CN103286676A - 研磨液整理器 - Google Patents

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Inventor
王哲
文静
张彬
张传民
张旭升
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Abstract

本发明公开了一种研磨液整理器，属于半导体技术领域。其包括整理器机械臂和研磨液机械臂，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。在研磨液整理器中当在下一片硅片的研磨时，由于机械臂上无残留的纯水，避免了对研磨液进一步稀释，使研磨速度保持不变，确保研磨过程的成功并进一步避免器件产生诸如有源区损伤或平整度变差的情况，从而保证器件电性不受影响。

Description

研磨液整理器
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体地说，涉及一种研磨液整理器。
背景技术
传统的化学机械研磨工艺主要是研磨垫整理器喷洒出的研磨液与硅片间的相互作用达到硅片器件区的整体平整化，磨过程如下：
通过管路将已按比例稀释好的研磨液流在圆形研磨垫上，为保证研磨垫始终保持最佳研磨状态及研磨副产物的及时有效去除，这就要求研磨垫整理器在研磨过程中按照程式的设定左右不停摆动进行“打磨”研磨垫。
由于上述化学机械研磨工艺主要依赖于研磨液，因此，对研磨液本身特性的稳定性提出了更高的要求。保证研磨液稳定性的一个重要指标就是研磨液的稀释率，所有产品的平整化均需要不同研磨液固定比例的稀释，并且要求该比例必须保持高度的唯一性和稳定性。不同的稀释率对应不同的研磨速度，如图1所示，为一现有技术中稀释率与研磨速度的关系示意图，横坐标表示研磨液纯度，纵坐标表示研磨速度，压力分别为2psi和3psi下的稀释率与研磨速度的关系，increased dilution箭头方向表示沿着箭头方向稀释率增加。
但是，发明人在实践中发现，目前研磨垫整理器的机械臂表面为水平面，由于在每片硅片研磨后需要对机台自身进行大量的冲洗，如此，就极易对机台进行冲洗的纯水残留在机械臂上，也包括研磨液机械臂。当在下一片硅片的研磨时，由于机械臂的摆动导致残留的纯水随机流在研磨垫上，从而使小流量的研磨液进一步稀释，使研磨速度发生不可控的改变，直接导致研磨过程失败。并进一步导致器件产生诸如有源区损伤或平整度变差的情况，最终使器件电性受到严重影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种研磨液整理器，用以实现部分或全部缓解或者解决上述技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种研磨液整理器，其包括整理器机械臂和研磨液机械臂，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。
优选地，在本发明的一实施例中，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂的非水平臂面选自倾斜、圆弧或尖角形。
优选地，在本发明的一实施例中，所述整理器机械臂和研磨液机械臂的横截面为圆形或菱形。
优选地，在本发明的一实施例中，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂的非水平壁面上设置有引流渠，用于导流残留的纯水。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种一种研磨液机械臂，其特征在于，所述研磨液机械臂具有非水平臂面，以确保所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种一种整理器机械臂，其特征在于，所述整理器机械臂具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂上无残留的纯水，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。
本发明中，在研磨液整理器中，整理器机械臂和研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，当在下一片硅片的研磨时，由于机械臂上无残留的纯水，避免了对研磨液进一步稀释，使研磨速度保持不变，确保研磨过程的成功并进一步避免器件产生诸如有源区损伤或平整度变差的情况，从而保证器件电性不受影响。
附图说明
图1为一现有技术中稀释率与研磨速度的关系示意图
图2为本发明实施例一的研磨液整理器俯视结构示意图；
图3本发明实施例二中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图4为本发明实施例三中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图5为本发明实施例四中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图6为本发明实施例五中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图7本发明实施例六中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图8为本发明实施例七中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图9为本发明实施例八中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图10为本发明实施例九中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图11为本发明实施例十中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图；
图12为本发明实施例十一中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图。
具体实施方式
以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
本发明下述实施例中，在研磨液整理器中，整理器机械臂和研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，当在下一片硅片的研磨时，由于机械臂上无残留的纯水，避免了对研磨液进一步稀释，使研磨速度保持不变，确保研磨过程的成功并进一步避免器件产生诸如有源区损伤或平整度变差的情况，从而保证器件电性不受影响。
如图2所示，为本发明实施例一的研磨液整理器俯视结构示意图，其包括整理器机械臂101和研磨液机械臂102，所述整理器机械臂101和所述研磨液机械臂102均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂101和所述研磨液机械臂102无残留的纯水，所述研磨液机械臂102用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理，所述整理器机械臂101用于对硅片进行研磨后的平整化处理。需要说明的时，研磨液整理器上的其他结构部件，在此不再赘述。
如图3所示，为本发明实施例二中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为倾斜形。
如图4所示，为本发明实施例三中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为圆弧形。
如图5所示，为本发明实施例四中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为尖角形。
如图6所示，为本发明实施例五中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为圆形。
如图7所示，为本发明实施例六中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为菱形。
在上述实施例基础上，还可以在所述整理器机械臂101的非水平壁面上设置有引流渠，用于导流残留的纯水。
如图8所示，为本发明实施例七中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为倾斜形，在该倾斜形的表面上设置有引流渠111。
如图9所示，为本发明实施例八中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为圆弧形，在该圆弧形的表面上设置有引流渠111。
如图10所示，为本发明实施例九中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为尖角形，在该尖角形的表面上设置有引流渠111。
如图11所示，为本发明实施例十中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为圆形，在该圆形的表面上设置有引流渠111。
如图12所示，为本发明实施例十一中整理器机械臂的非水平臂面垂直剖视图，其可以为菱形，在该圆形的表面上设置有引流渠111。
需要说明的是，所述研磨液机械臂102的非水平壁面可以参照整理器机械臂的非水平臂面进行设计，在此不再赘述。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种研磨液整理器，其特征在于，包括整理器机械臂和研磨液机械臂，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂均具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。
2.根据权利要求1所述的研磨液整理器，其特征在于，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂的非水平臂面选自倾斜、圆弧或尖角形。
3.根据权利要求1所述的研磨液整理器，其特征在于，所述整理器机械臂和研磨液机械臂的横截面为圆形或菱形。
4.根据权利要求1所述的研磨液整理器，其特征在于，所述整理器机械臂和所述研磨液机械臂的非水平壁面上设置有引流渠，用于导流残留的纯水。
5.一种研磨液机械臂，其特征在于，所述研磨液机械臂具有非水平臂面，以确保所述研磨液机械臂无残留的纯水，所述研磨液机械臂用于在喷洒研磨液的过程中通过自身摆动对硅片进行研磨处理。
6.根据权利要求5所述的研磨液机械臂，其特征在于，所述研磨液机械臂的非水平臂面选自倾斜、圆弧或尖角形。
7.一种整理器机械臂，其特征在于，所述整理器机械臂具有非水平臂面，以确保所述整理器机械臂上无残留的纯水，所述整理器机械臂用于对硅片进行研磨后的平整化处理。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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