CN103295943B - 基板输送装置和使用该基板输送装置的半导体制造装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供基板输送装置和使用该基板输送装置的半导体制造装置,能防止因使用于使基板输送台移动的杆动作而导致的粉尘等在真空室内飞散,并能容易地进行微调和维护。所述基板输送装置包括基板输送台(4)、肘节连杆机构(1)和多个杆(21),多个杆贯通形成真空室(9)或预真空室(8)的壁体,连接所述基板输送台(4)和所述肘节连杆机构(1)之间,所述肘节连杆机构(1)通过所述肘节连杆(11)的屈伸使所述杆(21)进退,由此使所述基板输送台(4)移动,在所述肘节连杆(1)处于伸展状态下,所述基板输送台(4)配置在堵塞位置,在该基板输送装置中设有密封结构(3),气密地密封所述杆(21)和所述壁体之间的间隙。
Description
技术领域
本发明涉及通过设在内部保持为真空的真空室外部的驱动机构移动设在所述真空室内的基板输送台的基板输送装置、以及使用了该基板输送装置的半导体制造装置。
背景技术
例如在用于液晶电视等的半导体基板的制造中,为了通过离子注入赋予所希望的特性,使用作为半导体制造装置的一种的离子注入装置。
在所述的离子注入装置中,用于对基板照射离子束的离子注入室需要保持为规定的真空度。因此,在把位于大气压中的基板送入所述离子注入室中的情况下,首先把基板送入预真空室中,从大气压减压到规定的真空度后,把基板从所述预真空室向所述离子注入室输送,由此来保持所述离子注入室的真空度。
例如在专利文献1中公开有一种离子注入装置,其包括:预真空室,位于大气压中的基板被送入该预真空室,减压到规定的压力;真空室,总是保持真空,在所述预真空室中减压结束后,基板被输送至该真空室,从该真空室把基板传递给所述离子注入室;以及基板输送台,用于把基板从所述预真空室向所述真空室内输送。
所述基板输送台也用于在把基板送入所述预真空室中时,配置在气密地堵塞所述预真空室和所述真空室之间的边界开口的堵塞位置,把所述真空室和所述预真空室完全隔离。如果在所述预真空室中的减压结束,则所述基板输送台移动到设在所述真空室一侧的敞开位置,使所述边界开口敞开。
可是,为了保持真空室内的真空度和洁净度,所述基板输送台的驱动装置设置在所述真空室和所述预真空室的外部。更具体地说,通过贯通形成所述真空室的壁体设置的杆连接所述基板输送台和作为设在所述真空室和所述预真空室外部的驱动装置的肘节连杆机构,所述肘节连杆机构使所述杆进退,由此通过外部的动力驱动所述基板输送台。
可是,当采用所述结构时,有时外部的空气从所述壁体和所述杆之间的间隙流入所述真空室内,导致不能把真空度保持在规定的值。此外,所述杆在保持高真空度的真空室和大气之间往来,因此会导致在大气中附着在杆上的粉尘等从该杆飞散进离子注入装置的真空室内,存在不能保持所述真空室内的洁净度的问题。
现有技术文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2011-18799号
发明内容
鉴于所述的问题,本发明的目的是提供一种基板输送装置以及使用了该基板输送装置的半导体制造装置,能够气密地密封所述杆与形成所述真空室或预真空室的壁体之间,使得空气和粉尘等不能进入到真空室和预真空室的内部。
即,本发明提供一种基板输送装置,其包括:基板输送台,能在堵塞位置和真空室内的敞开位置之间移动,在该基板输送台位于所述堵塞位置时,该基板输送台气密地堵塞所述真空室与预真空室的边界开口,所述真空室保持在规定的真空度,所述预真空室用于从外部搬入基板或向外部搬出基板,在该基板输送台位于所述敞开位置时,所述边界开口敞开;肘节连杆机构,设在所述真空室和所述预真空室的外部,该肘节连杆机构包括肘节连杆,该肘节连杆由相互枢轴连接的多个连杆部件构成,通过使所述肘节连杆屈伸使输出端进退;一个杆,贯通形成所述真空室或所述预真空室的壁体,介于所述基板输送台和所述肘节连杆机构的所述输出端之间,把所述输出端的进退动作传递给所述基板输送台,在所述基板输送装置中设置有密封结构,该密封结构气密地密封所述杆和所述壁体之间。
按照所述的基板输送装置,由于设置有气密地密封所述杆和所述壁体之间的间隙的密封结构,所以可以防止来自外部的空气流入真空室内,可以保持真空度。此外,粉尘也不会通过往来于所述真空室的内部和外部之间的杆进入到真空室和预真空室的内部,可以防止因粉尘等在内部飞散而导致洁净度下降的情况。
本发明提供另一种基板输送装置,其特征在于,基板输送台,能在堵塞位置和真空室内的敞开位置之间移动,在该基板输送台位于所述堵塞位置时,该基板输送台气密地堵塞所述真空室与预真空室的边界开口,所述真空室保持在规定的真空度,所述预真空室用于从外部搬入基板或向外部搬出基板,在该基板输送台位于所述敞开位置时,所述边界开口敞开;肘节连杆机构,设在所述真空室和所述预真空室的外部,该肘节连杆机构包括肘节连杆,该肘节连杆由相互枢轴连接的多个连杆部件构成,通过使所述肘节连杆屈伸使输出端进退;多个杆,贯通形成所述真空室或所述预真空室的壁体,介于所述基板输送台和所述肘节连杆机构的所述输出端之间,把所述输出端的进退动作传递给所述基板输送台,在所述基板输送装置中设置有密封结构,该密封结构气密地密封所述杆和所述壁体之间,从所述杆的进退方向看,所述肘节连杆机构设置在各个所述杆的内侧。
按照所述的基板输送装置,由于所述肘节连杆机构配置在各杆之间,所以可以使各杆的分开间隔变宽,容易获得宽敞的用于杆的维护作业等所需要的空间。此外,与所述肘节连杆机构未设置在各杆内侧的以往例子的结构相比,可以获得如下所述的显著效果。
即使在所述基板输送台上放置尺寸大的基板或多块基板,也由于各杆的分开间隔宽,所以可以稳定支承所述基板输送台。此外,即使因安装误差造成各杆在长度方向产生差异,也由于各杆的分开间隔宽,所以所述基板输送台的姿态不会从规定的姿态产生大的变化。因此可以稳定地进行基板的输送。
此外,由于各杆的分开间隔变宽,所以可以期待大幅度地提高设计自由度。
作为更具体的结构的例子,可以举出:所述肘节连杆机构还包括引导部,该引导部把所述输出端的移动方向限制在所述杆的进退方向上,从所述杆的进退方向看,所述引导部配置在各个所述杆的内侧。按照该结构的基板输送装置,所述杆不是贯通所述引导部后再进一步贯通壁体。即,由于所述杆只插入形成在一个部件上的孔中,所以在对杆进行维护作业时容易将杆取下来。
在把所述肘节连杆机构安装在形成所述真空室或所述预真空室的壁体的外表面上并离开地面的情况下,作为可以扩宽作业空间的结构,优选的是,所述引导部包括:导杆,沿所述杆的进退方向延伸;滑块,在该滑块上安装有所述肘节连杆机构的一端和所述杆的一端,沿所述导杆移动;以及安装部,用于把所述导杆安装于所述壁体的外侧,从所述杆的进退方向看,所述安装部和所述导杆配置在各个所述杆的内侧。
为了尽可能地延缓因所述杆反复移动造成所述密封结构的劣化进程,使该密封结构能够长期使用,优选的是,所述密封结构包括设置在所述壁体的外表面和所述肘节连杆机构之间且覆盖所述杆的波纹管。按照该结构的基板输送装置,由于与狭窄的真空室内相比,可以根据需要加长所述杆在真空室外部露出的部分,所以波纹管也可以容易地加长,可以减小在所述杆移动时产生的单位长度的波纹管的变形量。因此,即使因杆往复移动,波纹管产生周期性的变形,也由于波纹管的变形量变小,所以可以提高波纹管的耐久性。
作为用于保持所述真空室内的真空度和洁净度的另外的结构的例子,可以举出:所述密封结构包括设置在所述壁体的内表面和所述基板输送台之间且覆盖所述杆的波纹管。
为了可以用简单的结构保持所述真空室内的真空度,并防止因所述杆内外往来造成的粉尘等的飞散,优选的是,所述密封结构包括密封环,该密封环设置于所述杆贯通的贯通孔的内侧的面。
为了不使用来自所述驱动部的动力就能够承受在把基板送入取出时外部的气压对位于堵塞位置的基板输送台施加的力,优选的是,在所述基板输送台位于所述堵塞位置的情况下,所述肘节连杆成为伸展状态,在该伸展状态下,各个所述连杆部件的至少三个枢轴连接点排列在直线上。
具体地说,如果处于各个连杆部件的至少三个枢轴连接点排列在直线上的状态,则由于沿所述枢轴连接点排列的方向作用有力,所以在排列的各个枢轴连接点上不产生旋转力矩。因此,成为所述肘节连杆不弯曲地支承所述基板输送台的状态,所以即使在因气压差造成的很大的力作用在所述基板输送台上的状态下,也可以不使用电动机等动力就可以使所述基板输送台静止在所述堵塞位置并可以保持气密性。
此外,与例如通过直接压力式的缸对基板输送台施加作用力从而把基板输送台持续按压在所述边界开口的情况相比,本发明可以容易地通过合适的力保持气密性。因此,在所述基板输送台位于所述堵塞位置时,可以防止对用于保持气密性而设置的衬垫施加过大的力,可以在保持所需要的气密性的同时使衬垫可以长期使用。
此外,与用油压缸使所述基板输送台移动并将所述基板输送台持续保持在形成所述预真空室和所述真空室之间的隔壁的位置的情况相比,如果用油压缸,则必须总是持续使工作油动作,会导致工作油量增大,从而造成运行成本增加,但是按照本发明,处于伸展状态的所述肘节连杆支承所述基板输送台,所以不用使用多余的能量即可支承所述基板输送台,从而也可以降低运行成本。
