 투과시키는 제1방향의 제5편광 빔 스플리터(PBS5)와;
상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5)의 투과빔을 투과하도록 제2방향으로 설치된 제6편광 빔 스플리터(PBS6)와;
상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에서 반사되는 빔을 반사하도록 제1방향으로 설치된 제5반사경(M5)과;
상기 제5반사경(M5)의 반사빔을 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6)의 배면으로 반사시키는 제2방향으로 설치된 제6반사경(M6)과;
상기 제6편광 빔 스플리터(M6)에서 투과 및 반사된 빔을 상기 제4편광 빔 스플리터(PBS4)의 배면으로 반사시키도록 제2방향으로 설치된 제2반사경(M2)을 포함하여 구성됨에 특징이 있다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 빔 경로 분할부(30)의 상기 편광 빔 스플리터(PBS ; Polarizing Beam Spliter)는 입사 경사면에 대하여 수직방향으로 파동(편광)을 갖는 P파와 수평방향으로 파동(편광)을 갖는 S파를 분할하는 기능을 갖는데, 레이저로부터 P파와 S파가 혼합되어 있는 빔(도 2에서는 P0S0라고 표현하였음)이 PBS1에 입사하면 P0파는 투과시키고 S0파는 반사시킨다. 본 발명을 설명함에 있어서 제1방향은, 광의 진행방향 대해 예각으로 45도 경사지게 설치된 경우, 제2방향은 상기 제1방향에 대해 직각으로 배치된 둔각으로 45도 경사지게 설치된 것을 예로한다.
광로 1과 2의 4개의 부품 PBS2, PBS3, M3, M4는 모두 같은 평면 위에 배치되어 있으면서 광로 1을 중심으로 45도 회전되어져 있다.
광로 3과 4의 4개의 부품 PBS5, PBS6, M5, M6는 모두 같은 평면위에 배치되어 있으면서 광로 3을 중심으로 45도 회전되어져 있다.
광로 1, 2에 대하여 설명하면 다음과 같다.
제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 투과된 P0파에 대하여 제2편광 빔 스플리터(PBS2)의 경사면을 수직으로(0도) 두지 않고 45도 회전시켜서 두게 되면 입사하는 P0파는 45도 회전된 경사면에 대하여 P45, S45로 변환되게 되고, 제2편광 빔 스플리터(PBS2)에서 P45파는 투과하고(광로1) S45파는 반사하게 된다(광로2).
투과한 P45파는 제3편광 빔 스플리터(PBS3)를 투과하고, 반사한 S45파는 제3반사경(M3)과 제4반사경(M4)에서 반사하여 제3편광 빔 스플리터(PBS3)에서 반사한다
제3편광 빔 스플리터(PBS3)에서 투과한 P45파와 반사한 S45는 제4편광 빔 스플리터(PBS4)의 경사면을 제1편광 빔 스플리터(PBS1)의 경사면과 동일하게 수직(0도)로 두게 되면 P0파가 된다, 즉 45도 회전한 제2편광 빔 스플리터(PBS2)와, 제3편광 빔 스플리터(PBS3)에 대하여 회전하지 않고 0도로 되어진 제4편광 빔 스플리터(PBS4)는 P45와 S45의 합성광을 P0광으로 인식하고 모두 투과시킨다.
광로 3, 4에 대하여 설명하면 다음과 같다.
제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사한 S0파는 제1반사경(M1)에서 반사한 후 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에 입사하게 되는데 제5편광 빔 스플리터(PBS5)의 경사면을 수직으로(0도) 두지 않고 45도 회전시켜서 두게 되면, 입사하는 S0파는 45도 회전된 경사면에 대하여 P45, S45로 변환되게 되고, 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에서 P45파는 투과하고(광로3), S45파는 반사하게 된다(광로4).
투과한 P45파는 제6편광 빔 스플리터(PBS6)를 투과하고 반사한 S45파는 제5반사경(M5)과 제6반사경(M6)에서 반사하여 제6편광 빔 스플리터(PBS6)의 배면으로 입사되어 반사된다.
제6편광 빔 스플리터(PBS6)에서 투과한 P45파와 반사한 S45는 제2반사경(M2)에서 반사후 제4편광 빔 스플리터(PBS4)의 배면에 입사되어 반사된다. 이는 제4편광 빔 스플리터(PBS4)의 경사면을 제3편광 빔 스플리터(PBS3)의 경사면과 동일하게 수직(0도)로 두게 되면 제2반사경(M2)에서 배면으로 입사되는 파는 S0파가 된다. 즉, 45도 회전한 제5편광 빔 스플리터(PBS5)와 제6편광 빔 스플리터(PBS6)에 대하여 0도로 되어진 제4편광 빔 스플리터(PBS4)는 광로 3, 4를 통과하는 P45와 S45의 합성광을 S0광으로 인식하고 모두 반사시킨다.
