CN103274645A - 一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法。现有地质聚合物具有抗压强度高、耐高温、耐腐蚀、体积收缩小等优异性能,但抗拉、抗弯强度低,抗冲强度差,脆性大、易开裂,存在严重的耐久性问题。该方法是将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入碱激发剂、硫化钠和水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,40~100℃下养护5~10h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度可达到25~35MPa,抗折强度可达到4~5MPa。

Description

一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法
技术领域
本发明属于固体废物处理处置及资源化技术领域,特别涉及一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法。
背景技术
地质聚合物是一类以[SiO4]、[AlO4]四面体单元为主要骨架,由离子键、共价键键合而成的无机硅铝酸盐,其结构为不规则的三维网络结构,碱金属阳离子和碱土金属阳离子充填网络孔隙而形成的非晶态至半晶态的固体材料。它具有抗压强度高、耐高温、耐腐蚀、体积收缩小等优异性能,但抗拉、抗弯强度低,抗冲强度差,脆性大、易开裂,存在严重的耐久性问题,限制了其应用范围。针对上述缺点,通常需要添加一些有机物或无机物来增加地质聚合物的力学和物理性能。以地质聚合物为基体,制备过程中添加各种纤维可改善地质聚合物的韧性和抗裂性,但存在价格昂贵、成型工艺复杂等缺点。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法,以低铅玻璃和电路板非金属材料为原料,变废为宝,实现了废物的资源化利用,可节约大量自然资源,在不损害地质聚合物强度的同时可大幅降低制品的生产成本。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案如下:
步骤(1).称取各物料如下:重量份数为0.5~4份的电路板非金属材料、重量份数为40~55份的低铅玻璃、重量份数为5~20份的水泥、重量份数为1~6份的生石灰、重量份数为1~4份的石膏、重量份数为0~1份的硫化钠、重量份数为5~12份的碱激发剂、重量份数为10~20份的水。
所述的电路板非金属材料为电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末,粒度范围为80~300目,其中电路板为玻纤布基电路板或复合基电路板;
所述的低铅玻璃为黑白电视机CRT屏玻璃、黑白电视机CRT锥玻璃或彩色电视机CRT屏玻璃,粒度范围为150~300目。
所述的生石灰粒度范围为150~300目。
所述的碱激发剂为模数1.0~1.5 的工业钠水玻璃或工业钾水玻璃。
步骤(2).将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入碱激发剂、硫化钠和水,搅拌形成混匀的浆体;
步骤(3).将浆体注入石膏模具中成型,40~100℃下养护5~10 h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度可达到25~35MPa,抗折强度可达到4~5MPa。
该方法克服了现有技术工艺复杂、原料成本和能耗高、聚合物抗压抗折强度低等缺点,以低铅玻璃和电路板非金属材料为原料,变废为宝,实现了废物的资源化利用,可节约大量自然资源;同时非金属材料中的玻璃纤维可对地质聚合物进行增强复合,大幅提高地质聚合物的强度,具有工艺流程简单、反应条件温和、能耗低等优点,可实现规模化工业生产。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的分析。
实施例1
将4g粒度为80目的电路板非金属材料、40g粒度为150目的黑白电视机CRT屏玻璃、14g水泥、6g粒度为300目的生石灰和4g石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入12g模数1.0的工业钠水玻璃和20g水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,40℃养护10h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
所述的电路板非金属材料为玻纤布基电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末。
实施例1制备得到的电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度达到25MPa,抗折强度达到4MPa。
实施例2
将0.5g粒度为300目的电路板非金属材料、55g粒度为300目的黑白电视机CRT锥玻璃、20g水泥、1g粒度为150目的生石灰和1g石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入1g硫化钠、5g模数1.5的工业钠水玻璃和16.5g水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,100℃养护5 h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
所述的电路板非金属材料为复合基电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末。
实施例2制备得到的电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度达到35MPa,抗折强度达到5MPa。
实施例3
将3g粒度为100目的电路板非金属材料、54.4g粒度为150目的彩色电视机CRT屏玻璃、16g水泥、5.5g粒度为200目的生石灰和2g石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入0.1g硫化钠、9g模数1.0的工业钾水玻璃和10g水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,50℃养护6h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
所述的电路板非金属材料为玻纤布基电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末。
实施例3制备得到的电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度达到28MPa,抗折强度达到4.5MPa。
实施例4
将3.2g粒度为100目的电路板非金属材料、40g粒度为300目的彩色电视机CRT屏玻璃、5g水泥、4.8g粒度为200目的生石灰和2g石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入0.6g硫化钠、7g模数1.5的工业钾水玻璃和18g水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,60℃养护6.5 h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
所述的电路板非金属材料为玻纤布基电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末。
实施例4制备得到的电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度达到30MPa,抗折强度达到4.6MPa。
实施例5
将2.5g粒度为150目的电路板非金属材料、55g粒度为200目的黑白电视机CRT屏玻璃、17.2g水泥、4.3g粒度为250目的生石灰和2.1g石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入0.9g硫化钠、7g模数1.2的工业钾水玻璃和11g水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,70℃养护7.5 h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
所述的电路板非金属材料为玻纤布基电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末。
实施例5制备得到的电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度达到32MPa,抗折强度达到4.8MPa。
实施例6
将2.5g粒度为180目的电路板非金属材料、45g粒度为200目的黑白电视机CRT屏玻璃、17g水泥、4.32g粒度为200目的生石灰和2.18g石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入1g硫化钠、12g模数1.1的工业钠水玻璃和16g水,搅拌形成混匀的浆体;将浆体注入石膏模具中成型,90℃养护8 h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
所述的电路板非金属材料为玻纤布基电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末。
实施例6制备得到的电路板非金属材料增强地质聚合物置于标准养护箱养护24h,28d抗压强度达到34MPa,抗折强度达到4.9MPa。
上述实施例并非是对于本发明的限制,本发明并非仅限于上述实施例,只要符合本发明要求,均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1. 一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤:
步骤(1).称取各物料如下:重量份数为0.5~4份的电路板非金属材料、重量份数为40~55份的低铅玻璃、重量份数为5~20份的水泥、重量份数为1~6份的生石灰、重量份数为1~4份的石膏、重量份数为0~1份的硫化钠、重量份数为5~12份的碱激发剂、重量份数为10~20份的水;
步骤(2).将电路板非金属材料、低铅玻璃、水泥、生石灰和石膏置于双转速净浆搅拌机中拌合均匀,然后加入碱激发剂、硫化钠和水,搅拌形成混匀的浆体;
步骤(3).将浆体注入石膏模具中成型,40~100℃下养护5~10 h后脱模,得到电路板非金属材料增强地质聚合物。
2.如权利要求1所述的一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法,其特征在于所述的电路板非金属材料为电路板经破碎分选,脱除金属组分后得到的粉末,粒度范围为80~300目,其中电路板为玻纤布基电路板或复合基电路板。
3.如权利要求1所述的一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法,其特征在于所述的低铅玻璃为黑白电视机CRT屏玻璃、黑白电视机CRT锥玻璃或彩色电视机CRT屏玻璃,粒度范围为150~300目。
4.如权利要求1所述的一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法,其特征在于所述的生石灰粒度范围为150~300目。
5.如权利要求1所述的一种电路板非金属材料增强地质聚合物的制备方法,其特征在于所述的碱激发剂为模数1.0~1.5 的工业钠水玻璃或工业钾水玻璃。
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