CN219698015U - 贴片以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片以及电子设备，该贴片包括：听筒贴设部；电路板贴设部，所述电路板贴设部与所述听筒贴设部相连接；以及插接部，所述插接部设置于所述电路板贴设部背离所述听筒贴设部的一侧表面上，所述插接部向背离所述听筒贴设部的方向延伸，所述插接部用于与电路板上的插孔插接配合。由此，通过设计插接部于电路板贴设部背离听筒贴设部的一侧表面后与电路板上的插孔插接配合，可以使得插接部在电路板贴设部平面内进行封装，减少封装面积，提高封装空间利用率。

Description

贴片以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种贴片以及电子设备。

背景技术

5G时代，手机设备功能的越来越多，主板上各种器件的摆放增多，在手机不能变的越来越大的前提下导致手机主板上的摆件变得拥挤，对于主板贴片的器件的封装也在趋于极致。

相关技术中，连接听筒的钢片是通过贴片的形式SMT(Surface MountTechnology,表面贴装技术)到主板上，而且为保证贴片稳定性，钢片在主板上的封装面积偏大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种贴片，可以减少封装面积，提高电子设备内部空间利用率。

本实用新型还进一步地提出了一种电子设备。

根据本实用新型第一方面的贴片包括：听筒贴设部；电路板贴设部，所述电路板贴设部与所述听筒贴设部相连接；以及插接部，所述插接部设置于所述电路板贴设部背离所述听筒贴设部的一侧表面上，所述插接部向背离所述听筒贴设部的方向延伸，所述插接部用于与电路板上的插孔插接配合。

由此，通过设计插接部于电路板贴设部背离听筒贴设部的一侧表面后与电路板上的插孔插接配合，可以使得插接部在电路板贴设部平面内进行封装，减少封装面积，提高封装空间利用率。

在本实用新型的一些示例中，所述电路板贴设部设置有通孔，所述插接部一体成型于所述电路板贴设部且连接于所述通孔的侧壁上。

在本实用新型的一些示例中，所述插接部为多个，多个所述插接部在所述电路板贴设部上间隔设置。

在本实用新型的一些示例中，至少两个所述插接部相互平行设置。

在本实用新型的一些示例中，至少两个所述插接部在所述电路板贴设部上的延伸布置方向不同，且至少两个所述插接部之间具有大于0°的夹角。

在本实用新型的一些示例中，所述的贴片还包括：折板部，所述折板部弯折地设置于所述电路板贴设部背离所述插接部的另一侧表面上。

在本实用新型的一些示例中，所述折板部与所述电路板贴设部一体成型，所述折板部与所述电路板贴设部平行设置且面面接触。

在本实用新型的一些示例中，所述听筒贴设部包括：侧板和顶板，所述侧板连接于所述顶板和所述电路板贴设部之间，所述顶板用于与听筒电连接。

在本实用新型的一些示例中，所述侧板为两个，两个所述侧板相连接且彼此垂直设置。

根据本实用新型第二方面的电子设备，包括：电路板，所述电路板设置有插孔；听筒；上述的贴片，所述电路板贴设部设置于所述电路板且与所述电路板电连接，所述插接部插接在所述插孔内，所述听筒贴设部设置于所述听筒且与所述听筒电连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的电子设备的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的电子设备的爆炸图；

图3是根据本实用新型实施例的贴片的结构示意图；

图4是根据本实用新型实施例的贴片的另一个结构示意图；

图5是根据本实用新型实施例的贴片的再一个结构示意图。

附图标记：

100、贴片；200、电路板；201、插孔；300、听筒；

10、听筒贴设部；11、侧板；12、顶板；20、电路板贴设部；

21、通孔；30、插接部；40、折板部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的。

下面参考图1-图5描述根据本实用新型实施例的贴片100，该贴片100可以内置于电子设备中，减少封装面积。

结合图1和图2所示，根据本实用新型第一方面实施例的贴片100包括听筒贴设部10，电路板贴设部20和插接部30，电路板贴设部20与听筒贴设部10相连接，插接部30设置于电路板贴设部20背离听筒贴设部10的一侧表面上，插接部30向背离听筒贴设部10的方向延伸，插接部30用于与电路板200上的插孔201插接配合。具体地，电路板贴设部20可以紧贴在电路板200上，电路板贴设部20连接听筒贴设部10，听筒贴设部10可以紧贴在听筒300上，插接部30连接电路板贴设部20，插接部30与电路板200上的插孔201插接配合，插接部30设置于电路板贴设部20背离贴设部的一侧的表面内部，贴片100与电路板200的重叠面积更小，相较于传统式贴片，如此可以减少贴片100在电路板200上的封装面积，还可以减小贴片100的材料耗用，从而提高贴片100的封装空间利用率，降低贴片100的成本。例如，插接部30可以通过在电路板贴设部20内部采用冲裁和折弯工艺制成，不限于此。贴片100可以为钢片。

由此，通过设计插接部30于电路板贴设部20背离听筒贴设部10的一侧表面后与电路板200上的插孔201插接配合，可以使得插接部30在电路板贴设部20平面内进行封装，减少封装面积，提高封装空间利用率。

根据本实用新型的一些可选实施例，结合图1-图5所示，电路板贴设部20设置有通孔21，插接部30一体成型于电路板贴设部20，而且插接部30连接于通孔21的侧壁上。具体地，插接部30一体成型在电路板贴设部20上，而且插接部30从电路板贴设部20的通孔21的侧壁延伸，如此可以使得贴片100的成型更快，整体稳定性更强，可塑性更高，从而提高贴片100的实用性和可靠性。而且，插接部30可以利用通孔21处的材料弯折形成，从而可以降低贴片100的制造难度。

根据本实用新型的一些可选实施例，结合图1-图3所示，插接部30为多个，多个插接部30在电路板贴设部20上间隔设置。具体地，多个插接部30在电路板贴设部20上间隔设置，相较于单个插接部30，如此可以增加插接部30与电路板200的连接面积，还可以从不同方向插接电路板200而增加受力区域，从而提高贴片100与电路板200的连接牢固性。

具体地，结合图3所示，至少两个插接部30相互平行设置。其中，至少两个插接部30相互平行，这样可以使得至少两个插接部30与电路板200形成相互平行的多条应力分散传递通道，还可以使得插接部30的受力更均匀，从而提高贴片100与电路板200的连接牢固性和可靠性。

进一步地，至少两个插接部30在电路板贴设部20上的延伸布置方向不同，而且至少两个插接部30之间具有大于0°的夹角。其中，至少两个插接部30在电路板贴设部20上的延伸布置方向呈交错设置，而且至少两个插接部30之间的夹角大于0°，如此可以使得插接部30依据封装空间的布置要求相应地调节插接部30布置方向，还可以增加贴片100与电路板200在插接处的受力通道，从而提高插接部30的布置灵活性，贴片100与电路板200的连接牢固性。

根据本实用新型的一些可选实施例，结合图1-图5所示，贴片100还包括折板部40，折板部40弯折地设置于电路板贴设部20背离插接部30的另一侧表面上。具体地，贴片100的折板部40弯折地从电路板贴设部20外周朝背离插接部30的一侧延伸，如此可以使得电路板贴设部20的重量增加，从而调整贴片100的整体重心而防止其侧偏，还提高对插接部30的保护，进而提高贴片100的结构合理性与科学性。例如，折板部40可以通过钣金打死边工艺制成，不限于此。

具体地，结合图1-图5所示，折板部40与电路板贴设部20一体成型，折板部40与电路板贴设部20平行设置，而且折板部40与电路板200面面接触。其中，折板部40与电路板贴设部20采用一体成型工艺，弯折板的一侧大面贴在电路板贴设部20背离插接部30的一侧大面上，折板部40与电路板贴设部20相平行，如此可以使得电路板贴设部20的重量增加，从而调整贴片100的整体重心而防止其侧偏；还可以紧贴在贴片100上，从而减少电子设备内部空间的占用，提高对其另一侧的插接部30的保护，进而提高贴片100的结构合理性与科学性。

根据本实用新型的一些可选实施例，结合图1，图3-图5所示，听筒贴设部10包括侧板11和顶板12，侧板11连接于顶板12和电路板贴设部20之间，顶板12用于与听筒300电连接。具体地，听筒贴设部10的侧板11连接电路板贴设部20，顶板12连接听筒贴设部10的侧板11，如此使得顶板12和侧板11套在听筒300的外轮廓上，侧板11和顶部可以限制听筒300的移动，从而增强贴片100与听筒300的位置稳固性；顶板12与听筒300形成电信号连接，如此可以使得电子设备以电信号的形式从顶板12传递至听筒300。

具体地，结合图3所示，侧板11为两个，两个侧板11相连接，而且两个侧板11彼此垂直设置。其中，两个侧板11垂直连接电路板贴设部20，而且两个侧板11也彼此垂直，如此可以使得两个侧板11共同紧紧地贴合在听筒300的角部，可以从两个方向共同限制听筒300的移动，从而提高贴片100与听筒300的位置稳固性。

可选地，如图4和图5所示，例如，折板部40可由远离听筒300的一端向靠近听筒300的方向弯折延伸，又如，折板部40可由插接部30在电路板贴设部20上的相对一端向靠近插接部30的方向弯折延伸，不限于此，这样可以使得折板部40能根据封装空间的布置需求灵活调整自身的弯折延伸方向，从而提高贴片100结构的布置灵活性和适用性。

根据本实用新型第二方面实施例的电子设备包括电路板200、听筒300和上述的贴片100，电路板200设置有插孔201，电路板贴设部20设置于电路板200，而且电路板贴设部20与电路板200电连接，插接部30插接在插孔201内，听筒贴设部10设置于听筒300，而且听筒贴设部10与听筒300电连接。具体地，贴片100的插接部30插接在电路板200的插孔201内，电路板200连接贴片100的电路板贴设部20，贴片100的听筒贴设部10连接听筒300，如此贴片100将电路板200和听筒300连接为一个整体，听筒300接收外部声音，经过处理将声音转化为电信号，再通过贴片100传导至电路板200的芯片中。电路板200上的电信号可以通过贴片100传递至听筒300，从而实现电子设备传递电信号功能的完整性。进一步地，具有该贴片100的电子设备可以减小封装面积，提高电子设备内部空间利用率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种贴片，其特征在于，包括：

听筒贴设部；

电路板贴设部，所述电路板贴设部与所述听筒贴设部相连接；以及

插接部，所述插接部设置于所述电路板贴设部背离所述听筒贴设部的一侧表面上，所述插接部向背离所述听筒贴设部的方向延伸，所述插接部用于与电路板上的插孔插接配合。

2.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于，所述电路板贴设部设置有通孔，所述插接部一体成型于所述电路板贴设部且连接于所述通孔的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于，所述插接部为多个，多个所述插接部在所述电路板贴设部上间隔设置。

4.根据权利要求3所述的贴片，其特征在于，至少两个所述插接部相互平行设置。

5.根据权利要求3所述的贴片，其特征在于，至少两个所述插接部在所述电路板贴设部上的延伸布置方向不同，且至少两个所述插接部之间具有大于0°的夹角。

6.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于，还包括：折板部，所述折板部弯折地设置于所述电路板贴设部背离所述插接部的另一侧表面上。

7.根据权利要求6所述的贴片，其特征在于，所述折板部与所述电路板贴设部一体成型，所述折板部与所述电路板贴设部平行设置且面面接触。

8.根据权利要求1所述的贴片，其特征在于，所述听筒贴设部包括：侧板和顶板，所述侧板连接于所述顶板和所述电路板贴设部之间，所述顶板用于与听筒电连接。

9.根据权利要求8所述的贴片，其特征在于，所述侧板为两个，两个所述侧板相连接且彼此垂直设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板设置有插孔；

听筒；

权利要求1-9中任一项所述的贴片，所述电路板贴设部设置于所述电路板且与所述电路板电连接，所述插接部插接在所述插孔内，所述听筒贴设部设置于所述听筒且与所述听筒电连接。