CN103297882B - 扬声器模组 - Google Patents
扬声器模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103297882B CN103297882B CN201310270265.9A CN201310270265A CN103297882B CN 103297882 B CN103297882 B CN 103297882B CN 201310270265 A CN201310270265 A CN 201310270265A CN 103297882 B CN103297882 B CN 103297882B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shell fragment
- housing
- loudspeaker
- access division
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本发明公开了一种扬声器模组,涉及电声产品技术领域,包括结合为一体的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体围成的空腔内收容有扬声器单体,所述第一壳体上设有用于连接所述扬声器单体与模组外部电路的弹片,所述第一壳体内则设有用于固定所述弹片的弹片卡槽;所述弹片包括插入所述弹片卡槽内的卡接部,所述弹片还包括一端与所述卡接部连接,另一端露出所述第二壳体并与所述模组外部电路电连接的折弯部;所述卡接部为平板状结构。本发明扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组加工制作难度大,声学性能提升空间小等技术问题。本发明扬声器模组组装简便,开模难度低,内腔空间大,有助于声学性能的提升;且稳定性和可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及电声产品技术领域,特别涉及一种扬声器模组。
背景技术
随着电子产业的飞速发展,便携式电子设备以其携带方便,功能全面,能够满足人们上网、通信及娱乐等多方面的需求而倍受欢迎,作为电子设备的重要声学部件的扬声器模组也得到了广泛的应用。由于便携式电子设备的种类多样,结构也各异,所以安装在便携式电子设备中的扬声器模组的结构也不相同。
一般扬声器模组中的电连接弹片都直接与外壳注塑为一体的,但对于外壳上带有LDS(激光直接成型)天线的扬声器模组则不适宜采用注塑的方式将电连接弹片与外壳结合为一体,其原因在于:外壳上带有LDS天线的扬声器模组的外壳成型需要经过注塑、镭雕天线、化镀外壳及甩干等工艺。在进行化镀外壳及甩干工艺的过程中会破坏已注塑到外壳上的弹片表面的镀层,还会使得弹片的结构发生变形,从工艺上很难实现扬声器模组的设计要求。
另,如果弹片与外壳之间采用注塑工艺结合,则此种结合方式对外壳的结构要求很高,要求外壳要具有较大的厚度,从而使得外壳占用的空间较大。对于一些结构空间有限的扬声器模组,增加了开模的难度,还限制了声学部件的尺寸,从而影响了扬声器模组声学性能的提升和优化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组组装简便,开模难度低,内腔空间大,有助于扬声器模组声学性能的提升。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种扬声器模组,包括结合为一体的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体围成的空腔内收容有扬声器单体,所述第一壳体上设有用于连接所述扬声器单体与模组外部电路的弹片,所述第一壳体内则设有用于固定所述弹片的弹片卡槽;所述弹片包括插入所述弹片卡槽内的卡接部,所述弹片还包括一端与所述卡接部连接,另一端露出所述第二壳体并与所述模组外部电路电连接的折弯部;所述卡接部为平板状结构。
其中,所述卡接部与所述折弯部之间通过连接部连接为一体。
其中,所述连接部与所述卡接部相垂直。
其中,所述第二壳体上设有用于抵靠所述连接部的挡壁。
其中,所述挡壁为阶梯状结构,所述阶梯状结构的一个阶梯面与所述连接部相抵靠,所述阶梯状结构的另一个阶梯面与所述折弯部的形状相适配。
其中,所述第二壳体上设有用于所述折弯部穿出的条形开孔,所述开孔的一侧边为所述挡壁上与所述折弯部形状相适配的阶梯面。
其中,所述弹片卡槽设有两个,两个所述的弹片卡槽交错平行设置。
其中,所述弹片为冲压成形弹片。
采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:
由于本发明扬声器模组的第一壳体上设有用于连接扬声器单体与模组外部电路的弹片,第一壳体内则设有用于固定弹片的弹片卡槽;弹片包括插入弹片卡槽内的卡接部,弹片还包括一端与卡接部连接,另一端露出第二壳体并与模组外部电路电连接的折弯部;卡接部为平板状结构。弹片是在外壳进行化镀外壳和甩干工艺以后与第一壳体结合的,故不会出现弹片的镀层被破坏或弹片变形的情况;且结合时只需要将弹片的平板状的卡接部插入到第一壳体上的弹片卡槽内即可实现弹片与第一壳体的结合,此种插入式的结合方式与现有技术中的注塑结合方式相比,具有以下优点:
一、直接将弹片插入第一壳体上的弹片卡槽内即可,安装操作简便;
二、插入式弹片不需要第一壳体具有较大的厚度,占用空间较小,不增加开模难度,容易实现;
三、对于空间有限的产品,能最大程度的为声学部件腾出扩展的空间,有助于扬声器模组声学性能的提升。
由于第二壳体上设有用于抵靠弹片连接部的挡壁,挡壁可以将弹片牢固的固定在弹片卡槽内,防止弹片因振动或外力冲击而松动,从而防止了因弹片松动而引起的扬声器单体与模组外部电路接触不良或断路,提高了扬声器模组的稳定性和可靠性。
由于两个弹片卡槽交错平行设置,有效的利用了第一壳体的结构,占用空间较小,为声学部件腾出了扩展的空间,有助于扬声器模组声学性能的提高。
综上所述,本发明扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组加工制作难度大,声学性能提升空间小等技术问题。本发明扬声器模组组装简便,开模难度低,内腔空间大,有助于声学性能的提升;且稳定性和可靠性高。
附图说明
