CN103260344B - 一种非线性编辑系统信号传输电子电路 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种非线性编辑系统信号传输用电子电路，包括接地层、信号传输层以及电源层，其中接地层、信号传输层以及电源层通过介质层粘接，并由通孔方式连接；该介质层由电子及玻璃纤维布与树脂组成，信号传输层由厚度为18～35μm的压延铜箔经蚀刻后制备得到。该电子电路能够保证高频信号传输的稳定，降低信号传输的损失，延长设备的使用时间，能够满足非线性编辑系统的需要。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子电子电路，具体涉及一种用于非线性编辑系统的高频信号传输电子电路。
背景技术
随着计算机技术的迅猛发展，以及超大规模集成电路技术、信息处理与数字视频压缩技术的突破，不仅使计算机可以实时采集和重放高质量的视频图像，而且电视节目制作人员还可以利用计算机对图像进行创作，进而把电视节目制作带入一个数字化的新领域，这就是当今在电视节目后期制作中最具有发展前景的非线性编辑系统。
非线性编辑系统把众多设备的功能集合在一台计算机中，以板卡形式实现，外部只需要一台录像机、一台彩监即可，提供给节目制作人员的不仅仅是提高工作效率，保障节目质量，减轻劳动强度，更重要的是它为制作人员提供了广阔的创作空间，能将编导人员的创意发挥得更加淋漓尽致。
计算机是非线性编辑系统的基础，也是非线性编辑系统的硬件平台，它与普通计算机的区别在于增加了专门用于视、音频信号进行采集、处理的图像卡和音频卡，以及用于信号存储的素材硬盘和用于编辑的软件；主要完成数据存储管理、视音频处理、控制软件运行等任务，因而它的性能与稳定性决定了系统整体的运行状态。
非线性编辑系统技术的重点在于对视频和音频素材的处理，这两类素材具有数据量大的特点，要实现对其实时处理，需要有高速的处理器以及数据传输装置，同时随着元件组装密度和集成度越来越高、传递信号频率越来越高，起传递信号作用的线路层间距越来越小、线宽越来越窄，这对计算机中的电子电路提出了更高的要求，特别是介电性能。组成电子电路的材料的相对介电系数越小，信号的传输速度越快；介电损耗因子越小，信号在传输过程中的损耗功率保持一定时，允许传输的频率就越高，即在信号频率相同下，介电损耗值越小，信号传输过程中失真率就越低。
另外作为计算机中传输高频信号用的电子电路还要具有高耐热性、高绝缘性、合适的机械性能以及加工性。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于非线性编辑系统的高频信号传输电子电路，其能够快速稳定的传输视音频信号。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种非线性编辑系统信号传输电子电路，包括接地层、信号传输层以及电源层，其中接地层、信号传输层以及电源层通过介质层粘接，并由通孔方式连接；
所述介质层的厚度为60～65μm，介质层由电子级玻璃纤维布与树脂组成，其中树脂的质量百分数为65～70％；所述树脂为氰酸酯树脂与酞菁树脂按质量比1∶0.4～0.7组成；
所述信号传输层由厚度为18～35μm的压延铜箔经蚀刻后制备得到。
上述技术方案中，所述电子电路还包括电子元件。
优选的技术方案中，电子元件包括电容、电阻、电感、二极管、三极管。
上述技术方案中，所述电子元件组装在介质层上，并与信号传输层连接。
上述技术方案中，所述树脂中氰酸酯树脂与酞菁树脂的质量比为1∶0.5。
本发明中，氰酸酯树脂是一种含三嗪(Triazine)环网状结构的聚合物，正是该种结构赋予氰酸酯树脂优异的介电性能(介电系数：2.8～3.2；介电损耗因子：0.002～0.003)，高耐热性(玻璃化转变温度：280～295℃)，同时氰酸酯树脂还具有低收缩率，优异的力学性能和粘结性能等，已经成为电子材料领域重点研究的材料，但是也正是由于在固化过程中形成了三嗪交联网络结构，限制了链段的运动，同时固化体系中含键能较小的C-C、C-O键，使得氰酸酯树脂固化物存在内应力大、韧性较差等缺点，从而限制了氰酸酯树脂的应用；利用具有二维18π电子共轭结构的酞菁增韧改性氰酸酯，不仅因为酞菁树脂具有高的耐热温度以及优异的介电性能，更是由于酞菁树脂的固化工艺与氰酸酯近似，并且两种树脂单体能够在催化剂的作用下发生反应，进一步提升了电子材料的性能。
