CN103280266A - 一种分支电缆 - Google Patents

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盛中红
王玲姿
朱小亮
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Abstract

本发明公开了一种分支电缆,包括主电缆、支线电缆,所述的主电缆的导体与支线电缆的导体通过连接头连接在一起,在主电缆与支线电缆的导体连接处设有阻水填充层,在阻水填充层外设有阻水扎紧层,在阻水扎紧层外设有连接套,在连接套与电缆接口处设有热熔胶层,在热熔胶层外套有热缩套管。本发明使分支电缆具有了防水功能,避免了由于进水而导致绝缘电阻降低,甚至造成电缆漏电或系统短路的事故发生,保证了线路供电的正常运行。

Description

一种分支电缆
 
技术领域
本发明涉及电力电缆领域,具体是指一种分支电缆。
背景技术
随着我国各种基础建设、房地产开发的速度加快,分支电缆在电力系统工程中传输或分配大功率电能的作用越来越明显。分支电缆是在少数几个工业先进的国家在90年代中后期电力系统研制成功的新一代中低压供电线路系统。它具有供电安全可靠、使用成本低、安装简单、环境要求低、免维护等优点,因此得到了广泛的推广与应用。可广泛应用于住宅、高层办公楼、隧道、宾馆、医院、商场等配电系统,也可用于主杆线有分支线要求的照明系统(公路、桥梁、隧道及机场跑道)。分支接头的质量决定了分支电缆质量的好坏。
和普通电缆一样,分支电缆一般安装在电气竖井或电缆沟里,敷设场所往往不可避免地存在或多或少的水分,在电缆沟里面还往往会浸渍到水中。在分支电缆加工时以及随后的安装使用过程中,也容易使分支接头与主电缆、支线电缆之间产生缝隙,从而引起水份的渗入。如:接头联结件在压制成型中由于压接力作用引起的错位,注塑成型用绝缘材料与主电缆、支线电缆外层护套材料不相同而引起的粘接力差,安装过程中对主电缆、支线电缆的牵拉引起接头松动等。
水分的侵入往往是电缆遭到破坏、使用寿命受到影响的主要原因。水分从电缆的护层、电缆的端部、从分支接头粘接处侵入电缆,造成导体的氧化、腐蚀,会影响电缆的电性能,甚至发生异常断线事故。现有分支电缆产品主电缆、支线电缆都不具备阻水功能,分支接头处也未进行任何阻水处理,存在安全隐患。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种具有良好防水性能的分支电缆。
本发明所述的一种分支电缆,包括主电缆、支线电缆,所述的主电缆的导体与支线电缆的导体通过连接头连接在一起,在主电缆与支线电缆的导体连接处设有阻水填充层,在阻水填充层外设有阻水扎紧层,在阻水扎紧层外设有连接套,在连接套与电缆接口处设有热熔胶层,在热熔胶层外套有热缩套管。
上述所述的主电缆和支线电缆为单芯或多芯电缆。
本发明的有益效果在于:
1、在主电缆与支线电缆的导体连接处增加阻水填充绳、阻水带,在有水侵入的情况下,阻水填充绳和阻水带能够发生膨胀,有效地防止水的浸入。
2、将连接套设计一定的弯曲弧变,增大热缩套管与电缆接口处的接触面积,使电缆与连接套的接触更加紧密。
3、在电缆外表面涂热熔胶层,使电缆与连接套粘连在一起,密封性能好。
4、由于该分支电缆的防水性能好,所以避免了由于进水而导致绝缘电阻降低,甚至造成电缆漏电或系统短路的事故发生,保证了线路供电的正常运行。
附图说明
图1 本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明所述的一种分支电缆,主要包括主电缆1、支线电缆2,所述的主电缆1的导体与支线电缆2的导体通过连接头8连接在一起,在主电缆1与支线电缆2的导体连接处设有阻水填充层3,在阻水填充层3外设有阻水扎紧层4,在阻水扎紧层4外设有连接套5,在连接套5与电缆接口处设有热熔胶层6,在热熔胶层6外套有热缩套管7。
本发明提供了一种分支电缆的思路及方法,具体实现该技术方案的方法和途径很多,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (2)

1.一种分支电缆,包括主电缆(1)、支线电缆(2),其特征在于:所述的主电缆(1)的导体与支线电缆(2)的导体通过连接头(8)连接在一起,在主电缆(1)与支线电缆(2)的导体连接处设有阻水填充层(3),在阻水填充层(3)外设有阻水扎紧层(4),在阻水扎紧层(4)外设有连接套(5),在连接套(5)与电缆接口处设有热熔胶层(6),在热熔胶层(6)外套有热缩套管(7)。
2.根据权利要求1所述的分支电缆,其特征是:所述主电缆(1)和支线电缆(2)为单芯或多芯电缆。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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