图1是本发明扬声器模组的外部结构示意图;
图2是图1的A-A线剖视图;
图3是本发明扬声器模组的内部结构示意图;
图4是图1的B部放大图;
图5是本发明扬声器模组的第二壳体与弹片的结合位置关系示意图;
图6是图3的C部放大图;
图7是本发明扬声器模组的弹片的结构示意图;
图中:10、第一壳体,100、弹片卡槽,12、第二壳体,120、挡壁,122、开孔,20、扬声器单体,30、弹片,300、卡接部,302、连接部,304、折弯部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本发明。
如图1、图2、图3和图4共同所示,一种扬声器模组,包括外壳,外壳包括结合为一体的第一壳体10和第二壳体12,第一壳体10和第二壳体12围成的空腔内收容有扬声器单体20。第一壳体10的内侧靠近扬声器单体20的位置设有两个弹片卡槽100,两个弹片卡槽100交错平行设置,有效的利用了第一壳体10边缘处弧形结构,最大限度的为扬声学部件的扩展腾出了空间。弹片卡槽100内分别插接有用于电连接扬声器单体20与模组外部电路的弹片30,弹片30为冲压成形弹片。此种弹片30与第一壳体10的插入式结合方式与现有技术中的注塑结合方式相比,具有弹片30制作及安装工艺简便;占用空间较小,不增加开模难度,容易实现;有助于扬声器模组声学性能的提升等优点。
如图7所示,弹片30包括插入到弹片卡槽100内的条形平板状结构的卡接部300(如图2、4所示),还包括穿出第二壳体12并与模组外部电路电连接的折弯部304,卡接部300与折弯部304通过连接部302连接为一体,连接部302与卡接部300相垂直。卡接部300、连接部302和折弯部304为一个冲压成型的条形片材根据扬声器模组的结构弯折而成,实际应用中不限于上述具体的结构,只要是弹片与外壳的结合方式为插入式的结合方式即落入本发明的保护范围,而不在于弹片与弹片卡槽的具体结构是否与本实施例相同或一致。
如图5和图6共同所示,第二壳体12的内侧分别对应两个弹片30的位置均设有一挡壁120,挡壁120与弹片30的连接部302相抵靠。挡壁120为阶梯状结构,阶梯状结构的一个阶梯面与连接部302相抵靠,阶梯状结构的另一个阶梯面与折弯部304的形状相适配。挡壁120可以将弹片30牢固的固定在弹片卡槽100(如图4所示)内,防止弹片30因振动或外力冲击而松动,从而防止了因弹片30松动而引起的扬声器单体与模组外部电路接触不良或断路,提高了扬声器模组的稳定性和可靠性。
如图1和图6共同所示,第二壳体12上设有用于折弯部304穿出的条形开孔122,开孔122的一侧边为挡壁120上与折弯部304形状相适配的阶梯面。折弯部304露出第二壳体12的端部与模组外部电路电连接。
本发明的组装过程如下:
S1、采用冲压成型工艺制作出弹片30;
S2、将弹片30插入第一壳体10的弹片卡槽100内,将扬声器单体20固定在第一壳体10上;
S3、将第二壳体12的挡壁与弹片30的连接部302的位置相对应并将第二壳体12扣合在第一壳体10上;
S4、通过粘贴、热熔或超声波焊接等方式将第一壳体10与第二壳体12结合为一体,即完成了本发明扬声器模组的组装工作。
本发明中的第一壳体和第二壳体的命名只是为了区分技术特征,并不代表二者之间的安装顺序或工作顺序等。
本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.扬声器模组,包括结合为一体的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体围成的空腔内收容有扬声器单体,所述第一壳体上设有用于连接所述扬声器单体与模组外部电路的弹片,其特征在于,所述第一壳体内则设有用于固定所述弹片的弹片卡槽;所述弹片包括插入所述弹片卡槽内的卡接部,所述弹片还包括一端与所述卡接部连接,另一端露出所述第二壳体并与所述模组外部电路电连接的折弯部;所述卡接部为平板状结构;所述弹片卡槽设有两个,两个所述的弹片卡槽设置在所述扬声器单体的同侧,且交错平行设置;
所述卡接部与所述折弯部之间通过连接部连接为一体;
所述第二壳体上设有用于抵靠所述连接部的挡壁,所述挡壁为阶梯状结构,所述阶梯状结构的一个阶梯面与所述连接部相抵靠,所述阶梯状结构的另一个阶梯面与所述折弯部的形状相适配。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述连接部与所述卡接部相垂直。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二壳体上设有用于所述折弯部穿出的条形开孔,所述开孔的一侧边为所述挡壁上与所述折弯部形状相适配的阶梯面。
4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的扬声器模组,其特征在于,所述弹片为冲压成形弹片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310270265.9A CN103297882B (zh) | 2013-06-29 | 2013-06-29 | 扬声器模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310270265.9A CN103297882B (zh) | 2013-06-29 | 2013-06-29 | 扬声器模组 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103297882A CN103297882A (zh) | 2013-09-11 |
CN103297882B true CN103297882B (zh) | 2017-08-18 |
Family
ID=49098089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310270265.9A Active CN103297882B (zh) | 2013-06-29 | 2013-06-29 | 扬声器模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103297882B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104168528B (zh) * | 2014-09-01 | 2018-09-18 | 歌尔股份有限公司 | 扬声器模组 |
CN108024183B (zh) * | 2017-11-29 | 2020-08-21 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 弹片引脚装置及发声器件 |
CN107817645B (zh) * | 2017-12-11 | 2020-11-27 | 苏州佳世达光电有限公司 | 扬声器模组及投影机 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1753261A1 (en) * | 2004-06-23 | 2007-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroacoustic transducer and electronic device using the same |
CN201601818U (zh) * | 2009-11-30 | 2010-10-06 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 微型发声器 |
CN202496059U (zh) * | 2012-01-04 | 2012-10-17 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 扬声器 |
CN202773072U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-03-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器装置 |
CN203301688U (zh) * | 2013-06-29 | 2013-11-20 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器模组 |
-
2013
- 2013-06-29 CN CN201310270265.9A patent/CN103297882B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1753261A1 (en) * | 2004-06-23 | 2007-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroacoustic transducer and electronic device using the same |
CN201601818U (zh) * | 2009-11-30 | 2010-10-06 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 微型发声器 |
CN202496059U (zh) * | 2012-01-04 | 2012-10-17 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 扬声器 |
CN202773072U (zh) * | 2012-09-28 | 2013-03-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器装置 |
CN203301688U (zh) * | 2013-06-29 | 2013-11-20 | 歌尔声学股份有限公司 | 扬声器模组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103297882A (zh) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103297882B (zh) | 扬声器模组 | |
CN104185126B (zh) | 扬声器模组及其组装方法 | |
JP2006319050A5 (zh) | ||
CN203086728U (zh) | 声学模组 | |
CN201210744Y (zh) | 微型电容式麦克风 | |
CN101212097B (zh) | 电连接器端子 | |
JP3126425U (ja) | オーディオコンセントの改良構造 | |
WO2012005434A3 (ko) | 마이크로폰 | |
US20200413174A1 (en) | Speaker box | |
CN203301688U (zh) | 扬声器模组 | |
CN201515560U (zh) | 可插拔收发模块的壳体结构改良 | |
CN203387655U (zh) | 扬声器模组 | |
CN203596205U (zh) | 用于音频设备的电线及音频设备 | |
JP2012518872A5 (zh) | ||
CN201011739Y (zh) | 微型扬声器的音箱 | |
CN207573570U (zh) | 一种麦克风模组 | |
CN201570596U (zh) | 电连接器 | |
CN206413173U (zh) | 发声装置的弹片和发声装置单体 | |
CN105848068A (zh) | 一种扬声器模组及移动终端 | |
US20060176224A1 (en) | Antenna module fabrication method for a wireless electronic device | |
CN206574956U (zh) | 一种usb接地装置 | |
CN201134519Y (zh) | 同轴线缆连接器 | |
CN205610927U (zh) | 一种麦克风模组声腔结构 | |
CN201298984Y (zh) | 屏蔽罩 | |
CN219698015U (zh) | 贴片以及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Applicant before: Goertek Inc. |
|
COR | Change of bibliographic data | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |