CN103289343A - 电子产品用导电导热塑料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品用导电导热塑料及其制备方法，该塑料以质量份计含有以下成分：聚碳酸酯80～100份、氧化钛纤维10～20份、矿粉15～25份、氧化钙2～6份、金属纤维2～5份、碳纳米管8～12份、硅微粉40～50份、冲击改性剂5～9份、抗氧剂0.4～0.8份、邻苯二甲酸二辛脂0.5～1份、二硫化钼4～9份。本发明提供的电子产品用导电导热塑料，该塑料具有导电性和导热性，并且具有一定的耐磨性，可以避免静电和热量聚集给电子产品带来的危害。

Description

电子产品用导电导热塑料及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种塑料及其制备方法，尤其涉及一种电子产品用导电导热塑料及其制备方法。

背景技术

塑料一直被人们作为绝缘材料使用，因其高绝缘性，在生产与使用中易产生静电，静电可能产生各种危害。随着现代电子工业和信息产业的发展，各种工业自动化设备、微电脑、家用电器及电子产品进入国民经济的各个领域和人们工作生活环境之中。因此，消除静电、屏蔽电磁波已经成为电子产品用塑料的一个很重要的性能，但是目前市场上的产品在这个方面的性能还不显著。

在电子产品中，由于电子线路的集成度越来越高，热量的聚集越来越多，会影响电子产品的使用和寿命，市场上出售的具有导热作用的塑料容易产生静电，带来危害。因此，发现一种同时具有导热和导电性能的塑料很重要。

发明内容

解决的技术问题：针对上述电子产品用塑料不能同时具备导电和导热性能的缺点，本发明提供一种电子产品用导电导热塑料及其制备方法。

技术方案：电子产品用导电导热塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             80～100份

氧化钛纤维                                           10～20份

矿粉                                                 15～25份

氧化钙                                               2～6份

金属纤维                                             2～5份

碳纳米管                                             8～12份

硅微粉                                               40～50份

冲击改性剂                                           5～9份

抗氧剂                                               0.4～0.8份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.5～1份

二硫化钼                                             4～9份。

上述所述的电子产品用导电导热塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             85～93份

氧化钛纤维                                           13～18份

矿粉                                                 19～23份

氧化钙                                               3～5份

金属纤维                                             3～4份

碳纳米管                                             9～11份

硅微粉                                               42～46份

冲击改性剂                                           6～8份

抗氧剂                                               0.5～0.7份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.6～0.8份

二硫化钼                                             5～7份。

上述所述的电子产品用导电导热塑料的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。

有益效果：本发明提供的电子产品用导电导热塑料及其制备方法，该塑料中加入了氧化钙和金属纤维，使得塑料具有了导电性，碳纳米管和硅微粉使塑料具有了导热性，并且具有一定的耐磨性，可以避免静电和热量聚集给电子产品带来的危害。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供一种电子产品用导电导热塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             100份

氧化钛纤维                                           20份

矿粉                                                 25份

氧化钙                                               6份

金属纤维                                             5份

碳纳米管                                             12份

硅微粉                                               50份

冲击改性剂                                           9份

抗氧剂                                               0.8份

邻苯二甲酸二辛脂                                     1份

二硫化钼                                             9份。

电子产品用导电导热塑料的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。

实施例2

本实施例提供一种电子产品用导电导热塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             85份

氧化钛纤维                                           13份

矿粉                                                 19份

氧化钙                                               3份

金属纤维                                             3份

碳纳米管                                             9份

硅微粉                                               42份

冲击改性剂                                           6份

抗氧剂                                               0.5份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.6份、

二硫化钼                                             5份。

电子产品用导电导热塑料的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。

实施例3

本实施例提供一种电子产品用导电导热塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             93份

氧化钛纤维                                           18份

矿粉                                                 23份

氧化钙                                               5份

金属纤维                                             4份

碳纳米管                                             11份

硅微粉                                               46份

冲击改性剂                                           8份

抗氧剂                                               0.7份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.8份、

二硫化钼                                             7份。

电子产品用导电导热塑料的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。

实施例4

本实施例提供一种电子产品用导电导热塑料，以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             90份

氧化钛纤维                                           15份

矿粉                                                 21份

氧化钙                                               4份

金属纤维                                             3.5份

碳纳米管                                             10份

硅微粉                                               44份

冲击改性剂                                           7份

抗氧剂                                               0.6份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.7份、

二硫化钼                                             6份。

电子产品用导电导热塑料的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。

上述述实施例1～实施例4的电子产品用导电导热塑料的技术性能指标，其检测结果如下：

检测结果

检测项目	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4
					体积电阻率（Ω·cm）	0.16	0.15	0.16	0.14
导热率（W/mK）	0.893	0.925	0.927	0.943

以上对本发明实施例所提供的电子产品用导电导热塑料及其制备方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.电子产品用导电导热塑料，其特征在于以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             80～100份

氧化钛纤维                                           10～20份

矿粉                                                 15～25份

氧化钙                                               2～6份

金属纤维                                             2～5份

碳纳米管                                             8～12份

硅微粉                                               40～50份

冲击改性剂                                           5～9份

抗氧剂                                               0.4～0.8份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.5～1份

二硫化钼                                             4～9份。

2.根据权利要求1所述的电子产品用导电导热塑料，其特征在于以质量份计含有以下成分：

聚碳酸酯                                             85～93份

氧化钛纤维                                           13～18份

矿粉                                                 19～23份

氧化钙                                               3～5份

金属纤维                                             3～4份

碳纳米管                                             9～11份

硅微粉                                               42～46份

冲击改性剂                                           6～8份

抗氧剂                                               0.5～0.7份

邻苯二甲酸二辛脂                                     0.6～0.8份

二硫化钼                                             5～7份。

3.如权利要求1所述的电子产品用导电导热塑料的制备方法，其特征在于该方法的制备步骤如下：

第一步：将聚碳酸酯、氧化钛纤维和矿粉在转速为200～250rpm下搅拌均匀，再投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为200～210℃下熔融挤出造粒，得到颗粒；

第二步：将上述颗粒与冲击改性剂、抗氧剂、邻苯二甲酸二辛脂、二硫化钼在转速为220～250rpm下混合均匀，接着加入氧化钙、金属纤维、碳纳米管和硅微粉，在转速为500～550rpm下混合均匀，得到混合物料；

第三步：将上述混合物料投入挤出机，设置螺杆转速为150～200rpm，温度为190～200℃下熔融挤出造粒，即得到电子产品用导电导热塑料。