为了用简单的结构就可以调节所述基板输送台的姿态,并且使所述基板输送台在所述堵塞位置可以充分发挥作为在所述预真空室和所述真空室之间的气密隔壁的功能,优选的是,在所述基板输送装置中设置有调节机构,该调节机构调节所述杆的从所述肘节连杆机构到所述基板输送台的长度。
此外,本发明还提供一种半导体制造装置,其包括所述的基板输送装置。该半导体制造装置是所述基板输送装置的优选的应用例子。
按照本发明的基板输送装置和半导体制造装置,通过所述密封结构能够气密地密封所述杆与该杆所贯通的壁体之间,所以即使通过在真空室内外往来的杆来使设在真空室内部的基板输送台移动,也可以防止空气从外部流入真空室内,并可以防止外部的粉尘等通过所述杆进入真空室内部并在真空室内飞散。因此,即使所述杆贯通壁体,也可以保持所述真空室内的真空度和洁净度。此外,按照本发明,可以容易地获得用于各杆的调节作业和维护作业的作业空间,从而可以减少作业中的负担以及所花费的时间和劳力。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的离子注入装置的整体结构的示意图。
图2是表示在第一实施方式的基板输送台位于堵塞位置的情况下的基板输送装置的结构的示意图。
图3是表示在第一实施方式的基板输送台位于敞开位置的情况下的基板输送装置的结构的示意图。
图4是表示本发明第二实施方式的基板输送装置的结构的示意图。
图5是表示本发明第三实施方式的基板输送装置的结构的示意图。
图6是表示本发明第四实施方式的基板输送装置的调节机构的例子的示意图。
图7是表示本发明其他实施方式的基板输送装置的结构的示意图。
图8是表示本发明另外的实施方式的、在堵塞位置的密封结构的示意放大图。
附图标记说明
1:肘节连杆机构
11:肘节连杆
12:驱动部
13:引导部
21:杆
22:调节机构
3:波纹管(密封结构)
31:O形环(密封结构)
4:基板输送台
42:边界开口
100:基板输送装置
200:离子注入装置
W:基板
具体实施方式
参照图1至图3对本发明的第一实施方式进行说明。
第一实施方式的离子注入装置200是内部保持在规定的真空度的半导体制造装置的一种,是用于将所希望的特性附加于例如液晶面板用的基板W的装置。更具体地说,所述离子注入装置200用于通过向基板W照射离子束,进行离子注入,来调节半导体的特性。
如图1所示,所述离子注入装置200包括:大气输送室A,在该大气输送室A中,在大气压中通过机器人拿起基板W;基板送入室B,如果通过所述机器人把基板W送入该基板送入室B,则该基板送入室B从大气压减压到规定的真空度;前处理室C,如果从所述基板送入室B接收了基板W,则把水平状态的基板W立起,进行照射离子束前的前处理;以及离子注入室D,从离子源向基板W照射离子束。此外,照射离子束之后的流程可以使所述的工序反向进行,也可以是另外包括基板取出室等的结构。
下面对所述基板送入室B的结构和在此使用的基板输送装置100进行详细说明。
如图2所示,所述基板送入室B包括预真空室8和真空室9,预真空室8从大气压减压到规定的真空度,真空室9持续保持在规定的真空度,所述预真空室8和所述真空室9相邻,在所述预真空室8和所述真空室9各自的边界形成有边界开口42。基板输送台4堵住所述边界开口42,成为隔壁,由此将所述预真空室8和所述真空室9完全分隔开,所述基板输送台4用于放置由机器人拿起的基板W。所述基板输送装置100可以使所述基板输送台4沿上下方向移动,所述基板输送装置100安装于形成所述真空室9的壁体的下侧的外表面。
所述预真空室8是用于进行把处于大气压中的基板W导入保持在高真空度的所述离子注入装置200内部的准备的室,在通过所述机器人导入基板W时向大气敞开,在导入所述基板W后,通过盖体81关闭送入口,通过图中没有表示的真空泵进行抽真空从而使预真空室8的真空度达到与所述真空室9的真空度相同的程度。
所述真空室9是用于在所述基板输送装置100的所述基板输送台4向下方下降后,把放置在所述基板输送台4上的基板W转交给所述前处理室C的室。
下面对所述基板输送装置100进行详细说明。
所述基板输送装置100包括:所述基板输送台4,设置在所述离子注入装置200内部,即主要设置在所述真空室9内;肘节连杆机构1,位于所述真空室9的外部,且设置在形成所述真空室9的壁体的下侧,成为驱动装置;以及两个杆21,位于所述真空室9的内外,连接在所述基板输送台4和所述肘节连杆机构1之间。更具体地说,通过利用所述肘节连杆机构1使所述杆21沿上下方向进退,可以使所述基板输送台4沿上下移动。此外,所述基板输送装置100还包括:密封结构,用于防止大气中的粉尘等通过所述杆21进入到基板送入室B内;以及调节机构22,用于调节所述基板输送台4的倾斜等。
下面对各部分进行说明。
如图2所示,所述基板输送台4大体为平的圆盘形,在基板输送台4的外周部安装有圆环形的衬垫41,该衬垫41可弹性变形。所述基板输送台4可以在堵塞位置和敞开位置之间移动,当所述基板输送台4位于所述堵塞位置时,所述基板输送台4气密地堵塞位于所述预真空室8和所述真空室9之间的边界开口42,当所述基板输送台4位于所述敞开位置时,所述基板输送台4位于朝向所述真空室9一侧从所述堵塞位置向下方分开规定距离的位置,使所述边界开口42敞开。在此,当所述基板输送台4在所述堵塞位置时,所述基板输送台4位于最上方的状态。当所述基板输送台4在所述敞开位置时,所述基板输送台4位于最下方,所述敞开位置是从所述真空室9向所述前处理室C转交基板W的位置。
更具体地说,如图2所示,在所述基板输送台4位于所述堵塞位置时,所述衬垫41以产生规定量变形的方式与所述边界开口42周围的壁接触,所述基板输送台4对所述边界开口42进行密封,使得在导入基板W时,来自外部大气的空气不会流入所述真空室9和真空室9之后的保持在高真空度的室内。即,压迫作为弹性件的所述衬垫41,从而使所述衬垫41产生规定量的变形,由此来密封所述边界开口42。此时,由于根据变形量可以知道在所述基板输送台4和壁体之间产生了多大程度的力,所以能够用合适的按压力压迫所述衬垫41。因此,可以防止因作用过大的按压力而造成衬垫41劣化,从而可以延长衬垫41的使用寿命。
此外,在所述堵塞位置从外部把基板W放在所述基板输送台4上,在把所述预真空室8内减压到规定的真空度后,所述基板输送台4移动到所述敞开位置,把基板W输送到所述真空室9内。
所述杆21大体为圆棒形,把所述肘节连杆机构1的输出端的进退移动传递给所述基板输送台4,所述杆21贯通贯通孔且可以在该贯通孔中滑动,该贯通孔形成于所述真空室9的下部壁体。以呈线对称的方式把各杆21的一端安装在所述基板输送台4的下侧的面的外周部。此外,把所述杆21的另一端安装于所述肘节连杆机构1。
所述肘节连杆机构1通过所述肘节连杆11的屈伸使所述杆21进退,由此使所述基板输送台4移动,肘节连杆机构1包括:肘节连杆11,安装成可以沿上下方向屈伸;驱动部12,使所述肘节连杆11屈伸;以及引导部13,把来自所述驱动部12的动力向所述杆21传递,并且把所述肘节连杆机构1的输出端的进退方向限制在所述杆21的进退方向上。此外,在本实施方式中,肘节连杆机构1的输出端相当于肘节连杆11的前端部或后面叙述的引导部13的滑块133。
所述肘节连杆11是通过把三个连杆部件相互枢轴连接(即相互安装成可以转动)而构成的,肘节连杆11包括:第一连杆部件11a,一端与所述引导部13枢轴连接;第二连杆部件11b,一端与所述引导部13的可动部枢轴连接,另一端与第一连杆部件11a枢轴连接;以及第三连杆部件11c,一端与所述驱动部12枢轴连接,另一端在从所述第二连杆部件11b与所述第一连杆部件11a枢轴连接的连接点稍稍错开的位置与第一连杆部件11a枢轴连接。由所述第一连杆部件11a和所述第二连杆部件11b的枢轴连接点P1、P2、P3,形成第一肘节连杆T1,并且由所述第一连杆部件11a和所述第三连杆部件11c的枢轴连接点P4、P5、P2形成第二肘节连杆T2,由此形成双肘节连杆。即,所述第一连杆部件11a成为构成第一肘节连杆T1和第二肘节连杆T2共同的连杆部件。
如图2所示,在从水平方向看的情况下,所述第一肘节连杆T1和所述第二肘节连杆T2在伸展状态下大体成为人形,如图3所示,在弯曲的状态下大体形成N形。即,即使所述肘节连杆11产生了变形,也总是向内侧突出,不论所述基板输送台4处于什么位置,肘节连杆11都比各杆21位于内侧。因此,即使所述肘节连杆11变形,也不会与各杆21相互干扰,所以无须因考虑到相互干扰而加大各部件离开的距离,可以使所述基板输送装置100本身紧凑。
此外,在所述基板输送台4位于所述堵塞位置的情况下,使所述第一肘节连杆T1的枢轴连接点P1、P2、P3或所述第二肘节连杆T2的枢轴连接点P4、P5、P2排列在直线上。如图2所示,在本实施方式中,使构成第二肘节连杆T2的枢轴连接点P4、P5、P2排列在直线上,但是也可以使构成第一肘节连杆T1的三个枢轴连接点P1、P2、P3排列在直线上。
通过各枢轴连接点P4、P5、P2构成排列在直线上的部分,由此在送入基板W时,在通过所述肘节连杆机构1支承作用有因大气压形成的力的基板输送台4的情况下,由于在排列在直线上的枢轴连接点P4、P5、P2上,只沿所述直线延伸的方向产生力,所以不会产生绕枢轴连接点P4、P5、P2的旋转力矩,可以使肘节连杆11不弯曲。即,在所述基板输送台4位于堵塞位置的情况下,所述肘节连杆11变成实际上不存在可变节点,能够作为一个刚性的结构件持续支承所述基板输送台4。
