CN103291046A - 一种地砖处理工艺 - Google Patents
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Abstract
一种地砖处理工艺,本发明的技术方案要点是,一种地砖处理工艺,(1)先将地面材质经过多次打磨后打磨平整,在打磨平整的地面上均匀撒上固化剂,待固化剂晾干后,再用打磨机对地面进行打磨;(2)再次对地面进行打磨,并配合在地面上喷洒抛光剂,打磨完成时,应将地面上的水剂吸干净;(3)再对地面采用钢丝棉进行打磨,每打磨一次,配合喷洒纳米微晶溶剂,反复多次,完成地面的处理。本发明用于对地砖进行处理,经本发明的工艺所处理后的地砖效果极佳,基本上可以达到大理石的标准,极大的提高了地面处理工艺的水平,并且经久耐用,日常的维护也非常便捷。
Description
技术领域:
本发明涉及地砖的加工,特别是一种可以使地砖更加美观、使用效果好的地砖处理工艺。
背景技术:
现在的地面建材一般多位水泥或石材地面,这些材质的地面由于其施工中造成的原因,在材质的表面会形成很多微小的沟壑,长时期时候用,地面会非常脏,并且不易保洁;同时,随着时间的推移,这种材质的地砖表面会被磨蚀,导致地面黯淡无光,影响地面的美观,而现行的解决方式是,需要经常将地面进行清理,再打蜡维护,这种方式的维护成本很高,并且施工频繁,不利于用户的长期使用。
发明内容:
本发明的目的是提供一种能够对水泥或石制地面进行加工处理的地砖处理工艺。
本发明的技术方案是,一种地砖处理工艺,其特征在于:步骤(1),先将地面材质经过多次打磨后打磨平整,在打磨平整的地面上均匀撒上固化剂,待固化剂晾干后,再用打磨机对地面进行打磨;(2)再次对地面进行打磨,并配合在地面上喷洒抛光剂,打磨完成时,应将地面上的水剂吸干净;(3)再对地面采用钢丝棉进行打磨,每打磨一次,配合喷洒纳米微晶溶剂,反复多次,完成地面的处理。所述的纳米微晶溶剂的重量组成份为:聚醚改性硅氧烷15%,复合聚酰亚胺20%,碳酸二甲酯20%,丙二醇醚醋酸酯20%,环己酮15%,二甲苯10%。所述的固化剂重量组成份为:氯化镁15%,工业色素5%,水35%,硫酸亚铁25%,六偏磷酸钠5%和纳米微晶溶剂15%。所述的抛光剂重量组成份为:氧化铝25%,草酸15%,硅酸铜粉末25%,微晶蜡10%,水5%,硫磺5%和纳米微晶溶剂15%。。
本发明的工艺所处理后的地砖效果极佳,基本上可以达到大理石的标准,极大的提高了地面处理工艺的水平,并且经久耐用,日常的维护也非常便捷。
具体实施方式:
详细描述实施例,
先将各种溶剂进行调配,
纳米微晶溶剂的重量组成份为:聚醚改性硅氧烷15%,复合聚酰亚胺20%,碳酸二甲酯20%,丙二醇醚醋酸酯20%,环己酮15%,二甲苯10%。
固化剂重量组成份为:氯化镁15%,工业色素5%,水35%,硫酸亚铁25%,六偏磷酸钠5%和纳米微晶溶剂15%。
抛光剂重量组成份为:氧化铝25%,草酸15%,硅酸铜粉末25%,微晶蜡10%,水5%,硫磺5%和纳米微晶溶剂15%。
上述溶剂的调配,是将选好的材质倒入容器中搅拌均匀后,静置5-10分钟后即可使用。
地面处理工艺:
(1)先将地砖进行打磨,打磨机采用50#磨片对地砖进行打磨,使地砖平整,无明显黑点;再用100#、磨片对地砖打磨,可以使用小型手磨机对地砖的边角进行打磨,再次对地砖用300#磨片进行打磨;在待加工的地砖上撒上固化剂,用量为10平方/升,保湿1小时,晒干后可以对地砖用300#磨片再次进行打磨。
(2)对经过步骤(1)处理的地砖进行打磨,在打磨的同时撒上抛光剂,用量为10平方/升;然后再次对地砖分别采用2000#磨片和3000#磨片进行反复打磨,打磨完成后,将地砖上的水剂吸干,待地砖干。
(3)对地砖先用白洁垫进行抛光,然后再使用钢丝棉,配合喷洒纳米微晶溶剂对地砖进行清理,每次都要将喷洒在地砖上的纳米微晶溶剂抛干,每平方米的地砖喷洒2-3ml的纳米微晶溶剂;将白洁垫先进行抛光,然后再使用钢丝棉,配合喷洒纳米微晶溶剂对地砖进行清理这一工序重复进行多次,即完成本发明的工艺。
本发明处理后的地砖,基本上可以达到大理石的标准,极大的改善了地砖的耐用性和美观程度,经久耐用,日常使用维护便捷,不但符合绿色环保的概念,还节省资源。
Claims (4)
1.一种地砖处理工艺,其特征在于:步骤(1),先将地面材质经过多次打磨后打磨平整,在打磨平整的地面上均匀撒上固化剂,待固化剂晾干后,再用打磨机对地面进行打磨;(2)再次对地面进行打磨,并配合在地面上喷洒抛光剂,打磨完成时,应将地面上的水剂吸干净;(3)再对地面采用钢丝棉进行打磨,每打磨一次,配合喷洒纳米微晶溶剂,反复多次,完成地面的处理。
2.如权利要求1所述的一种地砖处理工艺,其特征在于:所述的纳米微晶溶剂的重量组成份为:聚醚改性硅氧烷15%,复合聚酰亚胺20%,碳酸二甲酯20%,丙二醇醚醋酸酯20%,环己酮15%,二甲苯10%。
3.如权利要求1所述的一种地砖处理工艺,其特征在于:所述的固化剂重量组成份为:氯化镁15%,工业色素5%,水35%,硫酸亚铁25%,六偏磷酸钠5%和纳米微晶溶剂15%。
4. 如权利要求1所述的一种地砖处理工艺,其特征在于:所述的抛光剂重量组成份为:氧化铝25%,草酸15%,硅酸铜粉末25%,微晶蜡10%,水5%,硫磺5%和纳米微晶溶剂15%。
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