本发明采用的压延铜箔属于片状结晶组织结构，具有优异的柔韧性；其致密度高，表面具有均一的平滑性，表面粗糙度低，作为信号传输层，可以克服高频条件下电流通过导电层时所产生的“表皮效果”，减少产生的阻抗，有利于信号的快速传输。
本发明中，电子元件、蚀刻、接地层以及电源层等属于现有技术，本领域技术人员可以根据需要选择。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：
(1)本发明所提供的构成电子电路的材料，除具备较低的介电常数、介电损耗因子外，还有具有较高的耐热性能以及良好的机械性能，能够满足高频信号传输的需要；
(2)本发明利用酞菁改性氰酸酯作为介质层，具有优异的机械性能，在降低传统介质层厚度的基础上能够满足电子元件组装的力学性能要求，从而降低了原料成本；
(3)本发明所涉及的工艺简单，无需改变现有设备，有利于产品的推广。
附图说明
图1为实施例三中电子电路的瞪眼分析结果图；
图2为实施例三中电子电路的信号损失分析结果图。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例、对比例对本发明做进一步详细的说明。
实施例一
(1)树脂基体的制备，将300g双酚A型氰酸酯单体加入到烧杯中，油浴90℃反应8分钟，加入120g双酚A型酞菁单体，升温至150℃，加入0.15g一乙醇胺，反应20分钟，将液体倒入托盘中，自然冷却得到白色固体；
(2)向烧杯中加入100g步骤(1)制备的产物、80g丁酮溶剂，开启搅拌，0.5h即得胶液；割取平整洁净的50cmX50cm的电子级玻璃布四块，均匀的在各玻璃布的两侧分别涂上上述胶液，胶含量65％，在烘箱中170℃条件下烘烤2min，制备得半固化片；将4张该半固化片裁去毛边后叠合在一起，上下放置0.5oz压延铜箔组合好后，放到真空热压机中压合制得板材1。压合条件采用逐步升温和升压的方式，20min温度从50℃升到150℃，保持120min，然后10min升到200℃保持90min，然后5min升到220℃保持200min，最后180min冷却到50℃。1min压力从0Kg/cm2升到5Kg/cm2，然后保压25min，然后1min升到15Kg/cm2保压50min，最后1min升到25Kg/cm2，保压500min。
实施例二
(1)树脂基体的制备，将300g双酚A型氰酸酯单体加入到烧杯中，油浴90℃反应8分钟，加入210g双酚A型酞菁单体，升温至150℃，加入0.17g一乙醇胺，反应20分钟，将液体倒入托盘中，自然冷却得到白色固体；
(2)向烧杯中加入100g步骤(1)制备的产物、80g丁酮溶剂，开启搅拌，0.5h即得胶液；割取平整洁净的50cmX50cm的电子级玻璃布四块，均匀的在各玻璃布的两侧分别涂上上述胶液，胶含量70％，在烘箱中170℃条件下烘烤2min，制备得半固化片；将4张该半固化片裁去毛边后叠合在一起，上下放置1oz压延铜箔组合好后，放到真空热压机中压合制得板材2。压合条件采用逐步升温和升压的方式，20min温度从50℃升到150℃，保持120min，然后10min升到200℃保持90min，然后5min升到220℃保持200min，最后180min冷却到50℃。1min压力从0Kg/cm2升到5Kg/cm2，然后保压25min，然后1min升到15Kg/cm2保压50min，最后1min升到25Kg/cm2，保压500min。
对比例一
(1)树脂基体的制备，将300g双酚A型氰酸酯单体加入到烧杯中，油浴90℃反应8分钟，升温至150℃，加入0.07g一乙醇胺，反应20分钟，将液体倒入托盘中，自然冷却得到白色固体；