이와 같이 광로 1,2와 광로 3,4의 부품을 최초의 광로에 대하여 45도 회전시키면 손실광이 생기지 않고 모두 포커싱렌즈로 향하게 되면 4개 광로의 빔이 모두 동일한 광도(광량)을 갖게 할 수 있다.
이와 같은 다른 실시 예는, 4개의 광로가 모두 포커싱 렌즈로 향하게 하면서도 광손실을 방지하여 4개의 광로의 빔이 모두 동일한 광도(광량)을 갖게 할 수 있다.
도 3은 본 발명에 의한 원편광 플레이트를 사용한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 구성도이다.
이에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 또 다른 실시 예에 따른 빔 경로 분할부(30)는, 도 2의 다른 실시 예의 구성에서,
상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)와 제2편광 빔 스플리터(PBS2) 사이, 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3)와 제4편광 빔 스플리터(PBS4) 사이, 상기 제1반사경(M1)과 상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5) 사이, 및
상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6)와 상기 제2반사경(M2) 사이에 각각 설치되어 원편광 빔으로 변환시키는 제1 내지 제4원편광 플레이트(WP1 - WP4)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 3에서는 4개 광로에 대한 구체적인 또 다른 실시 예를 보이고 있다.
광로1,2와 광로3, 4에서 4개의 부품이 모두 같은 평면 위에 배치되어 있으면서 45도 회전 되어져 있는 것에 대하여 45도로 회전하지 않고 구성하는 방법을 보이고 있다.
광로1, 2에 대하여 설명하면, 투과된 P0파에 대하여 PBS2의 경사면을 PBS1과 동일한 경사면으로 두기 위하여 원편광 플레이트(WP; Wave plate; 파장 지연판, 이하 원편광 플레이트라함)를 두는 방법이다. 제1편광 빔 스플리터(PBS1)을 투과한 P0파는 제1원편광 플레이트(WP1)에 의하여 원편광으로 바뀌게 되고, 원편광의 P파 성분은 제2편광 빔 스플리터(PBS2)에서 투과하여 광로 1로 진행되고, 원편광의 S파 성분은 제2편광 빔 스플리터(PBS2)에서 반사하여 광로 2로 진행하게 된다.
또한 제3편광 빔 스플리터(PBS3)에서 합성한 후 제2원편광 플레이트(WP2)에서 직선편광 P0로 바뀌어 제4편광 빔 스플리터(PBS4)를 투과한다.
광로 3, 4에 대하여 설명하면, 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사한 S0파는 제1반사경(M1)에서 반사한 후 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에 입사하게 되는데, 제5편광 빔 스플리터(PBS5)의 경사면을 제1편광 빔 스플리터(PBS1)과 동일한 경사면으로 두기 위하여 원편광 플레이트(Wave plate)를 두는 방법이다. 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사한 S0파는 제3원편광 플레이트(WP3)에 의하여 원편광으로 바뀌게 되고 원편광의 p파 성분은 pbs5에서 투과하여 광로 3으로 진행되고, 원편광의 S파 성분은 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에서 반사하여 광로 4로 진행하게 된다. 또한 제6편광 빔 스플리터(PBS6)에서 합성한 후 제4원편광 플레이트(WP4)에서 직선편광 S0로 바뀌어 제4편광 빔 스플리터(PBS4)에서 반사한다
이와 같이 광로 1,2와 광로 3,4의 부품 사이에 원편광 플레이트(파장지연판) 두게 되면 손실광이 생기지 않고 모두 포커싱 렌즈(40)로 향하게 되면 4개 광로의 빔이 모두 동일한 광도(광량)을 갖게 할 수 있다.
한편, 본 발명은 4개의 광로에 의해 4개의 스폿을 서로 다른 위치에 형성할 수 있는데, 스폿 사이즈를 동일하게 하는 방법으로는 물체측 개구수를 변화시켜 상이 맺히는 상측 개구수를 동일하게 하여 스폿의 크기를 동일하게 할 수 있다. 이는 포커싱 렌즈의 물체측 개구수 즉 입사되는 개구부 크기에 의해 상이 맺히는 상측 개구수가 달리지고, 상측 개구수에 의해 스폿의 크기가 달라진다. 따라서 본 발명에서는 물체측 개구수를 변화시켜 상측 개구수를 동일하게 맞추어줌으로써 스폿의 크기를 동일하게 조정할 수 있다.
