CN103287631A - 一种用于粽子的真空包装结构及其包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于粽子的真空包装结构及其包装方法，包括互为封合的上腔体薄膜及下腔体薄膜，上腔体薄膜与下腔体薄膜之间装置粽子，于上腔体薄膜与下腔体薄膜的封合处设置封边。本发明包装过程简单方便，结构合理，通过对塑料薄膜进行处理后形成可装置粽子的上薄膜腔及下薄膜腔，然后通过封边处理将装置粽子的上薄膜腔及下薄膜腔密封，密封可靠性高，避免以往出现包装袋变形严重、褶皱多、易渗漏等问题，整个制作过程简单方便，能实现粽子包装的高速自动化生产。

Description

一种用于粽子的真空包装结构及其包装方法

技术领域

本发明涉及包装领域，尤其涉及一种用于粽子的真空包装结构及其包装方法。

背景技术

目前，粽子在包装时首先由人工将粽子充填放入蒸煮袋中后，使用真空包装机抽真空封口成型，形成四边为封扁平袋式的真空包装。这种包装形式存在以下缺点：

（1）包装袋变形严重、褶皱多、易渗漏、封口不佳。

（2）在实际生产过程中人工操作复杂，生产效率低下，不利于高速自动化生产。

发明内容

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种结构新颖合理，美观紧凑的用于粽子的真空包装结构及包其包装方法，使粽子的包装密封可靠，制作过程简单方便，能实现粽子包装的高速自动化生产。

本发明所采用的技术方案如下：

一种用于粽子的真空包装结构及其包装方法，包括以下步骤：

第一步：采用吸塑成形法形成装置下半粽体的下腔体薄膜，并将下半粽体装置于下腔体薄膜内；

第二步：采用吸塑成形法形成装置上半粽体的上腔体薄膜，套装于上半粽体使粽子装置于上腔体薄膜及下腔体薄膜之间；

第三步：对所述上腔体薄膜及下腔体薄膜进行吸真空，并对上腔体薄膜及下腔体薄膜的封合处沿外周进行热融封合形成封边，将上腔体薄膜与下腔体薄膜密封；

第四步：通过定型切刀沿第三步所述封边外沿的裁切线进行裁切，完成包装过程。

其进一步技术方案在于：

 一种按照上述包装方法进行包装粽子的真空包装结构，包括互为封合的上腔体薄膜及下腔体薄膜，上腔体薄膜与下腔体薄膜之间装置粽子，于上腔体薄膜与下腔体薄膜的封合处设置封边；

上腔体薄膜与下腔体薄膜采用薄膜材料制成，上腔体薄膜的开口向上布置形成腔体，腔体由多个三角面连接形成与上半粽体体积相对应的第一锥形立方体；下腔体薄膜开口向下布置形成腔体，所述腔体也由多个三角面连接形成与粽子下半粽体体积相对应的第二锥形立方体；

封边环绕于上腔体薄膜与下腔体薄膜封合处外周；

上腔体薄膜与下腔体薄膜的封合处位于粽子任意轮廓线中点与其相对轮廓线中点连接形成的平面上。

本发明的有益效果如下：

本发明方法步骤简单，结构合理，通过对塑料薄膜进行处理后形成可装置粽子的上薄膜腔及下薄膜腔，然后通过封边处理将装置粽子的上薄膜腔及下薄膜腔密封，密封可靠性高，避免以往出现包装袋变形严重、褶皱多、易渗漏等问题，整个制作过程简单方便，能实现粽子包装的高速自动化生产。

附图说明

图1为本发明的包装结构示意图。

图2为形成下薄膜腔的塑料薄膜的结构示意图。

图3为本发明中下薄膜腔的结构示意图。

图4为粽子装入下薄膜腔的结构示意图。

图5为形成上薄膜腔的塑料薄膜的结构示意图。

图6为本发明中上薄膜腔的结构示意图。

图7为粽子装置于上薄膜腔及下薄膜腔并形成封边的结构示意图。

图8为将封边剪裁后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，说明本发明具体实施方式。

如图1所示，本发明所述的一种用于粽子的真空包装结构，包括互为封合的上腔体薄膜2及下腔体薄膜4，上腔体薄膜2及下腔体薄膜4采用具有拉伸性能的薄膜材料制成，上腔体薄膜2的开口向上布置形成腔体，上腔体薄膜2由多个三角面连接形成与上半粽体体积相对应的第一锥形立方体；下腔体薄膜4的开口向下布置形成腔体，下腔体薄膜4也由多个三角面连接形成与下半粽体体积相对应的第二锥形立方体，图1中上腔体薄膜2与下腔体薄膜3中的三角面为3个。粽子1位于上腔体薄膜2与下腔体薄膜4之间，在上腔体薄膜2与下腔体薄膜4的封合处还设置封边3，封边3环绕于上腔体薄膜2与下腔体薄膜4连接处的外周，上腔体薄膜2与下腔体薄膜4的封合处位于粽子1任意轮廓线中点与其相对轮廓线中点连接形成的平面上。

本发明的具体包装过程如下：

第一步：如图2所示，对第一薄膜5进行预热处理，并按照粽子的形状尺寸，通过模具吸塑成形形成如图3所示的下腔体薄膜4，在下腔体薄膜4的外周还设置由第一薄膜5形成的矩形边，如图4所示，将粽子1的下半粽体装置于下腔体薄膜4的内腔面。

第二步：如图5所示，对第二薄膜6进行预热处理，按照粽子的形状尺寸，通过模具吸塑成形形成如图6所示的上腔体薄膜2，在上腔体薄膜2的外周还存在由第二薄膜6形成的矩形边，如图7所示，将上腔体薄膜2的内腔面套装于粽子1的上半粽体，使粽子1位于上腔体薄膜2及下腔体薄膜4之间。

第三步：将上述装置有粽子1的上腔体薄膜2及下腔体薄膜4置入真空腔室进行抽真空，使上腔体薄膜2及下腔体薄膜4完全覆盖粽子1并形成排空贴合状态，此时沿粽子1的外周将上腔体薄膜2及下腔体薄膜4的封合处进行热融封合，并形成如图7所示，具有一定宽度的封边3。

第四步：通过定型切刀顺封边3外沿的裁切线7对其裁切，如图8所示，最终形成粽子真空包装成品8。

本实施例说明的包装结构展示了单个粽子包装，本发明同时适用于由多个粽子包装，其包装技术与上述包装过程相同，由于各粽子的体积大小均不相同，所以本发明中上腔体薄膜与下腔体薄膜中腔体的体积与粽子的体积大小相对应。

以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的基本结构的情况下，本发明可以作任何形式的修改。

Claims (5)

1. 一种用于粽子的真空包装结构及其包装方法，其特征在于包括以下步骤：

     第一步：采用吸塑成形法形成装置下半粽体的下腔体薄膜，并将下半粽体装置于下腔体薄膜内；

     第二步：采用吸塑成形法形成装置上半粽体的上腔体薄膜，套装于上半粽体使粽子位于于上腔体薄膜及下腔体薄膜之间；

     第三步：对所述上腔体薄膜及下腔体薄膜进行吸真空，并对上腔体薄膜及下腔体薄膜的封合处沿外周进行热融封合形成封边，将上腔体薄膜与下腔体薄膜密封；

     第四步：通过定型切刀沿第三步所述封边外沿的裁切线进行裁切，完成包装过程。

2. 一种按照权利要求1所述包装方法进行包装粽子的真空包装结构，其特征在于：包括互为封合的上腔体薄膜（2）及下腔体薄膜（4），所述上腔体薄膜（2）与下腔体薄膜（4）之间装置粽子（1)，于所述上腔体薄膜(2)与下腔体薄膜(4)的封合处设置封边（3）。

3.按照权利要求2所述的一种用于粽子的真空包装结构，其特征在于：所述上腔体薄膜（2）与下腔体薄膜（4）采用薄膜材料制成，所述上腔体薄膜（2）的开口向上布置形成腔体，所述腔体由多个三角面连接形成与上半粽体体积相对应的第一锥形立方体；所述下腔体薄膜（4）开口向下布置形成腔体，所述腔体也由多个三角面连接形成与粽子（1）下半粽体体积相对应的第二锥形立方体。

4. 按照权利要求2所述的一种用于粽子的真空包装结构，其特征在于：所述封边（3）环绕于上腔体薄膜（2）与下腔体薄膜（4）封合处外周。

5.按照权利要求2所述的一种用于粽子的真空包装结构，其特征在于：所述上腔体薄膜（2）与下腔体薄膜（4）的封合处位于粽子（1）任意轮廓线中点与其相对轮廓线中点连接形成的平面上。

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