(2)向烧杯中加入100g步骤(1)制备的产物、80g丁酮溶剂，开启搅拌，0.5h即得胶液；割取平整洁净的50cmX50cm的电子级玻璃布四块，均匀的在各玻璃布的两侧分别涂上上述胶液，胶含量65％，在烘箱中170℃条件下烘烤2min，制备得半固化片；将4张该半固化片裁去毛边后叠合在一起，上下放置0.5oz压延铜箔组合好后，放到真空热压机中压合制得板材3。压合条件采用逐步升温和升压的方式，20min温度从50℃升到150℃，保持120min，然后10min升到200℃保持90min，然后5min升到220℃保持200min，最后180min冷却到50℃。1min压力从0Kg/cm2升到5Kg/cm2，然后保压25min，然后1min升到15Kg/cm2保压50min，最后1min升到25Kg/cm2，保压500min。
对比例二
向烧杯中加入100g双酚A环氧树脂、80g丁酮溶剂，开启搅拌，0.5h即得胶液；割取平整洁净的50cmX50cm的电子级玻璃布四块，均匀的在各玻璃布的两侧分别涂上上述胶液，胶含量65％，在烘箱中170℃条件下烘烤2min，制备得半固化片；将4张该半固化片裁去毛边后叠合在一起，上下放置0.5oz压延铜箔组合好后，放到真空热压机中压合制得板材4。压合条件采用逐步升温和升压的方式，20min温度从50℃升到150℃，保持120min，然后10min升到200℃保持60min，然后5min升到220℃保持150min，最后180min冷却到50℃。1min压力从0Kg/cm2升到5Kg/cm2，然后保压25min，然后1min升到15Kg/cm2保压50min，最后1min升到25Kg/cm2，保压500min。
根据IPC标准方法对上述制备的实施例以及对比例中的板材的机械性能、介电性能以及热性能、粘接性能进行了测定，结果参见表1。
表1
实施例三
将板材1、板材2、板材4经过蚀刻，制备成电子电路，进行瞪眼图分析(分析频率5GHz)及信号损失分析(分析频率6GHz)，分析结果见附图1、附图2。
信号完整性主要考虑两个方面，一个是瞪眼图，表征信号的强弱，如眼高(mV)；另一个是插入损耗，表征信号损耗数量，单位Db/in；高频电子电路中，要求眼高比较高，信号插入损耗小，这样才有利于信号稳定快速高质量的传输。
从附图1可见，本发明公开的电子电路的电压值大，说明其信号传播速度快且信号传播质量佳；从附图2可见，本发明公开的电子电路的信号损失小，说明其信号完整性好。
Claims (4)
1.一种非线性编辑系统信号传输电子电路，包括接地层、信号传输层以及电源层，其中接地层、信号传输层以及电源层通过介质层粘接，并由通孔方式连接，其特征在于：
所述介质层的厚度为60～65μm，介质层由电子级玻璃纤维布与树脂组成，其中树脂的质量百分数为65～70％；所述树脂由氰酸酯树脂单体与酞菁树脂单体反应得到；所述氰酸酯树脂单体与酞菁树脂单体的质量比为1∶0.4或者1∶0.7；
所述信号传输层由厚度为18～35μm的压延铜箔经蚀刻后制备得到。
2.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于：所述电子电路还包括电子元件。
3.根据权利要求2所述的电子电路，其特征在于：所述电子元件包括电容、电阻、电感、二极管、三极管。
4.根据权利要求2所述的电子电路，其特征在于：所述电子元件组装在介质层上，并与信号传输层连接。
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| 可中温固化的覆铜板用氰酸酯树脂的研究;戴善凯;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》;20110115(第1期);正文第1-10页 * |
| 环氧改性氰酸酯树脂的研究;杨洁颖等;《工程塑料应用》;20040210;第32卷(第2期);第64-66页 * |
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