도 4는 본 발명에 의한 스폿 사이즈를 조절할 수 있는 수직 다중 빔 레이저 가공 장치의 구성도이다.
본 발명에 의한 빔 경로 분할부(30)는,
도 3에 도시된 빔 경로 분할부(30)에 있어서,
상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)와 제3편광 빔 스플리터(PBS3) 사이,
상기 제4반사경(M4)과 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3) 사이,
상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5) 및 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6) 사이,
상기 제6반사경(M6)과 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6) 사이에 각각 설치되어 개구량을 조절할 수 있는 제1 내지 제4개구수 조절 마스크(NAM1 - NAM4)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 각 광로 1 - 4의 경로상에 각각 제1 - 4 개구수 조절 마스크(NAM1 - NAM4)가 설치된다. 각 광로1-4의 제1-4 개구수 조절 마스크(NAM1 - NAM4)를 조절하여 포커싱렌즈(40)의 상측 개구수가 동일해지도록 물체측 개구수를 조절하게 되면, 4개의 스폿(a, b, c, d)는 모두 동일한 크기로 스폿을 형성할 수 있게 된다.
본 발명은 가공 대상물의 위치 이동 없이도 포커싱 위치를 변경할 수 있는 방법을 제공할 수 있다. 이는 갈바노 미러와, 포커싱 렌즈로서 Fθ렌즈를 이용하여 구현할 수 있다.
도 5는 본 발명의 따른 포커싱 위치를 변경할 수 있는 수직 다중 빔 레이저 가공 장치의 구성도이다.
본 발명은, 상기 포커싱 렌즈는, 텔레 센트릭(Tele centric) Fθ렌즈를 사용하고, 상기 제4편광 빔 스플라이트의 출사측에 설치되는 제1갈바노 미러(GM1)와, 상기 제1갈바노 미러(GM1)의 반사빔을 입사받아 상기 텔레 센트릭(Tele centric) Fθ렌즈로 입사시키는 제2갈바노 미러(GM2)를 포함하되,
상기 제1,제2갈바노 미러(GM1, GM2)는 X,Y축 방향으로 빔의 진행방향을 변경하여 텔레 센트릭(Tele centric) Fθ렌즈에서 초점이 맺히는 위치를 변경할 수 있도록 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 포커싱 렌즈(40)로서 텔레 센트릭 FΘ렌즈를 사용하고, FΘ렌즈 앞에 있는 2개의 갈바노미러(GM1, GM2)를 설치하여, 갈바노 미러는 x과 y축으로 광선의 진행방향을 변경하여 스캔을 하여 노광하는 위치를 변경할 수 있도록 한다. 기존의 포커싱 렌즈를 이용하는 방식에서는 유리기판의 홀가공 및 절단을 위하여 광학계 전체가 x, y로 이동하여야하나 갈바노미러(GM1, GM2)와 FΘ렌즈를 이용하면 광학계 전체의 x, y 이송 없이도 x, y 스캔에 따른 스폿의 수평방향 위치를 가변시켜 가공이 가능하다.
1 : 가공 대상물 10 : 레이저장치
11 : 콜리메이터 20 : 수렴렌즈
30 : 빔 경로 분할부 40 : 포커싱 렌즈
PBS1 - PBS6 : 제1-제6편광 빔 스플리터
BS1 - BS 4 : 빔 스플리터
M1 - M4 : 반사경
WP1 - WP4 : 제1-제4원편광 플레이트
NAM1 - NAM4 : 제1 - 제4 개구수 조절마스크

Claims (8)

  1. 가공 대상물(1) 가공을 위한 레이저를 발생하는 레이저장치(10)와;
    상기 레이저 장치(10)에서 투사되는 빔을 소정거리 이격 위치의 한점으로 수렴하여 발산시키는 수렴렌즈(20)와;
    상기 수렴 렌즈(20)에 의해 수렴 후 발산되는 레이저 광을 복수의 서로 다른 거리의 광경로를 통과하여 같은 방향으로 출사하는 빔 경로 분할부(30)와;
    상기 빔 경로 분할부(30)에서 출사되는 복수의 서로 다른 경로를 통과한 빔을 입사받아 서로 다른 거리의 위치에 다중 스폿으로 포커싱하는 포커싱 렌즈(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 레이저 장치(10)는,
    서브 펄스당 펄스 에너지값 조절과, 펄스 트레인(pulse train)의 인텐시티 프로파일(intensity profile)을 조절할 수 있는 그룹펄스를 발생하는 레이저장치인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 빔 경로 분할부(30)는,
    상기 수렴렌즈(20)에 의해 수렴된 후 발산되는 빔의 경로 상에 소정 간격으로 일렬 배열되어 P파와 S파중 하나는 투과하고 다른 하나는 반사하도록 광진행방향에 대해 어느 한쪽으로 45도 경사진 제1방향으로 설치된 제1,제2편광 빔 스플리터(PBS1, PBS2) 및 상기 제1방향과는 다른 방향으로 45도 경사진 제2방향으로 설치된 제3,제4편광 빔 스플리터(PBS3, PBS4)와;