所述驱动部12包括电动机121、带轮123、带122、滚珠丝杆124和驱动件125,所述驱动件125与所述基板输送台4在相同方向上移动。更具体地说,所述滚珠丝杆124以沿上下方向延伸的方式安装在所述基板输送装置100的中央,通过相当于螺母的所述驱动件125把该滚珠丝杆124的转动变换成直线运动。此外,所述第三连杆部件11c以可转动的方式安装在所述驱动件125上,通过该驱动件125向上方移动,使所述肘节连杆11伸开,从而使肘节连杆11的输出端向上方移动。
所述引导部13包括:两个导杆132,在作为所述杆21进退方向的上下方向上延伸;滑块133,安装有所述肘节连杆11的输出端和所述杆21的一端,沿所述导杆132移动;安装部131,用于把所述导杆132安装在所述壁体上;以及固定端连接部134,以可转动的方式安装有所述肘节连杆11的位置不变的固定端。在从所述杆21的进退方向以及与进退方向垂直的方向看的情况下,所述引导部13配置在所述各杆21的内侧。更具体地说,从所述杆21的进退方向看,所述安装部131和导杆132配置在各杆21的内侧。
对通过所述结构的肘节连杆11怎样使所述滑块133和所述杆21沿上下方向移动进行说明。如图3所示,在所述驱动件125位于最下位置的情况下,所述肘节连杆11成为弯曲的状态。如果所述驱动件125从该状态向上方移动,则变成所述第一连杆部件11a被所述第三连杆部件11c向水平方向按压。于是,由于所述第一连杆部件11a的一端被固定,所以力向所述第二连杆部件11b的所述滑块133一侧施加,所述滑块133和所述杆21被推向上方。
换句话说,随着所述驱动件125向上方移动,弯曲的第一连杆部件11a和第二连杆部件11b被推着展开,最终如图2所示,所述第一连杆部件11a和第二连杆部件11b变成呈大体直线状的伸展状态,并且滑块133的位置被固定。该状态相当于所述肘节连杆11伸展的状态,使所述基板输送台4配置在作为最高位置的堵塞位置,并且通过所述基板输送台4以适当的力堵住所述边界开口42。
下面对所述密封结构进行说明。
所述密封结构包括波纹管3,该波纹管3设置在所述壁体的外表面和所述肘节连杆机构1之间,覆盖所述杆21。更具体地说,所述波纹管3的一端安装在所述滑块133上的安装有所述杆21的部位,另一端安装成覆盖所述杆21所插入的贯通孔的外侧开口。即,在所述基板送入室B的外部,以覆盖所述杆21的向大气露出的部分的整体的方式设置有波纹管3。
即,因所述波纹管3而使所述杆21实际上不存在与大气接触的部分,气密地密封所述杆21和所述壁体之间。因此,来自外部的空气不会流入到基板送入室B内,可以防止因存在所述杆21而导致的真空度降低。此外,存在于外部空气中的粉尘等不会附着在杆21露在基板送入室B内部的部分上,粉尘等不会在基板送入室B的内部飞散。因此可以保持基板送入室B内和基板送入室B之后的室的洁净度。
此外,如图2和图3所示,本第一实施方式的杆21没有设置成贯通所述安装部131等,并且所述杆21被配置成比所述肘节连杆机构1更靠外侧,所以可以容易地自由设定所述杆21露在外部的部分的长度。因此,可以使波纹管3的自然长度尽可能长,可以减小波纹管3单位长度的变形量。因此,即使在所述离子注入装置200中处理非常多的基板W,波纹管3反复变形,也可以延缓波纹管3劣化的进程,可以大幅度提高波纹管3的耐久性。
下面对所述调节机构22进行说明。
所述调节机构22调节所述杆21的从所述肘节连杆机构1到所述基板输送台4的长度。更具体地说,所述杆21通过在该杆21的另一端形成的螺纹与设在滑块133上的螺孔螺纹连接来进行安装,所以通过对该螺纹连接的程度进行微调,可以改变所述杆21的所述基板输送台4和所述滑块133之间的长度。即,通过改变左右的杆21从所述滑块133的伸出量,可以修正所述基板输送台4的倾斜,并且可以在成为水平等的理想的状态下,气密地封闭所述边界开口42。更具体地说,所述杆21相对于所述滑块133的伸出量被调节成:在所述肘节连杆11伸展的状态下,能够使所述基板输送台4以规定的按压力与所述边界开口42的周围壁体接触。
按照第一实施方式的基板输送装置100和离子注入装置200,由于设置有密封所述杆21和所述壁体之间的密封结构,所以空气不会从外部流入内部,粉尘也不会通过在离子注入装置200的内部和外部之间往来的杆21进入保持在规定的真空度的内部。因此可以很好地保持所述真空室9的真空度,并且可以防止因粉尘等在内部飞散而造成洁净度降低的情况。
此外,在肘节连杆11的枢轴连接点P4、P5、P2排列在直线上的状态下,所述基板输送台4位于堵塞位置并气密地堵塞所述边界开口42,所以不会导致下述问题:为了将在送入基板W时成为被作用有从大气压一侧朝向真空一侧的很大的力的基板输送台4持续保持在规定的位置,造成需要消耗大量的能量;为了对抗压力而对基板输送台4施加过大的作用力,从而导致衬垫41等的耐久性降低。