    상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)에서 반사되는 빔을 반사하는 제3반사경(M3)과;
    상기 제3반사경(M3)의 반사 빔을 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3)의 배면으로 입사시키는 제4반사경(M4)과;
    상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사되는 빔을 반사하는 제1반사경(M1)과;
    상기 제1반사경(M1)의 반사빔을 반사 및 투과시키는 제1방향의 제5편광 빔 스플리터(PBS5)와;
    상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5)의 투과빔을 투과하도록 제2방향으로 설치된 제6편광 빔 스플리터(PBS6)와;
    상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에서 반사되는 빔을 반사하도록 제1방향으로 설치된 제5반사경(M5)과;
    상기 제5반사경(M5)의 반사빔을 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6)의 배면으로 반사시키는 제2방향으로 설치된 제6반사경(M6)과;
    상기 제6편광 빔 스플리터(M6)에서 투과 및 반사된 빔을 상기 제4편광 빔 스플리터(PBS4)의 배면으로 반사시키도록 제2방향으로 설치된 제2반사경(M2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 빔 경로 분할부(30)는,
    상기 수렴렌즈(20)에 의해 수렴된 후 발산되는 빔의 경로 상에 소정 간격으로 일렬 배열되어 P파와 S파중 하나는 투과하고 다른 하나는 반사하도록 제1방향으로 경사지게 설치된 제1,제2편광 빔 스플리터(PBS1, PBS2) 및 제2방향으로 경사지게 제3,제4편광 빔 스플리터(PBS3, PBS4)와;
    상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)에서 반사되는 빔을 반사하는 제3반사경(M3)과;
    상기 제3반사경(M3)의 반사 빔을 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3)의 배면으로 입사시키는 제4반사경(M4)과;
    상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)에서 반사되는 빔을 반사하는 제1반사경(M1)과;
    상기 제1반사경(M1)의 반사빔을 반사 및 투과시키는 제1방향의 제5편광 빔 스플리터(PBS5)와;
    상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5)의 투과빔을 투과하도록 제2방향으로 설치된 제6편광 빔 스플리터(PBS6)와;
    상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5)에서 반사되는 빔을 반사하도록 제1방향으로 설치된 제5반사경(M5)과;
    상기 제5반사경(M5)의 반사빔을 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6)의 배면으로 반사시키는 제2방향으로 설치된 제6반사경(M6)과;
    상기 제6편광 빔 스플리터(M6)에서 투과 및 반사된 빔을 상기 제4편광 빔 스플리터(PBS4)의 배면으로 반사시키도록 제2방향으로 설치된 제2반사경(M2)을 포함하고,
    상기 빔 경로 분할부(30)는,
    상기 제1편광 빔 스플리터(PBS1)와 제2편광 빔 스플리터(PBS2) 사이, 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3)와 제4편광 빔 스플리터(PBS4) 사이, 상기 제1반사경(M1)과 상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5) 사이, 및
    상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6)와 상기 제2반사경(M2) 사이에 각각 설치되어 원편광 빔으로 변환시키는 제1 내지 제4원편광 플레이트(WP1 - WP4)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 빔 경로 분할부(30)는,
    상기 제2편광 빔 스플리터(PBS2)와 제3편광 빔 스플리터(PBS3) 사이,
    상기 제4반사경(M4)과 상기 제3편광 빔 스플리터(PBS3) 사이,
    상기 제5편광 빔 스플리터(PBS5) 및 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6) 사이,
    상기 제6반사경(M6)과 상기 제6편광 빔 스플리터(PBS6) 사이에 각각 설치되어 개구량을 조절할 수 있는 제1 내지 제4개구수 조절 마스크(NAM1 - NAM4)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 수직 다중 빔 레이저 가공 장치.
  8. 삭제
KR1020150132341A 2015-09-18 2015-09-18 수직 다중 빔 레이저 가공 장치 KR101647991B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150132341A KR101647991B1 (ko) 2015-09-18 2015-09-18 수직 다중 빔 레이저 가공 장치
CN201610407655.XA CN106553000B (zh) 2015-09-18 2016-06-12 垂直多束激光处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150132341A KR101647991B1 (ko) 2015-09-18 2015-09-18 수직 다중 빔 레이저 가공 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101647991B1 true KR101647991B1 (ko) 2016-08-18

Family

ID=56874567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150132341A KR101647991B1 (ko) 2015-09-18 2015-09-18 수직 다중 빔 레이저 가공 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101647991B1 (ko)
CN (1) CN106553000B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101922092B1 (ko) * 2016-11-09 2018-11-26 리스광시스템(주) 반도체 웨이퍼에 다중 크랙을 형성하는 레이저 가공장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109702323B (zh) * 2018-12-25 2020-05-19 吉林大学 一种深度连续可调的近4π立体角飞秒激光直写加工的方法及应用
CN109732201B (zh) * 2019-01-18 2020-05-19 吉林大学 利用三棱台棱镜进行近4π立体角飞秒激光直写加工的方法及其应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0843016A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡装置
KR20080093321A (ko) * 2007-04-16 2008-10-21 삼성전기주식회사 레이저가공 장치
KR20090094129A (ko) * 2006-12-08 2009-09-03 사이버 레이저 가부시끼가이샤 레이저에 의한 집적회로의 수정 방법 및 장치
KR20130105276A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 피가공물의 가공 방법 및 분할 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003041904A1 (fr) * 2001-11-15 2003-05-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil d'usinage a faisceau laser
JP2005028438A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US8093530B2 (en) * 2004-11-19 2012-01-10 Canon Kabushiki Kaisha Laser cutting apparatus and laser cutting method
KR101346296B1 (ko) * 2012-01-20 2014-01-02 참엔지니어링(주) 레이저 가공 장치 및 방법
CN103111755A (zh) * 2013-02-01 2013-05-22 武汉帝尔激光科技有限公司 一种双焦点激光加工系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0843016A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡装置
KR20090094129A (ko) * 2006-12-08 2009-09-03 사이버 레이저 가부시끼가이샤 레이저에 의한 집적회로의 수정 방법 및 장치
KR20080093321A (ko) * 2007-04-16 2008-10-21 삼성전기주식회사 레이저가공 장치
KR20130105276A (ko) * 2012-03-15 2013-09-25 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 피가공물의 가공 방법 및 분할 방법
KR20140022980A (ko) 2012-08-14 2014-02-26 (주)하드램 강화유리 레이저 절단 장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101922092B1 (ko) * 2016-11-09 2018-11-26 리스광시스템(주) 반도체 웨이퍼에 다중 크랙을 형성하는 레이저 가공장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN106553000B (zh) 2018-11-27
CN106553000A (zh) 2017-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6849824B2 (en) Multibeam laser drilling apparatus
US6875951B2 (en) Laser machining device
TWI630969B (zh) 雷射加工薄板狀基板之方法、裝置及用途
TWI595953B (zh) Laser processing device and control method thereof, control method and adjustment method of laser device
DK2976176T3 (en) Method and apparatus for preparing a structure on the surfaces of components with a laser beam
US20180345419A1 (en) Method and device for laser processing of transparent materials
US20060289410A1 (en) Laser machining apparatus
KR101425492B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 방법
EA030114B1 (ru) Модульное лазерное устройство
KR101647991B1 (ko) 수직 다중 빔 레이저 가공 장치
KR102618163B1 (ko) 레이저 가공 장치
KR101902991B1 (ko) 레이저 스크라이빙 장치
US8450638B2 (en) Laser scribing method and apparatus
CN109759722B (zh) 一种双工艺组合的led芯片加工系统及方法
TWI457601B (zh) 偏光方位角調整裝置及雷射加工裝置
US20230048420A1 (en) Laser processing device and method for laser-processing a workpiece
JP7410121B2 (ja) ２つのオフセットレーザビームを提供するための光学装置及び方法
TW201343295A (zh) 雷射網點加工之光學系統
TWI715548B (zh) 硬脆材料的雷射切割方法及雷射切割機與雷射切割機的光學系統
JP5902281B2 (ja) レーザー加工装置
KR101667792B1 (ko) 간섭 빔을 이용한 절단용 광학기기
KR102562542B1 (ko) 레이저 가공 장치
CN111618447B (zh) 一种基板双侧激光切割装置及切割方法
US10207368B2 (en) Laser cutting apparatus and laser cutting method
KR20160140212A (ko) 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190807

Year of fee payment: 4