此外,从杆21的进退方向看的情况下,所述肘节连杆机构1配置在所述各杆21的内侧,所以可以加大各杆21之间分开的距离,从而可以增大在调节作业和维护时的作业空间。此外,因所述杆21位于外侧,所以可以加大从所述基板送入室B的壁体外侧的面到安装有所述杆21的一端的滑块133离开的距离,从而可以使用自然长度长的波纹管3。即,该结构不仅有助于提高维护性能,还有助于提高密封结构的耐久性。
此外,与以往的技术相比,通过未使用电动机121等的简单的调节机构22,就可以调节所述基板输送台4的姿态等,可以实现降低制造成本。
下面参照图4对本发明的第二实施方式进行说明。此外,与在第一实施方式中说明过的部件对应的部件采用相同的附图标记。
在所述第一实施方式中,作为密封结构的波纹管3被设置成覆盖所述杆21的露在外部的部分的整体,但是如图4所示的第二实施方式所示,也可以把波纹管3安装成:在基板送入室B内部,覆盖从用于插入杆21的贯通孔的开口到基板输送台4下侧的面的杆21的部分。总之,即使杆21存在露在外部的部分,只要在内部使杆21不直接暴露在真空氛围中,就可以防止粉尘等在内部飞散。
下面参照图5对本发明的第三实施方式进行说明。此外,与在第一实施方式中说明过的部件对应的部件采用相同的附图标记。
在第三实施方式中,不是如所述第一实施方式和第二实施方式所示的那样使用波纹管3,而是使用密封环。更具体地说,在基板送入室B内,在所述贯通孔的开口周围设置有O形环31作为密封环。
按照所述的第三实施方式,可以用更简单的结构保持基板送入室B内等的真空度和洁净度。
下面参照图6对本发明的第四实施方式进行说明。此外,与在第一实施方式中说明过的部件对应的部件采用相同的附图标记。
用于调节所述基板输送台4的姿态等的调节机构22不限于第一实施方式所示的方式,例如也可以在滑块133和所述杆21之间夹有高度调节用的垫片。即使采用这样的方式,与以往的技术相比,也可以简化调节机构22,并可以简单地对基板输送台4的姿态进行调节,而且可以高精度地保持预真空室8的密封功能。
对其他的实施方式进行说明。
在所述各实施方式中,所述肘节连杆机构1安装成垂吊在所述壁体上,但是如图7所示,所述肘节连杆机构1也可以设在地面上,从地面使所述基板输送台4移动。此外,所述杆以贯通形成所述真空室的壁体的方式设置,但是所述杆也可以是贯通形成所述预真空室的壁体并连接所述基板输送台和所述肘节连杆机构的结构。所述肘节连杆机构只要是能使所述肘节连杆变形为伸展状态和弯曲状态就可以,根据情况也可以省略所述引导部。
在所述各实施方式中,以离子注入装置中的基板输送装置的应用例为基础进行了说明,但本发明的基板输送装置不限于用于离子注入装置,也可以用于其他的半导体制造装置。例如可以考虑用于溅射装置、真空蒸镀装置、离子束定向装置等。此外,基板输送台的移动方向不限于上下方向,例如也可以是左右方向等。
此外,所述基板输送装置不仅适用于基板送入室,而且例如也可以用于基板取出室,该基板取出室用于把在真空中完成处理的基板再导出到大气压中。
此外,如果采用如图8所示的衬垫41,则在所述基板输送台4位于堵塞位置的情况下,可以更好地气密地堵塞所述边界开口42。具体地说,所述衬垫41以可取下来的方式设置在形成于基板输送台4的周边部的凹部中,所述衬垫41是安装在所述基板输送台4上的大体为圆环形的特氟隆(注册商标)制的部件。此外,在该实施方式中,衬垫41使用作为树脂的特氟隆,但是也可以使用金属制的衬垫41。
通过大体为圆环形的按压部411按压衬垫41的上侧的面内侧的一部分,将衬垫41安装在基板输送台4上,所述按压部411通过安装螺丝412固定在基板输送台4上。即,通过取下所述安装螺丝412,取下所述按压部411,例如可以容易地更换所述衬垫41等。
此外,为了防止在堵塞位置空气从所述预真空室8流入所述真空室9,在所述衬垫41下侧的面与所述基板输送台4之间设置有O形环413,在形成所述预真空室8的壁体与所述衬垫41的上侧的面的接触的部分之间也设置有O形环414。
除此以外,只要不违背本发明的技术思想,可以进行各种变形以及对实施方式进行组合等。
Claims (10)
1.一种基板输送装置,其特征在于,所述基板输送装置包括:
基板输送台,能在堵塞位置和真空室内的敞开位置之间移动,在该基板输送台位于所述堵塞位置时,该基板输送台气密地堵塞所述真空室与预真空室的边界开口,所述真空室保持在规定的真空度,所述预真空室用于从外部搬入基板或向外部搬出基板,在该基板输送台位于所述敞开位置时,所述边界开口敞开;
肘节连杆机构,设在所述真空室和所述预真空室的外部,该肘节连杆机构包括肘节连杆,该肘节连杆由相互枢轴连接的多个连杆部件构成,通过使所述肘节连杆屈伸使输出端进退;
一个杆,贯通形成所述真空室或所述预真空室的壁体,介于所述基板输送台和所述肘节连杆机构的所述输出端之间,把所述输出端的进退动作传递给所述基板输送台,
在所述基板输送装置中设置有密封结构,该密封结构气密地密封所述杆和所述壁体之间。
2.一种基板输送装置,其特征在于,
基板输送台,能在堵塞位置和真空室内的敞开位置之间移动,在该基板输送台位于所述堵塞位置时,该基板输送台气密地堵塞所述真空室与预真空室的边界开口,所述真空室保持在规定的真空度,所述预真空室用于从外部搬入基板或向外部搬出基板,在该基板输送台位于所述敞开位置时,所述边界开口敞开;
肘节连杆机构,设在所述真空室和所述预真空室的外部,该肘节连杆机构包括肘节连杆,该肘节连杆由相互枢轴连接的多个连杆部件构成,通过使所述肘节连杆屈伸使输出端进退;
多个杆,贯通形成所述真空室或所述预真空室的壁体,介于所述基板输送台和所述肘节连杆机构的所述输出端之间,把所述输出端的进退动作传递给所述基板输送台,
在所述基板输送装置中设置有密封结构,该密封结构气密地密封所述杆和所述壁体之间,
从所述杆的进退方向看,所述肘节连杆机构设置在各个所述杆的内侧。
3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,
所述肘节连杆机构还包括引导部,该引导部把所述输出端的移动方向限制在所述杆的进退方向上,
从所述杆的进退方向看,所述引导部配置在各个所述杆的内侧。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
所述引导部包括:导杆,沿所述杆的进退方向延伸;
滑块,在该滑块上安装有所述肘节连杆机构的一端和所述杆的一端,沿所述导杆移动;以及
安装部,用于把所述导杆安装于所述壁体的外侧,
从所述杆的进退方向看,所述安装部和所述导杆配置在各个所述杆的内侧。
5.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,所述密封结构包括设置在所述壁体的外表面和所述肘节连杆机构之间且覆盖所述杆的波纹管。
6.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,所述密封结构包括设置在所述壁体的内表面和所述基板输送台之间且覆盖所述杆的波纹管。
7.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,所述密封结构包括密封环,该密封环设置于所述杆贯通的贯通孔的内侧的面。
8.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,在所述基板输送台位于所述堵塞位置的情况下,所述肘节连杆成为伸展状态,在该伸展状态下,各个所述连杆部件的至少三个枢轴连接点排列在直线上。
9.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其特征在于,在所述基板输送装置中设置有调节机构,该调节机构调节所述杆的从所述肘节连杆机构到所述基板输送台的长度。
10.一种半导体制造装置,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的基板输送装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012040458A JP5903930B2 (ja) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 基板搬送装置及び当該基板搬送装置を用いた半導体製造装置 |
JP2012-040458 | 2012-02-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103295943A CN103295943A (zh) | 2013-09-11 |
CN103295943B true CN103295943B (zh) | 2016-03-30 |
Family
ID=49096605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210425485.XA Active CN103295943B (zh) | 2012-02-27 | 2012-10-30 | 基板输送装置和使用该基板输送装置的半导体制造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5903930B2 (zh) |
KR (1) | KR101401279B1 (zh) |
CN (1) | CN103295943B (zh) |
TW (1) | TWI492327B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104597715B (zh) * | 2013-10-30 | 2016-04-13 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 光刻机对接接口模块的可抽拉式水平调节装置 |
CN104593744A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-05-06 | 韦学运 | 一种等离子体处理盾构刀具的自动化设备 |
CN105702599B (zh) * | 2014-11-27 | 2018-07-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 反应腔室的上盖结构和反应腔室 |
TW201741483A (zh) * | 2016-02-25 | 2017-12-01 | 愛發科股份有限公司 | 真空裝置 |
CN110144564A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-08-20 | 浙江工业大学 | 一种适用于磁控溅射仪的靶与基之间间距自动调节装置 |
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---|---|---|---|---|
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JP3798309B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2006-07-19 | 株式会社浅野研究所 | 熱成形装置および熱成形方法 |
JP3982402B2 (ja) | 2002-02-28 | 2007-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
EP2321846A4 (en) * | 2008-08-12 | 2012-03-14 | Applied Materials Inc | ELECTROSTATIC FODDER ASSEMBLY |
JP2011018799A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Toyo Mach & Metal Co Ltd | イオンドーピング装置 |
-
2012
- 2012-02-27 JP JP2012040458A patent/JP5903930B2/ja active Active
- 2012-10-30 CN CN201210425485.XA patent/CN103295943B/zh active Active
- 2012-11-21 KR KR1020120132278A patent/KR101401279B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-19 TW TW101148332A patent/TWI492327B/zh active
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TW201136697A (en) * | 2010-04-23 | 2011-11-01 | Univ Chung Yuan Christian | Toggle-type positioning platform |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5903930B2 (ja) | 2016-04-13 |
TWI492327B (zh) | 2015-07-11 |
KR101401279B1 (ko) | 2014-05-30 |
KR20130098125A (ko) | 2013-09-04 |
CN103295943A (zh) | 2013-09-11 |
JP2013175670A (ja) | 2013-09-05 |
TW201336011A (zh) | 2013-09-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |